專利名稱：連接器焊接方法
連接器焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器焊接方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)品已占據(jù)了巨大消費(fèi)者市場(chǎng)，為了滿足消費(fèi)者日益增加的需求，數(shù)字信號(hào) 產(chǎn)品快速發(fā)展起來(lái)，而業(yè)界對(duì)數(shù)字傳輸?shù)囊笠搽S之增高。由于傳統(tǒng)做為數(shù)字影像傳輸信 號(hào)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的數(shù)字視頻接口 (Digital Visual Interface,簡(jiǎn)稱DVI)只能傳輸數(shù)字影 像信號(hào)而沒(méi)有涉及到數(shù)字音頻信號(hào)，所以不能匹配現(xiàn)今大眾使用的家庭影院組合、數(shù)字相 機(jī)等高科技數(shù)字產(chǎn)品的信號(hào)傳輸，為了達(dá)到高數(shù)字傳輸需求，使消費(fèi)者在使用數(shù)字產(chǎn)品時(shí) 既能看到高質(zhì)量影像同時(shí)也能聽(tīng)到最佳的音質(zhì)效果，于是目前市場(chǎng)上的數(shù)字信號(hào)產(chǎn)品大都 采用一種高清晰度多媒體數(shù)字傳輸接口 (HDMI)，它包含了可傳輸高清晰度畫(huà)面信號(hào)及多 聲道音頻信號(hào)的傳輸接口，不僅符合標(biāo)準(zhǔn)DVI規(guī)格且與其完全兼容，而且還具備更優(yōu)異的 性能，即除具備傳輸數(shù)字影像信號(hào)及數(shù)字音頻信號(hào)的功能外，還能將數(shù)據(jù)以未壓縮的方式 傳輸且不易產(chǎn)生失真，而現(xiàn)今更是出現(xiàn)了Displayport (簡(jiǎn)稱DP)除具備HDMI所擁有的眾 多性能外，其信號(hào)傳輸速率更加迅速。
面對(duì)信號(hào)傳輸速率要求的不斷增高，現(xiàn)今連接器焊接技術(shù)也隨之遭遇挑戰(zhàn)。由于以前 的VGA、 DVI等接口信號(hào)傳輸速率較低，于是大都采用手工焊接，可是像HDMI、 Displayport 這種高信號(hào)傳輸速率的接口連接器，其為了滿足高數(shù)字信號(hào)的傳輸需求而具有數(shù)量較多的 端子，且端子的數(shù)量可以高達(dá)20個(gè)，且每個(gè)端子要與每條芯線焊接導(dǎo)通才能保證良好的信 號(hào)傳輸，如果還采用傳統(tǒng)的手工焊接，不僅會(huì)影響生產(chǎn)效率而且會(huì)因焊點(diǎn)大小不均導(dǎo)致高 頻信號(hào)傳輸性能大大降低。
于是現(xiàn)今的HDMI連接器的焊接方法是借助分線條，將每條芯線分別預(yù)先穿入分線條的
預(yù)留孔內(nèi)，再將分線條套合固定于已裝設(shè)有端子的端子承接座，并在芯線的下方即與端子 間加入錫片，最后利用熱壓機(jī)熱壓做整體排焊，使錫片融解后沾粘于芯線的加錫部分與端 子的焊接腳上，以完成端子與芯線的焊接作業(yè)。但是在熱壓的過(guò)程中要對(duì)每個(gè)預(yù)留孔中的 錫片做整體排焊，而這樣在熱壓時(shí)就會(huì)導(dǎo)致相鄰兩預(yù)留孔內(nèi)的錫片與芯線沾的錫融解后溢 出而融合在一起，而造成短路以致不能保證良好的電迅導(dǎo)通，使得HDMI連接器的返修率較 高，所以雖采用熱壓機(jī)熱壓的焊接點(diǎn)較手工焊接的焊接點(diǎn)均勻，但此方法同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生上 述不良問(wèn)題。
