專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術領域：
電連接器組件
技術領域：
本實用新型是關于一種電連接器組件，尤指一種電性連接芯片模組至印刷 電路板的電連接器組件。背景技術：
與本實用新型相關的技術中，電連接器組件一般包括收容有若干導電端子 的絕緣本體、組接于絕緣本體上端的芯片模組及組接于絕緣本體下端的印刷電 路板。絕緣本體設有若干成矩形陣列的端子收容槽以收容相應的導電端子。組 裝時，首先將導電端子插入絕緣本體的收容槽中，然后將絕緣本體組設于印刷 電路板上，以實現導電端子與印刷電路板之間的電性連接，接著將芯片才莫組組 接于絕緣本體上以使芯片模組的導電墊片與絕緣本體中的導電端子達到電性 連接，從而實現芯片模組與印刷電路板之間的電性連接。然而，隨著絕緣本體 中導電端子數目的增加和收容在電連接器組件中的芯片模組工作速度的提升， 電連接器組件的散熱能力遇到了越來越大的挑戰(zhàn)。
因此，確有必要對此電連接器組件進行改良以解決與本實用新型相關技術 中的上述缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種方便散熱的電連接器組件。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種電連接器組件，其包括收容有若干 導電端子的絕緣本體及組接于絕緣本體上端的芯片模組，其中，絕緣本體設有 第一通孔，芯片模組對應于絕纟彖本體的第一通孔^:有第二通孔，電連接器組件
還包括穿過芯片模組第二通孔和絕緣本體第 一通孔以形成一散熱通道的散熱 裝置。
與本實用新型相關的技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點通過散熱裝置的設置可將氣流有序導入，能很好地消除導電端子與芯片模組電性導通時產生 的大量熱量，從而具有很好的散熱效果。

圖l是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器組件的另一角度的立體分解圖。 圖3是本實用新型電連接器組件的組裝圖。 圖4是圖3所示電連接器組件沿IV-IV方向的剖視圖。 圖5是本實用新型電連接器組件中散熱裝置的組裝圖。 圖6是本實用新型電連接器組件中散熱裝置的立體分解圖。 圖7是圖6所示散熱裝置中蓋體的另 一角度立體圖。 圖8是圖7所示蓋體沿vni-vm方向的剖視圖。 圖9是圖6所示散熱裝置中流通管另 一角度的立體圖。 圖IO是圖9所示流通管沿X-X方向的剖視圖。 圖1 l是圖6所示散熱裝置引導裝置另 一角度立體圖。
具體實施方式
請一并參閱圖l至圖ll所示，電連接器組件100包括收容有若干導電端子6 的絕緣本體l、承接于絕緣本體1上的芯片模組2、蓋設于芯片模組2上的蓋板4、 組接于絕緣本體1下端的印刷電路板3、及穿過蓋板4、芯片模組2、絕緣本體l 和印刷電路板3的散熱裝置5。
絕緣本體l大致呈矩形狀，其設有若干貫穿絕緣本體l用以收容導電端子6 的收容槽1000 、若干從絕緣本體1側面向上延伸將芯片模組2固持于絕緣本體1 上的定位塊102、貫穿絕緣本體1中間位置的第一通孔101、及組接于第一通孔 101與散熱裝置5抵接的彈性墊片104。
蓋板4大致呈矩形狀，其設有覆蓋部40和中心部42，且中心部42與覆蓋部 40之間形成一 凹環(huán)41 ，中心部42設有對應于絕緣本體1第 一通孔101的第三通孔 420。在本實施例中，中心部42與覆蓋部40等高，其也可根據實際需要，將中 心部42設置為高于覆蓋部40。印刷電路板3設有承接絕緣本體1的承接部31和對應于絕緣本體l第 一通孔 101的第四通孔30。
芯片模組2對應于絕緣本體l的第 一通孔101設有第二通孔20用以收容散熱 裝置5。
散熱裝置5包括蓋體52、組接于蓋體52上面的小型馬達51、及組接于蓋體 52下面的流通管53。小型馬達51可作高速旋轉以吸入空氣，其設有定位軸510 和容納槽512。蓋體52設有中空桶狀的基體520、從基體520下端延伸出來呈環(huán) 狀結構的延伸部521及從基體520上端延伸出來呈"V"形結構的支撐部522。 延伸部521設有收容流通管53的收容腔5212及若干供氣流進入散熱裝置5的通 風孔5210。支撐部522包括主體部523、收容在馬達51容納槽512的突出部524 及若干呈傘狀結構連接于主體部523內壁且位于其中間的支持件526。突出部 524高于主體部523且設有用來收容馬達51的收容孔5240?；w520設有與延伸 部521的收容腔5212相互配合的空腔5200。流通管53設有呈環(huán)狀結構的接合部 531和從結合部531下端延伸出來的插入部532，插入部532細于接合部531。接 合部531設有與基體520內部空腔5200相連的容納孔5310。插入部532設有中空 的貫通管5320和用來傳輸由馬達吸入的氣流通過的若干貫穿孔530。引導裝置 55包括分離部551和轉向部552，分離部551設有成對的用來^R氣流通過的分 離件5510，轉向部552設有成對的用來引導氣流通過的轉向葉片5520。另外， 散熱裝置5還包括插入流通管53的貫通管5320的塑膠連接件54。
