專利名稱：：玻璃料和利用該玻璃料的電氣元件密封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及玻璃料(GlassFrit)，特別是涉及對(duì)水分和氣體的密封效果優(yōu)異、容易在低溫進(jìn)行加工的玻璃料和利用該玻璃料的電氣元件密封方法。
背景技術(shù)：
：有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、染料敏化太陽能電池(DSSC)、照明具(LED)等電氣元件需要進(jìn)行使來自外部的水分和氣體的影響最小化的氣密密封，以提高元件的性能和壽命。特別是，OLED具有用于多個(gè)領(lǐng)域的電致發(fā)光(electroluminescent)器件中的可能性，所以最近幾年來成為了主要的研究對(duì)象。例如，單一OLED可以在不連續(xù)(discrete)發(fā)光器件中使用，2個(gè)以上的(arrayof)OLED可以用于光領(lǐng)域或平板(flat-panel)顯示器領(lǐng)域(例如，OLED顯示器)。已知通常的OLED顯示器非常明亮，具有優(yōu)異的色彩對(duì)比度(contrast)和寬的可視角度(viewingangle)。但是，上述通常的OLED顯示器和特別是OLED包含的電極和有機(jī)層容易與從周邊環(huán)境進(jìn)入上述OLED顯示器內(nèi)的氧和水分發(fā)生作用而導(dǎo)致其老化。眾所周知，如果對(duì)上述OLED顯示器內(nèi)的電極和有機(jī)層進(jìn)行氣密密封以與周邊環(huán)境隔開，則上述OLED顯示器的壽命明顯增加。但是，氣密密封的尺寸是其對(duì)上述OLED顯示器的尺寸沒有副面作用的最小尺寸(例如，<2mm)，而且其必須提供對(duì)氧(10c/mVday)和水(1(^g/m"day)的屏障(barrier)，密封工序中產(chǎn)生的溫度不能對(duì)上述OLED顯示器內(nèi)的物質(zhì)(例如電極和有機(jī)層)造成損傷，不僅如此，密封工序中釋放出的氣體不能污染上述OLED顯示器內(nèi)的物質(zhì)，氣密密封時(shí)電連接劑(例如，薄膜鉻)必須要進(jìn)入上述OLED顯示器，因此，以往極難開發(fā)出對(duì)上述OLED顯示器氣密密封的密封工藝。對(duì)上述OLED顯示器進(jìn)行密封的最普通的方法是通過紫外線處理后，使用能夠形成密封的環(huán)氧化物、無機(jī)物質(zhì)和/或有機(jī)物質(zhì)。作為一例，有Vitex社開發(fā)的系統(tǒng)，制造并銷售了商標(biāo)名為BarixTM的涂布劑，其中，上述涂布劑是使用無機(jī)物質(zhì)和有機(jī)物質(zhì)作為用于密封上述OLED顯示器的基本成分。通常，該類型的密封提供了優(yōu)異的物理強(qiáng)度，但在費(fèi)用方面非常不利，并且，不能防止氧和水分向上述OLED顯示器內(nèi)擴(kuò)散的例子很多。用于密封上述OLED顯示器的另一個(gè)普通方法是利用金屬熔接(welding)和焊接(soldering)，但是由于上述OLED顯示器中玻璃板與金屬的熱膨脹系數(shù)(CTEs)之間存在實(shí)質(zhì)性的差別，所以利用金屬熔接和焊接得到的密封在溫度變化大的情況下沒有耐久性。所以，對(duì)上述的與上述OLED顯示器密封所采用的通常的密封和通常的密封方法相關(guān)的問題和其他缺點(diǎn)進(jìn)行處理的要求就一直沒有間斷過，作為其一個(gè)例子，下述專利文獻(xiàn)1中公開了利用玻璃料對(duì)OLED元件進(jìn)行氣密密封的方法，但是仍然期待著研究出對(duì)容易受水分和氧等氣體影響的OLED、染料敏化太陽能電池(DSSC)、照明具(LED)等電氣元件的更有效的密封方法。專利文獻(xiàn)1:大韓民國(guó)專利公開公報(bào)第10-2006-0005369號(hào)
