專(zhuān)利名稱(chēng)：具有散熱功能的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板，特別是一種具有散熱功能的電路板，可 將裝置于該電路板上電子組件產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)散。
背景技術(shù)：
一般印刷電路板是于電木或玻璃纖維強(qiáng)化樹(shù)脂制成的絕緣板表面設(shè) 置電路而成，印刷電路板上可依需要設(shè)置多個(gè)電子組件如中央處理器(CPU)、發(fā)光二極管(LED)等，電子組件運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱一般通過(guò)由熱導(dǎo)管 傳遞至他處，熱導(dǎo)管具有一受熱端貼抵于該電子組件，以及一冷卻端接設(shè) 多個(gè)鰭片用以將增加散熱面積，提升散熱效率。此結(jié)構(gòu)雖具有散熱功效，然而，當(dāng)需要散熱的電子組件為數(shù)眾多時(shí)， 散熱管與鰭片須占據(jù)相當(dāng)大的體積，不利電子產(chǎn)品輕量化的市場(chǎng)需求。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的在于提供一種具有散熱功能的電路板，可直接將 電路板上電子組件產(chǎn)生的熱導(dǎo)散。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種具有散熱功能的電路板，有利制造輕量化的電子產(chǎn)品。
為達(dá)成前揭目的，本實(shí)用新型所提供具有散熱功能的電路板是包含有 一散熱裝置、 一第一絕緣層與一電路布局，該散熱裝置具有一外殼其內(nèi)部 中空而形成一容室，供工作流體容設(shè)，該容室內(nèi)壁設(shè)有一毛細(xì)層用以吸附 該工作流體，該第一絕緣層是覆設(shè)于該散熱裝置的至少一部分外殼，該電 路布局設(shè)于該第一絕緣層表面，該電路布局具有至少一接點(diǎn)鄰近該第一絕 緣層的邊緣。
本實(shí)用新型的有益效果是，通過(guò)本實(shí)用新型的電路板，電子組件可與 該接點(diǎn)連接并貼抵于該散熱裝置的外殼，電子組件產(chǎn)生的熱可經(jīng)由該散熱 裝置迅速導(dǎo)散。
為了更了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)所在，茲舉以下一較佳實(shí)施例并配合圖 式說(shuō)明如下，其中


圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例電路板的立體圖； 圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例設(shè)有電子組件并完成封裝的電路板剖 視圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例電路板的使用狀態(tài)圖(一)； 圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例電路板的使用狀態(tài)圖(二)。主要組件符號(hào)說(shuō)明
10電路板
20散熱裝置22外殼24容室25內(nèi)壁 26毛細(xì)層28支撐柱 30第一絕緣層32開(kāi)口34邊緣 40電路布局42第一接點(diǎn)43第二接點(diǎn) 50第一電子組件51第二電子組件 52第二絕緣層53導(dǎo)線(xiàn)54封膠 60散熱鰭片62燈座具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所提供的具有散熱功能 的電路板10是包含有一散熱裝置20、 一第一絕緣層30與一電路布局40， 該電路板10可供多個(gè)電子組件50， 51裝設(shè)，并利用一第二絕緣層52與 多個(gè)封膠54將電子組件50， 51封裝起來(lái)。該散熱裝置20具有一外殼22其內(nèi)部中空而形成一容室24，供工作流 體如水(圖未示)容設(shè)，該外殼22是由銅、鋁或其它易導(dǎo)熱的金屬制成， 該容室24內(nèi)壁25設(shè)有一毛細(xì)層26用以吸附該工作流體，該毛細(xì)層26可 為燒結(jié)銅粉或/及銅網(wǎng)，該容室24中更設(shè)有多個(gè)支撐柱28，各該支撐柱 28分別以其兩端抵頂于該容室24的內(nèi)壁25，由金屬制成的該支撐柱28 亦具有導(dǎo)熱功能。通過(guò)此，該外殼22底側(cè)受熱時(shí)，位于底側(cè)的水將吸熱 而蒸發(fā)，水蒸氣到達(dá)外殼22的頂側(cè)時(shí)則放熱而凝結(jié)成液態(tài)，再利用毛細(xì) 層26的毛細(xì)現(xiàn)象回流至外殼22底側(cè)，如此不斷循環(huán)，該散熱裝置20即 可將位于底側(cè)熱源所產(chǎn)生的熱導(dǎo)散。該第一絕緣層30是覆設(shè)于該散熱裝置20外殼22的底面，該第一絕緣層30可采用而不限于電木或玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)樹(shù)脂制成，該第一絕緣層30 具有多個(gè)開(kāi)口 32，該開(kāi)口 32的周緣與該第一絕緣層30本身的周緣形成多 個(gè)邊緣34。