因此，有必要發(fā)明一種新的連接器焊接方法，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可提高連接器高頻性能且避免連接器短路的連接器焊接 方法。
本發(fā)明目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種連接器焊接方法，其步驟依次為l.提供一導(dǎo) 線，將該導(dǎo)線的第一外被剝除，再將編織翻開(kāi)，進(jìn)一步去除鋁箔，露出所包覆的多數(shù)芯線； 2.將各該芯線依信號(hào)排列順序分別對(duì)應(yīng)設(shè)于一線架所排設(shè)的一卡槽中；3.將所述芯線固 定于所述線架中；4.進(jìn)一步剝除各所述芯線表面的第二外被，露出所述第二外被內(nèi)的芯 線銅絲，將各所述芯線銅絲進(jìn)行沾錫；5.提供一連接器主體，所述連接器主體上一端具 有一端子承接座，于所述端子承接座上收容有多數(shù)端子，該端子設(shè)一焊接部，將該等端子 的焊接部進(jìn)行錫膏刷附，并將所述端子承接座與所述線架結(jié)合固定；6.將各所述芯線銅 絲分別與各所述端子的焊接部固定；7.利用一機(jī)器4高溫區(qū)的高溫產(chǎn)生的紅外線使所述錫 膏熔融，令各所述芯線銅絲分別與各所述端子的焊接部焊接，使所述連接器主體與所述導(dǎo) 線形成電性接通；8.去除所述端子的焊接部殘留的錫珠。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明是先將所述芯線依信號(hào)分別對(duì)應(yīng)卡進(jìn)所述線架的所述卡槽 中，然后與己裝有所述端子的所述端子承接座結(jié)合固定，再采用所述機(jī)器高溫區(qū)的高溫產(chǎn) 生的紅外線使所述端子的焊接部刷的錫膏與所述芯線銅絲上沾的錫熔融，令各所述芯線銅
絲分別與各所述端子的焊接部焊接，由于此技術(shù)既施熱均勻且不會(huì)擠壓所述端子的焊接部 的錫膏和所述芯線銅絲上沾的錫，故焊接點(diǎn)比現(xiàn)有技術(shù)中采用的熱壓機(jī)熱壓的焊接點(diǎn)更加 均勻，從而大大提高了高頻性能；且當(dāng)所述端子的焊接部的錫膏和所述芯線銅絲上沾的錫 受熱熔融后只會(huì)流入各自對(duì)應(yīng)的所述卡槽中而不會(huì)溢出，這就避免相鄰的所述卡槽內(nèi)已熔 融的錫融合在一起而造成連接器短路，從而彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中采用的熱壓焊接技術(shù)的缺 失。


圖1為本發(fā)明連接器焊接方法中的導(dǎo)線的示意圖2為本發(fā)明連接器焊接方法中的線架和芯線配合的示意圖3為本發(fā)明連接器焊接方法中的夾具夾芯線的示意圖4為本發(fā)明連接器焊接方法中的連接器主體與線架組合之前的示意圖； 圖5為本發(fā)明連接器焊接方法中的連接器主體與線架組合之后的示意圖； 圖6為本發(fā)明連接器焊接方法中的夾具夾端子的焊接部及芯線銅絲的示意圖7為本發(fā)明連接器焊接方法中的將連接器插入機(jī)器中工作的示意圖； 圖8為本發(fā)明連接器焊接方法的總體流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明連接器輝接方法做進(jìn)一步詳細(xì)描述。 本發(fā)明連接器焊接方法的實(shí)施步驟依次為
1.提供一導(dǎo)線，將該導(dǎo)線的第一外被剝除，再將編織翻開(kāi)，進(jìn)一步去除鋁箔，露出 所包覆的多數(shù)芯線。
如圖1所示，在本步驟中，先裁取所需長(zhǎng)度的一導(dǎo)線l，所述導(dǎo)線l包括一第一外被ll、 包覆于所述第一外被ll內(nèi)的一編織lll、包覆于所述編織lll內(nèi)的一鋁箔llll以及包覆于所
述鋁箔1111內(nèi)的多數(shù)芯線12;然后依所需作業(yè)長(zhǎng)度剝除該導(dǎo)線l的第一外被ll;再將包裹
