專利名稱：一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具及貼裝芯片的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具。
本發(fā)明還涉及半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體光電領(lǐng)域中，半導(dǎo)體激光器陣列產(chǎn)品的制造技術(shù)是其應(yīng)用的基礎(chǔ)，而半 導(dǎo)體激光器陣列芯片與熱沉之間貼裝技術(shù)是半導(dǎo)體激光器陣列產(chǎn)品制造中最關(guān)鍵技術(shù)之 一。 一般而言，大功率半導(dǎo)體激光器陣列芯片需要采用P面貼裝方式。大功率半導(dǎo)體激光 器陣列芯片在工作狀態(tài)時(shí)發(fā)熱量很大，為了保證激光器穩(wěn)定地工作，必須及時(shí)地將產(chǎn)生的 熱量散出去，而半導(dǎo)體激光器陣列芯片的發(fā)熱源靠近芯片P面，因此，必須將靠近芯片P面 貼裝在一個(gè)散熱性能良好的熱沉裝置上，這樣，熱沉既起到散熱作用，同時(shí)也兼作P電極。 為了保證半導(dǎo)體激光器陣列芯片與熱沉之間熱連接和電連接的可靠性，以及位置的固定， 半導(dǎo)體激光器陣列芯片與熱沉之間一般用金屬焊料做為焊接媒質(zhì)，通常的做法是將金屬焊 料預(yù)先鍍制在與芯片P面接觸的熱沉表面，然后進(jìn)行兩者之間的貼裝焊接。半導(dǎo)體激光器 陣列芯片的N面的連接方式則相對(duì)較多，有直接用金絲連接出來(lái)作為電極的，也有用類似 上面芯片P面貼裝的方法，而后者對(duì)激光器陣列散熱來(lái)說(shuō)更有利，當(dāng)然，將熱沉(也作P電 極)、芯片以及N電極三者一次性貼裝，其貼裝技術(shù)難度更高。目前，半導(dǎo)體激光器陣列芯片 與熱沉之間對(duì)準(zhǔn)和貼裝基本上有兩種實(shí)現(xiàn)方式， 一種是垂直光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的貼裝系統(tǒng)，半導(dǎo)體 激光器芯片1的出光腔面與熱沉2邊沿通過(guò)上方的光學(xué)顯微視頻系統(tǒng)3的觀察來(lái)判斷是否 對(duì)齊，或者半導(dǎo)體激光器陣列芯片相對(duì)于熱沉邊沿伸縮量控制，這種半導(dǎo)體激光器陣列芯 片與熱沉之間的貼裝方法，需要精密的芯片與熱沉微調(diào)控制系統(tǒng)、復(fù)雜的光學(xué)顯微系統(tǒng)來(lái) 配合完成，設(shè)備成本高昂，而且其對(duì)準(zhǔn)精度取決于光學(xué)顯微精度， 一般只能做到微米級(jí)，另 外其貼裝效率比較低，一臺(tái)設(shè)備一次只能進(jìn)行一個(gè)半導(dǎo)體激光器陣列芯片的位置對(duì)準(zhǔn)、加 熱焊接工作，如圖6所示；另一種是側(cè)向光學(xué)掃描對(duì)準(zhǔn)貼裝系統(tǒng)，半導(dǎo)體激光器芯片1的出 光腔面與熱沉側(cè)面2通過(guò)側(cè)面的光學(xué)測(cè)距掃描系統(tǒng)3測(cè)出芯片出光腔面相對(duì)于熱沉側(cè)面位 置距離參數(shù)的差異，判斷出半導(dǎo)體激光器芯片應(yīng)該如何調(diào)整其方向和位置，這種側(cè)向光學(xué) 掃描對(duì)準(zhǔn)貼裝系統(tǒng)造價(jià)十分昂貴，系統(tǒng)需要高精度的微動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)、精密的側(cè)向光學(xué)測(cè)距 掃描系統(tǒng)、復(fù)雜的軟件控制程序，工藝難點(diǎn)多，貼裝效率不高，如圖7所示；另外，以上兩種 方法均不易實(shí)現(xiàn)熱沉(也作P電極)、半導(dǎo)體激光器陣列芯片以及N電極三者一次性貼裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，該夾具貼裝效率高，
成本低，并能輕易將激光器的陣列芯片、N電極和熱沉一次性貼裝。 本發(fā)明的另一 目的是提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝方法。 本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其中，所述的夾具