該電路布局40是設(shè)于該第一絕緣層30表面，該電路布局40具有多 個(gè)第一接點(diǎn)42鄰近該第一絕緣層30的邊緣34，用以供多個(gè)第一電子組件 50如發(fā)光二極管等接設(shè)，各該第一電子組件50并貼抵于該散熱裝置20 的外殼22;該電路布局40另具有多個(gè)第二接點(diǎn)43遠(yuǎn)離該第一絕緣層30 的邊緣34，用以供一第二電子組件51如中央處理器接設(shè)。該第二絕緣層52是覆于該第一絕緣層30與該電路布局40上，同時(shí) 將該第二電子組件51封裝起來(lái)，然該等第一接點(diǎn)42并未受該第二絕緣層 52覆蓋而裸露于外，待該第一電子組件50利用二導(dǎo)線(xiàn)53與該等第一接點(diǎn) 42連接的后，可再利用封膠54將該等第一接點(diǎn)42與該等導(dǎo)線(xiàn)53封裝起 來(lái)，如圖2所示。通過(guò)此，該等第一電子組件50運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱可直接傳導(dǎo)至該散熱 裝置20而被導(dǎo)散，該等第二電子組件51所產(chǎn)生的熱則可透過(guò)該第一絕緣 層30傳導(dǎo)至該散熱裝置20而被導(dǎo)散，相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)需透過(guò)導(dǎo)熱管與鰭 片散熱，因本實(shí)用新型中熱的傳導(dǎo)路徑短，不僅散熱效率極佳，更具有結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)潔的特點(diǎn)，有利于電子產(chǎn)品輕量化的趨勢(shì)，特別適合應(yīng)用于大面積、 眾多電子組件同時(shí)進(jìn)行散熱者，如顯示器、路燈、紅綠燈、車(chē)燈等。實(shí)際使用時(shí)，該散熱裝置20頂面可裝設(shè)散熱鰭片60，如圖3所示， 或者，將該散熱裝置20直接貼抵于燈座62或機(jī)殼，如圖4所示，以增加 散熱面積，提升散熱效率，甚至可于該散熱裝置20頂側(cè)加裝風(fēng)扇，使散熱效率進(jìn)一步提升。依據(jù)本實(shí)用新型，所述電路板10的形狀與結(jié)構(gòu)可有多種變化，例如該電路板10可作成平面狀、曲面狀或不規(guī)則形狀，該第一絕緣層30僅覆 于該散熱裝置20外殼22的一部分即可，該第一絕緣層30的開(kāi)口 32亦可 不設(shè)，該電路布局40的接點(diǎn)42， 43數(shù)量并無(wú)限制，舉凡此等易于思及的 結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)為本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種具有散熱功能的電路板，其特征在于包含有一散熱裝置，具有一外殼其內(nèi)部中空而形成一容室，供工作流體容設(shè)，該容室內(nèi)壁設(shè)有一毛細(xì)層用以吸附該工作流體；一第一絕緣層，是覆設(shè)于該散熱裝置的至少一部分外殼；以及一電路布局設(shè)于該第一絕緣層表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電路布局具有至少 一第一接點(diǎn)鄰近該第一絕緣層的邊緣。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該第一絕緣層具有至 少一開(kāi)口，該開(kāi)口的周緣形成該第一絕緣層的邊緣。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該第一接點(diǎn)用以供一 第一電子組件接設(shè)，該第一電子組件并貼抵于該散熱裝置的外殼。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包含有一第二絕緣 層覆于該第一絕緣層與該電路布局。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該電路布局具有至少 一第二接點(diǎn)遠(yuǎn)離該第一絕緣層的邊緣，該第二接點(diǎn)是用以供一第二電子組 件接設(shè)。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱裝置具有多個(gè) 支撐柱設(shè)于該容室中且以其兩端抵頂于該容室的內(nèi)壁。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型一種具有散熱功能的電路板，具有一散熱裝置、一第一絕緣層與一電路布局，散熱裝置具有一外殼其內(nèi)部中空而形成一容室，供工作流體容設(shè)，容室內(nèi)壁設(shè)有一毛細(xì)層用以吸附工作流體，第一絕緣層是覆設(shè)于散熱裝置的至少一部分外殼，電路布局設(shè)于第一絕緣層表面，電路布局具有至少一接點(diǎn)鄰近第一絕緣層的邊緣；通過(guò)此，該電路板可直接將其上電子組件產(chǎn)生的熱導(dǎo)散，且有利于制造輕量化的電子產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H01L23/427GK201160357SQ20082000190
公開(kāi)日2008年12月3日 申請(qǐng)日期2008年1月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月3日
發(fā)明者周業(yè)勛 申請(qǐng)人:周業(yè)勛