在所述第一外被ll里的所述編織lll后翻；進(jìn)一步將已翻所述編織lll的所述導(dǎo)線l上的所 述鋁箔llll去除，露出所述鋁箔1111所包覆的多數(shù)芯線12。每一所述芯線12包括一第二外 被121以及包覆于每一所述芯線12內(nèi)的芯線銅絲1211。
2. 將各該芯線依信號(hào)排列順序分別對(duì)應(yīng)設(shè)于一線架所排設(shè)的一卡槽中。 如圖2所示，在本步驟中，提供一線架2，該線架2由上下兩個(gè)線架相結(jié)合，所述線架2
的上下表面上分別設(shè)有多數(shù)等間距且并列排布的卡槽21，所述線架2兩側(cè)分別設(shè)有一卡止 部22,且所述線架2上還設(shè)有兩凹孔23，將上述步驟中已去除所述鋁箔llll后的所述芯線 12依所代表的信號(hào)分別對(duì)應(yīng)設(shè)于所述線架2所排設(shè)的所述卡槽21中。當(dāng)然，在其它實(shí)施例 中，所述線架2還可是一體成型的，且所述卡槽21也分別設(shè)在所述線架2的上下表面上。
3. 將所述芯線固定于所述線架中。
如圖3所示，在本步驟中，提供一第一夾具5，用所述第一夾具5把已排好在所述線架2 的所述卡槽21中的所述芯線12夾緊，使所述芯線12穩(wěn)固的夾緊固定于所述線架2的所述卡 槽21內(nèi)。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，也可選擇其它方式使所述芯線12固定在所述線架2的所 述卡槽21上，如灌膠等。
4. 進(jìn)一步剝除各所述芯線表面的第二外被，露出所述第二外被內(nèi)的芯線銅絲，將各 所述芯線銅絲進(jìn)行沾錫。
如圖4所示，在本步驟中，進(jìn)一步依所需作業(yè)長(zhǎng)度剝除所述芯線12表面的所述第二外 被121，所述第二外被121剝除后，露出所述芯線銅絲1211，將所述芯線銅絲1211沾錫(未 圖示)以利于后續(xù)焊接。
5. 按需要切掉所述芯線銅絲1211的多余部分。
6. 提供一連接器主體，所述連接器主體上一端具有一端子承接座，于所述端子承接 座上收容有多數(shù)端子，該端子設(shè)一焊接部，將該等端子的焊接部進(jìn)行錫膏刷附，并將所述 端子承接座與所述線架結(jié)合固定。
如圖4與圖5所示，在本步驟中，提供一連接器主體3，所述連接器主體3—端具有一端 子承接座31，所述連接器主體3于所述端子承接座31上收容有多數(shù)端子32,所述端子32設(shè)
有一焊接部321，所述連接器主體3于所述端子承接座31的一端開(kāi)設(shè)多數(shù)凸柱33，并于所述 端子承接座31兩側(cè)面分別向前延伸一彈性臂311，所述彈性臂311末端設(shè)有一卡鉤3111。將 該等焊接部321進(jìn)行錫膏(未圖示)刷覆，并將所述端子承接座31與所述線架2結(jié)合固定，這 時(shí)，所述端子承接座31上設(shè)置的所述凸柱33對(duì)應(yīng)進(jìn)入所述線架2的對(duì)接面上設(shè)置的所述凹 孔23內(nèi)，所述彈性臂311末端設(shè)置的所述卡鉤3111對(duì)應(yīng)卡在所述線架2兩側(cè)的卡止部22上， 以使所述端子承接座31與所述線架2更牢固的結(jié)合固定，此時(shí)，所述芯線12與所述端子32 的焊接部321接觸。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述端子承接座31也可不設(shè)彈性臂311，所述 線架2也不設(shè)卡止部22，同樣可使兩者結(jié)合固定。
7. 將各所述芯線銅絲分別與各所述端子的焊接部固定。
如圖6所示，在本步驟中，提供一第二夾具6，所述第二夾具6將己沾錫的所述芯線銅 絲1211與刷有錫膏(未圖示)的所述端子32的焊接部321夾住，使兩者接觸固定即可。以此 制備好待焊接的連接器。
