專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
與本發(fā)明相關(guān)的先前技術(shù)的電連接器通常包括一個(gè)絕緣本體以及安裝在絕緣本 體上用于容納芯片模塊的承接座。絕緣本體的中部設(shè)有扣持孔，扣持孔的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有凸 出部。承接座的中部向下延伸設(shè)有一對(duì)彈性卡持柱，兩卡持柱的末端相離延伸設(shè)有一對(duì)卡 勾。當(dāng)承接座安裝到絕緣本體上時(shí)，卡持柱從絕緣本體上方插入扣持孔中，并利用卡勾卡持 在凸出部的底部，將承接座固持在絕緣本體上。 先前技術(shù)的電連接器雖然實(shí)現(xiàn)了將承接座固持在絕緣本體上，但是，這種結(jié)合方 式使得承接座拆卸困難，不易更換。
因此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器存在的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在于提供一種方便拆卸承接座的電連接器。 本發(fā)明的電連接器是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于連接芯片模 塊，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子、安裝在絕緣本體上的承接座以及操作蓋體。其中，承接 座向下延伸設(shè)有一對(duì)扣持件。每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸設(shè)置的用于將承 接座固持在絕緣本體上的鎖扣部。每一扣持件還包括由扣持臂向與扣持件的鎖扣部凸伸方 向相反的一側(cè)延伸設(shè)置的倒勾，倒勾包括一受力部。其中一扣持件的受力部位于另一扣持 件的受力部與鎖扣部之間。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)該電連接器可通過治具插入 承接座的扣持件的倒勾之間，并擠推扣持件的倒勾的受力部，使承接座的扣持件的鎖扣部 發(fā)生相向運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)承接座的拆卸，拆卸簡(jiǎn)單，克服了承接座拆卸困難的問題。


圖1是本發(fā)明的電連接器與芯片模塊的立體組裝圖。 圖2是本發(fā)明的電連接器與芯片模塊的的立體分解圖。 圖3是本發(fā)明的電連接器的承接座的立體圖。 圖4是本發(fā)明的電連接器的承接座的俯視圖。 圖5是沿第一圖中A-A方向的剖視圖。 圖6是治具的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明的電連接器100組裝在一電路板(未圖標(biāo))上用 于連接一種兩側(cè)各具一排導(dǎo)電引腳31的芯片模塊3，其包括絕緣本體1、容置在絕緣本體1內(nèi)的若干導(dǎo)電端子2、安裝在絕緣本體1上用于容納芯片模塊3的承接座4以及安裝在絕緣 本體1上并可相對(duì)于絕緣本體1上下運(yùn)動(dòng)從而驅(qū)動(dòng)導(dǎo)電端子2的操作蓋體5。
請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2所示，絕緣本體1為一體成型的矩形構(gòu)造，其包括一平板狀的本體 部10。本體部10的中部設(shè)有一個(gè)上下貫穿的扣持孔11?？鄢挚譴l的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有凸出 部110。凸出部110頂端設(shè)有導(dǎo)引斜面111。本體部10的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有用于收容導(dǎo)電端子 2的端子收容部12。本體部10的四個(gè)角落設(shè)有復(fù)數(shù)凸臺(tái)13。凸臺(tái)13上設(shè)有用于使操作蓋 體5相對(duì)于絕緣本體1上下移動(dòng)的槽體14。槽體14內(nèi)設(shè)有用于防止操作蓋體5從絕緣本 體1上脫落的凸塊141。 導(dǎo)電端子2是由金屬薄片沖壓而成，其包括基部20、由基部20向下延伸設(shè)置的若 干焊接腳21、由基部20向旁側(cè)延伸設(shè)置的固定部22以及由基部20向上延伸設(shè)置的第一、 第二作動(dòng)部23、24。第一作動(dòng)部23分叉延伸出從動(dòng)端231。第一作動(dòng)部23的自由端形成 第一電氣連接點(diǎn)232，第二作動(dòng)部24的末端亦形成第二電氣接點(diǎn)241。第一電氣接點(diǎn)232 與第二電氣接點(diǎn)241可將芯片模塊3的導(dǎo)電引腳31夾持在二者之間。
