專利名稱：多芯片封裝及其制造方法以及包括該多芯片封裝的制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種多芯片封裝及其制造方法，以及包括該多芯片封裝的制品。
背景技術(shù)：
多芯片封裝通常包含芯片、集成電路和類似的元件。它們常常包括能夠與位于多芯片封裝外部的裝置通信的光學收發(fā)信機。這些光收發(fā)信機中使用的激光二極管小且緊湊，它們在將電能轉(zhuǎn)換為激光能時是高效的，并且它們是可靠的。然而，當激光二極管在高的平均功率下操作時，其在小的體積中生成相當多的熱量，由此升高了多芯片封裝的溫度，這引起諸如波長漂移以及效率和可靠性損失等不利影響。如果溫度變得足夠高，可能導致多芯片封裝的破壞。因此具有半導體激光二極管的多芯片封裝常常被放置在與分立于其他電子元件的封裝中與熱交換器連通。
例如，為了實現(xiàn)最大效率，對于采用多個芯片、集成電路和/或
光電元件的多芯片封裝，期望在低于60°C的溫度下操作。為了可靠的長壽命的操作，低于85。C的操作溫度有助于多芯片封裝在基本上不損失效率的情況下操作。即使中等程度地高于85。C的溫度也將實質(zhì)性地影響效率和可靠性，實質(zhì)性地縮短多芯片封裝的可用壽命。而且，在這些較高的溫度下，輸出激光的波長將漂移。高溫促進了半導體激光器中的缺陷的生長和傳播，這降低了它們的效率(對于給定的輸入電流量產(chǎn)生的光輸出)?？梢允┘痈蟮碾娏饕匝a償降低的效率，于是這產(chǎn)生了更多的熱量，造成了甚至更多缺陷的生長和更多的效率損失。如果多芯片封裝保持在其最適宜的溫度或者接近其最適宜的溫度，則其上設(shè)置的芯片和/或二極管將在大的壽命中以最大效率運行，并且發(fā)射恒定的波長。
因此，需要具有一種多芯片封裝，該多芯片封裝可被充分冷卻以產(chǎn)生高的平均功率。而且，還需要將冷卻系統(tǒng)設(shè)計為使得連通激光二極管的光纖線纜將不被損壞。此外，需要將多芯片封裝和冷卻系統(tǒng)設(shè)計為使得可以實現(xiàn)冷卻劑的高流速。

發(fā)明內(nèi)容
此處公開了一種多芯片封裝，包括光電組件；插槽，其容納光電組件，插槽與光電組件電連通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面與第二表面相反地設(shè)置，第一表面的一部分與插槽的一部分接觸以提供插槽和板之間的熱接觸；蛇形通道，其設(shè)置在板和插槽之間以提供用于通信線纜的通路，該通信線纜操作用于與光電組件通信；和熱交換器，其與板熱接觸，該熱交換器操作用于冷卻該多芯片封裝。
此處公開了一種方法，包括將光電組件設(shè)置在插槽中，所述插槽包括基底板、壁、和插入物；將板設(shè)置在插槽上；該設(shè)置有效創(chuàng)建板和插入物之間的通道；將通信線纜設(shè)置在該通道中，該通信線纜與光電組件接觸；并且將熱交換器設(shè)置在板表面上；與熱交換器接觸的板表面與面對光電組件的表面相反。


圖l是多芯片封裝的透視圖2是多芯片封裝的示例性剖面視圖3(a)是包括單個曲肘(elbow)的蛇形通路的示例性視圖3(b)是包括多個曲肘的蛇形通路的示例性視圖3(c)是包括多個曲肘且每個曲肘不具有半徑部分(radial
section)的蛇形通路的示例性視圖4是一種密封通道的方式的示例性視圖；通過彈性體蓋片圖5是另一種密封通道的方式的示例性視圖；使用有機聚合物密 封劑密封通道；并且
圖6是多芯片封裝的另一示例性剖面視圖。
具體實施例方式
除非此處另外指出或者明顯與上下文相抵觸，否則在描述本發(fā)明 的上下文中(特別是在附屬權(quán)利要求的上下文中)，術(shù)語"一，，和"該" 及類似參考詞匯的使用應被解釋為涵蓋單數(shù)或多數(shù)。與數(shù)量結(jié)合使用 的修飾語"約"包括所陳述的數(shù)值并且具有上下文指出的意義(例如， 其包括與特定數(shù)量的測量結(jié)果相關(guān)聯(lián)的一定程度的誤差)。此處公開 的所有范圍包括端點，并且該端點可相互獨立地組合。