8. 利用一機(jī)器高溫區(qū)的高溫產(chǎn)生的紅外線使所述錫膏熔融，令各所述芯線銅絲分別 與各所述端子的焊接部焊接，使所述連接器主體與所述導(dǎo)線形成電性接通。
如圖7所示，在本步驟中，提供一機(jī)器4，將上述步驟中制備好的所述連接器插入所述 機(jī)器4的夾具內(nèi)，然后使所述機(jī)器4的鏈條帶動(dòng)所述連接器通過(guò)所述機(jī)器4的高溫區(qū)，再利 用高溫產(chǎn)生的紅外線41使所述端子32的焊接部321上的錫膏(未圖示)和所述芯線銅絲1211 上沾的錫(未圖示)熔融，使各所述芯線銅絲1211分別與各所述端子32的焊接部321相焊接, 以使所述連接器主體3的所述端子32與所述導(dǎo)線1形成電性連接。由于采用所述機(jī)器4高溫 區(qū)的高溫產(chǎn)生的紅外線將所述端子32的焊接部321上刷的錫膏(未圖示)與所述芯線銅絲 1211上沾的錫(未圖示)熔融，其施熱均勻且無(wú)外界壓力，因此不會(huì)擠壓所述端子32的焊接 部321刷的錫膏(未圖示)和所述芯線銅絲1211上沾的錫(未圖示)，使得焊接點(diǎn)更加均勻， 從而大大提高了高頻性能，且所述端子32上的錫膏(未圖示)和所述芯線銅絲1211上沾的錫 (未圖示)受熱熔融后只會(huì)流入各自對(duì)應(yīng)的所述卡槽21中而不會(huì)溢出，從而避免了與相鄰的 所述卡槽21內(nèi)已熔融的錫(未圖示)融合在 -起而造成連接器短路。
9. 去除所述端子的焊接部殘留的錫珠。
在本步驟中，提供一刷子(未圖示)，用所述刷子(未圖示)刷除所述端子32的焊接部321 殘留的錫珠(未圖示)。
10. 拆除所述第一、第二夾具5、 6，即完成整個(gè)連接器的焊接。 另外還可在此連接器焊接方法的基礎(chǔ)上，再附加以下歩驟來(lái)完成整個(gè)連接器的組裝
11. 利用塑膠成型技術(shù)給所述端子的焊接部與所述線架成型內(nèi)膜，使所述導(dǎo)線與所述 端子保持良好連接。
如圖8所示，在本歩驟中，利用塑膠成型技術(shù)給所述端子32的焊接部321與所述線架2 成型內(nèi)膜(未圖示)，此內(nèi)膜(未圖示)不僅可以使所述導(dǎo)線l的所述芯線銅絲1211與連接器 主體3的所述端子32保持良好的連接，而且還可提高高頻性能。
12. 先依次裝設(shè)左右卡鉤，然后用上下鐵殼包好所述芯線，最后裝設(shè)上下塑膠蓋。 如圖8所示，在本步驟中，提供左右兩卡鉤(未圖示)、上下兩鐵殼(未圖示)以及上下
兩塑膠蓋(未圖示)，先依次裝設(shè)所述左右卡鉤(未圖示)，然后用所述上下鐵殼(未圖示)包 好所述芯線12，再裝設(shè)上下塑膠蓋(未圖示)。
13. 成型一塑膠固定環(huán)，然后將所述芯線一端穿過(guò)該塑膠固定環(huán)，再將該塑膠固定環(huán) 卡在所述上下塑膠蓋中，即可完成整個(gè)連接器的組裝。
如圖8所示，在本步驟中，進(jìn)一步成型一塑膠固定環(huán)(未圖示)，然后將所述導(dǎo)線l一端 穿過(guò)該塑膠固定環(huán)(未圖示)，再將該塑膠固定環(huán)(未圖示)卡在所述上下塑膠蓋(未圖示) 中，即可完成整個(gè)連接器的組裝。當(dāng)然在其它實(shí)施例中，該塑膠固定環(huán)(未圖示)也可與所 述導(dǎo)線l一體成型。
綜上所述，本發(fā)明中連接器的焊接方法是先對(duì)一芯線按需要做預(yù)先處理，再將處理好 的至少一芯線依信號(hào)排列順序分別對(duì)應(yīng)設(shè)于一線架所排設(shè)一卡槽中，然后將所述線架與己 裝有多數(shù)端子的一端子承接座固定，尤其是，將上述歩驟中制備好的連接器由一機(jī)器的鏈 條帶動(dòng)通過(guò)所述機(jī)器高溫區(qū)，利用高溫產(chǎn)生的紅外線將所述端子的焊接部刷的錫膏與所述 芯線的銅絲上沾的錫熔融，使所述連接器主體與所述導(dǎo)線形成電性連接。