操作蓋體5為一框形構(gòu)件，其兩較短側(cè)壁50與絕緣本體1的端子收容部12相對(duì) 應(yīng)位置處設(shè)有若干狹槽51，用于容置導(dǎo)電端子2的第一作動(dòng)部23的從動(dòng)端231。操作蓋體 5的兩較長(zhǎng)側(cè)壁52的四個(gè)角落向下垂直延伸設(shè)有導(dǎo)引柱53。導(dǎo)引柱53可與絕緣本體1的 槽體14配合而使操作蓋體5相對(duì)于絕緣本體1上下運(yùn)動(dòng)。導(dǎo)引柱53的末端設(shè)有卡勾531， 可抵持在絕緣本體1的槽體14中凸塊141下端，防止操作蓋體5向上運(yùn)動(dòng)時(shí)與絕緣本體1 脫離。 請(qǐng)參閱圖3至圖5示，承接座4安裝在緣本體1上，其包括一主體部40、由主體部 40四周向上延伸設(shè)置的擋墻41。主體部40的上表面形成用于承接芯片模塊3的承接面 400。承接面400在相對(duì)兩側(cè)的區(qū)域上分別設(shè)有成行排列的若干端子孔401，用于容置導(dǎo)電 端子2的第二電氣接點(diǎn)241。擋墻41的內(nèi)側(cè)設(shè)有傾斜導(dǎo)引面42，導(dǎo)引面42下方設(shè)有垂直面 43，垂直面43上設(shè)有若干成行排列的通孔430，用于供導(dǎo)電端子2的第一 電氣接點(diǎn)232穿過 而卡壓在第二電氣接點(diǎn)241的上。主體部40的中部向下延伸設(shè)有一對(duì)結(jié)構(gòu)相同且相對(duì)設(shè) 置的扣持件44，用于將承接座4固持在絕緣本體1上。每一扣持件44包括由承接座4的主 體部40向下一體延伸設(shè)置的扣持臂440，扣持臂440的自由末端朝向主體部40的外側(cè)方向 凸伸設(shè)有一鎖扣部441。鎖扣部441可在絕緣本體1的扣持孔11內(nèi)的導(dǎo)引斜面11 l的引 導(dǎo)下，扣持在扣持孔ll內(nèi)的凸出部110下端，從而將承接座4固持在絕緣本體1上?？鄢?臂440的自由末端朝向與鎖扣部441凸伸方向相反的一側(cè)延伸設(shè)有倒勾442。倒勾442包 括由扣持臂440的自由末端延伸出的連接部4420以及由連接部4420的末端彎折形成的受 力部4421。兩受力部4421是相鄰平行設(shè)置，二者之間具有一定的距離。其中一扣持件44 的受力部4421位于另一扣持件44的受力部4421與鎖扣部441之間。
組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子2從旁側(cè)裝入絕緣本體1的端子收容部12中，此時(shí)導(dǎo)電端 子2的焊接腳21伸出絕緣本體1的底部。然后將承接座4安裝在絕緣本體1上，承接座4 的兩扣持件44的鎖扣部441分別卡扣在絕緣本體1的凸出部110的底部，同時(shí)導(dǎo)電端子2 的第一電氣接點(diǎn)232以及第二電氣接點(diǎn)241分別伸入到承接座4上對(duì)應(yīng)的通孔430以及端 子孔401中。最后將操作蓋體5安裝在絕緣本體1上。電連接器100組裝完成后，將其通過 導(dǎo)電端子2的焊接腳21焊接到電路板(未圖示)上，即實(shí)現(xiàn)了電連接器100與電路板(未
4圖示)的電性導(dǎo)通。 當(dāng)施加外力下壓操作蓋體5時(shí)，操作蓋體5向下按壓導(dǎo)電端子2的第一作動(dòng)部23 的從動(dòng)端231，使導(dǎo)電端子2的第一電氣接點(diǎn)232與第二電氣接點(diǎn)241分開。此時(shí)可將芯 片模塊3放置在承接座4上，使芯片模塊3的導(dǎo)電引腳31置于導(dǎo)電端子2的第二電氣接點(diǎn) 241上。撤去外力，操作蓋體5通過導(dǎo)電端子2的彈力向上移動(dòng)，同時(shí)導(dǎo)電端子2的第一作 動(dòng)部23恢復(fù)變形，使得導(dǎo)電端子2的第一電氣接點(diǎn)232朝向第二電氣接點(diǎn)241運(yùn)動(dòng)，最終 使得芯片模塊3的導(dǎo)電引腳31夾持在第一電氣接點(diǎn)232與第二電氣接點(diǎn)241之間，從而實(shí) 現(xiàn)了電連接器100與芯片模塊3的電性連接。 圖6為用于拆卸本發(fā)明中承接座4的治具6。治具6包括一呈方形構(gòu)造的操作部 60以及由操作部60的底端向下延伸的插桿61。操作部60中部設(shè)有一個(gè)貫穿孔62。插桿 61的末端呈鍥形結(jié)構(gòu)。當(dāng)需要拆卸承接座4時(shí)，將插桿61從承接座4的上方插入承接座4 上兩扣持件44的倒勾442之間。