專(zhuān)利名稱：多芯片模塊及應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多芯片才莫塊(Multi-chip Module, MCM)，尤其 是關(guān)于具有第 一 棵晶利用第二棵晶的選擇襯墊以結(jié)合選件 (Bonding Options)的多芯片才莫塊及相關(guān)方法。
背景技術(shù)：
在集成電路設(shè)計(jì)中，結(jié)合選件技術(shù)提供可選擇性地致能 (Enabling)集成電路的部分功能來(lái)選擇集成電路中的不同應(yīng)用。通 常，選擇襯墊是連接至一高電壓電位(供應(yīng)電源電壓)或是連接至一 低電壓電位(接地電壓)來(lái)實(shí)現(xiàn)功能選擇。例如，依據(jù)提供至閃存棵 晶(Flash Die)的選擇襯墊的電壓電位，閃存棵晶是可被設(shè)置于引導(dǎo) 扇區(qū)的頂部模式(Top Mode)或者底部模式(Bottom Mode)。
因?yàn)檫x擇襯墊所占用的面積是大于芯片所占用的面積，如何減 少選擇襯墊的數(shù)目以達(dá)到減少封裝尺寸已成為領(lǐng)域中的重要問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決以上存在的技術(shù)問(wèn)題，特提供以下技術(shù)方案 本發(fā)明揭示一種多芯片模塊，包含第一棵晶與第二棵晶。第 一棵晶支持多個(gè)預(yù)定的功能；第二棵晶耦接第一棵晶，包含用于結(jié) 合選件的至少一選擇襯墊；其中，第一棵晶是依據(jù)第二棵晶的至少 一選擇襯墊的結(jié)合狀態(tài)來(lái)執(zhí)行多個(gè)預(yù)定的功能中的一者。
本發(fā)明還揭示一種應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法，包 含使多芯片模塊具有第一棵晶與第二棵晶，其中第一棵晶支持多 個(gè)預(yù)定的功能，第二棵晶耦接至第一棵晶，包含為結(jié)合選件所設(shè)定 的至少 一選擇襯墊；以及使第 一棵晶依據(jù)第二棵晶的至少 一選擇村 墊的結(jié)合狀態(tài)執(zhí)行多個(gè)預(yù)定的功能中的一者。第 一棵晶利用第二棵晶的選擇村墊，進(jìn)而減少多芯片模塊中選 擇襯墊的數(shù)目，使得多芯片模塊可具有更多的信號(hào)襯墊以供使用， 也可減小第 一棵晶的尺寸大小。


圖1是例示本發(fā)明提供實(shí)施例多芯片模塊的示意圖。
圖2是例示將圖1所示的多芯片模塊設(shè)置于一封裝中的示意圖。
具體實(shí)施例方式
在說(shuō)明書(shū)及權(quán)利有要求書(shū)當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定的 元件。所屬領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用 不同的名詞來(lái)稱呼同樣的組件。本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利有要求書(shū)并不以名 稱的差異來(lái)作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來(lái)作 為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的請(qǐng)求項(xiàng)當(dāng)中所提及的「包含J 是為一開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。另外，「耦 接」 一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接方式。因此，若文中 描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第 一裝置可直接電氣連接于 該第二裝置，或通過(guò)其它裝置或連接方式間接地電氣連接至第二裝 置。
請(qǐng)參閱圖1，圖1是例示本發(fā)明提供實(shí)施例多芯片模塊的示意 圖。多芯片模塊100包括一第一棵晶110與一第二棵晶120。第一 棵晶110與第二棵晶120分別包含用于傳遞信號(hào)的多個(gè)信號(hào)襯墊 112與多個(gè)信號(hào)村墊122。第一棵晶110的多個(gè)信號(hào)襯墊112與第 二棵晶120的多個(gè)信號(hào)襯墊122是通過(guò)多個(gè)焊線130相連接，以使 第 一棵晶110能夠與第二棵晶120進(jìn)行通信。以下將對(duì)多芯片模塊 100 4乍詳細(xì)i兌明。
在本實(shí)施例中，第一棵晶110是包含一處理器核心(圖未示)的 核心棵晶，處理器核心例如進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine, ARM)、數(shù)字信號(hào)處理器、微處理器等。第二棵晶120為 一存儲(chǔ)器棵晶，例如閃存棵晶、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器棵晶等。第二棵晶120包含一選擇襯墊124。選擇襯墊124的結(jié)合狀態(tài)決定第二棵 晶120所處模式。
請(qǐng)參閱圖2，圖2是例示將圖1所示的多芯片模塊100設(shè)置于 一封裝200中的示意圖。以第二棵晶120是為一快閃棵晶來(lái)舉例說(shuō) 明，如圖2中(a)所示，第二棵晶120之選擇襯墊124是連接至供應(yīng) 電源電壓VDD，則第二棵晶120是被設(shè)置處于頂部模式中。如圖2 中(b)所示，第二棵晶120的選擇襯墊124是連接至接地電壓GND， 則第二棵晶120是被設(shè)置處于底部模式中。
