專利名稱：：光敏組合物、封合結(jié)構(gòu)及封合結(jié)構(gòu)的制造方法光敏組合物、封合結(jié)構(gòu)及封合結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種光敏組合物、其所形成的封合結(jié)構(gòu)以及封合結(jié)構(gòu)的制造方法。
背景技術(shù)：
：有機(jī)電致發(fā)光器件(organicelectroluminescentdevicesorpolymerelectroluminescentdevices,0LED)有輕薄、自發(fā)光、消耗功率低、不需背光源、無(wú)視角限制及高反應(yīng)速率等優(yōu)良特性，已被視為平面顯示器的明日之星。除了顯示器應(yīng)用外，由于有機(jī)電致發(fā)光器件可在輕薄、可撓式的基材上形成陣列結(jié)構(gòu)，所以也非常適合應(yīng)用于照明，一般預(yù)估有機(jī)電致發(fā)光器件的發(fā)光效率提升至100Lm/W以上，且演色性高于80以上時(shí)，即有機(jī)會(huì)取代一般照明光源，因此有機(jī)電致發(fā)光器件在未來(lái)將扮演非常重要的角色。然而，OLED器件在商品化的過程中，最令人注意的是器件壽命問題。一般造成0LED器件損壞的原因是ITO部分會(huì)有接觸不良、均勻性不足、空穴注入障礙過大以及有機(jī)層氧化等問題。另一個(gè)原因則是有機(jī)層部分會(huì)有結(jié)晶化、相互擴(kuò)散、電化學(xué)性質(zhì)破壞、光氧化、8-羥基喹啉鋁(A1Q)聚合等現(xiàn)象。另外，在陰極部分則會(huì)發(fā)生氧化、剝離及有機(jī)層擴(kuò)散等問題。此外，大氣中的水以及氧氣對(duì)于器件也是影響甚巨，導(dǎo)致器件輝度降低、驅(qū)動(dòng)電壓上升、DarkSpots及短路發(fā)生，因此，封裝技術(shù)在0LED技術(shù)中是極為重要的一環(huán)。0LED器件封裝方法是以封止劑緊密地黏貼基材與封裝蓋，以阻絕水氣及氧氣。早期0LED器件封裝方法如Pioneer公司的美國(guó)專利第US6819042號(hào)以及NEC公司的美國(guó)專利第6525339號(hào)所揭示，均是以金屬封蓋貼附強(qiáng)力吸水劑后，透過低透濕性環(huán)氧樹脂，利用紫外光固化與背板做緊密貼合，達(dá)到減緩水氣侵入的效果。后來(lái)，HarryE.Menegus等人的美國(guó)專利申請(qǐng)第2007/0267972號(hào)則是以玻璃封裝蓋取代不銹鋼蓋，并在封止區(qū)域整合導(dǎo)入熔塊壁(FritWall)、吸濕劑與封止劑。一般而言，封裝蓋的阻絕并不是問題，因此封裝的問題即在紫外光封止劑。封止劑必須選擇本身對(duì)水氣及氧氣有極佳阻絕性的那些。傳統(tǒng)的OLED用紫外光封止劑通常為環(huán)氧樹脂(Epoxy)材料搭配陽(yáng)離子型光引發(fā)劑，然而，此類的封止劑較為硬脆，并不適合使用在軟性基材封合。因此，近期多有封止劑的開發(fā)與研究，例如AsahiKaseiChemicals公司之美國(guó)專利申請(qǐng)第2006/0222999號(hào)所提出的一種封止劑，其包括(1)含有30-90%二到三個(gè)環(huán)氧樹脂官能團(tuán)的樹脂；(2)含有O.1-40%三到五個(gè)芳香環(huán)的酚醛樹脂，且在鄰位上有羥基；以及(3)0.1_10%陽(yáng)離子型光引發(fā)劑。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種光敏組合物，其除了具有優(yōu)異的阻絕水氣及氧氣能力之外，還有良好的撓曲性與基材的附著力，以作為封止劑，用于一般不銹鋼蓋或玻璃基材的封合，或用于軟性基材的封合。本發(fā)明提出一種光敏組合物，以光敏組合物的總重量來(lái)計(jì)算，其包括2080%的低聚物、230%的至少一種第二環(huán)氧樹脂以及1254%的至少一種第三環(huán)氧樹脂。而且，光敏組合物還包括每100重量份的低聚物、第二環(huán)氧樹脂以及第三環(huán)氧樹脂之重量和中含有215重量份(phr)的陽(yáng)離子型光引發(fā)劑(cationicphotoinitiator)以及215phr的自由基光引發(fā)劑(freeradicalphotoinitiator)。低聚物的分子量為3503000，是由第一環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸改性而成，其分子鏈上至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的丙烯酸類官能團(tuán)(acrylicgroup)。第二環(huán)氧樹脂具有四個(gè)或以上的環(huán)氧基，且環(huán)氧當(dāng)量為150500。第三環(huán)氧樹脂，其與該第二環(huán)氧樹脂不同，為一種液態(tài)脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，低聚物的分子量為5001000。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，第一環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂及其衍生物、雙酚F型環(huán)氧樹脂及其衍生物、酚醛環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，雙酚A型環(huán)氧樹脂為液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量大約為180335。