此時(shí)插桿61的末端可推擠倒勾442的受力部4421，使扣 持件44的兩受力部4421相對(duì)遠(yuǎn)離運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)扣持件44的兩鎖扣部441相向運(yùn)動(dòng)。當(dāng) 鎖扣部441運(yùn)動(dòng)到與扣持孔11內(nèi)的凸出部110底部相脫離時(shí)，即可將承接座4從絕緣本體 上方取出，從而實(shí)現(xiàn)了承接座4的拆卸。 本發(fā)明的電連接器100通過治具6插入承接座4的兩扣持件44的倒勾442之間， 并擠推扣持件44的倒勾442的受力部4421，使兩受力部4421相離運(yùn)動(dòng)，兩鎖扣部441相向 運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)承接座4的拆卸，其拆卸過程簡(jiǎn)單方便，克服了先前技術(shù)中承接座拆卸困難 的問題。 以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明 的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括絕緣本體、容置在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、安裝在絕緣本體上的承接座以及操作蓋體，承接座向下延伸設(shè)有一對(duì)扣持件，每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸設(shè)置的用于將承接座固持在絕緣本體上的鎖扣部，其特征在于每一扣持件還包括由扣持臂向與扣持件的鎖扣部凸伸方向相反側(cè)延伸設(shè)置的倒勾，倒勾包括一受力部，其中一扣持件的受力部位于另一扣持件的受力部與鎖扣部之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述扣持件的倒勾的受力部是相對(duì)平 行設(shè)置。
3 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述扣持件的倒勾還包括連接部。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述連接部是由卡持臂向一側(cè)延伸設(shè) 置的。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述連接部設(shè)于卡持臂與扣持件的鎖 扣部凸伸方向相反的一側(cè)。
6. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述扣持件的倒勾的受力部是由連接 部彎折設(shè)置的。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述扣持件的鎖扣部是由扣持臂向承 接座的外側(cè)凸伸設(shè)置的。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有一個(gè)平板狀的本體部。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述本體部設(shè)有一個(gè)上下貫穿的扣持孔。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述扣持孔的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有凸出部， 用于與承接座的扣持件的鎖扣部配合而將承接座固持在絕緣本體上。
全文摘要
一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子、安裝在絕緣本體上的承接座以及操作蓋體。其中，承接座向下延伸設(shè)有一對(duì)扣持件。每一扣持件包括一扣持臂以及由扣持臂凸伸設(shè)置的用于將承接座固持在絕緣本體上的鎖扣部。每一扣持件還包括由扣持臂向與扣持件的鎖扣部凸伸方向相反側(cè)延伸設(shè)置的倒勾，倒勾包括一受力部，其中一扣持件的受力部位于另一扣持件的受力部與鎖扣部之間。本發(fā)明創(chuàng)作的電連接器通過治具插入承接座的倒勾之間，并擠推倒勾的受力部使承接座的鎖扣部相向運(yùn)動(dòng)而實(shí)現(xiàn)承接座的拆卸，拆卸簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01R13/514GK101740980SQ20081030562
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者林暐智 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司