此外，不僅可依據(jù)選擇襯墊124的結(jié)合狀態(tài)來(lái)決定第二棵晶 120的模式，而且可基于選擇襯墊124的結(jié)合狀態(tài)來(lái)決定一裝置識(shí) 別碼。因此，第一棵晶110可利用處理器核心來(lái)存取第二棵晶120 的裝置識(shí)別碼，以獲知第二棵晶120的選擇襯墊124的結(jié)合狀態(tài)。 并且，第一棵晶110能夠依據(jù)第二棵晶120的選擇襯墊124的結(jié)合 狀態(tài)來(lái)執(zhí)行預(yù)定的功能。例如，第一棵晶IIO支持兩種預(yù)定的功能 FUN1與FUN2。如果第一棵晶IIO通過(guò)存取第二棵晶120的裝置 識(shí)別碼確定選擇襯墊124是連接至供應(yīng)電源電壓VDD，則第一4果 晶IIO執(zhí)行預(yù)定的功能FUN1。如果第一棵晶IIO通過(guò)存取第二棵 晶120的裝置識(shí)別碼確定第二棵晶120的選擇襯墊124是連接至接 地電壓GND，如圖2中(b)所示，則第一^^果晶110執(zhí)行預(yù)定的功能 FUN2。
需要注意的是，在以上實(shí)施方式中，第一棵晶IIO不具有選擇 襯墊，但是并非對(duì)本發(fā)明的限制。在其它實(shí)施方式中，第一棵晶 110可以包含一個(gè)或者多個(gè)并不充足的選擇襯墊。另外，在以上實(shí) 施方式中第一棵晶IIO和第二棵晶120可分別是核心棵晶和存儲(chǔ)器 棵晶，同樣并非對(duì)本發(fā)明的限制。只要第一棵晶能夠依據(jù)第二棵晶 的選擇襯墊的結(jié)合狀態(tài)執(zhí)行預(yù)定的功能，則此多芯片模塊符合本發(fā) 明的精神。
在本發(fā)明揭示的多芯片模塊中，因?yàn)橐豢镁?例如第一棵晶) 能夠利用另一棵晶(例如第二棵晶)的選擇襯墊，所以可減少多芯 片模塊中的選擇襯墊的數(shù)目，甚至減少至零。進(jìn)而多芯片模塊可具 有更多的信號(hào)襯墊以供使用，也可減小第一棵晶的尺寸大小。
6本發(fā)明說(shuō)明書(shū)提供不同的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明不同實(shí)施方式 的技術(shù)特征。其中，實(shí)施例中的各元件的配置僅為方便說(shuō)明本發(fā)明， 并非用以限制本發(fā)明。凡根據(jù)本發(fā)明所做的均等變化與修飾，都屬 于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多芯片模塊，包含第一裸晶，支持多個(gè)預(yù)定的功能；以及第二裸晶，耦接所述第一裸晶，包含用于結(jié)合選件的至少一選擇襯墊；其中，所述第一裸晶是依據(jù)所述第二裸晶的所述至少一選擇襯墊的結(jié)合狀態(tài)來(lái)執(zhí)行所述多個(gè)預(yù)定的功能中的一者。
2. 如權(quán)利要求1所述的多芯片模塊，其特征在于，所述第一 棵晶不具有被所述第 一棵晶的 一 結(jié)合選件所設(shè)定的選擇襯墊。
3. 如權(quán)利要求1所述的多芯片模塊，其特征在于，所述第一 棵晶包含處理器核心。
4. 如權(quán)利要求1所述的多芯片模塊，其特征在于，所述第二 棵晶是具有裝置識(shí)別碼的存儲(chǔ)器，所述裝置識(shí)別碼是基于所述至少 一選擇襯墊的所述結(jié)合狀態(tài)；所述第 一棵晶存取所述裝置識(shí)別碼以 執(zhí)行對(duì)應(yīng)所述裝置識(shí)別碼的所述多個(gè)預(yù)定的功能中的 一 者。
5. —種應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法，包含 使所述多芯片模塊具有第一棵晶與第二棵晶，其中所述第一棵晶支持多個(gè)預(yù)定的功能，所述第二棵晶耦接至所述第一棵晶，包含 為結(jié)合選件所設(shè)定的至少 一 選擇襯墊；以及使所述第 一棵晶依據(jù)所述第二棵晶的所述至少 一選擇襯墊的 結(jié)合狀態(tài)執(zhí)行所述多個(gè)預(yù)定的功能中的一者。
6. 如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法， 其特征在于，所述使所述多芯片模塊具有第一棵晶與第二棵晶的步 驟包含使得所述第一棵晶不具有被所述第一棵晶的結(jié)合選件所設(shè) 定的選擇襯墊。
7. 如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法， 其特征在于，所述使所述多芯片模塊具有第一棵晶與第二棵晶的步 驟包含使得在所述多芯片模塊中的所述第一棵晶包含處理器核 心。
8. 如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法，其特征在于，所述使所述多芯片模塊具有第一棵晶與第二棵晶的步驟包含使得所述第二棵晶利用具有裝置識(shí)別碼的存儲(chǔ)器棵晶，所 述裝置識(shí)別碼是基于所述選擇襯墊的所述結(jié)合狀態(tài)；以及所述使所述第 一棵晶依據(jù)所述第二棵晶的所述至少 一選擇襯 墊的結(jié)合狀態(tài)執(zhí)行所述預(yù)定的功能中的 一 者的步驟包含利用所述 第 一 棵晶存取所述裝置識(shí)別碼以執(zhí)行對(duì)應(yīng)所述裝置識(shí)別碼的所述 多個(gè)預(yù)定的功能中的一者。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種多芯片模塊及應(yīng)用于多芯片模塊的結(jié)合墊共用方法，所述多芯片模塊包含第一裸晶支持多個(gè)預(yù)定的功能；第二裸晶耦接第一裸晶，包含用于結(jié)合選件的至少一選擇襯墊；其中，第一裸晶是依據(jù)第二裸晶的至少一選擇襯墊的結(jié)合狀態(tài)執(zhí)行預(yù)定的功能中的一者。本發(fā)明中，第一裸晶利用第二裸晶的選擇襯墊，進(jìn)而減少多芯片模塊中選擇襯墊的數(shù)目，使得多芯片模塊可具有更多的信號(hào)襯墊以供使用，也可減小第一裸晶的尺寸大小。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101577269SQ20081021120
公開(kāi)日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者邱顯期, 魏睿民 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司