包括基板，該基板設(shè)置有一狹縫，該狹縫的寬度與需要貼裝的芯片厚度相適應(yīng)，所述的基板上固定疊置有一限位裝置，該限位裝置上設(shè)置有限位空腔，所述的狹縫與限位空腔相對(duì)應(yīng)， 該限位裝置的一側(cè)設(shè)置有定位裝置，另一側(cè)設(shè)置有擠壓裝置，所述的定位裝置包括一與限 位空腔相接觸的推塊和定位手柄，該定位手柄穿過(guò)限位裝置與推塊連接在一起；所述的擠 壓裝置穿設(shè)于限位裝置上并延伸于限位空腔內(nèi)，所述半導(dǎo)體激光器陣列芯片通過(guò)定位手柄 推動(dòng)推塊至狹縫處并與擠壓裝置相抵制進(jìn)行夾持。 本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝方法，所述需要貼裝的激光器陣 列芯片兩側(cè)包括有熱沉和N電極，該芯片包括P面、N面和出光腔面，該出光腔面包括有一 出光部，所述的貼裝方法包括下列步驟 (1)將鍍制好焊料的熱沉放置于基板表面，通過(guò)定位裝置的手柄推動(dòng)推塊，該推塊 再推動(dòng)熱沉至基板狹縫1/4-3/4處進(jìn)行定位； (2)將所述的夾具向上傾斜30-6(TC，使熱沉的焊料鍍層面朝上，再將芯片的P面 放置于熱沉的焊料鍍層一側(cè)，通過(guò)芯片自身的重力滑向基板，所述出光部置于狹縫之上，靠 近芯片N面的部分置于狹縫邊緣的基板上； (3)將N電極的焊料鍍層面朝向芯片的N面，放置于基板上； (4)通過(guò)擠壓裝置擠壓N電極至芯片N面，將N電極、芯片和熱沉抵制定位裝置夾
持在一起。 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明通過(guò)定位裝置的手柄推動(dòng)推塊， 將半導(dǎo)體激光器的熱沉、芯片和N電極通過(guò)擠壓裝置的擠壓夾持在一起，實(shí)現(xiàn)了熱沉、芯片 和N電極的一次性貼裝，并且工藝簡(jiǎn)單，成本低，輕易實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例安裝了熱沉、芯片和N電極后的貼裝夾具的立體結(jié)構(gòu)示意 圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)熱沉、芯片和N電極進(jìn)行夾持的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)熱沉、芯片和N電極進(jìn)行夾持的剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例貼裝方法的工藝流程示意圖； 圖6是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中垂直光學(xué)對(duì)準(zhǔn)貼裝技術(shù)示意圖； 圖7是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中側(cè)向光學(xué)掃描對(duì)準(zhǔn)貼裝技術(shù)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。 如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，所述的 夾具包括基板7，該基板7設(shè)置有一狹縫71，該狹縫71的寬度與需要貼裝的芯片厚度相適 應(yīng)，貼裝時(shí)，激光器陣列芯片的出光部分剛好可以懸設(shè)于狹縫71之上；基板7表面為光滑平 面，從而使熱沉1、芯片2和N電極3在對(duì)位上更精準(zhǔn)。 本發(fā)明實(shí)施例所述的基板7上固定疊置有一限位裝置5，該基板7和限位裝置5可以通過(guò)螺釘固定，也可粘貼在一起，所述的限位裝置5上設(shè)置有限位空腔51，所述的狹縫71 與限位空腔51相對(duì)應(yīng)，即狹縫71在限位空腔51范圍內(nèi)。 