專利名稱：具有開關(guān)部件和驅(qū)動電子器件的半導體模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有開關(guān)半導體部件和操作該開關(guān)半導體部件所必需鵬區(qū)動電子 器件的功率半導術(shù)對央領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
功率半導體模塊典型地具體化為標準模塊或IPM ("智能功斜穀央")。這兩 種類型都包括具有一個半導體開關(guān)或具有連接起來形成半橋或三相橋("六個組 件")的多個半導體開關(guān)的一個或多個功率半導體芯片。操作該半導體開關(guān)所必需 的驅(qū)動電子器件己經(jīng)被集J^IPM中。與之相反，標準模塊中的驅(qū)動電路必須由 使用者提供。在這兩種情況下，包括^ffilPM，如果該模i央是將連接至外部電子 部件(例如，控制電子器件)，為了安全原因?qū)⒂蒦ffi者提供的功率半導體模土央 和外部電子部件之間的電隔離是必要的。
如同在IPM中一樣，如果在功率半導體模塊中集*驅(qū)動電路，則4OT者只有 在這時才能獲得好處功率部分(即具有功率半導體開關(guān)的芯片)和驅(qū)動電路的 電隔離以使得專用微控制器^^似控制器可以直接連接至模塊、而沒有必須^f共 的另外的電隔離轉(zhuǎn)移路徑的方式具體化。然而，這需要在半導傳才莫塊內(nèi)的可靠電 隔離，其用常規(guī)的EPM部件不能獲得。
用于集成電隔離所需的面積這么大，具有在功率部分和驅(qū)動電路之間的集成 電隔離的常規(guī)半導體模塊將獲得外部尺寸使得它們變得難以處理且不適合于實際 需求。因此，需要一種具有改善了集成電隔離的功率半導淋莫塊。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)示范性實施例，半導體模塊包括具有至少一個半導體開關(guān)的至少一個半 導體芯片。所,少一個半導體芯片布置在載體SteJl。至少一個驅(qū)動部件驅(qū)動 所述至少一個半導體開關(guān)。所述至少一個驅(qū)動部件布置在電路feJ:。所述至少一 個驅(qū)動部件具有用于接收控審Jf言號的至少一4it入端。該電路板^^ 少一個 驅(qū)動部件和所超少一個半導體芯片之間的信號路^J:具有電隔離。
當然，本發(fā)明并不限于上面的特征和優(yōu)點。fflil閱讀下面的詳細描述和觀察附亂本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認識到其它特征和優(yōu)點。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示范性實施例的半導體模塊的基本方塊圖。 圖2示出了根據(jù)圖1的示范性實施例的穿過半導術(shù)勢央的截面示意圖。
圖3至10示出了在制造根據(jù)圖2的半導#|莫塊期間穿過部件的截面圖。 圖3示出了穿過空腔外殼的截面圖。 圖4示出了穿過載體 的截面圖。
圖5示出了在裝配了根據(jù)圖4的載體掛反之后穿過根據(jù)圖3的空腔外殼的截 面圖。
圖6示出了穿過具有驅(qū)動部件的電路板的截面圖。 圖7示出了穿過電路板的放大截面圖。
圖8示出了在組裝形成半導體才莫i央之前穿過結(jié)合了根據(jù)圖6的電路板和散熱 器以及MM物的根據(jù)圖5的空腔外殼的截面圖。
圖9示出了穿過根據(jù)圖8的裝配的半導倂對央禾,于斑中翻的半導術(shù)莫塊 的專用電路板的截面圖。
圖10示出了穿過j柳了專用電路板的半導倂莫塊的截面圖。
具體實施例方式
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示范性實施例的功率半導體模塊1的基本方塊 圖。三個塊44、 45和46布置在功率半導#|莫塊1中。在這種情況下，塊44具有 擁有驅(qū)動部件7的一個或多^K驅(qū)動電路。塊45確保驅(qū)動電路和布置在塊46中的 功率部分之間的電隔離。電隔離(塊45)可以集自驅(qū)動部件7中I JU:面安裝了 驅(qū)動部件7的電路板9中。塊46容納了功率部分，在該實例中，功率部^S, 個都具有功率半導體開關(guān)的四個半導體芯片2禾B 3，它們連接形成半橋電路。此 外，自由轉(zhuǎn)動二極管(未示出)可以與針晶體管并聯(lián)。這些自由轉(zhuǎn)動二極管在 所有,兄下者阿以布置在獨立芯片中或者與相應(yīng)晶體管一起布置在共用芯片中。
