專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接裝置。背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，平面柵格陣列連接裝置越來越廣泛使用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域， 以電性連接芯片模塊和電路板，實(shí)現(xiàn)兩者間數(shù)據(jù)和信號(hào)的傳輸。
如圖1所示，其揭示了現(xiàn)有的一種電連接裝置100，該電連接裝置100包括組設(shè)于 印刷電路板10上的一固定座11，以及設(shè)于該固定座11四周的一支撐架13。該固定座 ll上設(shè)有兩凸塊llO，以定位芯片模塊12，該兩凸塊110設(shè)于鄰近所述固定座11側(cè)邊 112的位置，所述固定座11上另樞設(shè)一上蓋14，該上蓋14大致中央位置設(shè)有一開孔140， 該上蓋14上還沖設(shè)有兩通孔141對(duì)應(yīng)所述固定座11上的兩凸塊110，分別鄰近所述開 孔140的兩側(cè)，其用于給所述固定座11上的兩凸塊110提供收容和讓位空間。組裝時(shí)， 將所述芯片模塊12裝設(shè)于所述固定座11上，所述上蓋14組設(shè)于所述芯片模塊12上， 使得所述固定座11的兩凸塊110分別穿過所述上蓋14的兩通孔141，且所述凸塊110 的上表面111高于所述芯片模塊12的頂面120，所述芯片模塊12的頂面120穿過所述 開孔140凸出于所述上蓋14的頂面，且所述芯片模塊12抵持于所述上蓋14。
所述上蓋14必須通過開設(shè)所述一開孔140使所述芯片模塊12的頂面120穿過所述 開孔140凸出于所述上蓋14的頂面，從而使所述芯片模塊12更好地與散熱裝置(未圖 示)接觸，達(dá)到良好散熱效果，故所述開孔140的設(shè)置是必須的，而所述兩凸塊110位 于所述芯片模塊12外圍以定位所述芯片模塊12，且所述凸塊110的上表面111高于所 述芯片模塊12的頂面120，故需在所述上蓋14上設(shè)置所述通孔141來給所述凸塊110 提供收容和讓位空間，為保證所述芯片模塊12有足夠的露出該上蓋14的面積，進(jìn)而保證良好的散熱效果，所述開孔140須設(shè)置得比較大，這樣以來，所述通孔141會(huì)很靠近 所述開孔140，進(jìn)而增加制造難度，且所述通孔141很靠近所述開孔140設(shè)置，會(huì)減弱 所述上蓋14的強(qiáng)度，所述上蓋14容易出現(xiàn)翹曲或損壞，進(jìn)而出現(xiàn)所述上蓋14對(duì)所述 芯片模塊12壓制不良的結(jié)構(gòu)。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接裝置以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可防止其上蓋翹曲損壞、降低制造難度的電連接裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案， 一種電連接裝置，用以將芯片 模塊電性連接至電路板上，包括 一絕緣本體，設(shè)于上述電路板上，用以承接上述芯片 模塊，其內(nèi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有至少兩定位部，其對(duì)應(yīng)定位上述芯片模 塊外圍； 一上蓋，設(shè)置于上述芯片模塊上，且蓋設(shè)上述絕緣本體，該上蓋具有一收容上
述芯片模塊的臺(tái)階部，該臺(tái)階部底面向上凹設(shè)有至少兩收容槽分別對(duì)應(yīng)上述定位部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接裝置上蓋臺(tái)階部底面向上凹設(shè)有至少兩收容 槽對(duì)應(yīng)上述定位部，可以增強(qiáng)所述上蓋的強(qiáng)度，從而防止所述上蓋翹曲或損壞，而且可 以降低制造難度。