本發(fā)明實(shí)施例所述的限位裝置5的一側(cè)設(shè)置有定位裝置4，另一側(cè)設(shè)置有擠壓裝 置6，所述的定位裝置4包括與限位空腔51相接觸的推塊42和定位手柄41，該定位手柄41 穿過(guò)限位裝置5與推塊42相連接；所述的限位裝置5上設(shè)置有螺紋孔，所述的定位手柄41 是旋轉(zhuǎn)螺桿，該旋轉(zhuǎn)螺桿通過(guò)所述螺紋孔與推塊42連接在一起；所述的推塊42為凸形推 塊，更便于推動(dòng)，與熱沉的接觸面更大；所述的擠壓裝置6穿設(shè)于限位裝置5上并延伸于限 位空腔51內(nèi)，所述半導(dǎo)體激光器陣列芯片通過(guò)定位手柄41推動(dòng)推塊42至狹縫71處并與 擠壓裝置6相抵制進(jìn)行夾持。 如圖2-圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的擠壓裝置6穿延伸于限位空腔51的一端 設(shè)置有一"凸"形臺(tái)61，使用時(shí)，可以通過(guò)該"凸"形臺(tái)61直接抵制N電極進(jìn)行擠壓，本實(shí)施 例所述的擠壓裝置6還包括有一彈性裝置62，該彈性裝置62采用彈簧，該彈簧套設(shè)于擠壓 裝置6上，也可以是其它具有伸縮功能的裝置，其可以在熱沉1、芯片2和N電極3共晶燒 結(jié)過(guò)程中形成一種推力，使三者結(jié)合得更好。本發(fā)明實(shí)施例所述的擠壓裝置6還包括一推 桿64，該推桿64延伸于限位裝置5的外側(cè)，該推桿64上設(shè)置有一限位銷63。所述的限位 裝置5上還設(shè)置有一導(dǎo)向孔53，所述的推桿64向限位空腔51推動(dòng)時(shí)，限位銷63卡設(shè)于導(dǎo) 向孔53內(nèi)，從而使擠壓裝置6在擠壓過(guò)程中不會(huì)發(fā)生偏移，定位更為準(zhǔn)確；本實(shí)施例的擠壓 裝置6還可以通過(guò)一橫梁9再與限位裝置5連接，即彈性裝置62與推桿64穿過(guò)橫梁9與 限位裝置5進(jìn)行連接，其可通過(guò)螺釘或者螺栓等進(jìn)行連接。 本實(shí)施例所述的限位裝置5上設(shè)置有凹槽52，該凹槽52內(nèi)卡設(shè)有一擋塊8，該擋 塊8橫穿于限位空腔51內(nèi)，所述的"凸"形臺(tái)61與該擋塊8相抵制，在使用前，采用擋塊8 抵制擠壓裝置6，等安裝好待貼裝的元件后再取開(kāi)擋塊8進(jìn)行擠壓。 本發(fā)明實(shí)施例中，基板7與限位裝置5及橫梁9也可以一體成型方式，在基板底部 開(kāi)設(shè)一狹縫71，在上部開(kāi)設(shè)一限位空腔51即可。 本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝方法，所述需要貼裝的激 光器陣列芯片兩側(cè)包括有熱沉1和N電極3，該芯片2包括P面、N面和出光腔面，貼裝方法 包括下列步驟 (1)將鍍制好焊料的熱沉1放置于限位裝置5的限位空腔51內(nèi)，并置于基板7表 面上，通過(guò)定位裝置4的定位手柄41推動(dòng)推塊42，該推塊42再推動(dòng)熱沉1至基板7狹縫 1/2處進(jìn)行定位； (2)將所述的夾具向上傾斜45t:，擠壓裝置在上端，使熱沉1的焊料鍍層面沿傾斜 方向朝上，再將芯片2的P面放置于熱沉1的焊料鍍層上，通過(guò)芯片2自身的重力滑向基板 7，所述出光腔面的出光部置于狹縫71之上，出光腔面靠近芯片2的N面的部分置于狹縫71 邊緣的基板7上； (3)將N電極3的焊料鍍層面朝向芯片2的N面，放置于基板71上； (4)通過(guò)擠壓裝置6擠壓N電極3至芯片2的N面，將N電極3、芯片2和熱沉1
抵制定位裝置4夾持在一起。 本發(fā)明實(shí)施例的工藝流程如圖5所示，貼裝夾具清洗一熱沉焊料層鍍制一N電極 塊焊料層鍍制一安裝熱沉一安裝陣列芯片一安裝N電極塊或緩沖塊一夾緊熱沉、芯片與N
5電極塊一共晶燒結(jié)一卸載一光學(xué)檢查、綜合測(cè)試。
半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝具體操作及夾具的使用過(guò)程如下 貼裝夾具清洗將貼裝夾具放入丙酮、異丙醇以及酒精等有機(jī)溶劑中，進(jìn)行超聲波
