專利名稱：布線板的制造方法、布線板以及半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線板的制造方法、布線板以及半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
為了在布線板的安裝端子部分上通過電解電鍍來沉積Ni、 Au等， 需要通過從目標(biāo)安裝端子引出一般由銅組成的饋電互連將電流提供給 安裝端子，并需要將該互連連接到布線板外面的面板部分上的饋電導(dǎo) 體。
日本特開專利公開No.2001-68588描述了一種在安裝端子上電解 電鍍的技術(shù)，其通過將分別連接到多個安裝端子的多個饋電導(dǎo)體集中 到集中區(qū)，來將它們連接到公共平面接地導(dǎo)體，并且通過平面接地導(dǎo) 體提供電流。在完成電解電鍍之后，在集中區(qū)中通過使用硬模來打孔 封裝基底以斷開多個饋電導(dǎo)體。多個饋電導(dǎo)體的這種集中裝置和在集 中區(qū)的斷開有助于減少斷開位置的數(shù)目。另外，電流通過平面接地導(dǎo) 體提供，使得不再需要將饋電導(dǎo)體引出到封裝區(qū)域外部，因此防止了 由于饋電導(dǎo)體引起的封裝區(qū)域的分離。其還描述了可以將分離的饋電 導(dǎo)體用作短截線(stub)或屏蔽線。
當(dāng)前半導(dǎo)體芯片向更高集成度和更快操作速度的發(fā)展，需要半導(dǎo)
體芯片的安裝端子和互連圖案的更高空間收縮度，其中，更優(yōu)選的是 對圖案布局的更小的約束。然而，如日本特開專利公開No.2001-68588
7所描述的，將多個饋電導(dǎo)體的斷開位置集中在一起的任何嘗試都會擴 大對圖案布局的約束，并且會增加空間收縮的難度。另外，在改善了 操作速度的當(dāng)前半導(dǎo)體芯片中，斷開之后在附近未移除的任何殘余互 連都會產(chǎn)生大噪聲，且該噪聲會不利地影響輸入到安裝端子和從安裝 端子輸出的信號。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供一種布線板的制造方法，其包括， 絕緣基底，其包括在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；
多個安裝端子，其布置在絕緣基底的一個表面的安裝區(qū)域中；
平面電極，其形成在絕緣基底的一個表面上的安裝區(qū)域中的多個
安裝端子周圍；
用于多個用于電鍍的互連，其中的每一個分別連接到平面電極和 相互不同的多個安裝端子上；以及
用于電鍍的掩模膜，其形成在絕緣基底的一個表面上，以便覆蓋 絕緣基底，用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于多個安裝端子的位置處分 別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許安裝端子暴露在其中，并 且用于電鍍的掩模膜具有用于斷開的開口同時允許用于電鍍的互連暴 露在其中，其中用于斷開的開口提供在允許在平面電極和連接到各個
用于電鍍的互連的每一個安裝端子之間斷開的位置處的每一個多個用 于電鍍的互連上，該方法包括
在從布線板上的用于電鍍的掩模膜暴露出來的安裝端子和用于電
鍍的互連的表面上形成電鍍膜；
在用于電鍍的掩模膜上，布置用于移除互連的掩模，其覆蓋多個
用于安裝端子的開口并且在對應(yīng)于每一個多個用于電鍍的互連上的至 少一個用于斷開的開口的位置處具有開口；以及
通過用于移除互連的掩模，移除從用于移除互連的掩模暴露出來 的電鍍膜和用于電鍍的互連。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種布線板，其包括
8絕緣基底，其包括在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；
多個安裝端子，其布置在絕緣基底的一個表面的安裝區(qū)域中；
平面電極，其形成在絕緣基底的一個表面上的安裝區(qū)域中的多個
安裝端子周圍；
多個用于電鍍的互連，其中的每一個分別連接到平面電極和相互 不同的多個安裝端子。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種布線板，包括 絕緣基底，其包括在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域； 多個安裝端子，其布置在絕緣基底的一個表面的安裝區(qū)域中； 平面電極，其形成在絕緣基底的一個表面上的安裝區(qū)域中的多個
安裝端子周圍；
多個用于電鍍的互連，其中的每一個分別連接到平面電極并且沿 著連接到相互不同的多個安裝端子的多個路徑形成；以及