此處公開了一種多芯片封裝，包括板，其設(shè)置在插槽上并且在 板和插槽之間設(shè)置有一個或多個基板；該板和/或基板被配置用于安裝
光電組件。該光電組件可以包括以下中的一個或多個數(shù)據(jù)處理芯片， 數(shù)據(jù)交換芯片，數(shù)據(jù)存儲芯片，被配置用于提供多路復用、去多路復 用、編碼或解碼的電子芯片組，包括用于驅(qū)動和/或接收功能的激光二 極管或光電檢測器的光電元件等，或者包括前面的芯片、芯片組或光 電元件至少之一的組合。在一個實施例中，除了其中設(shè)置與光電組件 連通的光纖線纜的通道之外，該板的表面沿插槽的側(cè)壁的整個表面與 插槽連通。該板的相反表面(和與插槽連通的表面相反的表面)與熱 交換器連通，該熱交換器快速地將熱從多芯片封裝傳送出去。
在一個實施例中，通道被有利地成形為使機械力從該板和插槽組 件外部到光電組件的傳送最小化。在另一實施例中，可以通過適當?shù)?密封劑密封該通道以防止?jié)駳饨佑|光電組件。在另一實施例中，可以 將單個通道或多個通道設(shè)置在多芯片封裝的單個側(cè)面或多個側(cè)面上， 以助于多芯片封裝和安放在多芯片封裝外部的裝置之間的通信。在另 一實施例中，光電元件通過如下方式集成在多芯片封裝中，即光電元 件和封裝中的其他電子元件共享共同的冷卻系統(tǒng)(即，附連到共同的 熱交換器并且使用共同的冷卻流體冷卻)。在另一實施例中，所述共同的熱交換器是熱沉(heat sink)。
現(xiàn)在參考圖1和2，多芯片封裝100的示例性示圖包括插槽200， 插槽200包括基板102和多個側(cè)壁104、 204、 304和404。圖1是多 芯片封裝的透視圖，而圖2是多芯片封裝的剖面視圖。應當注意，圖 2不是圖1的多芯片封裝的截面視圖。圖2是體現(xiàn)了本公開的某些發(fā) 明要素的多芯片封裝的簡化的示例性視圖。
該側(cè)壁被分別稱為第一側(cè)壁104、第二側(cè)壁204、第三側(cè)壁304 和第四側(cè)壁404?；?02包括第一表面101和第二表面103。第二 表面103具有設(shè)置于其上的多個側(cè)壁104、 204、 304和404。板106 還包括第一表面105和第二表面107。如下文將描述的，通過設(shè)置在 板106的第二表面107上的單個熱交換器502，借助于通過板106的 熱傳導，使多芯片封裝100冷卻。在示例性實施例中，熱交換器502 是熱沉。熱脂(未示出)設(shè)置在板106的第二表面107和單個熱沉502 之間。熱脂提高了板106和單個熱沉502之間的熱傳導率。
現(xiàn)在參考圖2，其示出了多芯片封裝的示例性實施例，第一側(cè)壁 104從基板102垂直突出。
如圖2中示出的，在一個示例性實施例中，基板102其上設(shè)置單 個第一基板114。第一基板114的第一表面113與基底板102電氣和 機械連通，而與該第一表面相反的第一基板114的第二表面115經(jīng)由 光電組件120和經(jīng)其他微處理器、存儲器芯片等與板106連通?；?板102可以與第一基板114的第一表面113電連通。在一個實施例中， 基底板102和第一基板114之間的電連通可以為光電組件120的功能 和駐留在多芯片模塊(MCM)中的光電元件、微處理器、存儲器芯 片等之間的電信號通信，以及由服務(wù)器(server)提供給MCM的信 號通信和電力而提供電力。如上文所提及的，MCM中的多個元件均 通過單個熱沉借助于通過板106的熱傳導冷卻。
光電組件120設(shè)置在第一基板114的第二表面115上。如圖1 中示出的，理想的是，將光電組件120設(shè)置在第一基板114上，盡可 能與側(cè)壁接近。在一個實施例中，光電組件120被設(shè)置為與側(cè)壁104、
8204、 304和404緊鄰，之間的距離小于或等于多芯片封裝的兩個相對 側(cè)壁之間的最大總距離的約10%。