發(fā)明內(nèi)容為了解決這樣的問題，本發(fā)明的目的是提供一種對(duì)水分和氣體的密封效果優(yōu)異且容易在低溫進(jìn)行加工的玻璃料和含有該玻璃料的玻璃料糊劑組合物。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種利用上述玻璃料糊劑組合物的電氣元件密封方法和經(jīng)上述密封方法氣密密封的電氣元件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種玻璃料，其特征在于，其含有:10摩爾％25摩爾％P205;40摩爾％50摩爾％V2Os;10摩爾％20摩爾％ZnO;1摩爾％15摩爾％BaO;1摩爾％10摩爾％Sb203;1摩爾％10摩爾。/。Fe203;0.1摩爾％5摩爾％八1203;0.1摩爾％5摩爾％8203;1摩爾％10摩爾°/。Bi203;和0.1摩爾％5摩爾％Ti02。另外，本發(fā)明還提供一種玻璃料糊劑組合物，其特征在于，其含有:a)上述玻璃料；b)有機(jī)粘結(jié)劑；和C)有機(jī)溶劑。另外，本發(fā)明還提供一種電氣元件密封方法，其是密封2個(gè)以上的基材而制造的電氣元件的密封方法，其特征在于，將所述玻璃料糊劑組合物印刷在欲密封的基材的預(yù)定的位置，利用激光對(duì)所印刷的上述玻璃料糊劑組合物進(jìn)行燒制，從而密封基材。另外，本發(fā)明還提供經(jīng)上述密封方法氣密密封的電氣元件。本發(fā)明的玻璃料和利用該玻璃料的電氣元件密封方法對(duì)水分和氣體的密封效果優(yōu)異，且容易在低溫進(jìn)行加工。圖1是利用本發(fā)明的玻璃料糊劑組合物的電氣元件密封方法的示意圖。圖2是經(jīng)本發(fā)明的實(shí)施例5的密封方法密封的OLED元件的示意圖，圖中T表示頂部發(fā)射，B表示底部發(fā)射。符號(hào)說明106玻璃料107下部基板r下板玻璃基材2'吸氣料3'玻璃料4'上板玻璃基材5'陽極6'發(fā)光層7'陰極8'光固化型光透明性組合物具體實(shí)施方式下面詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明的玻璃料的特征在于，其含有10摩爾％25摩爾％205;40摩爾％50摩爾％丫205;10摩爾。/。20摩爾。/c)ZnO;1摩爾％15摩爾％BaO;1摩爾％10摩爾％Sb203;1摩爾％10摩爾％Fe203;0.1摩爾％5摩爾％A1203;0.1摩爾％5摩爾°/。B203;1摩爾％10摩爾°/。Bi203;和0.1摩爾％5摩爾％7102。優(yōu)選本發(fā)明的玻璃料含有15摩爾％20摩爾％P205;40摩爾％50摩爾％V205;10摩爾％20摩爾％ZnO;5摩爾％10摩爾％BaO;3摩爾％7摩爾％Sb203;5摩爾％10摩爾％Fe203;0.1摩爾％5摩爾％八1203;0.1摩爾％5摩爾％8203;1摩爾％5摩爾％Bi203;禾B0.1摩爾％5摩爾％Ti02。構(gòu)成本發(fā)明的玻璃料的成分的含量在上述范圍之外時(shí)，有時(shí)不能玻璃化，有時(shí)耐水性明顯變差，還有時(shí)不能進(jìn)行激光燒制。特別是上述ZnO的含量少于10摩爾％時(shí)，熱膨脹系數(shù)變高，難以進(jìn)行密封，另一方面，其含量大于20摩爾％時(shí)，有結(jié)晶相析出，存在難以密封的問題；上述BaO的含量少于全體組合物的1摩爾％時(shí)，存在軟化點(diǎn)增高的問題，另一方面，其含量大于15摩爾％時(shí)，玻璃變得不穩(wěn)定，有時(shí)發(fā)生失透。另外，上述玻璃料組合物之中的八1203少于0.1摩爾％時(shí)，耐水性下降，其大于5摩爾％時(shí)，玻璃變得不穩(wěn)定；上述B2O3的含量少于0.1摩爾％時(shí)，有結(jié)晶相析出，另一方面其含量大于5摩爾％時(shí)，軟化溫度變得大于500"C，難以進(jìn)行低溫密封。另外，上述Bi203的含量少于1摩爾％時(shí)，母玻璃的軟化溫度達(dá)到50(TC以上，不能起到密封材料的作用，另一方面，如果其含量大于10摩爾％，則熱膨脹系數(shù)增高，變得難以密封；上述Ti02的含量少于0.1摩爾％時(shí)，對(duì)酸成分的耐性下降，另一方面，其含量大于5摩爾％時(shí)，熱膨脹系數(shù)增高，變得難以低溫密封。