用于電鍍的掩模膜，其形成在絕緣基底的一個表面上，以便覆蓋 絕緣基底，用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于多個安裝端子的位置處分 別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許安裝端子暴露在其中，并 且用于電鍍的掩模膜具有用于斷開的開口同時允許用于電鍍的互連暴 露在其中，其中用于斷開的開口提供在允許在平面電極和連接到各個
路徑的每一個安裝端子之間斷開的位置處的每一個多個路徑上，
其中用于電鍍的互連形成在對應(yīng)除了多個路徑中的每一個上的用 于斷開的開口之外的位置處。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種包括布線板的半導(dǎo)體器件，包括， 絕緣基底，其包括在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域； 多個安裝端子，其布置在絕緣基底的一個表面的安裝區(qū)域中； 平面電極，其形成在絕緣基底的一個表面上的安裝區(qū)域中的多個 安裝端子周圍；
多個用于電鍍的互連，其中的每一個分別連接到平面電極且沿著 連接到相互不同的多個安裝端子的多個路徑形成；以及用于電鍍的掩模膜，其形成在絕緣基底的一個表面上，以便覆蓋 絕緣基底，用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于多個安裝端子的位置處分 別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許安裝端子暴露在其中，并 且用于電鍍的掩模膜具有用于斷開的開口同時允許用于電鍍的互連暴 露在其中，其中用于斷開的開口提供在允許在平面電極和連接到各個
路徑的每一個安裝端子之間允許斷開的位置處的每一個多個路徑上； 以及
布置在布線板上的且電連接到至少一個安裝端子的半導(dǎo)體芯片； 其中用于電鍍的互連形成在對應(yīng)除了在多個路徑中的每一個上的 用于斷開的開口之外的位置處。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，多個用于電鍍的互連，連接到形成在安裝端子周 圍的平面電極，其中，該多個用于電鍍的互連中的每一個具有連接到 其上的多個安裝端子。依靠這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)在圖案版圖設(shè)計中保證大自 由度時，即使需要密集地布置大量安裝端子，電流也會從平面電極流 過用于電鍍的互連中的任一個。例如，在常規(guī)密集互連圖案中，很難 將用于電鍍的互連連接到深入布置在安裝區(qū)域內(nèi)部的安裝端子。然而， 根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過分支用于電鍍的互連，或通過在之間布置其它安 裝端子，可以將這種安裝端子連接到平面電極。因此，不再需要延伸 長的用于電鍍的互連，從而可以防止將隨后將不再需要的用于電鍍的 互連不必要地伸長。依靠這種結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)幾乎和在化學(xué)鍍中一樣 的設(shè)計自由度來布置安裝端子，其中，所述化學(xué)鍍本質(zhì)上不需要用于 電鍍的互連的化學(xué)鍍。
電鍍之后，通過斷開用于電鍍的互連可以使安裝端子與平面電極 以及與其它安裝端子斷開。因此，可以減少輸入到安裝端子的和從安 裝端子輸出的可能污染信號的噪聲，且可以改善電源或信號的電特性。 在此的布線板的一個表面指允許在其上安裝半導(dǎo)體芯片的表面，或在 安裝狀態(tài)下面向母板的表面。在該方法中改變的上述要素的任何組合和本發(fā)明的任何表達、器 件等仍可以有效地作為本發(fā)明的實施例。
根據(jù)本發(fā)明，可以改善圖案版圖設(shè)計的自由度，并且可以減少污 染至安裝端子的輸入和從安裝端子的輸出的噪聲。


結(jié)合附圖，根據(jù)某些優(yōu)選實施例的以下描述，本發(fā)明的上述和其 它目的、優(yōu)勢和特征將變得更加明顯，其中
圖1是示出本發(fā)明一個實施例中的處理工序的流程圖2A和2B是示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的布線板頂表面的示范 性結(jié)構(gòu)的示意平面圖3和圖4是示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的布線板的表面的特定 結(jié)構(gòu)的實例的平面圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的，用于移除互連的掩模結(jié) 構(gòu)的平面圖6和圖7是示出在本發(fā)明一個實施例中的布線板頂表面的示范 性結(jié)構(gòu)的平面圖8和圖9是示出在本發(fā)明另一個實施例中的布線板背表面的示 范性結(jié)構(gòu)的平面圖IO是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的，用于移除互連的掩模 結(jié)構(gòu)的平面圖11和圖12是示出在本發(fā)明另一個實施例中的布線板背表面的 特定結(jié)構(gòu)的實例的平面圖13A、 13B、 14A、 14B和15是示出在本發(fā)明一個實施例中的處 理工序的截面圖；以及