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，不飽和單羧酸包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸(Furylacrylicacid)、巴豆酸(CrotonicAcid)或氰基桂皮酸。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，還包括填充物。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化鋁或黏土。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，自由基光引發(fā)劑包括安息香、安息香衍生物或苯乙酮衍生物。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，安息香衍生物包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚；苯乙酮衍生物包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羥基-2-甲基-l-苯基-l-丙酮、l-羥基環(huán)己基二苯甲酮、或雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，陽(yáng)離子型光引發(fā)劑包括二芳基碘化合物或三芳基硫化合物。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物不包含溶劑。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，第二環(huán)氧樹脂包括碳數(shù)為3090的固態(tài)多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物中，第三環(huán)氧樹脂包括碳數(shù)為1525的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物包括3040%的低聚物、630%的第二環(huán)氧樹脂以及3054%的第三環(huán)氧樹脂。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述光敏組合物可作為封止劑或黏著劑本發(fā)明提出一種封合結(jié)構(gòu)，其包括兩基材與封合物，封合物位于前述兩基材之間，其是由上述光敏組合物經(jīng)由光源照射固化而成。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述封合結(jié)構(gòu)中，封合物填滿上述兩基材之間的間隙或以框膠方式封合上述兩基材。本發(fā)明提出一種封合結(jié)構(gòu)的制造方法，包括將上述光敏組合物置于兩基材之間，照射光源，以使光敏組合物固化形成封合物。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述封合結(jié)構(gòu)的制造方法中，光源包括紫外光。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述封合結(jié)構(gòu)的制造方法中，紫外光的照度為39J/cm2。依照本發(fā)明的實(shí)施方式所述，上述封合結(jié)構(gòu)的制造方法中，紫外光的照度為57J/cm2。本發(fā)明采用自由基_陽(yáng)離子型紫外光固化系統(tǒng)，促使光敏組合物所形成的封止劑能夠混成(Hybrid)環(huán)氧樹脂的剛性與丙烯酸類樹脂的柔曲度，使得封止劑除了具有優(yōu)異的阻絕水氣及氧氣能力之外，更有良好的撓曲性與基材的附著力等表現(xiàn)，因此本發(fā)明不僅可以用于一般不銹鋼蓋或玻璃基材的封合，更可以用在軟性基材的封合。為讓本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖式簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1是將本發(fā)明的光敏組合物應(yīng)用于光電器件作為封合劑的示意圖。圖2是將本發(fā)明光敏組合物應(yīng)用于光電器件作為另一種封合劑的示意圖。主要器件符號(hào)說(shuō)明10、20:基材12:陽(yáng)極14:發(fā)光層16:陰極18:封止劑具體實(shí)施方式本發(fā)明提出一種光敏組合物，其包括低聚物、至少一種第二環(huán)氧樹脂、至少一種第三環(huán)氧樹脂、陽(yáng)離子型光引發(fā)劑以及自由基光引發(fā)劑。低聚物是由第一環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸改性而成，其分子鏈上至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的丙烯酸類官能團(tuán)。低聚物具有丙烯酸類官能團(tuán)，因此能夠提供較佳的撓曲性。在一種實(shí)施方式中，低聚物的含量為光敏組合物總重量的2080%。