理想的是，光電組件120包括與多芯片封裝100的邊緣緊鄰的垂 直腔表面發(fā)射激光器(VCSELS)和半導體激光二極管的陣列。將光 電組件120設(shè)置為緊鄰多芯片封裝100的邊緣并且分別接近側(cè)壁104、 204、 304和404，有助于容易地排放光電組件120生成的熱能。在一 個實施例中，光電組件120與少量的相關(guān)聯(lián)的電子元件一起位于多芯 片封裝的邊緣附近。這允許使用其他商用的相當?shù)臒峤粨Q器，該熱交 換器通常用于冷卻其他商用的相當?shù)亩嘈酒庋b。如后面將詳細描述 的，將光電組件120設(shè)置為緊鄰側(cè)壁還允許通信線纜112和光電組件 120之間的易連接性。在不重新設(shè)計熱交換器的情況下設(shè)計多芯片封 裝以實現(xiàn)冷卻，減少了與多芯片封裝100的設(shè)計和制造相關(guān)聯(lián)的成本， 同時提供了多芯片封裝100的更加高效的熱傳遞和冷卻。
板106包括彼此相反設(shè)置的第一表面105和第二表面107。如可 在圖1中看到的，除了在包含通信線纜112從其通過的通道124的位 置處以外，板106的第一表面105分別在側(cè)壁104、 204、 304和404 的上表面上接觸插槽200。因此多芯片封裝100可以包括用以便于多 個通信線纜通過的多個通道，該通信線纜提供光電組件120和位于多 芯片封裝100外部的其他光學或電學裝置之間的光學和/或電學通信。
在一個實施例中，通信線纜112是包括多個光纖的光纖扁平線 纜。如圖1和2中示出的，光纖扁平線纜設(shè)置在插槽200和板106的 相對表面之間形成的通道124中。如可在圖2中看到的，僅在需要使 通信線纜112離開多芯片封裝以與位于多芯片封裝外部的外部裝置連 通的插槽200中的那些位置處，創(chuàng)建通道124。板106在所有其他的 點與側(cè)壁104、 204、 304和404緊密接觸。這可以在圖2中的相對側(cè) 壁304處看到。如可以看到的，板106接觸相對的側(cè)壁304的上表面， 這是因為在圖2中示出的該特定剖面位置處，不存在離開多芯片封裝 的通信線纜112。
將光電組件120設(shè)置為緊鄰側(cè)壁還允許通信線纜112和光電組件120之間的易連接性。在一個示例性實施例中，理想的是，光電組件 120包括在多芯片封裝的一個邊緣附近的、與12光纖扁平線纜預先固 定的垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSELS)和半導體激光二極管。
如在圖2和3中可看到的，通道124具有防止力從多芯片封裝 100外部傳送到光電組件120的形狀。在一個示例性實施例中，如圖 3(a)中示出的，在插槽200和板106之間創(chuàng)建的通道124是曲肘。圖 3(a)中示出的曲肘包括分別由^和12表示的兩個線性部分302和308, 以及在角度e上起作用的具有內(nèi)徑R的至少一個半徑部分306。距離 "d"表示插槽200和板106之間的距離。
通道124可以以相反設(shè)置的曲肘的形式交替存在。在一個實施例 中，相反設(shè)置的曲肘可以順序布置，形成如圖3(b)中示出的通道124。 在圖3(b)中，在角度^上起作用的具有半徑Ri的第一曲肘與在角度 e2上起作用的具有半徑R2的第二曲肘連通。半徑A和R2在方向上彼
此相反。第二曲肘與在角度03上起作用的具有半徑R3的第三曲肘連 通。第三曲肘與在角度04上起作用的具有半徑R4的第四曲肘連通。 如可由圖3(b)看到的，半徑R2和R3在方向上4皮此相反，而半徑R3
和R4在方向上彼此相反。
在此處未示出的一個實施例中，第一曲肘具有方向上彼此相反的 半徑Ri和R2，而剩余的半徑對R2和R3或者113和R4等，并不是排 他性地在方向上彼此相反，而是可以相互平行或者可以以直至90度 的角度交叉，同時在方向上設(shè)置在基本上相同的方向中。