圖16到18是示出在本發(fā)明布線板的其他實施例中布線板頂表面 的特定結(jié)構(gòu)的其他實例的平面圖。
具體實施例方式
11現(xiàn)在將參考示例性實施例在此描述本發(fā)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將 意識到，利用本發(fā)明的教導(dǎo)可以實現(xiàn)許多替代的實施例，且本發(fā)明不 限于作為說明目的而示例的實施例。
參考附圖，下面的段落將說明本發(fā)明的實施例。在所有附圖中， 任何相似要素將用同樣的附圖標(biāo)記表示，以避免重復(fù)說明。
圖1是示出在該實施例中制造布線板的工序的流程圖。
在下面的實施例中，將根據(jù)下面描述的工序制造在其上形成有多 個安裝端子的布線板。下面的說明將涉及提供到布線板頂表面的處理， 其中，處理也可以類似地提供到布線板的背表面。在此的布線板可以 具有多層結(jié)構(gòu)。下面的說明將涉及在布線板的頂表面上安裝半導(dǎo)體芯 片，并且將布線板的背表面?zhèn)劝惭b到母板上的情況。
在此的布線板可以包括絕緣基底，且可以允許絕緣基底的表面暴 露到布線板的頂表面和背表面，其中，所述絕緣基底包括預(yù)定的安裝 區(qū)域。絕緣基底頂表面上的安裝區(qū)域可以構(gòu)造成具有形成在其上的互 連圖案，其中互連圖案包括多個安裝端子；形成在多個安裝端子周圍 的平面電極；以及分別連接到平面電極和連接到相互不同的多個平面 電極安裝端子的多個用于電鍍的互連。即，用于電鍍的互連中的每一 個連接到平面電極和沒有連接到用于電鍍的其它互連的多個平面電極 安裝端子上。
在如此構(gòu)造的布線板的絕緣基底上，形成阻焊膜(用于電鍍的掩
模)以便覆蓋絕緣基底的整個表面，然后在阻焊膜中形成開口 (S102)。 在此的開口可以包括，當(dāng)允許安裝端子暴露在其處時，分別提供在對 應(yīng)于多個安裝端子的位置處的用于安裝端子的多個開口；以及具有， 當(dāng)允許用于電鍍的互連暴露在其處時，在允許在其處斷開的位置處的、 在用于電鍍的互連的每一個上提供的用于斷開的開口，其中，所述用于斷開的開口提供在平面電極和連接到各個用于電鍍的互連的每一個 安裝端子之間。
接下來，從電鍍掩模暴露出來的安裝端子和用于電鍍的互連的表 面上形成電鍍膜(S104)。
接下來，在阻焊膜上布置掩模，該掩模用于移除互連、覆蓋用于 安裝端子的多個開口、且在對應(yīng)于每一個用于電鍍的互連上的斷開的
至少一個開口的位置處具有開口 (S106)。
之后，通過用于移除互連的掩模，移除從用于移除互連的掩模暴
露出來的電鍍膜和用于電鍍的互連，從而斷開用于電鍍的互連(S108)。
接下來，移除用于移除互連的掩模(S110)。
圖2A和2B是示出該實施例的布線板的頂表面的示范性結(jié)構(gòu)的示 意平面圖。圖2A是示出在斷開用于電鍍的互連120之前的狀態(tài)的圖。
如圖2A所示，多個預(yù)定安裝區(qū)域138提供在絕緣基底110的頂表 面。在每個安裝區(qū)域138中，提供多個安裝端子112，形成在多個安裝 端子112周圍的平面電極140，以及分別連接到平面電極140和連接到 相互不同的多個安裝端子112的多個用于電鍍的互連120。每個平面電 極140延伸到每個安裝區(qū)域138的外圍。每個平面電極140經(jīng)由外延 互連142連接到提供到布線板100外部的饋電導(dǎo)體(feeder conductor) 500。
當(dāng)在這種結(jié)構(gòu)中對每一個安裝端子進行電鍍時，電流會從饋電導(dǎo) 體500和外延互連142通過平面電極140流到用于電鍍的互連120，且 進一步流過安裝端子112中的每一個。圖2A示出了具有為每一個平面 電極140提供多個外延互連142的示范性結(jié)構(gòu)，然而，單個外延互連142僅可以提供到一個平面電極140上。提供多個外延互連142可以減 少電阻率或可以提供高功率電流，但是提供的方式不限制于此。
圖2B是示出在斷開用于電鍍的互連120之后的狀態(tài)的圖。在該實 例中，在每一個用于電鍍的互連120上提供斷開的多個部分，以便分 別將每一個安裝端子112從各個平面電極140斷開。
圖3和圖4是示出在該實施例中的布線板100的特定結(jié)構(gòu)的實例 的平面圖。該圖示出了圖2A中示出的安裝區(qū)域138的部分。
圖3示出了在斷開用于電鍍的互連之前絕緣基底110的頂表面的 結(jié)構(gòu)。為方便說明，多個用于電鍍的互連和安裝端子在下文中將用不 同的參考標(biāo)記表示。