優(yōu)選含有這樣的成分的本發(fā)明的玻璃料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為300°C400°C，軟化溫度(Tdsp)為300°C400°C。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和軟化溫度在上述范圍內(nèi)的情況下，顯示出了優(yōu)異的低溫?zé)品€(wěn)定性。含有這樣的成分的本發(fā)明的玻璃料的粒子優(yōu)選具有0.1pm2(Him的尺寸。玻璃料粒子的尺寸在上述范圍內(nèi)的情況下，能夠低溫加工，適合不耐熱的元件的氣密密封，并且能夠用激光進(jìn)行加工，可以提高電氣元件的密封效率。另外，為了對(duì)電氣元件進(jìn)行密封，本發(fā)明提供含有上述玻璃料的玻璃料糊劑組合物，上述玻璃料糊劑組合物的特征在于，其含有a)上述玻璃料、b)有機(jī)粘結(jié)劑以及c)有機(jī)溶劑。優(yōu)選上述玻璃料糊劑組合物含有a)60重量份90重量份上述玻璃料、b)0.1重量份5重量份有機(jī)粘結(jié)劑、c)5重量份35重量份有機(jī)溶劑。本發(fā)明的玻璃料糊劑組合物中，上述a)玻璃料如上所述，上述b)有機(jī)粘結(jié)劑可以使用通常市售的有機(jī)粘結(jié)劑。作為有機(jī)粘結(jié)劑的具體一例，可以使用乙基纖維素系或丙烯酸系共聚物。另外，上述c)有機(jī)溶劑當(dāng)然可以使用能與本發(fā)明的玻璃料糊劑組合物中使用的有機(jī)粘結(jié)劑相容的有機(jī)溶劑，作為一具體例，當(dāng)有機(jī)粘結(jié)劑是乙基纖維素系時(shí)，所述有機(jī)溶劑可以使用丁基卡必醇乙酸酯(BCA)、萜品醇(TPN)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)中的一種或2種以上的混合物。優(yōu)選先在上述所使用的有機(jī)溶劑的100重量份中的30重量份70重量份有機(jī)溶劑中混合有機(jī)粘結(jié)劑，制成媒介物后，在所制成的媒介物中混合剩余的有機(jī)溶劑和玻璃料，制造玻璃料糊劑組合物。這種情況下，能夠進(jìn)一步提高玻璃料糊劑組合物的分散性。更優(yōu)選在制造上述媒介物時(shí)30重量份70重量份的有機(jī)溶劑包含20重量份55重量份BCA、3重量份10重量份TPN、1重量份5重量份DBP，與玻璃料混合時(shí)使用的溶劑優(yōu)選使用BCA。另外，本發(fā)明的玻璃料糊劑組合物可進(jìn)一步含有用于調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)的填料。作為上述填料的具體例，可以使用0.1pm2(^m的堇青石(cordierite)，其含量?jī)?yōu)選為0.1重量份30重量份。另外，本發(fā)明的上述玻璃料糊劑組合物的粘度優(yōu)選為500cps50000cps。更優(yōu)選粘度為2000cps35000cps。本發(fā)明的上述玻璃料糊劑組合物具有上述范圍內(nèi)的粘度時(shí)，可利用絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行涂布，能夠進(jìn)一步提高作業(yè)性。另外，本發(fā)明提供利用上述玻璃料糊劑組合物密封電氣元件的方法，在本發(fā)明的電氣元件密封方法中，使用上述玻璃料糊劑組合物，并可以采用電氣元件密封方法中通常采用的工藝。作為本發(fā)明的電氣元件密封方法的具體例，OLED元件的密封方法經(jīng)過下述的過程。首先，準(zhǔn)備OLED下部基材，通過公知的方法將OLED蒸鍍到下部基板上。另外，準(zhǔn)備OLED上部基材，將上述玻璃料糊劑組合物蒸鍍到上部基板上。上述下部基材和上部基材可以是玻璃基板，作為一個(gè)具體的例子，可以使用透明玻璃基材(三星康寧社，產(chǎn)品名Eagle2000)。另外，作為將玻璃料糊劑組合物蒸鍍到上述上部基材上的方法，優(yōu)選絲網(wǎng)印刷。