圖1為現(xiàn)有的一種電連接裝置與電路板及芯片模塊的立體圖2為本實(shí)用新型電連接裝置與電路板及芯片模塊的立體分解圖3為圖2所示電連接裝置上蓋的立體圖4為本實(shí)用新型電連接裝置與電路板及芯片模塊的立體組合圖5為圖4所示電連接裝置與電路板及芯片模塊沿A-A線的剖視圖。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參閱圖2至圖5，本實(shí)用新型電連接裝置200，用以電性連接芯片模塊23至電路 板21上，包括一背板20、 一承接所述芯片模塊23的絕緣本體22、 一用以壓制所述芯 片模塊23的上蓋24以及四個(gè)鎖固件25。其中，所述背板20組設(shè)于所述電路板21下方， 所述絕緣本體22組設(shè)于所述電路板21上方，所述芯片模塊23組設(shè)于所述絕緣本體22 上方，所述上蓋24組設(shè)于所述芯片模塊23上方，所述鎖固件25將所述背板20、所述 電路板21、所述絕緣本體22、所述芯片模塊23以及所述上蓋24固定在一起。
請(qǐng)參閱圖2，所述背板20上設(shè)有四個(gè)第一通孔201，供所述鎖固件25插入。
請(qǐng)參閱圖2，所述電路板21上設(shè)有四個(gè)第二通孔210，其與上述第一通孔201相對(duì) 應(yīng)，供所述鎖固件25插入。
請(qǐng)參閱圖2，所述絕緣本體22為一體成型的長方體，其包括一端子收容區(qū)域220， 該端子收容區(qū)域220中設(shè)有多個(gè)端子收容孔(未圖示)，該端子收容孔(未圖示)中容 設(shè)有與所述芯片模塊23連接的多個(gè)導(dǎo)電端子(未圖示)。所述絕緣本體22的邊緣分別 向上延伸有兩個(gè)相對(duì)的第一固定壁221和兩個(gè)相對(duì)的且分別與該第一固定壁221相鄰接 的第二固定壁222，該第一固定壁221和第二固定壁222設(shè)于所述端子收容區(qū)域220的 周圍，其可圍設(shè)形成一個(gè)收容所述芯片模塊23的收容區(qū)域，所述絕緣本體22向上延伸 設(shè)有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的定位部223，該定位部223自所述第一固定壁221向端子收容區(qū)域 220延伸形成，用于定位所述芯片模塊23于絕緣本體22上。
請(qǐng)參閱圖2，所述芯片模塊23包括自上而下堆迭的一第一部分230、一第二部分231 、 一第三部分232。所述第一部分230的上表面為一第一平面234，所述第二部分231的 上表面為一第二平面235，所述第三部分232的上表面為一第三平面236，所述第三部 分232的相對(duì)的兩側(cè)面上分別設(shè)有一定位槽237，該定位槽237與所述定位部223相卡 合以定位所述芯片模塊23。
請(qǐng)參閱圖3和圖5，所述上蓋24呈一殼狀，具有一臺(tái)階部204，該臺(tái)階部204包括 一降階部240和由該降階部240 —端朝內(nèi)彎折延伸形成的一第一板部241。該降階部240另一端朝外彎折延伸形成一位于該第一板部241下方的第二板部242，該降階部240為 抽制形成(即在所述第一板部241的部位放置一治具，在所述第二板部242的部位放置 一治具，所述兩治具相對(duì)運(yùn)動(dòng)便可形成該降階部240)。所述第一板部241具有一壓制面 2411，其可壓制所述芯片模塊23。所述臺(tái)階部204內(nèi)表面向上所述第一板部241凹設(shè)有 兩個(gè)相對(duì)的收容槽244，其位于第一板部241和第二板部242的之間，該收容槽244也 為抽制成型，該收容槽244具有一表面2440,其高于所述第二板部242的表面2420，該 收容槽244為所述絕緣本體22上的定位部223提供足夠的讓位空間以收容所述定位部 223高出所述芯片模塊23第三表面236的部份。另外，所述第一板部241的中央位置設(shè) 有一開孔245，以使所述芯片模塊23的第一部分230通過所述第二開孔245顯露于所述 上蓋24的第一板部241夕卜，所述第二板部242鄰近其邊緣處設(shè)有四個(gè)第三通孔246，其 分別相對(duì)設(shè)于所述第二板部242的兩端，且所述第二板部242的四個(gè)邊緣分別向下彎折 延伸有兩個(gè)相對(duì)的第一加強(qiáng)壁248和兩個(gè)相對(duì)的且分別與該第一加強(qiáng)壁248相鄰接的第 二加強(qiáng)壁249。