專用電路板11作為另一電路塊69可以連接至半導體才莫塊1。所述的電路t央 69可以容納例如作為控制單元的鵬制器。專用電路板11可以與上級電子器件 的接口53相互作用。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個示范性實施例的半導術(shù)莫塊1的截面。半導懶莫 塊l具有布置在載體豁及6 (例如DCB凝及)上的至少一個半導體芯片2。在本發(fā)明的這個實施例中，四個半導體芯片2、 3、 4和5施加在載體對及6上，并且形 成全橋電路。在該實例中沒有與蟲示出自由轉(zhuǎn)動二極管。如上所述，如果自由轉(zhuǎn) 動二極管布置在單獨芯片中，貝腿會導致在模塊中總數(shù)為八個的半導體芯片。
此外，半導體?！姥?具有布置在電路板9上的至少一個驅(qū)動部件7。在該實 例中，兩個驅(qū)動部件7和8 i^;f有情況下都驅(qū)動半橋，其中第一半橋由芯片2和 3形成以及第二半橋由芯片4和5形成。該電路布置鵬僅理解為實例。還離多 為^與蟲晶體管衝共專用驅(qū)動部件。電路板9禾nDCB凝及6 il)!S少一個導電 連接件(conductive connecting web)相互電連接，由驅(qū)動部件7、 8產(chǎn)生的驅(qū)動信 號(柵極信號)經(jīng)由該導電連樹牛耦合至功率部件的控制端子。
此外半導術(shù)穀央1可以具有鶴物10。電路板9另夕卜包J鏈接元件41和42 和l劍蟲引腳29、 30，用于將電路板9連接至這里未示出的專用電路板(例如圖l 中的參考符號ll)。
半導術(shù)對央1具有外殼12，該外殼的配置使得載體繊6和電路板9疊置在 一起。電路板9具有在為j頓者樹共的電控制端子和電路芯片2至5 (即，功率 部分)之間的電隔離。傳送至驅(qū)動部件7和8的控制言號借助無撤喊給方式傳 輸至半導體芯片2至5。為此，路板9具有多個導電布線層18、 19和20，它們相 互電絕緣并且形成無芯頓器環(huán)，或者驅(qū)動部件7自身包含無芯頓器(例如借 助平面線圈構(gòu)造的)。電路板9的或驅(qū)動部件7和8的無芯ffi器育,實現(xiàn)對于 <頓者可訪問的?！姥腚姎舛俗雍踢下拾雽w芯片2至5之剛財數(shù)蟲的電感耦合。
電路板9具有驅(qū)動部件7和8布置在其上面，所述電路板布置在功率部分(芯 片2至5)上方，微多實5貼女密的節(jié)省面積構(gòu)造的半導倂莫塊1。為此，電路板9 可以具有在頂面16上形成導體鵬(lrack)的圖案化的金屬涂層。而且，如上所 述，電路板9具有擁有垂直的"掩埋"連接通孔17的多層橫向布線，通孔17用于 將布線層18、 19和20連接至驅(qū)動部件7和8。關(guān)于這一點，"掩埋"連接通孔17 理解為垂直的連接線(通 L)，其不會形成穿過電路板9的穿通觸點，而是結(jié)束 在內(nèi) 線層18、 19或20的一個上。在本實例中提供三個布線層18、 19或20。 當然，還可以^f共更多或更少的布線層，這取決于應(yīng)用的需求。
由于掩埋連接通孔17，下側(cè)21沒有連接通孔且可以掛共有絕緣層、導電層、 屏fiJl或絕熱層。絕熱層^J戶驅(qū)動部件7和8不受布置在下側(cè)的半導體模塊1的 功率部分散熱的影響。半導術(shù)對央1可以用它的載體 6固定在散S(heatsink)39上。對于這種 固定，半導倂莫塊1可以具有例如中^i方I^接27，期每MM物10擠壓到模塊 外針。在該瞎況下，散鄉(xiāng)39借助螺旋連接27由它的頂側(cè)49擠壓到對及6上。 除了上面已經(jīng)提及的節(jié)省空間和面積減小的優(yōu)點之外，半導體?！姥?具有簡單可 交換缺陷性部件的優(yōu)點。