清洗，清洗干凈后，用氮?dú)鈽寣A具吹干。 熱沉焊料層鍍制用濺射或者蒸鍍方法，將焊料鍍制在熱沉的貼裝和焊接面上。焊 料的最佳實(shí)施例為采用純銦焊料，焊料層的鍍制厚度控制在5 10um。 N電極塊焊料層鍍制用濺射或者蒸鍍方法，將焊料鍍制在N電極塊的貼裝和焊接 面上，如果半導(dǎo)體激光器陣列芯片的N面不需貼裝，本步驟可以省略。焊料可采用純銦焊 料，焊料層的鍍制厚度控制在5 10um。 安裝熱沉如圖2和圖3所示，將鍍制好焊料層的熱沉2放在基板7的表面上，并 緊靠著"凸"型推塊42的前壁，通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺桿41，推動(dòng)熱沉l，使其鍍層面下邊緣位于基板 狹縫71的1/2處。 安裝陣列芯片如圖2-4所示，通過(guò)定位手柄41將該夾具向上傾斜45°角，擠壓 裝置位于上端，使熱沉1的焊料鍍層面朝上，用真空吸放工具將半導(dǎo)體激光器陣列芯片2輕 輕地放在熱沉1的焊料鍍層面，保證半導(dǎo)體激光器陣列芯片2的P面貼向熱沉1的焊料鍍 層面，而且出光方向朝下，利用芯片2自身重力，讓芯片2滑向基板7表面，芯片2出光面正 好位于基板狹縫71上，并保證與基板7表面無(wú)縫隙，如圖4所示，半導(dǎo)體激光器陣列芯片2 出光腔面的出光部分正好懸空在基板7狹縫71中，沒(méi)有跟任何物體接觸，而半導(dǎo)體激光器 陣列芯片2出光腔面靠近N極的狹長(zhǎng)部分正好平整搭在狹縫71邊沿的基板7上。目前市 場(chǎng)上半導(dǎo)體激光器陣列芯片2的厚度在0. 12mm 0. 15mm之內(nèi)，而出光口靠近P面0. 05mm 范圍內(nèi)，因此，上述的夾具結(jié)構(gòu)和安裝方法完全可以保證半導(dǎo)體激光器陣列芯片2出光腔 面的出光部分安全地位于狹縫71上，沒(méi)有任何觸碰。 安裝N電極塊或緩沖塊如圖2-4，將鍍制好焊料的N電極塊3放在基板7表面， N電極塊3的焊料鍍層面朝向?qū)雽?dǎo)體激光器陣列芯片2，并使N電極塊3的鍍層面緊靠半 導(dǎo)體激光器陣列芯片2的N面，保證N電極塊3和半導(dǎo)體激光器陣列芯片2與基板7表面 平整接觸。 夾緊熱沉、芯片與N電極塊如圖3和圖4所示，將擋板8拿開(kāi)，使擠壓裝置6的 "凸"形臺(tái)61平面平整地抵住N電極塊3背面，在該步驟中，如果不想焊接半導(dǎo)體激光器陣 列的N極電極塊3，可以在上述步驟中用一個(gè)沒(méi)有鍍制焊料的電極塊作為緩沖塊代替N極電 極塊3完成同樣的工藝，擠壓裝置6傳導(dǎo)給熱沉1、半導(dǎo)體激光器陣列芯片2以及N極電極 塊3或者緩沖塊的壓力控制在100g 300g范圍內(nèi)。 共晶燒結(jié)將上述夾裝好熱沉1、半導(dǎo)體激光器陣列芯片2以及N極電極塊3或者 緩沖塊的夾具，放入真空共晶燒結(jié)爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，使熱沉1、半導(dǎo)體激光器陣列芯片2 以及N極電極塊3通過(guò)熱沉1和N極電極塊3鍍制的焊料層在高溫下熔融，降溫后焊料凝 固，將三者牢固焊接在一起，共晶燒結(jié)的最佳溫度為16(TC 21(TC，并在該溫度下保持3分 鐘以上。本步驟可以將上面完成元件夾裝的多個(gè)夾具，一起進(jìn)行燒結(jié)，從而提高生產(chǎn)效率。
卸載將夾具從共晶燒結(jié)爐中取出，將擠壓裝置6的推桿64拉起，并插入擋板8， "凸"形臺(tái)61前端抵住擋板8，從夾具中取出焊接為一體的熱沉1、半導(dǎo)體激光器陣列芯片2 以及N極電極塊3。
光學(xué)檢查、綜合測(cè)試對(duì)貼裝好的熱沉1、半導(dǎo)體激光器陣列芯片2以及N極電極 塊3的外觀進(jìn)行全面光學(xué)檢查，對(duì)其光電性能進(jìn)行綜合測(cè)試，完成半導(dǎo)體激光器陣列芯片 的貼裝工藝。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于所述的夾具包括基板，該基板設(shè)置有一狹縫，所述的基板上固定疊置有一限位裝置，該限位裝置上設(shè)置有限位空腔，所述的狹縫與限位空腔相對(duì)應(yīng)，該限位裝置的一側(cè)設(shè)置有定位裝置，另一側(cè)設(shè)置有擠壓裝置，所述的定位裝置包括一與限位空腔相接觸的推塊和定位手柄，該定位手柄穿過(guò)限位裝置與推塊連接在一起；所述的擠壓裝置穿設(shè)于限位裝置上并延伸于限位空腔內(nèi)，所述半導(dǎo)體激光器陣列芯片通過(guò)定位手柄推動(dòng)推塊至狹縫處并與擠壓裝置相抵制進(jìn)行夾持。