請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施例中，所述鎖固件25有四個(gè)，所述每一鎖固件25包括一螺 母250、 一螺釘251及位于該螺母250與螺釘251之間的一套環(huán)252。所述每一螺母250 的頂端具有一第一頭部253 (其直徑比所述上蓋24的第三通孔246孔徑大)，由該第一 頭部253向下延伸形成一第一頸部254，由該第一頸部254的末端向下延伸形成的一第 一延伸部255(未圖示)，所述套環(huán)252套設(shè)在所述第一延伸部255上，另，所述螺母250 內(nèi)設(shè)有一第五通孔256，該第五通孔256內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋。所述每一螺釘251包括一第二 頭部257 (其直徑比所述背板20的第一通孔201孔徑大)，由該第二頭部257向上延伸 形成一設(shè)有外螺紋的第二頸部258，由該第二頸部末端向上延伸形成的一第三延伸部 259，所述第三延伸部259為一導(dǎo)引部259，其可引導(dǎo)所述螺釘251正確的插到所述螺母 250的第五通孔256中，安裝所述螺釘251時(shí)，所述導(dǎo)引部259朝上設(shè)置，所述第二頸 部258套設(shè)于所述第五通孔256內(nèi)，且所述螺母250的內(nèi)螺紋和所述螺釘251的外螺紋 相配合。請(qǐng)參閱圖2至圖5，組裝時(shí)，首先，將該電連接裝置200的絕緣本體22組設(shè)于所述 電路板21上。使得所述絕緣本體22位于所述電路板21上的四個(gè)第二通孔210所界定 的區(qū)域內(nèi)。
其次，將所述芯片模塊23裝設(shè)于所述絕緣本體22上。使得所述芯片模塊23位于 所述絕緣本體22的第一固定壁221和第二固定壁222所圍成的區(qū)域內(nèi)，并使所述絕緣 本體22的定位部223位于所述芯片模塊23的第三部分232上的定位槽237中，以定位 所述芯片模塊23，此時(shí)該定位部223的上表面2230高于所述芯片模塊23的第三表面 236。
接著，將所述上蓋24裝設(shè)于所述芯片模塊23上。使得所述上蓋24的四個(gè)第三通 孔246與所述電路板21上的四個(gè)第二通孔210 —一對(duì)應(yīng)，所述上蓋24的第一加強(qiáng)壁248 和第二加強(qiáng)壁249分別位于所述絕緣本體22的第一固定壁221和第二固定壁222的外 側(cè)，所述絕緣本體22的定位部223對(duì)應(yīng)位于所述上蓋24的收容槽244內(nèi)，所述芯片模 塊23的第一部分230穿過所述上蓋24中心設(shè)有的第二開孔245并顯露于所述上蓋24 的第一板部241外，所述芯片模塊23的第二平面235位于所述上蓋24的第一板部241 壓制面2411的下方，且所述壓制面2411壓制所述芯片模塊23的第二平面235，以將所 述芯片模塊23壓制固定于所述絕緣本體22上,并且所述芯片模塊23的第三部分232位 于所述上蓋24的降階部240下方。
再次，將所述背板20組設(shè)于所述電路板21下方。使得所述背板20的四個(gè)第一 通孔201與所述上蓋24的四個(gè)第三通孔246以及所述電路板21上的四個(gè)第二通孔210 一一對(duì)應(yīng)。
然后，將所述四個(gè)螺釘251分別穿過所述背板20的四個(gè)第一通孔201，所述電路 板21上的四個(gè)第二通孔210，以及所述上蓋21的四個(gè)第三通孔246。使得所述螺釘251 套設(shè)于所述第一通孔201、所述第二通孔210以及所述第三通孔246中。由于所述螺釘 251的第二頭部257的直徑比所述背板20的第一通孔201孔徑大，從而使得所述第二頭 部257可抵持在所述背板20第一通孔201的邊緣。然后，將套設(shè)有所述套環(huán)252的所述四個(gè)螺母250分別穿過所述上蓋24的四個(gè)第 三通孔246，所述四個(gè)螺釘251分別對(duì)應(yīng)進(jìn)入所述四個(gè)螺母250的第五通孔256內(nèi)，且 所述螺釘251的外螺紋與所述螺母250的內(nèi)螺紋相嚙合，從而將所述背板20、所述電路 板21、所述絕緣本體22、所述芯片模塊23以及所述上蓋24固定在一起。由于所述螺 母250的第一頭部253的直徑比所述上蓋24的第三通孔246孔徑大，從而使得所述第 一頭部253抵持在所述上蓋24的第三通孔246的邊緣。 本實(shí)用新型電連接裝置200具有以下優(yōu)點(diǎn)