半導術(shù)莫塊1的制造方法以制造具有外殼框22的空腔外殼12開始，其中外 殼框22具有多i^驗部24、 25和26。 it(^卜，制造了具有至少一個功率半導體 芯片2的載體基板6，在該示范性實施例中為四個功率半導體芯片2、 3、 4和5。 隨后，將載體基板6置于外殼框22的第一下部安裝肩部24上，并且將功率半導 體芯片2、 3、 4和5嵌入到l^瞿注混合物(soft potting compound) 15中。當將載 體基板6置于第一下部安裝肩部24上時，弓l線端形式的供給線43 MS聲波焊 接連接至載體基板6的上部圖案化的金屬層60。除了超聲波焊接之外，作為連接 技術(shù)還可以是焊接或點焊或激光焊接。
此外制造了在其頂側(cè)16上具有驅(qū)動部件7和8的電路板9。為此，電路板9 布置在第一安驗部24上方的第二安驗部25上。最后，制造了具有中心孔51 的M物10并且掛共了具有中則累紋 L 52的散鵬39。 SM物10則可以置于 第二安裝肩部25上方的上部第三安裝肩部26上。
借助通過中心孔51的螺M^接27，而且電路板9和載體基板6也具有中心 孔，M物10機械iii^接至散鵬39的螺紋孔52。螺旋連接27在載體掛及6 上提供了散熱器39的足夠壓力。然而，該基板不必必須有 L。取決于該應(yīng)用，對 于多個基板還可以以對于它們之間存在螺旋空間的這種方式布置在模塊中。該框 構(gòu)造確保了恰當?shù)牧Ψ植肌?br>
代替中^J累旋連接27 ，還育,艦相應(yīng)的粘接結(jié)合鵬接方淘每電路板9和 髓物10分別固定砂卜殼框22的肩部25和26上，但這將使得歡隹以拆卸半導 琳莫塊或調(diào)換受損的部件。
圖3至10示出了在根據(jù)圖2的半導f樹莫塊1的制造期間穿過部件的截面圖。 具有與前面的圖相同功能的部件由相同的附圖椒己標且不再與蟲i爐。
圖3示出了穿過外殼12的截面圖。外殼12具有由壁55和56 (其形戯卜殼 框22)圍繞的內(nèi)部空間54。以制itH^裝肩部24、 25和26的這種方式構(gòu)造內(nèi) 部空間54的內(nèi) 57，其^上面布置了半導體模塊1的部件。
8外殼框22的材料可以是陶瓷或塑料，其中垂直弓踐33和水平莉黃向引線34 樹共砂卜^f 22的陶瓷或塑料內(nèi)。垂直弓踐33合并入外殼12的_11 28上的 撤蟲弓腳31和32中。橫向或7K平線34并入外殼12的弓踐43并且伸入第一下肩 部24的區(qū)域中的內(nèi)部空間54中。這種鄉(xiāng)的空腔外殼12可以艦塑料注入模鑄 技術(shù)來模鑄或# 1陶瓷燒結(jié)方^*擠壓。
圖4示出了穿過半導1科對央1的載體Sfe 6的截面示意圖，其中載體Sfe 6 在其頂側(cè)58上具有圖案化的金屬涂層60，在其上面功率半導體芯片2、 3、 4和5 用它們的背側(cè)40固定。尤其是如果高功率由功率半導體芯片2、 3、 4和5切換， 則載體基板6可以包括陶瓷g屬板。在其它情況下，載體基板6還可以具有塑 料板。在置于載體基板6上之前，功率半導體芯片2、 3、 4和5的背側(cè)40可以提 供有背側(cè)涂層，所述凃?qū)泳哂杏射X、金、銀或鄉(xiāng)金或它們的合釤且成的組中的物 質(zhì)。在本發(fā)明的該實施例中功率半導體芯片2、 3、 4和5自身由單晶硅晶片制造。
為了完成功率半導體芯片2、 3、 4和5和載體基板6的圖案化的金屬層60之 間的粘結(jié)連接， 一般使用管芯結(jié)合法。對于管芯結(jié)合法，可以將焊接材料涂敷到 載體 6的可焊接表面區(qū) 功率半導體芯片2至5的可焊接背側(cè)40，例如作 為焊膏。
圖案化的金屬涂層60具有用于功率半導體芯片2、 3、 4和5的背側(cè)40的芯 片島和用于將元件連接到功率半導體芯片2、 3、 4和5的頂側(cè)61的撤蟲墊。載體 凝及6上的金屬涂層60的圖案化會數(shù)(汗式或濕式t膝岐影響，其中抗蝕齊腕模 ^J戶將要形成的圖案化的金屬涂層60。最后，在干式或濕式卞喊ij法之后移除這種 抗蝕齊鵬模。如果借助激光束或借助印刷法(例如絲網(wǎng)印刷法、網(wǎng)版印刷法或噴 射印刷法)來圖案化金屬涂層60，貝壞需要這種鄉(xiāng)的抗蝕娜頓J掩模。