在另一實施例中，當各個曲肘不具有半徑時，通道124具有與圖 3(c)中所示相似的形狀，其中曲肘中的每個后繼的直角被設(shè)置在曲肘 的垂直部分的與曲肘中的前一直角相反側(cè)上。在該實施例中，可以使 用圖3(c)的通道124容納光纖，該光纖可以以直角將光發(fā)射到給定的 光發(fā)射方向。
圖3(a)和(b)中示出的通道124的蛇形形狀為通信線纜122提供 了應變釋放。在多芯片封裝100外部施加到線纜的任何機械力不會被 傳遞到多芯片封裝IOO內(nèi)部的激光器、半導體激光二極管或檢測器。應當注意，如果需要，蛇形通道124可以i殳置在插槽的四壁內(nèi)、插槽 的四壁外、或者在插槽的四壁內(nèi)和插槽的四壁外。
在一個實施例中，通道124被密封以防止?jié)駳夂臀廴疚镞M入多芯 片封裝中?？梢酝ㄟ^利用壓在板106和插槽200的相對表面(例如， 板106的第一表面105和側(cè)壁104、 204、 304和404的上表面)之間 的軟性密封劑填充通道124，實現(xiàn)密封。在圖4中示出的一個示例性 實施例中，密封劑層404和406可以分別粘著接合到板106和插槽200 的相對表面中每一個上。在一種密封劑操作方式中，在將通信線纜112 設(shè)置在通道124中之后，通過將通信線纜112設(shè)置在密封劑中，使板 106和插槽200的相對表面合在一起以形成液密密封。該液密密封通 常防止空氣和濕氣接觸光電組件120。
密封劑通常包括有機聚合物。在一個實施例中，可選地，理想的 是，當在110 Hz的頻率下使用動態(tài)機械頻譜法測量時，密封劑在室 溫下或在低于室溫時具有低于106千兆帕(GPa)的動態(tài)彈性模量。 在另一實施例中，可選地，理想的是，當按照ASTMD638進行張力 測試測量時，密封劑在室溫下具有大于或等于約500%的斷裂延伸率 (elongation to break)。
在所述密封中使用的有機聚合物可以選自廣泛的多種熱塑性聚 合物、熱塑性聚合物的混合物、熱固性聚合物、或者熱塑性聚合物與 熱固性聚合物的混合物。該有機聚合物還可以是聚合物、共聚物、三 元共聚物、或者包括至少一種前述有機聚合物的組合的混合物。該有 機聚合物還可以是低聚物(oligomer)、均聚物、共聚物、嵌段共聚 物、交替嵌段共聚物、隨機聚合物、隨機共聚物、隨機嵌段共聚物、 接枝共聚物、星形嵌段共聚物、樹狀物等，或者包括至少一種前述有 機聚合物的組合。通常，理想的是，密封中所使用的有機聚合物包括 具有低于室溫的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的彈性體。
有機聚合物的示例是聚烯烴、聚丙烯樹脂(polyacrylics)、聚 乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚卣代烯烴、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚氨酯 (polyurethanes )、苯乙烯丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS )、
ii二元乙丙橡月交(ethylene propylene diene rubber, EPR)、聚異戊二烯、 聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯雙嵌段和三嵌段共聚物、腈橡膠、氨酯彈性 體、氟化乙烯丙烯、全氟烷氧基乙烯等，或者包括至少一種前述有機 聚合物的組合。
適用于所述密封的熱固性聚合物的示例包括環(huán)氧聚合物、不飽和 聚酯聚合物、聚硅氧烷聚合物、聚酰亞胺聚合物、雙馬來酰亞胺聚合 物、雙馬來酰亞胺三嗪聚合物、氰酸酯聚合物、乙烯基聚合物、苯并 惡喚(benzoxazine )聚合物、苯并環(huán)丁烯(benzocyclobutene )聚合 物、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、酚醛(phenolformaldehyde)聚合物、 酚醛清漆(novolacs)、甲階段酚醛樹脂(resole)、三聚氰胺曱醛聚 合物、脲醛樹脂(urea formaldehyde)聚合物、羥甲基呔喃 (hydroxymethylfurans )、異氰酸酯、鄰苯二甲酸二丙烯酯(diallyl phthalate)、氰尿酸三烯丙酯、異氰尿酸三蹄丙酯、不飽和聚酯酰亞 胺等，或者包括至少一種前述熱固性聚合物的組合。