在另一實(shí)施方式中，低聚物的含量為光敏組合物總重量的3040%。第一環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括雙酚A型環(huán)氧樹脂及其衍生物、雙酚F型環(huán)氧樹脂及其衍生物、酚醛環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹。雙酚A型環(huán)氧樹脂為液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量大約為180335。雙酚A型環(huán)氧樹脂例如是ShellChemical的EP0N828商品，其環(huán)氧當(dāng)量為185-210。雙酚F型環(huán)氧樹脂例如是DAINIPPONINK&CHEMICALS公司的Epilclon830S商品，其環(huán)氧當(dāng)量約171。不飽和單羧酸的實(shí)例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸(Furylacrylicacid)、巴豆酸(CrotonicAcid)或氰基桂皮酸。在一種實(shí)施方式中，低聚物的分子量為3503000。在另一實(shí)施方式中，低聚物的分子量為5001000。低聚物的分子量過高，則有黏度太大、難以操作的問題。低聚物的分子量過低，則會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不足。低聚物的合成步驟例如是將第一環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸混合后，再加入適當(dāng)催化劑，于適當(dāng)?shù)臏囟认逻M(jìn)行反應(yīng)一段時(shí)間。在一種實(shí)施方式中，低聚物的合成步驟為先將液態(tài)的雙酚A環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸混合后，再加入三苯基膦(Triphenyiphosphine)催化劑，于IO(TC下反應(yīng)5-6小時(shí)，以形成之。第二環(huán)氧樹脂具有四個(gè)或以上的環(huán)氧基，且其環(huán)氧當(dāng)量為150500。第二環(huán)氧樹脂的含量為光敏組合物總重量的230%。在一種實(shí)施方式中，第二環(huán)氧樹脂的含量為光敏組合物總重量的28%。在另一實(shí)施方式中，第二環(huán)氧樹脂的含量為光敏組合物總重量的630%。第二環(huán)氧樹脂可以是在室溫下呈固態(tài)的環(huán)氧樹脂。第二環(huán)氧樹脂包括碳數(shù)為3090的固態(tài)多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂，例如是酚(Novolac)環(huán)氧樹脂、鄰甲酚Novolac環(huán)氧樹脂、或2-乙基聚氧乙烯甘油酯環(huán)氧樹脂。第二環(huán)氧樹脂可以使用CibaGeigy公司的ECN-1299商品、Shel1Chemical公司的SU-8商品、固態(tài)雙官能團(tuán)環(huán)氧樹脂例如是三井石化公司的R301商品、Shel1Chemical公司的EP0N1001商品、或南亞公司的NPES901商品等。第三環(huán)氧樹脂，其與第二環(huán)氧樹脂不同，為一種脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，其在室溫下呈液態(tài)。液態(tài)的第三環(huán)氧樹脂可以提供作為光敏組合物的各成分熱溶融的媒介，使得封裝用光敏組合物可不需使用任何的溶劑。在一種實(shí)施方式中，第三環(huán)氧樹脂的含量為1248%。在另一實(shí)施方式中，第三環(huán)氧樹脂的含量為3054%。第三環(huán)氧樹脂的實(shí)例包括碳數(shù)為1525的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，例如是3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸酯(3，4-印oxylcyclohexanecarboxylate)、或月旨環(huán)方矣二環(huán)氧化物(Cycloaliphaticdi印oxide)。第三環(huán)氧樹脂可以使用SART0MER公司的K126商品(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己焼幾酸酉旨(3，4-Epoxycyclohexanemethyl-3，4-印oxy-cyclohexanecarboxylate))、或DowChemical公司的ERL_4221、ERL4221D、ERL-4221E等商品。陽(yáng)離子型光引發(fā)劑的含量例如是每100重量份的低聚物、第二環(huán)氧樹脂以及第三環(huán)氧樹脂之重量和中含有215重量份(以后，以215phr表示)。陽(yáng)離子型光引發(fā)劑的實(shí)例包括三芳基硫化合物或二芳基碘化合物，例如SART0MER公司的二芳基碘鎗鹽型的陽(yáng)離子型引發(fā)劑CD1012。自由基光引發(fā)劑的含量例如是每100重量份的低聚物、第二環(huán)氧樹脂以及第三環(huán)氧樹脂之重量和中含有215phr重量份(以后，以215phr表示之)。自由基光引發(fā)劑包括安息香(Benzoin)、安息香衍生物或苯乙酮衍生物。