用于電鍍的互連，例如用于電鍍的互連120，用于電鍍的互連122 等電連接到平面電極140。位于安裝端子和平面電極140之間的用于電 鍍的互連120具有分支點，并被構(gòu)造為將其分支成互連120a、 120b和 120c。安裝端子112、安裝端子114和安裝端子116可以被構(gòu)造為通過 互連120a、 120b和120c分別連接到內(nèi)部孔端子等(未示出)。安裝端 子112、安裝端子114和安裝端子116通過用于電鍍的互連120連接到 平面電極140。在由用于電鍍的互連120的分支點引起的分支目的地處， 這些安裝端子112、 114、 116中的安裝端子112和114分別連接到用 于電鍍的互連120。將用于電鍍的互連120從平面電極140引出連接到 安裝端子116，進一步將其從安裝端子116引出并分別連接到安裝端子 112和安裝端子114。如上所述，該實施例允許提供層級連接(第一到 第n層級)，例如提供從平面電極140引出到鄰近安裝端子116的第 一級互連，并且當(dāng)使用安裝端子116作為媒介時，提供到平面電極140 的第二級互連。依靠這種結(jié)構(gòu)，甚至在具有大互連密度因此增加了從 平面電極140分別引出用于電鍍的互連的難度的絕緣基底110上，也 可以充分利用最小空間地將安裝端子連接到平面電極140。
14在絕緣基底110的頂表面上，還提供了類似于用于電鍍的互連120
的多個互連。在此的用于電鍍的互連122僅連接到單個安裝端子118。 如上所述，該實施例允許在絕緣基底110上提供用于電鍍的互連和安 裝端子的組合的各種圖案。 一般可以通過將由蝕刻或由電鍍形成在絕 緣基底110的頂表面上的銅箔圖案化來形成這些互連圖案。平面電極 140通過外延互連142連接到饋電導(dǎo)體500 (見圖2A和2B)。
斷開部分130和斷開部分132是在電鍍之后在該處由選擇性蝕刻 移除了用于電鍍的互連的部分。依靠用于電鍍的互連120的這種結(jié)構(gòu)， 在安裝端子上的電鍍處理中，通過單個用于電鍍的互連120，電流可以 流入多個安裝端子(112、 114和116)。另外，在電鍍之后通過斷開 這些安裝端子，可以在任意位置并以任意長度斷開可能會引起不利電 磁感應(yīng)的天線圖案(未終止的互連)、短截線互連、和沒有連接到任 何端子的保持浮動的用于電鍍的互連。另外，在電鍍之后斷開在每一 個安裝端子之間的、及平面電極和安裝端子之間的用于電鍍的互連， 使得還可以在總體上最小化電鍍導(dǎo)體(區(qū)域、線數(shù))的密度。
圖4示出了在斷開用于電鍍的互連之前阻焊膜200的表面的結(jié)構(gòu)。
在絕緣基底U0上形成阻焊膜200，以便覆蓋絕緣基底110。在對 應(yīng)圖3示出的每一個斷開部分130的位置處阻焊膜200具有多個用于 斷開的開口 202，在對應(yīng)斷開部分132的位置處提供的用于斷開的開口 204，和在對應(yīng)每一個安裝端子的位置處提供的多個用于安裝端子的開 口 206。在用于安裝端子的開口 206的底部，暴露了包括安裝端子112、 安裝端子114、安裝端子116和安裝端子118的安裝端子。在用于斷開 的開口 202的底部，暴露了包括用于電鍍的互連120的用于電鍍的互 連。在用于斷開的開口 204的底部，暴露了包括用于電鍍的互連120 和用于電鍍的互連122、以及部分平面電極140的用于電鍍的互連。注 意，為便于理解，用虛線表示包括用于電鍍的互連120和用于電鍍的互連122的用于電鍍的互連，其中實際上這些互連被構(gòu)造為用阻焊膜
200覆蓋。
圖5是示出用于移除互連的掩模結(jié)構(gòu)的平面圖，用于移除在絕緣 基底110的頂表面上形成的用于電鍍的互連的斷開部分130和斷開部 分132。
提供用于移除互連的掩模300以便覆蓋多個用于安裝端子的開口 206，且在對應(yīng)用于斷開的開口中的至少一個的位置處該掩模300具有 在每一個用于電鍍的互連上提供的用于斷開的開口 302和用于斷開的 開口 304。
在該實施例中，利用圖4示出的阻焊膜200在絕緣基底110上形 成電鍍膜，然后在阻焊膜200上布置圖5示出的用于移除互連的掩模 300，并利用這種部件作為掩模，移除絕緣基底IIO上的用于電鍍的互 連的不需要部分，例如部分用于電鍍的互連120。通過這些處理，圖3 示出的斷開部分130和斷開部分132被斷開。
圖6和圖7是示出在利用移除互連的掩模300移除了圖3和圖4 示出的絕緣基底110的頂表面上的用于電鍍的互連之后得到的結(jié)構(gòu)的 平面圖。