熱塑性聚合物的混合物的示例包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯/尼龍、 聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯/聚氯乙烯、 聚砜/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯/聚氨酯等。
示例性密封劑是彈性體聚硅氧烷聚合物。示例性商用聚硅氧烷聚 合物是由Dow Corning公司制造的SYGARD 。另 一示例性商用聚硅 氧烷共聚物是由Momentive Performance Materials制造的GE3280 。
如圖5中示出的，在另一實施例中，所述密封可以包括設(shè)置在板 106和插槽200的相對表面上的單個彈性體蓋片402或多個彈性體蓋 片402。如圖5中示出的，當板106接觸插槽200時，通信線纜112 接觸彈性體蓋片320以形成密封。如果通信線纜112包括光纖扁平線 纜，則一旦其離開多芯片封裝100，可以使用行業(yè)標準的多光纖連接 器，諸如多光纖推合(multi fiber push on, MPO)連接器，將光纖扁 平線纜連接到外部裝置。
如上文所提及的，熱交換器502設(shè)置在板106的第二表面107 上。在一個實施例中，熱交換器502是從板106提取熱量并且將其排放到冷卻流體的熱沉。該冷卻流體可以是氣體或液體。該冷卻流體可
以是空氣；水；氮；氦；干冰與諸如酒精和/或酮的揮發(fā)性有機溶劑 的混合物；制冷劑，諸如氯氟化碳；電介質(zhì)冷卻劑，諸如礦物油或蓖 麻油；液體金屬冷卻劑，諸如鈉和鉀的合金，汞；鹽水等。因此熱交 換器502可以是氣冷的或液冷的。在示例性實施例中，熱交換器502 是水冷的。
在一個實施例中，在一種進行方式中，圖6中示出的多芯片封裝 100可以包括設(shè)置在插槽200上的具有第一表面105和第二表面107 的板106。第一基板114和第二基板216設(shè)置在插槽200中。第二基 板216包括第一表面215和第二表面217。如將詳細描述的，第二基 板216可用于提供到光電組件120的電連通。在該實施例中，插槽200 包括基底板102，其與垂直壁104、 204、 304和404集成?；装?02 連同垂直壁104、 204、 304和404 —起用作電插槽，用于向設(shè)置在第 一和第二基板上的元件提供電能。應當注意，在該示圖中未示出其他 的垂直壁204、 304合404。
該插槽經(jīng)由適當?shù)碾娺B接218 (諸如，柱或球柵陣列連接、陶瓷 球柵陣列(CBGA)或矩柵陣列(land grid arry， LGA))與第二基 板216的第 一表面215信號連通，用于向第 一基板114和多芯片封裝 的其他元件提供電力和傳遞信號，以及自第一基板114傳遞信號。該 電連接還可以包括可插拔高速電連接器。插槽和第一基板114之間的 電連通可以為光電組件120的功能，及駐留在MCM中的光電元件、 微處理器、存儲器芯片等之間的電信號通信，以及由服務(wù)器提供給 MCM的信號通信和電力而提供電力。光電組件120設(shè)置在第一基板 114的第二表面115上。
沿垂直壁104的上表面，在除了其中通信線纜離開多芯片封裝 100的部分之外的所有點處，板106的第一表面105設(shè)置在垂直壁104 上，并且與垂直壁104接觸。諸如SYLGARD⑧的密封劑設(shè)置在沿垂 直壁104的上表面的接觸第一表面105的所有點處。如在圖6中可看 到的，插入物118被設(shè)置為與通信線纜112從多芯片封裝中顯現(xiàn)的部分相鄰。由于在通信線纜112從多芯片封裝中顯現(xiàn)的位置處，板106 和垂直壁104、 204、 304和404不相互接觸，因此插入物118用于填 充間隙，由此使進入多芯片封裝的污染物最少。