安息香衍生物的實(shí)例包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚。苯乙酮衍生物的實(shí)例包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羥基-2-甲基-l-苯基-l-丙酮、l-羥基環(huán)己基二苯甲酮(l-hydroxycyclohexylphenylketone(例如Ciba公司的IRGACURE184商品)或雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(bis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide(例如Ciba公司的IRGACURE819商品)。本發(fā)明光敏組合物除了包括低聚物、至少一種第二環(huán)氧樹脂、至少一種第三環(huán)氧樹脂、陽(yáng)離子型光引發(fā)劑以及自由基光引發(fā)劑之外，還可再添加填充物。填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化鋁或黏土。填充物的使用可以填充于分子鏈間的自由體積，除了具有阻擋水氣或是氧氣穿透路徑的作用之外，并且還可以降低材料的成本。本發(fā)明的光敏組合物可用作為封合材料或黏著層。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可以先將至少一種第二環(huán)氧樹脂與至少一種第三環(huán)氧樹脂在適當(dāng)?shù)臏囟认?，例如?00ll(TC下熱溶融，再將低聚物、陽(yáng)離子型光引發(fā)劑以及自由基光引發(fā)劑加入，之后，照射紫外光以使其聚合固化。在一種實(shí)施方式中，所使用的紫外光的照度例如是39J/cm2。在另一實(shí)施方式中，所使用的紫外光的照度例如是57J/cm2。本發(fā)明的光敏組合物可以作為封止劑或黏著層，以應(yīng)用于構(gòu)裝器件的封合或黏著，構(gòu)裝器件包括光電器件(例如是電致發(fā)光器件(LED)、有機(jī)電致發(fā)光器件(0LED)、液晶顯示器(LCD))或是光纖等。圖1和2分別是將本發(fā)明光敏組合物應(yīng)用于光電器件作為封合劑的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)Dl，基材10上已依序堆疊陽(yáng)極12、發(fā)光層14以及陰極16。而本發(fā)明的光敏組合物則用作為封止劑，完全填滿基材10與另一基材20之間的間隙，使其二者緊密地黏貼?；?0與基材20例如是硬式基材或是可撓式基材。硬式基材的材質(zhì)例如是玻璃、石英、半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓、或半導(dǎo)體合金晶圓如硅化鍺晶圓等?？蓳鲜交闹馁|(zhì)例如是塑料如聚乙烯(PE)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺(PI)等、金屬箔(metalfoil)或是紙等。請(qǐng)參照?qǐng)D2，本發(fā)明光敏組合物用作為封止劑，其并未完全填滿基材10與另一基材20之間的間隙，而僅是以框膠方式封合基材10與另一基材20。實(shí)施例低聚物-I(Oligomer-I)合成將EPON828(第一環(huán)氧樹脂，雙酚A型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量185-210，ShellChemical商品)185克、丙烯酸(Acrylicacid，分子量72.06，TCI商品)79.99克、熱抑制劑(2，2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(2，2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol，SHOWA商品))O.34克、及催化劑(三苯基膦，Triphenylphosphine，Lancaster商品)3.93克放入1升反應(yīng)瓶中，然后將反應(yīng)瓶放入油浴槽內(nèi)，攪拌速度為200rpm，反應(yīng)溫度在105°C±5"，冷凝管溫度設(shè)為9t:，總反應(yīng)時(shí)間56小時(shí)。低聚物-II(Oligomer-II)合成將Epilclon830S(第一環(huán)氧樹脂，雙酚F型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量約171，DAINIPPONINK&CHEMICALS商品)171克、丙烯酸(分子量72.06，TCI商品)79.99克、熱抑制劑(2，2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)，SH0WA商品)0.34克及催化劑(三苯基膦，Lancaster商品)3.93克放入1升反應(yīng)瓶中，然后將反應(yīng)瓶放入油浴槽內(nèi)，攪拌速度為200rpm，反應(yīng)溫度在105°C士5"，冷凝管溫度設(shè)為9"，總反應(yīng)時(shí)間56小時(shí)。