專利名稱：開口式球柵陣列基板及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種開口式球柵陣列(window ball grid array, wBGA)基板及其封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)達(dá)到輕薄短小的要求，半導(dǎo)體封裝技術(shù)目前已經(jīng)不斷地進(jìn) 步，企盼通過技術(shù)的改進(jìn)，開發(fā)出體積更輕薄短小、整合性更高、更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。因 此，芯片尺寸通常相當(dāng)接近封裝尺寸，而焊墊(bond pad)設(shè)計(jì)的數(shù)量則愈亦增加。
于開窗式球柵陣列封裝技術(shù)中，如圖1所示，由于芯片焊墊的設(shè)計(jì)越來越接近封 裝基板100邊緣，因此封裝基板100上的通孔110亦須非?？拷吘?，如此才能提供足夠空 間供打線。通孔110越長(zhǎng)，則封裝基板100邊緣連接處變得狹窄許多，于基板制程的沖壓程 序時(shí)可能會(huì)有問題?，F(xiàn)有技術(shù)亦有將通孔貫穿整個(gè)封裝基板使其分離成兩塊，以增加焊墊 打線空間。然而，可能會(huì)伴隨著沖壓時(shí)低良率(low yield)、低精度(low accuracy)與器具 磨損問題(tooling wearing issue)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的之一在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種開口式球柵陣列基板
及其封裝結(jié)構(gòu)，通過一長(zhǎng)通孔貫穿封裝基板的一端使封裝基板呈一 U形。 本發(fā)明目的之二在于，提出一種開口式球柵陣列基板及其封裝結(jié)構(gòu)，U形封裝基板
可提供足夠通孔空間供打線程序。 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種開口式球柵陣列基板，包括一基 板，具有多個(gè)封裝基板陣列設(shè)置；以及多個(gè)長(zhǎng)通孔，分別設(shè)置于每一封裝基板上，其中長(zhǎng)通 孔的其中一端超出封裝基板使每一封裝基板呈現(xiàn)一 U形 本發(fā)明另一實(shí)施例提供一種開口式球柵陣列基板，包括一基板，具有多個(gè)封裝基 板陣列設(shè)置；以及多個(gè)長(zhǎng)通孔，分別設(shè)置并跨越于任兩個(gè)并排的封裝基板上，其中每一封裝 基板呈現(xiàn)一U形。 本發(fā)明又一實(shí)施例提供一種開口式球柵陣列基板，具有一長(zhǎng)通孔設(shè)置于一封裝基 板上，其特征在于長(zhǎng)通孔貫穿封裝基板的一端使封裝基板呈一 U形。 本發(fā)明一實(shí)施例還提供一種開口式球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，包括一封裝基板，具有一 長(zhǎng)通孔設(shè)置于其上，其中長(zhǎng)通孔貫穿封裝基板的一端使封裝基板呈一U形；一芯片，設(shè)置于 封裝基板上表面；多條導(dǎo)線，于長(zhǎng)通孔位置處電性連接芯片與基板下表面；一封裝材料，填 滿長(zhǎng)通孔并包覆封裝基板上表面的芯片與封裝基板下表面的導(dǎo)線；以及多個(gè)導(dǎo)電球設(shè)置于 封裝基板下表面。


圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的示意3
圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖；圖5所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖6A與圖6B所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。圖中符號(hào)說明100封裝基板110通孔10基板20封裝基板22芯片承載區(qū)24封裝基板邊緣30長(zhǎng)通孔31長(zhǎng)通孔
具體實(shí)施例方式
圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖。于本實(shí)施例中，此開口式球柵陣列基 板包括一基板10具有多個(gè)封裝基板20陣列設(shè)置；以及多個(gè)長(zhǎng)通孔30分別設(shè)置并每一封 裝基板20上。其中，每一封裝基板20上具有一芯片承載區(qū)22。芯片承載區(qū)22的尺寸略小 于封裝基板20的尺寸。 接續(xù)上述說明，于本實(shí)施例中，長(zhǎng)通孔30的一端超出封裝基板20使每一封裝基板 20呈現(xiàn)一 U形。長(zhǎng)通孔30的另一端則靠近封裝基板20的邊緣。如圖2所示，當(dāng)芯片(圖 上未示)放置于芯片承載區(qū)22時(shí)，長(zhǎng)通孔30超出芯片承載區(qū)22的一側(cè)可增加焊墊設(shè)計(jì)位 置與進(jìn)行打線的空間。于本實(shí)施例中，于封裝基板20的U形開口端與鄰接封裝基板20的U 形閉口端可保持足夠距離，供進(jìn)行長(zhǎng)通孔30沖切時(shí)能有足夠的作業(yè)距離以維持制程良率。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，于一實(shí)施例中，每一長(zhǎng)通孔30亦跨越設(shè)置于任兩個(gè)并排的封裝基板 20上，使每一封裝基板20呈現(xiàn)一 U形。其中，長(zhǎng)通孔30的兩端分別靠近封裝基板20的邊 緣。另外，長(zhǎng)通孔30可跨越任兩個(gè)并排且同列或并排且同行的封裝基板20上。