圖6示出了在斷開用于電鍍的互連之后絕緣基底110的頂表面的 結(jié)構(gòu)。圖7示出了在斷開用于電鍍的互連之后，阻焊膜200的表面的 結(jié)構(gòu)。注意，與圖4類似，為了便于理解，用虛線表示包括用于電鍍 的互連120和用于電鍍的互連122的用于電鍍的互連，其中實際上這 些互連被構(gòu)造為用阻焊膜200覆蓋。如圖所示，在對應(yīng)斷開部分130 和斷開部分132的部分中選擇性地移除用于電鍍的互連和平面電極 140。在該實例中，安裝端子112、安裝端子114和安裝端子116可以 被構(gòu)造為通過互連120a、 120b和120c將其分別連接到內(nèi)部孔端子(未
16示出)，甚至在通過斷開部分130斷開之后。依靠這種結(jié)構(gòu)，在平面
電極140的電鍍處理中通過用于電鍍的互連120將電流供給安裝端子， 且甚至在電鍍之后可以允許傳輸信號到內(nèi)部孔端子或從內(nèi)部孔端子輸 出信號。
接下來，將說明互連圖案的另一實例。
圖8和圖9是示出該實施例的布線板100的背表面的特定結(jié)構(gòu)的 實例的平面圖。雖然圖中沒有示出，但是在布線板100的背表面上還 提供了對應(yīng)頂表面?zhèn)壬系陌惭b端子138的安裝區(qū)域，如圖2A所示。在 這里示出了安裝區(qū)域中的一個的一部分。
圖8示出了在斷開用于電鍍的互連之前絕緣基底150的背表面的結(jié)構(gòu)。
對于每個安裝區(qū)域，提供包括安裝端子152、安裝端子154和安 裝端子156的多個安裝端子，形成多個安裝端子周圍的平面電極180， 以及分別連接到平面電極180、和連接到相互不同的多個安裝端子的多 個用于電鍍的互連158。平面電極180延伸至每個安裝區(qū)域的外圍。平 面電極180通過外延互連182連接到提供到布線板100外部的饋電導(dǎo) 體(未示出)。
當(dāng)對在這種結(jié)構(gòu)中的每一個安裝端子進行電鍍時，電流會從饋電 導(dǎo)體和外延互連182通過平面電極180流到用于電鍍的互連158，且進 一步流過每一個安裝端子。圖8示出了具有為每一個平面電極180提 供多個外延互連182的示范性結(jié)構(gòu)，然而單個外延互連182僅可以提 供到一個平面電極180上。提供多個外延互連182可以減少電阻率或 可以允許供給高功率電流，但是提供的方式不限制于此。
用于電鍍的互連158中的每一個具有分支點，且其構(gòu)造為從分支
17點分支。在該實例中，每個用于電鍍的互連158具有在其上提供的多個分支點。在由最靠近平面電極180的分支點產(chǎn)生的分支的目的地處，
安裝端子152和安裝端子154連接到用于電鍍的互連158。在由第二靠近平面電極180的分支點產(chǎn)生的分支的目的地處，安裝端子156連接到用于電鍍的互連158。在絕緣基底150的背表面，還提供了類似于用于電鍍的互連158的多個互連。雖然在此僅示出類似圖案，但是絕緣基底150還可以提供有用于電鍍的互連和安裝端子的組合的各種圖案。一般可以通過將由蝕刻或由電鍍形成在絕緣基底150的背表面上的銅箔圖案化來形成這些互連圖案。
斷開部分170是在電鍍之后通過選擇性蝕刻移除了用于電鍍的互連的部分。在該實例中，斷開部分170形成在用于電鍍的互連158上的分支點上。因此，在單個斷開部分處可以將多個安裝端子相互斷開，并與平面電極斷開。依靠用于電鍍的互連158的這種結(jié)構(gòu)，在安裝端子上的電鍍處理中，電流通過單個用于電鍍的互連158可以供給到多個安裝端子(152、 154和156)，然而可以減小輸入到安裝端子的和從安裝端子輸出的污染信號的噪聲，且在電鍍之后通過將安裝端子相互斷開，可以改善電源或信號的電特性。
圖9示出了在斷開用于電鍍的互連之前阻焊膜210的表面的結(jié)構(gòu)。
在絕緣基底150上形成阻焊膜210，以便覆蓋絕緣基底150。阻焊膜210在對應(yīng)圖8示出的每一個斷開部分170的位置處具有多個用于斷開的開口 212，并且具有在對應(yīng)每一個安裝端子的位置處提供的多個用于安裝端子的開口 214。在用于安裝端子的開口 214的底部，暴露了包括安裝端子152、安裝端子154和安裝端子156的安裝端子。在用于斷開的開口 212的底部，暴露了包括用于電鍍的互連158和用于電鍍的互連。注意，為便于理解，用虛線表示包括用于電鍍的互連158的用于電鍍的互連，其中，實際上這些互連被構(gòu)造為用阻焊膜210覆蓋。圖IO是示出用于移除互連的掩模結(jié)構(gòu)的平面圖，用于移除在絕緣基底150上形成的用于電鍍的互連的斷開部分170。
提供用于移除互連的掩模310以便覆蓋多個用于安裝端子的開口214，且所述掩模310在對應(yīng)用于斷開的開口 212中的至少一個的位置處具有在每一個用于電鍍的互連上提供的用于斷開的開口 312。
在該實施例中，利用圖9示出的阻焊膜210在絕緣基底150上形成電鍍膜，然后在阻焊膜210上布置圖IO示出的用于移除互連的掩模310，并利用這些部件作為掩模，移除絕緣基底150上的用于電鍍的互連的不需要部分，例如部分用于電鍍的互連158。通過這些處理，圖8示出的斷開部分no被斷開。