通過預(yù)燒結(jié)，蒸鍍?cè)谏喜炕宓牟ＡЯ虾齽┙M合物能夠與上部基材牢固地粘結(jié)。其后，將蒸鍍有玻璃料糊劑組合物的上部基板安置于蒸鍍有OLED的下部基板上后，向蒸鍍有玻璃料糊劑的位置照射激光，使玻璃料熔解，由此將上部基板和下部基板接合，從而對(duì)OLED元件進(jìn)行氣密密封。更優(yōu)選如圖l所示那樣，在進(jìn)行上述OLED元件的氣密密封時(shí)，將光固化型光透明性組合物涂布到欲接合的下部基材的整個(gè)表面上，或涂布到欲接合的印刷有本發(fā)明的上述玻璃料糊劑組合物和吸氣組合物的上部基材的整個(gè)表面上，將涂布有上述光固化型光透明性組合物的上部密封部件和下部密封部件貼合后，向上述貼合在一起的上部密封部件和下部密封部件照射光，使光固化型光透明性組合物固化，用激光照射上述玻璃料糊劑組合物和吸氣組合物，使其熔解，由此能夠?qū)⑸喜炕搴拖虏炕褰雍?，從而氣密密封OLED元件。作為上述光固化型光透明性組合物，可以使用含有i)100重量份環(huán)氧樹脂(芳香族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或這些環(huán)氧樹脂的混合物)、ii)0.01重量份20重量份光引發(fā)劑和iii)O.Ol重量份10重量份偶聯(lián)劑的組合物，優(yōu)選上述光固化型光透明性組合物固化時(shí)的透光率為90%99%，且優(yōu)選其粘度為500cps50000cps，優(yōu)選上述光固化型光透明性組合物還含有0.05重量份10重量份光致產(chǎn)酸劑或O.l重量份100重量份無機(jī)填料。另外，作為上述吸氣組合物，可以使用含有1重量份90重量份本發(fā)明的上述玻璃料、1重量份90重量份吸氣粉末、1重量份80重量份有機(jī)媒介物、0重量份30重量份溶劑的組合物。作為吸氣粉末，可以使用沸石、氧化鋁、二氧化硅、堿金屬鹽或堿土金屬氧化物；作為有機(jī)媒介物，可以使用混合有1重量％10重量％乙基纖維素等粘合劑的有機(jī)溶劑；溶劑是有機(jī)溶劑。像上述那樣使用光固化型光透明性組合物和吸氣組合物的情況下，能夠用光固化型光透明性組合物的固化物對(duì)發(fā)光層和電極的整個(gè)表面進(jìn)行保護(hù)，從根本上防止上部密封部件與下部密封部件的發(fā)光體接觸而產(chǎn)生不良現(xiàn)象，并且，能夠提高顯示器元件密封的作業(yè)性，具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，能夠進(jìn)行頂部發(fā)射(Topemission)方式的發(fā)光，并且，為了提高顯示器元件的數(shù)值孔徑和使光向上射出，可以在不受TFT、電容(Capacitor)、導(dǎo)線等影響下增大發(fā)光部分的面積，另外，由于不必向下部電極側(cè)(陽極)射出光，所以基板可以不是透明的，能夠使用不銹鋼等薄的基板。另外，本發(fā)明提供經(jīng)上述密封方法氣密密封的電氣元件，作為上述電氣元件的具體例，可以舉出有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、染料敏化太陽能電池(DSSC)、照明具(LED)、傳感器或其他光學(xué)器件，通過使用有利于低溫加工的玻璃料，能夠使對(duì)元件的不利影響最少，大幅提高對(duì)水分和氣體的密封效果。為了理解本發(fā)明，下面舉出優(yōu)選的實(shí)施例，下述的實(shí)施例不過是說明本發(fā)明的例子，本發(fā)明的范圍并不限于下述的實(shí)施例。[實(shí)施例1-2和比較例l-4]玻璃料的制造以下述表1的組成制造實(shí)施例12和比較例14的玻璃料。下述表1中的單位為摩爾％。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>在上述表1中，在比較例1中，沒有形成玻璃料，在實(shí)施例12和比較例24中，能夠制造0.1|tim20^m的玻璃料。玻璃料糊劑組合物的制造利用上述制造的實(shí)施例12和比較例24的玻璃料制造了玻璃料糊劑組合物。