組裝時，首先將收容有導電端子6的絕緣本體1組接于印刷電路板3上，接 著將芯片模組2固持于絕緣本體l上，蓋板4蓋設于芯片模組2上且蓋板4的第三 通孔420與芯片模組2的第二通孔20相對應。接著組裝散熱裝置5，首先將引導 裝置55插入流通管53插入部532的貫通孔5320中，轉向葉片5520從流通管53的 貫穿孔530凸伸出來。接著，將組接有引導裝置55的流通管53插入蓋體52中同 時塑膠連接件54被夾置于流通管53的接合部531和蓋體52的收容腔5212之間。 然后將馬達51組接于蓋體52上，馬達51的定位軸510插入突出部524的收容孔 5240中。最后將散熱裝置5穿過蓋板4的第三通孔420、芯片才莫組2的第二通孔20、絕緣本體1的第一通孔101和印刷電路板3的第四通孔30而組接為一體，引導裝 置55的轉向葉片5520插入流通管53的貫穿孔530且凸伸出來，流通管53的接合 部531與蓋板4的凹環(huán)41配合，中心部42收容在蓋體52的收容腔5212中。組裝完 畢，馬達51的定位軸510插入蓋體52的空腔5200中，收容腔5212、容納孔5310 和貫通管5320彼此相互貫通，氣流穿過空腔5200、收容腔5212和容納孔5310 進入貫通管5320后被引導裝置55分離部551的分離件5510和轉向部552的轉向 葉片5520分離后通過流通管53的貫穿孔530進入絕緣本體1和印刷電路板3的間 隙中，從而達到電連接器散熱降溫的目的。
本實施例中，貫穿孔530設置于收容在絕緣本體1和印刷電路板3之間流通 管53的插入部532上從而達到電連接器散熱降溫的目的；實際上貫穿孔530亦可 設置于收容在絕緣本體1和芯片模組2之間流通管53的插入部532上從而達到電 連接器散熱降溫的目的；第一通孔101設置于絕緣本體1的中間位置，其實也可 設置于絕緣本體l的其它位置，相應地芯片模組、蓋板和印刷電路板的通孔位 置也作對應變化。
以上所述實施例僅為本實用新型的優(yōu)選實施方案，其它在本實施方案基礎 上進行的任何改進變換也應當不脫離本實用新型的技術方案。
權利要求1.一種電連接器組件，其包括收容有若干導電端子的絕緣本體及組接于絕緣本體上的芯片模組，其中，絕緣本體設有第一通孔，芯片模組對應于絕緣本體的第一通孔設有第二通孔，其特征在于所述電連接器組件還包括穿過芯片模組第二通孔和絕緣本體第一通孔的散熱裝置。
2. 如權利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還 包括設有第三通孔的蓋板，組接于絕緣本體下端的印刷電路板，散熱裝置依次 穿過蓋板的第三通孔、芯片模組的第二通孔和絕緣本體的第一通孔以形成一散熱通道。
3. 如權利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱裝置包括蓋 體、組接于蓋體上面的馬達、及組接于蓋體下面的流通管。
4. 如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱裝置還包括 組設于流通管上的引導裝置，所述引導裝置包括分離部和轉向部，分離部設有 成對的分離件，轉向部設有成對的轉向葉片。
5. 如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱裝置還包括 夾置于蓋體和流通管之間的連接件。
6. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件 還包括夾置于絕緣本體和印刷電路板之間且與散熱裝置抵接的若干彈性墊片。
7. 如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述馬達包括能作 高速旋轉以吸入空氣的定位軸和容納氣流的容納槽。
8. 如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體包括中空 桶狀的基體、從基體向下延伸設置的呈環(huán)狀結構的延伸部及從基體向上延伸設 置的呈"V"形結構的支撐部。
9. 如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述流通管設有呈 環(huán)狀結構的接合部和從結合部下端延伸出來的插入部。
10. 如權利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體的延伸部設有收容腔及若干通風孔。
專利摘要一種電連接器組件，其包括收容有若干導電端子的絕緣本體及組接于絕緣本體上的芯片模組，其中，絕緣本體設有第一通孔，芯片模組對應于絕緣本體的第一通孔設有第二通孔，電連接器組件還包括穿過芯片模組第二通孔和絕緣本體第一通孔以形成一散熱通道的散熱裝置。通過散熱裝置的設置可將氣流有序導入，能很好地消除導電端子與芯片模組電性導通時產生的大量熱量，從而具有較好的散熱效果。
文檔編號H01R12/00GK201160142SQ20082000248
公開日2008年12月3日 申請日期2008年1月22日 優(yōu)先權日2007年2月6日
發(fā)明者伊果波尼 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司