在本發(fā)明的這個示范性實施例中，功率半導體芯片2、 3、 4和5相互湘一布 置在載體基板6上并且形成包括分別具有功率半導體芯片2和3以及4和5的兩 個半橋電路的全橋電路。為了節(jié)省更多的空間，還會,以疊置的方式緊密地布置 半橋芯片2和3以及第二半橋電路的芯片4和5，使得在非常有限的空間中實現(xiàn) 包括相互并禍設(shè)置的半橋的全橋電路。
圖5示出了i^卜殼框22的下部第一肩部24上安裝根據(jù)圖4的載體基板6之 后，穿過根據(jù)圖3的外殼12的截面示意圖，使得載體掛及6的底側(cè)59形成與外 殼框22的底側(cè)23共面的區(qū)域。借助超聲波焊接(作為可淑tt可以是軟焊魂敫光焊接)，外殼框22的弓踐43可以電氣且機械iik^接至載體S^及6的頂側(cè)58上 的金屬涂層60。由此在外殼框22的肩部24上保持載體豁及6。為了提高熱傳遞， 載體掛及6的底側(cè)59也可以^f^金屬^^層62。
圖6示出了穿過具有驅(qū)動部件7和8的電路板9的截面圖。驅(qū)動部件7和8 布置在電路板9上用于相應(yīng)的半導體橋電路。電路板9在其頂側(cè)16上具有圖案化 的金屬涂層63 ，其可以以與載體凝及6的頂側(cè)58的金屬涂層60類似的方式圖案 化。在驅(qū)動部件7和8旁邊，連接元件41和42布置在電路板9的頂側(cè)16上，其 連接元件可以經(jīng)由插塞連接器29、 30連接至下面描述的且這里未示出的專用電路 板。
電路板9的底側(cè)21可以具有絕緣層、圖案化的金屬層或絕熱層，以熱隔離半 導術(shù)莫塊的功率部分與驅(qū)動部件7和8的區(qū)域。電路板9具有多個布線層18、 19 和20，其相互絕緣且可以僅Mil/人頂側(cè)16延伸至至多下飾線層20的連接盲孔 17電連接。
ffiil^種'掩埋"連f封U7未超臓側(cè)21。在該瞎況下，布線層18、 19和20 可以布置在陶瓷材料或塑料材料中。可以以布線金屬層18、 19和20形成耦合的 平面線圈、也就是說平面無芯ffi器的這種方式配置布線金屬層，使得驅(qū)動部件 7和8的控制信號可以不t魏蟲地(即，以電隔離的方式)傳,載體基板6的功 率半導體芯片2、 3、 4和5。
圖7示出了穿過在垂1^向上具有"掩埋"連接通孔17的電路板9的放誠面 圖，期每橫向布線層18、 19和20相互連接，而電路板9的底側(cè)21沒有艦垂直 掩埋的連接通孔17撤鵬妾。
圖8示出了在組裝形成半導體傲央之前穿過具有根據(jù)圖6的弓l入電路板9和 散 39以及鶴物10的根據(jù)圖5的外殼12的截面。在該瞎況下，電路板9其 底側(cè)21布置砂卜殼框22的第二中心肩部25上，由此獲得了布置在載體基板6上 的功率部分和布置在具有驅(qū)動部件7和8的電路板9的頂側(cè)16上的控制電子器件 之間的電隔離。可以通M3^接元件41和42和撤蟲弓腳29、 30與專用電路板電連 接。設(shè)置鶴物10的尺寸使得其裝配到外殼框22的上肩部26上。
最后，SM物10具有關(guān)于電路板9和載體基板6的相應(yīng)中心孔一致布置的中 心孔51。在本發(fā)明的這個實施例中螺旋連接27插入該中心孔51中，所i^Jl點定連 接的螺紋附件66對應(yīng)于散鵬39的螺紋 L52。結(jié)果，在安裝期間將St及6擠壓到散SJi。 ^S的劍專導材料可以樹共在散^l和模i央之間以提高散熱。
圖9示出了穿過根據(jù)圖8組裝的半導體模塊1和用于這種半導^t莫塊1的專 用電路板ll的截面示意圖。在M物10施加(即粘接結(jié)合)到外殼框22的上部 安裝肩部26上之后，散熱器39可以與該模i，在一起且由ittilil其頂側(cè)49熱連 接到載體掛及6的底側(cè)59。
在功率部分中發(fā)生的熱損耗因此可以經(jīng)由散 39|^。而且，以使得穿通 開口 64和65對應(yīng)于電路板9的連接元件41和42的方式，將SM物10固定砂卜 殼框22的第^1:部安驗部26上。AM卜離22的上 28伸出的J數(shù)蟲弓腳31 和32—方面可以用作電或熱("熱橋")連接，另一方面可以用作定位銷。