圖11和圖12是示出在利用用于移除互連的掩模310移除了圖8和圖9示出的絕緣基底150的背表面上的用于電鍍的互連之后得到的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖11示出了在斷開用于電鍍的互連158之后，絕緣基底150的背表面的結(jié)構(gòu)。圖12示出了在斷開用于電鍍的互連158之后，阻焊膜220的背表面的結(jié)構(gòu)。注意，與圖9類似，為了便于理解，用虛線表示用于電鍍的互連158，其中，實際上這些互連被構(gòu)造為用阻焊膜210覆蓋。如圖所示，在對應(yīng)斷開部分170的部分中選擇性移除用于電鍍的互連158。
接下來，將參考處理方法截面圖說明上述處理。
圖13A、 13B、 14A、 14B和15是示出通過使用用于電鍍的互連，在絕緣基底110 (150)的表面上的安裝端子上電解電鍍的工序；以及在電解電鍍之后，用于斷開用于電鍍的互連的選擇性蝕刻的工序的處理方法的截面圖。雖然出于簡單，在此的這些圖僅示出了單層的絕緣基底110，但是布線板100可以被構(gòu)造為具有多個絕緣基底。下面的說明假設(shè)參考圖3到圖7說明的絕緣基底110的頂表面上給出的處理分別在絕緣基
底110的頂表面?zhèn)壬线M行，且參考圖8至圖12說明的絕緣基底150的背表面上給出的處理分別在絕緣基底110的背表面上進行。適當(dāng)?shù)貐⒖及▓D1的上述其它任何圖，將進行下面的說明。
圖13A是示出對應(yīng)圖1中的步驟S102的狀態(tài)的圖。在絕緣基底110的頂表面上，形成了包括用于電鍍的互連120、安裝端子112、安裝端子114等的互連圖案121。在絕緣基底110上，形成了阻焊膜200。阻焊膜200具有在對應(yīng)安裝端子112和安裝端子114的位置處形成的用于安裝端子的開口 206。阻焊膜200還具有在對應(yīng)用于電鍍的互連120的斷開部分的位置處形成的用于斷開的開口 202。注意，在絕緣基底110 (絕緣基底150)的背表面上，還形成了包括安裝端子152和用于電鍍的互連(未示出)的互連圖案，并在上面進一步形成了阻焊膜210。阻焊膜210具有用于斷開的開口 (未示出)和在其中形成的用于安裝端子的開口 214。
在這種狀態(tài)下，對安裝端子進行電鍍。在這種處理中，通過允許電流經(jīng)由饋電導(dǎo)體500、外延互連142、平面電極140、用于電鍍的互連120和用于電鍍的互連122流入每一個安裝端子中來進行電解電鍍。通過這些處理，在阻焊膜200中形成的用于斷開的開口 202和用于安裝端子的開口 206的底部暴露的用于電鍍的互連和安裝端子的表面上，形成電鍍膜124 (圖13B)。電鍍膜124可以用Ni、 Au等構(gòu)造。類似地，通過使電流經(jīng)由饋電導(dǎo)體、外延互連182、平面電極180、和用于電鍍的互連158流入到每一個安裝端子中，還可以在絕緣基底110上背表面上的安裝端子152上，提供電解電鍍。此處，該圖示出了同樣在安裝端子152上形成電鍍膜124的狀態(tài)。其后，在阻焊膜200上布置用于移除互連的掩模300。在絕緣基底110的背表面?zhèn)壬系淖韬改?10上，布置用于移除互連的掩模310(圖14A)。
在這種狀態(tài)下，通過使用蝕刻溶液來移除從用于移除互連的掩模300和用于移除互連的掩模310暴露出來的部分電鍍膜124和用于電鍍的互連120。因此，用于電鍍的互連被斷開。隨后移除用于移除互連的掩模300和用于移除互連的掩模310。通過這些處理，可以得到圖14B示出的結(jié)構(gòu)。
然后在布線板100上安裝半導(dǎo)體芯片402，且將布線板100上的焊盤404和安裝端子114等通過接合線406連接。因此可以形成半導(dǎo)體器件400 (圖15)。
圖16示出了在斷開用于電鍍的互連之前，絕緣基底IIO的頂表面的結(jié)構(gòu)的另一實例。
除了在平面電極140和每一個安裝端子之間提供多個斷開部分130之外，該實例與圖3示出的實例類似。在電鍍之后，將不再需要斷開包括用于電鍍的互連120的用于電鍍的互連，其中，該用于電鍍的互連的斷開在多個斷開部分處可以增強輸入到安裝端子的和從安裝端子輸出的可能污染信號的噪聲的減小效果，并且可以改善電源和信號的電特性。
圖17示出了在斷開用于電鍍的互連之后，絕緣基底110的頂表面的結(jié)構(gòu)的另一實例。
除了在電鍍之后將不再需要的在每個平面電極140和每一個安裝端子之間的用于電鍍的互連，在它的整個部分上方被移除之外，該實例與圖6示出的實例類似。注意，為了便于理解，在附圖中用虛線表示如此剔除掉的互連，其中，實際上這些互連已經(jīng)被移除。
圖18是示出布線板100的頂表面的結(jié)構(gòu)的另一實例的平面圖。在
該實例中，由用于電鍍的互連120和安裝端子112組成的個別網(wǎng)絡(luò)與形成的平面電極140相連。在該圖中，附圖標(biāo)記144表示通孔區(qū)(vialand)。該結(jié)構(gòu)可以進一步改善設(shè)計的自由度。