1. 在本實(shí)用新型電連接裝置200中，通過在所述上蓋24的臺(tái)階部204上設(shè)置所述 收容槽244，且該收容槽244為抽制成型的，這樣以來，在為所述絕緣本體22上的定位 部223提供足夠的讓位空間的同時(shí)，可避免出現(xiàn)背景技術(shù)中存在的缺陷，即在所述上蓋 24上開設(shè)有與所述絕緣本體22上的定位部223相對(duì)應(yīng)的通孔，降低了所述上蓋24的強(qiáng) 度，使得所述上蓋24容易翹曲或損壞。
2. 在本實(shí)用新型電連接裝置200中，由于該收容槽244為抽制成型，易于加工，可 降低制造難度，可避免在所述上蓋24上設(shè)置通孔來收容所述絕緣本體22上的定位部 223，而所述通孔的尺寸又比較小的情況下，沖子容易斷裂的情形。
權(quán)利要求1. 一種電連接裝置，用以將芯片模塊電性連接至電路板上，其特征在于，包括一絕緣本體，設(shè)于上述電路板上，用以承接上述芯片模塊，其內(nèi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有至少兩定位部，其對(duì)應(yīng)定位上述芯片模塊外圍；一上蓋，設(shè)置于上述芯片模塊上，且蓋設(shè)上述絕緣本體，該上蓋具有一收容上述芯片模塊的臺(tái)階部，該臺(tái)階部底面向上凹設(shè)有至少兩收容槽分別對(duì)應(yīng)上述定位部。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述臺(tái)階部具有一降階部和由降階 部一端朝內(nèi)彎折延伸形成的一第一板部。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述第一板部具有可將所述芯片模 塊壓制固定于所述絕緣本體上的一個(gè)壓制面。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述芯片模塊包括第一部分和位于 第一部分下方的第二部分，所述壓制面抵持于該第二部分。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述第一板部上設(shè)有一開孔，所述 芯片模塊包括一第一部分，該第一部分進(jìn)入所述開孔中，且該第一部分的頂面突出 于該第一板部外。
6. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述降階部朝外彎折延伸形成位于 降階部下方的第二板部。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述第二板部的邊緣向下彎折延伸 有至少一加強(qiáng)壁。
8. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接裝置進(jìn)一步包括至少一 鎖固件，所述第二板部上設(shè)有至少一與該鎖固件配合的通孔。
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述芯片模塊上設(shè)有至少兩定位槽， 該定位槽與所述定位部相卡合以定位所述芯片模塊。
專利摘要本實(shí)用新型電連接裝置，包括一絕緣本體，設(shè)于上述電路板上，用以承接上述芯片模塊，其內(nèi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有至少兩定位部，其對(duì)應(yīng)定位上述芯片模塊外圍；一上蓋，設(shè)置于上述芯片模塊上，且蓋設(shè)上述絕緣本體，該上蓋具有一收容上述芯片模塊的臺(tái)階部，該臺(tái)階部底面向上凹設(shè)有至少兩收容槽分別對(duì)應(yīng)上述定位部。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接裝置上蓋臺(tái)階部底面向上凹設(shè)有至少兩收容槽對(duì)應(yīng)上述定位部，可以增強(qiáng)所述上蓋的強(qiáng)度，從而防止所述上蓋翹曲或損壞，而且可以降低制造難度。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201259939SQ20082000291
公開日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月23日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司