如圖4所示，于一實(shí)施例中，此開口式球柵陣列基板具有一長(zhǎng)通孔31設(shè)置于一封 裝基板20上。長(zhǎng)通孔31貫穿封裝基板20的一端使封裝基板20呈一 U形。長(zhǎng)通孔31的 一端接近封裝基板20的邊緣24。 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4與圖5，于一實(shí)施例中，利用此封裝基板20所制成的開口式球柵陣
列封裝結(jié)構(gòu)包括一封裝基板20 ;至少一芯片40 ;多條導(dǎo)線60 ;—封裝材料50 ;以及多個(gè)導(dǎo)
電球70。 接續(xù)上述說明，如圖5所示， 一長(zhǎng)通孔31設(shè)置于一封裝基板20上。此長(zhǎng)通孔31 貫穿封裝基板20的一端使封裝基板20呈一 U形，如圖4所示。芯片40設(shè)置于封裝基板20 上表面。導(dǎo)線60位于長(zhǎng)通孔31位置處電性連接芯片40與基板20下表面。封裝材料50 填滿長(zhǎng)通孔31并包覆封裝基板20上表面的芯片40與封裝基板20下表面的導(dǎo)線。多個(gè)導(dǎo) 電球70則設(shè)置于封裝基板20下表面。
于本實(shí)施例中，由于封裝基板20為一U形結(jié)構(gòu)，因此，于開口式球柵陣列封裝結(jié)構(gòu) 中，封裝基板20的一端為開放式，如圖6A所示。又，封裝基板20的另一端為封閉式，如圖 6B所示。 綜合上述，本發(fā)明開口式球柵陣列基板及其封裝結(jié)構(gòu)提供一 U形封裝基板供開口 式球柵陣列封裝使用。當(dāng)通孔設(shè)置于一封裝基板上時(shí)，除了可增加焊墊設(shè)計(jì)與打線空間外， 更可維持沖壓成孔的良率與精度。當(dāng)通孔設(shè)置于兩封裝基板上時(shí)，亦可獲得U形封裝基板 的結(jié)構(gòu)。 以上所述的實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使本領(lǐng)域技術(shù)人 員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，即大凡依本發(fā) 明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種開口式球柵陣列基板，其特征在于，包含一基板，具有多個(gè)封裝基板陣列設(shè)置；以及多個(gè)長(zhǎng)通孔，分別設(shè)置于每一所述的封裝基板上，其中所述的長(zhǎng)通孔的其中一端超出所述的封裝基板使每一所述的封裝基板呈現(xiàn)一U形。
2. 如權(quán)利要求1所述的開口式球柵陣列基板，其中，所述的長(zhǎng)通孔的另一端靠近所述 的封裝基板的邊緣。
3. —種開口式球柵陣列基板，其特征在于，包含 一基板，具有多個(gè)封裝基板陣列設(shè)置；以及多個(gè)長(zhǎng)通孔，每一所述的長(zhǎng)通孔跨越設(shè)置于任兩個(gè)并排的所述的封裝基板上，其中每 一所述的封裝基板呈現(xiàn)一 U形。
4. 如權(quán)利要求3所述的開口式球柵陣列基板，其特征在于，該長(zhǎng)通孔設(shè)置于任兩個(gè)并 排且同列的所述的封裝基板上。
5. 如權(quán)利要求3所述的開口式球柵陣列基板，其特征在于，該長(zhǎng)通孔設(shè)置于任兩個(gè)并 排且同行的所述的封裝基板上。
6. 如權(quán)利要求3所述的開口式球柵陣列基板，其特征在于，每一所述的長(zhǎng)通孔的兩端 靠近所述的封裝基板的邊緣。
7. —種開口式球柵陣列基板，具有一長(zhǎng)通孔設(shè)置于一封裝基板上，其特征在于，該長(zhǎng)通 孔貫穿該封裝基板的一端使該封裝基板呈一 U形。
8. —種開口式球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一封裝基板，具有一長(zhǎng)通孔設(shè)置于其上，其中該長(zhǎng)通孔貫穿該封裝基板的一端使該封 裝基板呈一 U形；一芯片，設(shè)置于該封裝基板上表面；多條導(dǎo)線，于該長(zhǎng)通孔位置處電性連接該芯片與該基板下表面；一封裝材料，填滿該長(zhǎng)通孔并包覆該封裝基板上表面的該芯片與該封裝基板下表面的 所述的導(dǎo)線；以及多個(gè)導(dǎo)電球，設(shè)置于該封裝基板下表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種開口式球柵陣列基板及其封裝結(jié)構(gòu)，于一封裝基板上設(shè)置一長(zhǎng)通孔，此長(zhǎng)通孔貫穿封裝基板的一端使封裝基板呈一U形，該U形封裝基板可提供足夠通孔空間供打線程序。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101740535SQ200810181829
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者余采娟, 洪菁蔚, 范文正 申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司