上述玻璃料糊劑組合物如下進(jìn)行制造。將5重量份乙基纖維素系有機(jī)粘結(jié)劑溶解到BCA、TPN和DBP混合而成的混合溶劑(BCA:TPN:DBP的重量比為75:15:5)中，制造出媒介物，然后，取17重量份上述制造的媒介物，分別與作為有機(jī)溶劑的12重量份BCA和71重量份上述制造的實(shí)施例12和比較例24的各玻璃料混合均勻，制造實(shí)施例34和比較例57的玻璃料糊劑組合物。利用上述制造的實(shí)施例34和比較例57的玻璃料糊劑組合物實(shí)施OLED顯示器的密封試驗(yàn)。OLED元件的密封采用大韓民國(guó)專利公開公報(bào)第10-2006-0005369號(hào)所記載的方法。即，絲網(wǎng)印刷上述實(shí)施例34和比較例57的各玻璃料糊劑組合物后，進(jìn)行干燥、預(yù)燒結(jié)和照射激光，進(jìn)行密封。激光使用輻射810nm的Ti:藍(lán)寶石激光，基板使用透明玻璃基材(三星康寧社、產(chǎn)品名Eagle2000)。密封過程中也沒有在玻璃板上觀察到任何可察覺的溫度上升和龜裂。如下對(duì)上述實(shí)施例和比較例制造的玻璃料和玻璃料糊劑組合物進(jìn)行測(cè)定，其結(jié)果列于下表2。1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)利用DTA裝置(DTG-60HShimatz)，以10°C/min的速度升溫，測(cè)定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。2.軟化溫度(Tdsp)利用DTA裝置(DTG-60HShimatz)，以10°C/min的速度升溫，測(cè)定軟化溫度。3.熱膨脹系數(shù)(CTE(X10力'C))利用TMA裝置(TMA-Q400TAinstrument),以5°C/min的速度升溫，測(cè)定熱膨脹系數(shù)。4.耐水性將上述密封的OLED試片在8(TC的純水中浸泡24小時(shí)后，測(cè)定其重量，重量的增減率小于0.5%時(shí)記作"〇"、重量的增減率為0.5%以上時(shí)記作"X"。5.燒制穩(wěn)定性將玻璃料粉末填充到金屬模具中，加壓成型后，以l(TC/min的速度升溫到600。C，燒制后觀察有無結(jié)晶。沒有結(jié)晶且光澤度非常好；〇沒有結(jié)晶且光澤度好；X:發(fā)生了結(jié)晶且沒有光澤度。表2實(shí)施例3實(shí)施例4比較例5比較例6比較例7Tg(。C)322332348352342Tdsp(。C)344339356365359CTE(X10力。C)7575818181耐水性〇〇〇X〇燒制穩(wěn)定性◎◎X〇X如上述表2所示，可以確認(rèn)到，使用本發(fā)明的玻璃料糊劑組合物的況下，能夠同時(shí)得到優(yōu)異的耐水性和燒制穩(wěn)定性。OLED元件的密封準(zhǔn)備出在下板基材上依次具有陽極、發(fā)光層、陰極的下部密封部件和具有上述實(shí)施例3的玻璃料糊劑組合物和吸氣料的上部密封部件。上述吸氣料是通過使用含有8重量份本發(fā)明的上述玻璃料、32重量份作為吸氣粉末的沸石(Zeolite，Molecularsieve)、60重量份含有5重量％乙基纖維素和余量的有機(jī)溶劑的有機(jī)媒介物的混合物并進(jìn)行絲網(wǎng)印刷而形成的。利用絲網(wǎng)印刷法在上述上部密封部件的整個(gè)表面上涂布如下制造的光固化型光透明性組合物，所述組合物是在100重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社，商品名Epikote983U)中添加3重量份陽離子聚合引發(fā)劑(旭電化社，商品名7f力才7。卜7SP-170)和0.1重量份硅垸偶聯(lián)劑(信越社，商品名KBM403)，經(jīng)攪拌、脫泡制造出的光固化型光透明性組合物。在氮?dú)鈿夥障拢瑢⑼坎剂松鲜龉夤袒凸馔该餍越M合物的上部密封部件和下部密封部件在10-7torr的真空氣氛下貼合，然后照射6000mJ/cm2的紫外光，使光固化型光透明性組合物固化。