如上所述，根據(jù)該實施例的結(jié)構(gòu)，外延饋電導(dǎo)體和平面電極電連接，且多個用于電鍍的互連連接到平面電極。依靠這種結(jié)構(gòu)，可以減少連接到饋電導(dǎo)體的多個外延互連，且因此可以增加用于電鍍的互連的版圖設(shè)計的自由度。
另外，使用阻焊膜和用于移除互連的掩模，在用于電鍍的互連的需要位置，移除并因此斷開用于電鍍的互連。換句話說，根據(jù)本發(fā)明的實施例，對于單個用于電鍍的互連，在不限制數(shù)量和位置的情況下，在電鍍之后將不再需要的用于該電鍍的互連的斷開部分可以任意地確定。依靠這種結(jié)構(gòu)，可以斷開和移除不必要的互連，并因此可以減小輸入到安裝端子的和從安裝端子輸出的可能污染信號的噪聲，并可以改善電源和信號的電特性。通過移除不必要的互連，還可以避免用于電鍍的互連之間的短路。
參考附圖，以上描述了本發(fā)明的實施例，其僅作為本發(fā)明的實例，其中可以采用不同于上述的任何其它結(jié)構(gòu)。
很明顯，本發(fā)明不受限于上述實施例，在不偏離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以對其更改和變更。
2權(quán)利要求
1. 一種制造布線板的方法，包括絕緣基底，所述絕緣基底包含在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；多個安裝端子，所述多個安裝端子布置在所述絕緣基底的所述一個表面的所述安裝區(qū)域中；平面電極，所述平面電極形成在所述絕緣基底的所述一個表面上的所述安裝區(qū)域中的所述多個安裝端子周圍；多個用于電鍍的互連，所述多個用于電鍍的互連中的每一個分別連接到所述平面電極和相互不同的多個所述安裝端子；以及用于電鍍的掩模膜，所述用于電鍍的掩模膜形成在所述絕緣基底的所述一個表面上，以便覆蓋所述絕緣基底，所述用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于所述多個安裝端子的位置處分別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許所述安裝端子暴露在其中，并且所述用于電鍍的掩模膜具有用于斷開的開口同時允許所述用于電鍍的互連暴露在其中，其中所述用于斷開的開口提供在允許在所述平面電極和連接到各個所述用于電鍍的互連的每一個所述安裝端子之間斷開的位置處的每一個所述多個所述用于電鍍的互連上，所述方法包括在從所述布線板上的所述用于電鍍的掩模膜暴露出來的所述安裝端子和所述用于電鍍的互連的表面上形成電鍍膜；在所述用于電鍍的掩模膜上，布置用于移除互連的掩模，其覆蓋所述多個用于安裝端子的開口并且在對應(yīng)于每一個所述多個用于電鍍的互連上的至少一個所述用于斷開的開口的位置處具有開口；以及通過所述用于移除互連的掩模，移除從所述用于移除互連的掩模暴露出來的所述電鍍膜和所述用于電鍍的互連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的制造布線板的方法， 其中在所述布置所述用于移除互連的掩模中，布置在所述多個用于電鍍的互連中的所述每一個上具有至少多個所述開口的所述用于移 除互連的掩模，以及在所述移除所述用于電鍍的互連中，在多個位置斷開所述多個用 于電鍍的互連中的每一個。
3. —種布線板，包括絕緣基底，所述絕緣基底包含在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；多個安裝端子，所述多個安裝端子布置在所述絕緣基底的所述一 個表面的所述安裝區(qū)域中；平面電極，所述平面電極形成在所述絕緣基底的所述一個表面上 的所述安裝區(qū)域中的所述多個安裝端子周圍；多個用于電鍍的互連，所述多個用于電鍍的互連中的每一個分別 連接到所述平面電極和相互不同的多個所述安裝端子。
4. 如權(quán)利要求3所述的布線板，還包括-用于電鍍的掩模膜，所述用于電鍍的掩模膜形成在所述絕緣基底 的所述一個表面上，以便覆蓋所述絕緣基底，所述用于電鍍的掩模膜 具有在對應(yīng)于所述多個安裝端子的位置處分別提供的多個用于安裝端 子的開口同時允許所述安裝端子暴露在其中，并且所述用于電鍍的掩 模膜具有用于斷開的開口同時允許所述用于電鍍的互連暴露在其中， 其中所述用于斷開的開口提供在允許在所述平面電極和連接到各個所 述用于電鍍的互連的每一個所述安裝端子之間斷開的位置處的每一個 所述多個所述用于電鍍的互連上。
5. 如權(quán)利要求4所述的布線板，其中在所述多個用于電鍍的互連中的每一個上，所述用于電鍍的 掩模膜具有多個所述用于斷開的開口。
6. 如權(quán)利要求3所述的布線板，其中所述多個用于電鍍的互連中的每一個具有分支點，并且從所 述分支點分支出的每一個互連在分支目的地處連接到至少一個所述安 裝端子。