實(shí)例1:取40克低聚物-I、環(huán)氧樹脂ECN-1299(第二環(huán)氧樹脂，鄰甲酚Novolac環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量217-244，CibaGeigy商品)6克、環(huán)氧樹脂R301(第二環(huán)氧樹脂，雙酚A型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量450-525，三井石化商品)18克、環(huán)氧樹脂K126(第三環(huán)氧樹脂，3，4-環(huán)氧環(huán)己烷甲基_3，4_環(huán)氧環(huán)己甲酸甲酉旨(3，4-Epoxycyclohexa固ethyl-3，4-印oxy-cyclohexanecarboxylate)，環(huán)氧當(dāng)量131-143，三井石化公司的SART0MER商品)36克于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012(二芳基碘鎗鹽型，SART0MER商品)5phr、自由基引發(fā)劑IRGACURE184(1_羥基環(huán)己基二苯甲酮(l-Hydroxycyclohexylphenylketone)，Ciba商品)1.25phr、自由基引發(fā)劑IRGACURE819(雙(2，4，6-三甲基苯甲基-苯基氧化膦(Bis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide，Ciba商品)1.25phr。然后降至室溫后加入滑石粉填充物(粒徑3-5ym)20phr，并均勻攪拌，接著以三輥研磨機(jī)研磨二次。將配制物涂布成厚度約100ym的薄膜后，以365nm汞燈源照射紫外光6J/em2能量，然后以熱機(jī)械分析儀以l(TC/min的7升溫速度量測(cè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg及熱膨脹系數(shù)(CoefficientOfThermalExpansion);以熱重分析儀(TGA)量測(cè)5%重量損失的溫度；裁切樣品成寬1公分(cm)、長(zhǎng)5cm的試片，然后折曲180°，測(cè)試其撓曲度；以MoconW-3/60水氣滲透儀在40。C相對(duì)濕度90^下量測(cè)水氣透過速率(WVTR)。另外，為了測(cè)試不同基材的拉伸剪切黏接強(qiáng)度(Tensile-shearStrengthAdhesion)，則根據(jù)ASTMD3164_92a方法制作試片，并以365nm汞燈源照射紫外光6J/cm2能量，利用雙柱式拉力機(jī)(QCTeck)在拉伸速率5mm/min下測(cè)試其對(duì)基材的附著力，其結(jié)果如表l所示。實(shí)例27:依照表1所示比例以及上述實(shí)例1的方法制備配制物并進(jìn)行測(cè)量，其結(jié)果如表1所示。比較例1:取80克低聚物_1、多官能團(tuán)丙烯酸類單體SR454(丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酉旨(Propoxylatedtrimethylolpropanetriacrylate)，SART0MER商品)20克于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在5(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻，接著加入1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819。然后降至室溫后加入滑石粉填充物(粒徑3-5m)20phr，并均勻攪拌，接著以三輥研磨機(jī)研磨二次。之后依照實(shí)例1之方式測(cè)量，其結(jié)果如表l所示。比較例2:取環(huán)氧樹脂ECN-1299(第二環(huán)氧樹脂，鄰甲酚Novolac環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量217-244，CibaGeigy商品)10克、30克環(huán)氧樹脂R301、60克環(huán)氧樹脂K126于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819。然后降至室溫后加入滑石粉填充物(粒徑3-5iim)20phr，并均勻攪拌，接著以三輥研磨機(jī)研磨二次。之后依照實(shí)例1之方式測(cè)量，其結(jié)果如表1所示。比較例3:取40克低聚物-1、6克環(huán)氧樹脂ECN-1299、18克環(huán)氧樹脂R301、36克環(huán)氧樹脂K126于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。之后依照實(shí)例1之方式測(cè)量，其結(jié)果如表l所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>十:良好；X:破裂(Broken)實(shí)例8:取40克低聚物_I、24克環(huán)氧樹脂ECN_1299、36克環(huán)氧樹脂K126于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012丄25phr自由基引發(fā)劑RGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著將配制物涂布成厚度約lOOym之薄膜后，以365nm汞燈源照射紫外光6J/cm2能量，然后以熱機(jī)械分析儀以l(TC/min的升溫速度下量測(cè)Tg;裁切樣品成寬l公分(cm)、長(zhǎng)5cm之試片，然后折曲180。