在一個實施例中，通信線纜112可以是設(shè)置在插入物118和板 106之間創(chuàng)建的通道124中的扁平光纖線纜。通道124具有蛇形形狀， 并且其中可以設(shè)置有密封劑以防止污染物進入多芯片封裝。
熱交換器502設(shè)置在板106的第二表面107上并且與其連通。如 上文所提及的，該熱交換器可以是氣冷的或液冷的。熱交換器502優(yōu) 選是水冷的。在示例性實施例中，板106是有助于將熱量從固體傳送 到流體的熱交換器。在該實施例中，板106具有與流體接觸的延展表 面(未示出)，以促進該固體和流體之間的對流換熱。
板106和熱交換器502之間的接觸點涂覆有熱脂，以在兩個表面 之間提供改善的熱接觸。該改善的熱接觸有助于熱量從多芯片封裝 100消散到熱交換器502。
上文在圖2~6中公開的多芯片封裝100的優(yōu)點在于，通信線纜通 過設(shè)置在插槽邊緣中的通道布線，使得其從多芯片封裝的邊緣顯現(xiàn)， 不會危及密封的完整性或多芯片封裝的邊緣。通信線纜也不會干擾熱 交換器。當通信線纜包括光纖扁平線纜時，通道的蛇形設(shè)計為通信線 纜提供了應變釋放。這對光纖線纜組件是特別重要的，如果光纖線纜 暴露于高的彎曲半徑或應變水平，則會受到增加的衰減和可能的機械 故障的影響。此外，其他現(xiàn)有商用熱沉可以與該多芯片封裝結(jié)合使用， 而無需重新設(shè)計多芯片封裝。這降低了設(shè)計和制造成本。
盡管此處描述的實施例示出了具有示例性光電信號路徑的多芯 片模塊(MCM)中的處理器組(processor complex)與其他處理器 組的互連，但是應認識到，所公開的本發(fā)明同樣可應用于MCM或 SCM(單芯片模塊)或者其他類型的第一級封裝中容納的其他電子器 件的互連。例如，本發(fā)明的實施例可用于將大規(guī)模因特網(wǎng)交換機或路 由器中的核心交換機與路由器的線路卡中的網(wǎng)絡(luò)處理器互連。類似 地，需要在0.2米(m)或更遠的距離上、以高的集合帶寬的、安裝在MCM或SCM或者其他類型的第一級封裝上的電子芯片的密集互 連的其他電子系統(tǒng)，可受益于本發(fā)明的實施例。
盡管參考示例性實施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應 理解，在不偏離本發(fā)明的范圍的前提下，可以進行多種改變并且可以 使用等效物替換各要素。此外，在不偏離本發(fā)明的基本范圍的前提下， 可以對本發(fā)明教導的內(nèi)容進行許多修改以適應特定的情況或材料。因 此，本發(fā)明不應限于所公開的作為實現(xiàn)本發(fā)明的最佳模式的特定實施 例。
權(quán)利要求
1. 一種多芯片封裝，包括光電組件；插槽，其容納所述光電組件，所述插槽與所述光電組件電連通；板，其具有第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第二表面相反設(shè)置，所述第一表面的一部分與所述插槽的一部分接觸，以提供所述插槽和所述板之間的熱接觸；蛇形通道，其設(shè)置在所述板和所述插槽之間，以提供用于通信線纜的通路，所述通信線纜操作用于與所述光電組件通信；和熱交換器，其與所述板熱接觸；所述熱交換器操作用于冷卻所述多芯片封裝。
2. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述光電組件被設(shè)置 為緊鄰所述插槽的垂直壁。
3. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述插槽進一步包括 插入物；所述插入物被設(shè)置為緊鄰所述通信線纜離開所述多芯片封裝 的位置。