因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明連接器的焊接方法存在如下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)一機(jī)器高溫區(qū)的 高溫產(chǎn)生的紅外線將所述端子的焊接部刷的錫膏與所述芯線銅絲上沾的錫熔融，與傳統(tǒng)熱 壓機(jī)熱壓焊接技術(shù)相比，此技術(shù)既施熱均勻且無(wú)外界壓力，故不會(huì)擠壓所述端子的焊接部 刷的錫膏和所述芯線銅絲上沾的錫，因此焊接點(diǎn)比現(xiàn)有技術(shù)中采用的熱壓機(jī)熱壓的焊接點(diǎn) 更均勻，從而大大提高了高頻性能；且當(dāng)所述端子上的錫膏和所述芯線銅絲上沾的錫受熱 熔融后只會(huì)流入各自對(duì)應(yīng)的所述卡槽中而不會(huì)溢出，這就避免了與相鄰的所述卡槽內(nèi)已熔 融的錫融合在一起而造成連接器短路，從而彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中采用的熱壓焊接技術(shù)的缺 失。
權(quán)利要求
1. 一種連接器焊接方法，其特征在于，包括以下步驟(1)提供一導(dǎo)線，將該導(dǎo)線的第一外被剝除，再將編織翻開(kāi)，進(jìn)一步去除鋁箔，露出所包覆的多數(shù)芯線；(2)將各該芯線依信號(hào)排列順序分別對(duì)應(yīng)設(shè)于一線架所排設(shè)的一卡槽中；(3)將所述芯線固定于所述線架中；(4)進(jìn)一步剝除各所述芯線表面的第二外被，露出所述第二外被內(nèi)的芯線銅絲，將各所述芯線銅絲進(jìn)行沾錫；(5)提供一連接器主體，所述連接器主體上一端具有一端子承接座，于所述端子承接座上收容有多數(shù)端子，該端子設(shè)一焊接部，將該等端子的焊接部進(jìn)行錫膏刷附，并將所述端子承接座與所述線架結(jié)合固定；(6)將各所述芯線銅絲分別與各所述端子的焊接部固定；(7)利用一機(jī)器高溫區(qū)的高溫產(chǎn)生的紅外線使所述錫膏熔融，令各所述芯線銅絲分別與各所述端子的焊接部焊接，使所述連接器主體與所述導(dǎo)線形成電性接通；(8)去除所述端子的焊接部殘留的錫珠。
2. 如權(quán)利要求l所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟l中，先裁取所需長(zhǎng) 度的所述導(dǎo)線，然后依所需作業(yè)長(zhǎng)度剝除所述第一外被，再將包裹在所述第一外 被里的編織后翻，最后將已翻編織的所述導(dǎo)線上的鋁箔去除，露出所包覆的多數(shù) 芯線。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟2中，提供一線架， 所述線架上設(shè)有多數(shù)等間距且并列排布的卡槽，將已去除所述鋁箔后的所述芯線 依所代表的信號(hào)分別對(duì)應(yīng)設(shè)于所述線架所排設(shè)的所述卡槽中。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟3中，提供一第一夾 具，該第一夾具把己排好在所述線架中的所述芯線夾緊，使所述芯線夾緊固定于 所述線架內(nèi)。
5. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟4中，先依所需作業(yè) 長(zhǎng)度剝除所述芯線表面的所述第二外被，再將顯露出所述第二外被內(nèi)的所述銅絲 沾錫以利于后續(xù)焊接。
6. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟4之后，進(jìn)一步包括 按需要切掉所述芯線銅絲多余部分的步驟。
7. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟5中，所述端子承接 座的一端開(kāi)設(shè)多數(shù)凸柱對(duì)應(yīng)進(jìn)入所述線架上開(kāi)設(shè)的多數(shù)凹孔。
8. 如權(quán)利要求l所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟5中，所述端子承接 座兩側(cè)分別向前延伸一彈性臂，該彈性臂末端設(shè)一卡鉤對(duì)應(yīng)卡在所述線架兩側(cè)設(shè) 置的一卡止部，以使所述端子承接座與所述線架更牢固的結(jié)合固定。
9. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟6中，提供一第二夾 具，所述第二夾具將已沾錫的所述芯線銅絲與刷有錫膏的所述端子的焊接部夾住， 使兩者接觸固定，以制備好待焊接的連接器。
10. 如權(quán)利要求l所述的連接器焊接方法，其特征在于:在所述步驟7中，將上述步驟制 備好的連接器插入所述機(jī)器的夾具，然后使所述機(jī)器的鏈條帶動(dòng)所述連接器通過(guò) 所述機(jī)器的高溫區(qū)，再利用高溫產(chǎn)生的紅外線使所述端子的焊接部的錫膏熔融， 使各所述芯線銅絲分別與所述端子的焊接部相焊接。
11. 如權(quán)利要求l所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟8中，提供一刷子， 用所述刷子刷除所述端子的焊接部殘留的錫珠。
12. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法,其特征在于:在所述步驟8之后，進(jìn)一步包括 拆除所述第一、第二夾具的步驟。
13. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟8之后，所述連接器 焊接方法進(jìn)一步包括利用塑膠成型技術(shù)給所述端子的焊接部與所述線架成型內(nèi) 膜，使所述導(dǎo)線與所述端子保持良好連接的步驟。
14. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟8之后，所述連接器 焊接方法進(jìn)一步包括先依次裝設(shè)左右卡鉤，然后用上下鐵殼包好所述芯線，最后 裝設(shè)上下塑膠蓋的步驟。
15. 如權(quán)利要求1所述的連接器焊接方法，其特征在于在所述步驟8之后，所述連接器 焊接方法進(jìn)一步包括先成型一塑膠固定環(huán)，然后將所述導(dǎo)線一端穿過(guò)該塑膠固定 環(huán)，再將該塑膠固定環(huán)卡在所述上下塑膠蓋中的步驟。
全文摘要
一種連接器焊接方法，包括以下步驟(1)剝除導(dǎo)線第一外被，翻開(kāi)編織，去鋁箔露出芯線；(2)將各芯線依信號(hào)對(duì)應(yīng)排列于一線架的卡槽中；(3)將芯線固定于線架中；(4)剝除各芯線的第二外被，露出其內(nèi)的芯線銅絲，將各芯線銅絲沾錫；(5)提供一連接器主體，其一端具有一端子承接座以收容設(shè)一焊接部的端子，將焊接部進(jìn)行錫膏刷附，并將端子承接座與線架結(jié)合固定；(6)將各芯線銅絲分別與各焊接部固定；(7)利用一機(jī)器高溫區(qū)的高溫產(chǎn)生的紅外線使錫膏熔融，令各芯線銅絲分別與各焊接部焊接，使連接器主體與導(dǎo)線形成電性接通；(8)去除焊接部殘留的錫珠。本發(fā)明連接器焊接方法不僅可提高連接器高頻性能而且避免連接器短路。
文檔編號(hào)H01R43/02GK101383472SQ20081019908
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者蔡友華 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司