，測(cè)試其撓曲度。另外，根據(jù)ASTMD3164-92a方法，制作配制物在聚亞酰胺基材上的拉伸剪切黏接強(qiáng)度量測(cè)試片，并以365nm滎燈源照射紫外光6J/ci^能量，利用雙柱式拉力機(jī)(QCTeck)在拉伸速率5mm/min下測(cè)試其對(duì)基材的附著力，其結(jié)果如表2所示。實(shí)例911:依照表2所示的成分與比例以及上述實(shí)例8的方法制備配制物并進(jìn)行測(cè)量，其結(jié)果如表2所示。比較實(shí)例4:取40克低聚物_1、30克環(huán)氧樹脂ECN-1299、30克環(huán)氧樹脂R301于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量，其結(jié)果如表2所示。比較實(shí)例5:取40克低聚物-1、12克環(huán)氧樹脂ECN-1299、48克環(huán)氧樹脂EPON828(雙酚A型環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量185-210，ShellChemical商品)于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量，其結(jié)果如表2所示。比較實(shí)施例69:依照表2所示的成分與比例以及上述比較例4的方法制備配制物并進(jìn)行測(cè)量，其結(jié)果如表2所示。表2實(shí)例8實(shí)例9實(shí)例10實(shí)例11比較例4比較例5比較例6比較例7比較例8比較例9低聚物1(%)40404040404040404040環(huán)ECN-1299(%)24630123012246--氧樹K126(%)36543048-3654脂R301(%)誦--3036-24-EPON828(%)_-■-48-54-6自由基光引發(fā)劑(phr)2.52.52.52.52.52.52.52.52.52.5陽(yáng)離子型光引發(fā)劑(phr)555555555玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg('c)①④0XX在聚亞酰胺上的拉伸剪切黏接強(qiáng)度(Kgf/mm2)X十撓曲性0XXX0:良好；X:破裂(Broken)實(shí)例12:取40克低聚物-II、24克環(huán)氧樹脂ECN-1299、36克環(huán)氧樹脂K126于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量拉伸剪切黏接強(qiáng)度以及撓曲性，其結(jié)果如表3所示。實(shí)例13:10取40克低聚物_II、6克環(huán)氧樹脂ECN_1299、54克環(huán)氧樹脂K126于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184(1-hydroxycyclohexylphenylketone,Ciba商品)、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量拉伸剪切黏接強(qiáng)度以及撓曲性，其結(jié)果如表3所示。比較例10:取40克低聚物-II、30克環(huán)氧樹脂ECN-1299、30克環(huán)氧樹脂R301于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE819，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量拉伸剪切黏接強(qiáng)度以及撓曲性，其結(jié)果如表3所示。比較例11:取40克低聚物_11、36克環(huán)氧樹脂K126、24克環(huán)氧樹脂R301于反應(yīng)瓶?jī)?nèi)，并在9(TC油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著將油浴降溫至5(TC后加入5phr陽(yáng)離子引發(fā)劑CD1012丄25phr自由基引發(fā)劑IRGACURE184、1.25phr自由基引發(fā)劑，并均勻攪拌，降至室溫后以三輥研磨機(jī)研磨二次。接著依照上述實(shí)例8之方法測(cè)量拉伸剪切黏接強(qiáng)度以及撓曲性，其結(jié)果如表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>十:良好；X:破裂(Broken)由表1、表2、和表3的結(jié)果顯示以自由基_陽(yáng)離子型紫外光固化體系，除了可以提供封止劑具有優(yōu)異的阻絕水氣能力之外，更有良好的撓曲性、基材附著力與熱性質(zhì)等表現(xiàn)。綜合以上所述，本發(fā)明的光敏組合物包含陽(yáng)離子型光引發(fā)劑以及自由基光引發(fā)劑，可以得光敏組合物在照光之后所形成的封裝材料混成環(huán)氧樹脂的剛性與具有丙烯酸類官能團(tuán)的低聚物的撓曲性，使得所形成的封裝材料不僅具有優(yōu)異的阻絕水氣以及氧氣的能力，并且可提供良好的撓曲性與基材附著力表現(xiàn)。因此，本發(fā)明的光敏組合物不僅可以用于一般不銹鋼蓋或玻璃基材的封合，更可以用在可撓性基材的封合。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。