4. 如權(quán)利要求3所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道設(shè)置在 所述板和所述插槽之間以提供用于通信線纜的通路，所述通信線纜操 作用于與所述光電組件通信。
5. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道包括至 少一個曲肘；所述曲肘具有第一線性部分和第二線性部分；所述第一 線性部分和所述第二線性部分經(jīng)由半徑部分相互連通。
6. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道包括多個曲肘；至少一個曲肘具有由半徑部分隔開的兩個線性部分；所述線 性部分與所述半徑部分連通。
7. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道包括多 個曲肘；每個曲肘具有由半徑部分隔開的兩個線性部分；所述線性部 分與所述半徑部分連通。
8. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道操作用 于控制傳遞到所述光電組件的外力。
9. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道包括密 封，所述密封有效控制污染物進入所述多芯片封裝。
10. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝，其中所述蛇形通道的壁涂 覆有接觸所述通信線纜的密封劑。
11. 如權(quán)利要求l所述的多芯片封裝，其中所述第一表面的所述 部分經(jīng)由垂直壁接觸所述插槽的所述部分。
12. 如權(quán)利要求l所述的多芯片封裝，其中所述熱交換器是液冷 的熱交換器。
13. 如權(quán)利要求12所述的多芯片封裝，其中所述光電組件包括 垂直腔表面發(fā)射激光器。
14. 如權(quán)利要求l所述的多芯片封裝，其中所述多芯片封裝進一 步包括光電收發(fā)信機、光纖輸出、微處理器、或存儲器芯片。
15. 如權(quán)利要求12所述的多芯片封裝，其中所述光電組件包括數(shù)據(jù)處理芯片，數(shù)據(jù)交換芯片，數(shù)據(jù)存儲芯片，被配置用于提供多路 復用、去多路復用、編碼或解碼的電子芯片組，包括用于驅(qū)動和/或接 收功能的激光二極管或光電檢測器的光電元件，或者包括前述的芯 片、芯片組或光電元件至少之一的組合。
16. —種方法，包括將光電組件設(shè)置在插槽中；所述插槽包括基底板、壁、和插入物； 將板設(shè)置在所述插槽上；所述設(shè)置有效創(chuàng)建在所述板和所述插入 物之間的通道；將通信線纜設(shè)置在所述通道中；所述通信線纜與所述光電組件接 觸；以及將熱交換器設(shè)置在所述板的表面上；所述板的與所述熱交換器接 觸的表面與面對所述光電組件的表面相反。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述光電組件設(shè)置在緊鄰 所述插槽的所述垂直壁的位置處。
18. 通過如權(quán)利要求16所述的方法制造的制品。
全文摘要
此處公開了一種多芯片封裝，包括光電組件；插槽，其容納光電組件，插槽與光電組件電連通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面與第二表面相反設(shè)置，第一表面的一部分與插槽的一部分接觸以提供插槽和板之間的熱接觸；蛇形通道，其設(shè)置在板和插槽之間以提供通信線纜的通路，該通信線纜操作用于與光電組件通信；和熱交換器，其與板熱接觸，該熱交換器操作用于該冷卻多芯片封裝。
文檔編號H01S5/024GK101465517SQ20081017861
公開日2009年6月24日 申請日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者L·A·坎貝爾, 卡斯莫·M·德庫薩蒂斯 申請人:國際商業(yè)機器公司