其后，如圖2所示那樣利用激光對(duì)形成了密封圖案的吸氣料和玻璃料進(jìn)行密封加工。上部密封部件和下部密封部件之間以往是空的空間，但是在本發(fā)明的情況中可以確認(rèn)到，上部密封部件和下部密封部件之間是如圖2所示那樣由玻璃料、吸氣料和光固化型光透明性組合物氣密填充粘結(jié)的。權(quán)利要求1.一種玻璃料，其特征在于，其含有10摩爾％～25摩爾％P2O5；40摩爾％～50摩爾％V2O5；10摩爾％～20摩爾％ZnO；1摩爾％～15摩爾％BaO；1摩爾％～10摩爾％Sb2O3；1摩爾％～10摩爾％Fe2O3；0.1摩爾％～5摩爾％Al2O3；0.1摩爾％～5摩爾％B2O3；1摩爾％～10摩爾％Bi2O3；和0.1摩爾％～5摩爾％TiO2。2.如權(quán)利要求1所述的玻璃料，其特征在于，其含有15摩爾％20摩爾％P2Os;40摩爾％50摩爾％V2Os;10摩爾％20摩爾％ZnO;5摩爾％10摩爾％BaO;3摩爾％7摩爾％Sb203;5摩爾％10摩爾。/。Fe203;0.1摩爾％5摩爾％A1203;0.1摩爾％5摩爾％8203;1摩爾％5摩爾。/。Bi203;禾口0.1摩爾％5摩爾％Ti02。3.如權(quán)利要求1所述的玻璃料，其特征在于，所述玻璃料的軟化溫度(Tdsp)為300。C400。C。4.一種玻璃料糊劑組合物，其特征在于，其含有a)上述權(quán)利要求13任一項(xiàng)所述的玻璃料；b)有機(jī)粘結(jié)劑；和C)有機(jī)溶劑。5.如權(quán)利要求4所述的玻璃料糊劑組合物，其特征在于，該組合物含有a)60重量份90重量份上述權(quán)利要求13任一項(xiàng)所述的玻璃料；b)0.1重量份5重量份有機(jī)粘結(jié)劑；和c)5重量份35重量份有機(jī)溶劑。6.如權(quán)利要求4所述的玻璃料糊劑組合物，其特征在于，所述玻璃料糊劑組合物還含有0.1重量份30重量份填料。7.如權(quán)利要求4所述的玻璃料糊劑組合物，其特征在于，所述玻璃料糊劑組合物的粘度為500cps50000cps。8.—種電氣元件密封方法，其是將2個(gè)以上的基材密封而制造的電氣元件的密封方法，其特征在于，將上述權(quán)利要求47任一項(xiàng)所述的玻璃料糊劑組合物印刷在欲密封的基材的預(yù)定的位置，利用激光使所印刷的所述玻璃料糊劑組合物熔融，從而密封基材。9.如權(quán)利要求8所述的電氣元件密封方法，其特征在于，所述電氣元件是OLED元件；在氣密密封時(shí)，將光固化型光透明性組合物涂布在欲接合的下部基材的整個(gè)表面上或涂布在欲接合的印刷有玻璃料糊劑組合物和吸氣組合物的上部基材的整個(gè)表面上，將涂布了所述光固化型光透明性組合物的上部密封部件和下部密封部件貼合后，向所述貼合在一起的上部密封部件和下部密封部件照射光，使所述光固化型光透明性組合物固化，用激光照射所述玻璃料糊劑組合物和吸氣組合物，使該玻璃料糊劑組合物和吸氣組合物熔解，由此使上部基板和下部基板接合。10.—種經(jīng)上述權(quán)利要求8所述的密封方法氣密密封的電氣元件。11.如權(quán)利要求10所述的電氣元件，其特征在于，所述電氣元件是OLED元件、染料敏化太陽能電池(DSSC)或照明具(LED)。全文摘要本發(fā)明提供玻璃料和利用該玻璃料的電氣元件密封方法，該玻璃料對(duì)水分和氣體的密封效果優(yōu)異，容易在低溫進(jìn)行加工。本發(fā)明的玻璃料的特征在于，玻璃料中含有10摩爾％～25摩爾％P₂O₅；40摩爾％～50摩爾％V₂O₅；10摩爾％～20摩爾％ZnO；1摩爾％～15摩爾％BaO；1摩爾％～10摩爾％Sb₂O₃；1摩爾％～10摩爾％Fe₂O₃；0.1摩爾％～5摩爾％Al₂O₃；0.1摩爾％～5摩爾％B₂O₃；1摩爾％～10摩爾％Bi₂O₃；和0.1摩爾％～5摩爾％TiO₂。文檔編號(hào)H01L51/00GK101386470SQ20081021517公開日2009年3月18日申請(qǐng)日期2008年9月10日優(yōu)先權(quán)日2007年9月10日發(fā)明者孫禎炫,朱漢福,樸鍾大,李祥圭申請(qǐng)人:東進(jìn)世美肯株式會(huì)社