權(quán)利要求一種光敏組合物，以該光敏組合物的總重量來(lái)計(jì)算，其包括20～80％的低聚物，其分子量為350～3000，由第一環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸改性而成，其分子鏈上至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的丙烯酸類官能團(tuán)；2～30％至少一種第二環(huán)氧樹脂，其具有四個(gè)或以上的環(huán)氧基，且環(huán)氧當(dāng)量為150～500；以及12～54％至少一種第三環(huán)氧樹脂，其與該第二環(huán)氧樹脂不同，為一種液態(tài)脂環(huán)族環(huán)氧樹脂；且每100重量份的該低聚物、該第二環(huán)氧樹脂以及該第三環(huán)氧樹脂重量之和中含有2～15重量份的陽(yáng)離子型光引發(fā)劑；以及2～15重量份的自由基光引發(fā)劑。2.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，其中該低聚物的分子量為5001000。3.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，其中該第一環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂及其衍生物、雙酚F型環(huán)氧樹脂及其衍生物、酚醛環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。4.如權(quán)利要求3所述的光敏組合物，其中該雙酚A型環(huán)氧樹脂為液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量為180335。5.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，其中該不飽和單羧酸包括丙烯酸、甲基丙烯酸、苯乙烯基丙烯酸、呋喃基丙烯酸、巴豆酸或氰基桂皮酸。6.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，還包括填充物，該填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化鋁或黏土。7.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，其中該自由基引發(fā)劑包括安息香、安息香衍生物或苯乙酮衍生物，且該安息香衍生物包括安息香甲醚、安息香乙醚或安息香正丁醚；苯乙酮衍生物包括二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基環(huán)己基二苯甲酮或雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦。8.如權(quán)利要求l所述的光敏組合物，其不包含溶劑。9.如權(quán)利要求1所述的光敏組合物，其中該第二環(huán)氧樹脂包括碳數(shù)為3090的固態(tài)多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂；該第三環(huán)氧樹脂包括碳數(shù)為1525的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。10.如權(quán)利要求l所述的光敏組合物，其包括3040%的該低聚物；630%該第二環(huán)氧樹脂；以及3054%該第三環(huán)氧樹脂。11.一種封止劑，其包括如權(quán)利要求1所述的光敏組合物。12.—種黏著劑，其包括如權(quán)利要求1所述的光敏組合物。13.—種封合結(jié)構(gòu)，其包括兩基材與封合物，該封合物位于前述兩基材之間，是由如權(quán)利要求1所述的光敏組合物經(jīng)由光源照射固化而成。14.如權(quán)利要求13所述的封合結(jié)構(gòu)，其中該光源包括紫外光，該紫外光的照度為39J/cm2。全文摘要本發(fā)明公開了光敏組合物、封合結(jié)構(gòu)及封合結(jié)構(gòu)的制造方法。一種光敏組合物，以其總重量來(lái)計(jì)算，包括20～80％的低聚物、2～30％的至少一種第二環(huán)氧樹脂、12～54％的至少一種第三環(huán)氧樹脂、2～15phr的陽(yáng)離子型引發(fā)劑以及2～15phr的自由基型引發(fā)劑。低聚物的分子量為350～3000，是由第一環(huán)氧樹脂與不飽和單羧酸改性而成，其分子鏈上至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的丙烯酸類官能基。第二環(huán)氧樹脂具有四個(gè)或以上的環(huán)氧基，且環(huán)氧當(dāng)量為150～500。第三環(huán)氧樹脂，其與該第二環(huán)氧樹脂不同，為一種液態(tài)脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。文檔編號(hào)H01L51/54GK101770171SQ20081019038公開日2010年7月7日申請(qǐng)日期2008年12月31日優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日發(fā)明者劉佩青,謝添壽申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院