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于該狹縫的 寬度與需要貼裝的芯片厚度相適應(yīng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于所述的基板表面為一光滑平面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于所述的擠 壓裝置穿設(shè)于限位空腔的一端設(shè)置有一"凸"形臺(tái)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于所述的限 位裝置設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)卡設(shè)有一擋塊，該擋塊橫穿于限位空腔內(nèi)，所述的"凸"形臺(tái)與 該擋塊相抵制。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具，其特征在于所述的擠 壓裝置還包括一推桿，該推桿延伸于限位裝置的外側(cè)，該推桿上設(shè)置有一限位銷。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體激光器的貼裝夾具，其特征在于所述的限位裝置上 還設(shè)置有一導(dǎo)向孔，所述的推桿向限位空腔推動(dòng)時(shí)，限位銷卡設(shè)于導(dǎo)向孔內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l-7任一所述的半導(dǎo)體激光器的貼裝夾具，其特征在于所述的擠壓 裝置上還設(shè)置有彈性裝置，該彈性裝置是彈簧，該彈簧套設(shè)于擠壓裝置上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體激光器的貼裝夾具，其特征在于所述的限位裝置上 設(shè)置有螺紋孔，所述的定位手柄是旋轉(zhuǎn)螺桿，該旋轉(zhuǎn)螺桿通過(guò)所述螺紋孔與推塊連接在一 起。
10. —種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝方法，所述需要貼裝的激光器陣列芯片兩側(cè)包 括有熱沉和N電極，該芯片包括P面、N面和出光腔面，該出光腔面包括有一出光部，其特征在于貼裝方法包括下列步驟(1) 將鍍制好焊料的熱沉放置于基板表面，通過(guò)定位裝置的手柄推動(dòng)推塊，該推塊再推 動(dòng)熱沉至基板狹縫1/4-3/4處進(jìn)行定位；(2) 將所述的夾具向上傾斜30-6(TC，使熱沉的焊料鍍層面朝上，再將芯片的P面放置 于熱沉的焊料鍍層一側(cè)，通過(guò)芯片自身的重力滑向基板，所述出光部置于狹縫之上，靠近芯片N面的部分置于狹縫邊緣的基板上；(3) 將N電極的焊料鍍層面朝向芯片的N面，放置于基板上；(4) 通過(guò)擠壓裝置擠壓N電極至芯片N面，將N電極、芯片和熱沉抵制定位裝置夾持在一起。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具及其貼裝方法，所述的夾具包括基板，該基板設(shè)置有一狹縫，基板上固定疊置有一限位裝置，該限位裝置上設(shè)置有限位空腔，狹縫與限位空腔相對(duì)應(yīng)，該限位裝置的一側(cè)設(shè)置有定位裝置，另一側(cè)設(shè)置有擠壓裝置，所述的定位裝置包括一與限位空腔相接觸的推塊和定位手柄，該定位手柄穿過(guò)限位裝置與推塊連接；所述的擠壓裝置穿設(shè)于限位裝置上并延伸于限位空腔內(nèi)，所述半導(dǎo)體激光器陣列芯片通過(guò)定位手柄推動(dòng)推塊至狹縫處并與擠壓裝置相抵制進(jìn)行夾持；通過(guò)定位裝置的手柄推動(dòng)推塊，將半導(dǎo)體激光器的熱沉、芯片和N電極通過(guò)擠壓裝置夾持在一起，實(shí)現(xiàn)了熱沉、芯片和N電極的一次性貼裝，并且工藝簡(jiǎn)單，貼裝效率高。
文檔編號(hào)H01S5/00GK101741006SQ20081021770
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者熊筆鋒 申請(qǐng)人:深圳世紀(jì)晶源光子技術(shù)有限公司