以上圖9所示的專用電路板11具有用于接收撤蟲引腳29和30且由此旨^)多實 現(xiàn)與電路板9的電連接的開口。而且，專用電路板ll具有對應(yīng)于外殼框22的引 腳(pin) 31和32的開口 67和68。專用電路板11的頂側(cè)38和底側(cè)37可以分別 組裝有部件35和36，且執(zhí)frt央47的控制器離制邏l^力能，如圖1所示。為此， 部件35和36可以是可表面安裝的部件。而且，專用電路板ll可以具有電源電壓 引線和開關(guān)脈沖引線。
圖10示出了穿艦用了專用電路板11的半導^t對央1的截面示意圖。為此， 專用電路板11以與它的開口 67和68準確裝配的方式方j(luò)(a砂卜殼框22的弓|腳31 和32上，使得該模塊的^數(shù)蟲引腳29和30可以與專用電路板11同時，魏蟲。專用 電路板ll還可以在其，衛(wèi)賄接口觸點(未示出)，以將半導體模塊l連接至 上級器件。
盡管已公開了實現(xiàn)本發(fā)明的各種實例，fm于本領(lǐng)fem術(shù)人員顯而易見的是， 可以進行實現(xiàn)本發(fā)明一些優(yōu)點的各種改變和修改，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。 對于本領(lǐng)域技術(shù)人員很明顯的是，可適當?shù)靥鎿Q執(zhí)行相同功能的其它部件。本發(fā) 明相媳的這種修改指的是由所附的權(quán)利要求涵蓋。
注意上述范圍的變化和應(yīng)用，應(yīng)當明白，本發(fā)明不是由前述的說明限制，也 不是由附圖限制。代替地，本發(fā)明僅由以下權(quán)利要斜咜們的法定割糊限制。
ii
權(quán)利要求
1. 一種半導體模塊，包括至少一個半導體芯片，具有至少一個集成的半導體開關(guān)；載體基板，所述的至少一個半導體芯片布置在其上面；至少一個驅(qū)動部件，用于驅(qū)動所述的至少一個半導體開關(guān)；電路板，所述的至少一個驅(qū)動部件布置在其上面；外殼，載體基板和電路板在所述外殼中疊置在一起；和其中每個驅(qū)動部件具有用于接收控制信號的至少一個輸入端，電路板或所述的至少一個驅(qū)動部件具有在所述至少一個驅(qū)動部件和半導體芯片之間的信號路徑上的電隔離，且電路板具有無連接通孔的底側(cè)以及具有多層橫向布線和用于將布線層連接至所述至少一個驅(qū)動部件的垂直掩埋連接通孔的頂側(cè)。
2. 如豐又利要求1所述的半導淋莫塊，其中所,少一個驅(qū)動部件的至少一 W俞出端經(jīng)由無芯M器電耦合至所述的至少一個半導體開關(guān)的控制電極。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中所超少一個驅(qū)動部件的至少一 W俞出端經(jīng)由光耦合器電耦合至所蹈ii^個半導體開關(guān)的控制電極。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導wi塊，其中所述至少一個驅(qū)動部件的至少一個輸出端電容耦合至所《少一個半導體開關(guān)的控制電極。
5. 如權(quán)利要求1所述的半導體模塊，其中所 少一個驅(qū)動部件的至少一 ^f俞出端經(jīng)由壓電耦合器電耦合至所腿少一個半導體開關(guān)的控制電極。
6. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中所超少一個驅(qū)動部件的至少一 個輸出端經(jīng)由，器電耦合至所,少一個半導體開關(guān)的控制電極。
7. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中電路板的底側(cè)具有絕緣層、導電 層、屏蔽層和絕熱層中至少之一。
8. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中i鈔卜殼具有擁有下肩部、中心肩 部和上肩部的外殼框，載體 裝,下肩部，電路板裝配至中心肩部且SM物 裝S2S上肩部。
9. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中該外殼框具有擁有上纖的夕卜殼 框，其上布置了專用電路板。
10. 如權(quán)利要求9所述的半導術(shù)莫塊，其中專用電路板經(jīng)由穿過鶴物從電路板延伸的，數(shù)蟲弓腳連接至電路板。
11. 如權(quán)利要求9所述的半導術(shù)莫塊，其中外離具有引腳和線，期每專用 電路板電連接至載體 。
12. 如權(quán)利要求9所述的半導術(shù)莫塊，其中專用電路板具有電源電壓引線和開關(guān)脈沖線。
13. 如權(quán)利要求1所述的半導術(shù)莫塊，其中半橋或全橋電路結(jié)構(gòu)的半導體芯 片相互^f布置在載體凝^h。
14. 如權(quán)利要求13所述的半導體模塊，其中半橋電路結(jié)構(gòu)的半導體芯片以 疊置在一起的方式布置在載體S^li:。
15. 如權(quán)利要求13所述的半導傳模塊，其中全橋電路結(jié)構(gòu)的半導體芯片包 括在載體對反上的半橋中以疊置在一起的方式，蹄置的半橋。
16. 如權(quán)利要求1所述的半導體模塊，其中半導體模i央用它的載體基板固定 在散 上。
17. 如權(quán)利要求16所述的半導體模塊，其中半導體模塊的底板布置在載體 鎌和散 之間。
18. 如權(quán)利要求16所述的半導淋莫塊，其中半導術(shù)對細它的載體,擰 到散鄉(xiāng)上。
19. 一種用于制造半導^W莫i央的方法，包括 制造具有外離的外殼，其中外^1具有多^驗部； 制造具有至少一個半導體芯片的載體基板；將載體繊置于外殼框的下安驗部，同時將所蹈少一個半導體芯片itA 到銜瞿注混，中；帝隨具有至少一，露驅(qū)動部件的電路板；在下安，部上方的外殼框的中間安裝肩部上裝配和撤!ll^接電路板； 制造^物和散 ;將S^物置于中間安^部上方的外，的上安，部上；禾口 將散鄉(xiāng)裝配在載體凝及下面或半導術(shù)莫塊的底板下面。
20. 如權(quán)利要求19所述的方法，其中半導術(shù)莫塊艦中心螺旋連J幾合在一起。
21. 如權(quán)利要求19所述的方法，其中所蹈少一個半導體芯片管芯結(jié)合到載體掛及。
22. 如豐又利要求19所述的方法，進一步包括將焊接材料施加到載體SI及的可焊接表面區(qū)域^^f蹈少一個半導體芯片的可焊接背側(cè)上。
23. —種半導術(shù)莫塊，包括 至少一個半導體芯片，具有至少一個半導體開關(guān)； 載體基板，所述至少一個半導體芯片布置在其上面； 至少一個驅(qū)動部件，用于驅(qū)動所i^少一個半導體開關(guān)； 電路板，所蹈少一個驅(qū)動部件布置在其上面；和其中所《少一個驅(qū)動部件具有用于接收控制言號的至少一^#入端，且電路板具有在所述至少一個驅(qū)動部件和所,少一個半導體芯片之間的信號路^1:的電隔離。
24. 如權(quán)利要求23所述的半導傳模塊，其中電隔離包括布置在電路板頂側(cè) 上的多層橫向布線，多層橫向布線包括用于將布線層連接至所 少一個驅(qū)動部 件的垂直掩埋通孔。
25. 如權(quán)利要求24所述的半導術(shù)莫塊，其中電路板的底側(cè)^3^接通孔。
全文摘要
具有開關(guān)部件和驅(qū)動電子器件的半導體模塊。一種半導體模塊包括具有至少一個半導體開關(guān)的至少一個半導體芯片。所述至少一個半導體芯片布置在載體基板上面。至少一個驅(qū)動部件驅(qū)動所述至少一個半導體開關(guān)。所述至少一個驅(qū)動部件布置在電路板上面。所述至少一個驅(qū)動部件具有用于接收控制信號的至少一個輸入。電路板具有在所述至少一個驅(qū)動部件和所述至少一個半導體芯片之間的信號路徑上的電隔離。
文檔編號H01L25/00GK101488495SQ20081018959
公開日2009年7月22日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月29日
發(fā)明者M·舒爾茨, U·詹森 申請人:英飛凌科技股份有限公司