7. 如權(quán)利要求4所述的布線板，其中所述多個用于電鍍的互連中的每一個具有分支點，并且從所 述分支點分支出的每一個互連在分支目的地處連接到至少一個所述安 裝端子，以及在每一個所述用于電鍍的互連上，所述用于電鍍的掩模膜在所述 分支點上具有至少一個所述用于斷開的開口。
8. 如權(quán)利要求3所述的布線板，其中每一個所述用于電鍍的互連連接到所述安裝端子中的一個， 并且進一步從所述安裝端子中的一個連接到所述安裝端子中的另一個o
9. 一種布線板，包括絕緣基底，所述絕緣基底包含在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；多個安裝端子，所述多個安裝端子布置在所述絕緣基底的所述一 個表面的所述安裝區(qū)域中；平面電極，所述平面電極形成在所述絕緣基底的所述一個表面上 的所述安裝區(qū)域中的所述多個安裝端子周圍；多個用于電鍍的互連，所述多個用于電鍍的互連中的每一個分別 連接到所述平面電極，并且沿著連接到相互不同的所述多個安裝端子 的多個路徑形成；以及用于電鍍的掩模膜，所述用于電鍍的掩模膜形成在所述絕緣基底的所述一個表面上，以便覆蓋所述絕緣基底，所述用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于所述多個安裝端子的位置處分別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許所述安裝端子暴露在其中，并且所述用于電鍍的掩 模膜具有用于斷開的開口同時允許所述用于電鍍的互連暴露在其中，其中所述用于斷開的開口提供在允許在所述平面電極和連接到各個所 述路徑的每一個所述安裝端子之間斷開的位置處的所述每一個所述多 個路徑上，其中所述用于電鍍的互連形成在對應(yīng)于除了在所述多個路徑中的 每一個上的所述用于斷開的開口之外的位置處。
10. 如權(quán)利要求9所述的布線板，其中在所述多個路徑中的每一個上，所述用于電鍍的掩模膜具有 多個所述用于斷開的開口。
11. 如權(quán)利要求9所述的布線板，其中每一個所述路徑具有分支點，并且從所述分支點分支出的每 一個路徑在分支目的地處連接到至少一個所述安裝端子。
12. 如權(quán)利要求11所述的布線板，其中在所述多個路徑中的每一個上，所述用于電鍍的掩模膜在所 述分支點上具有至少一個所述用于斷開的開口。
13. 如權(quán)利要求9所述的布線板，每一個所述路徑連接到所述安裝端子中的一個，并且進一步從所 述安裝端子中的一個連接到所述安裝端子中的另一個。
14. 如權(quán)利要求9所述的布線板， 其中所述用于電鍍的掩模膜是阻焊膜。
15. —種半導(dǎo)體器件，包括布線板，所述布線板包括絕緣基底，所述絕緣基底包含在其一個表面的預(yù)定安裝區(qū)域；多個安裝端子，所述多個安裝端子布置在所述絕緣基底的所述一 個表面的所述安裝區(qū)域中；平面電極，所述平面電極形成在所述絕緣基底的所述一個表面上 的所述安裝區(qū)域中的所述多個安裝端子周圍；多個用于電鍍的互連，所述多個用于電鍍的互連中的每一個分別連接到所述平面電極，并且沿著連接到相互不同的所述多個安裝端子的多個路徑形成；以及用于電鍍的掩模膜，所述用于電鍍的掩模膜形成在所述絕緣基底的所述一個表面上，以便覆蓋所述絕緣基底，所述用于電鍍的掩模膜具有在對應(yīng)于所述多個安裝端子的位置處分別提供的多個用于安裝端子的開口同時允許所述安裝端子暴露在其中，并且所述用于電鍍的掩模膜具有用于斷開的開口同時允許所述用于電鍍的互連暴露在其中，其中所述用于斷開的開口提供在允許在所述平面電極和連接到各個所述路徑的每一個所述安裝端子之間允許斷開的位置處的所述每一個所述多個路徑上；以及半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片布置在所述布線板上并且電連接到至少一個所述安裝端子；其中所述用于電鍍的互連形成在對應(yīng)于除了在所述多個路徑中的每一個上的所述用于斷開的開口之外的位置處。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線板的制造方法、布線板以及半導(dǎo)體器件。在布線板的一個表面形成多個安裝端子、在多個安裝端子的周圍形成的平面電極、以及多個用于電鍍的互連，其中，所述多個用于電鍍的互連中的每一個分別連接到平面電極和相互不同的多個安裝端子。制造布線板的方法包括在絕緣基底形成用于電鍍的掩模膜，并在從掩模膜暴露出來的安裝端子和用于電鍍的互連上形成電鍍膜；在用于電鍍的掩模膜上布置用于移除互連的掩模以便覆蓋在具有形成在其中的電鍍膜的區(qū)域的之外的用于安裝端子的多個開口；以及通過用于移除互連的掩模，移除從用于移除互連的掩模暴露出來的電鍍膜和用于電鍍的互連。
文檔編號H01L21/48GK101465297SQ20081018597
公開日2009年6月24日 申請日期2008年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者滿園晉治 申請人:恩益禧電子股份有限公司