專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置。
背景技術(shù)：
圖1和圖2揭示了一種連接中央處理器至主機(jī)板的電連接裝置，其中圖1為該電連接 裝置的立體圖，圖2為圖1所示B-B方向的剖視圖，該電連接裝置包括一基座7，組設(shè)于 基座7上的一滑蓋8以及裝設(shè)于滑蓋8和基座7內(nèi)的一驅(qū)動(dòng)裝置9。其中，所述基座7由 塑膠材料制成，其一端設(shè)有一座孔70，另，基座7上設(shè)有多數(shù)收容槽(未圖示)，以收容 導(dǎo)電端子(未圖示)；所述滑蓋8對(duì)應(yīng)該座孔70的位置設(shè)有一蓋孔80，另，滑蓋底部向 內(nèi)凹設(shè)有一凹槽(未圖示)，用于收容驅(qū)動(dòng)裝置9中一部分；驅(qū)動(dòng)裝置9包括一驅(qū)動(dòng)件90 和一推動(dòng)件91，驅(qū)動(dòng)件90包括一偏心柱900和位于其末端的柱體901,推動(dòng)件91設(shè)有兩 夾臂(未圖示)，該兩夾臂將偏心柱900夾在中間，以使得驅(qū)動(dòng)件90可以帶動(dòng)推動(dòng)件91 移動(dòng)，而推動(dòng)件裝設(shè)在滑蓋8底部凹設(shè)的凹槽中(未圖示)，從而可以帶動(dòng)滑蓋8移動(dòng)。 另外第一柱體上設(shè)有一施力槽904，以供輔助工具(未圖示)轉(zhuǎn)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)件90。在組裝中 央處理器時(shí)，該電連接裝置通過(guò)一輔助工具例如起子(未圖示)轉(zhuǎn)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)件90，這時(shí)， 驅(qū)動(dòng)件90位于末端的柱體901對(duì)座孔70的孔壁產(chǎn)生力的作用，即驅(qū)動(dòng)件90對(duì)基座7產(chǎn) 生力的作用，驅(qū)動(dòng)件90偏心柱900帶動(dòng)推動(dòng)件91移動(dòng)，推動(dòng)件91推動(dòng)滑蓋8沿箭頭C 方向的移動(dòng)，從而推動(dòng)中央處理器上的插腳(未圖示)沿箭頭C方向的移動(dòng)，從而使得中 央處理器(未圖示)安裝在該電連接裝置上。
然而，隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄化、小型化和便攜式發(fā)展，同時(shí)，人們對(duì)計(jì)算機(jī)處理 信息的功能和運(yùn)算速度的要求也越來(lái)越高，這就需要在電連接裝置基座的有限面積上設(shè)置 更多的導(dǎo)電端子以與中央處理器(未圖示)上相應(yīng)設(shè)置更多的插腳(未圖示)對(duì)應(yīng)，這樣 以來(lái)，中央處理器的插腳(未圖示)與導(dǎo)電端子(未圖示)插接配合的力便大大增加，從
而滑蓋8推動(dòng)中央處理器的插腳(未圖示)移動(dòng)的力也大大增加，推動(dòng)件91推動(dòng)滑蓋8 移動(dòng)的力也大大增加，使用輔助工具驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件90以推動(dòng)推動(dòng)件91移動(dòng)的力也大大增加， 而且由于驅(qū)動(dòng)件90位于末端的柱體901與基座7座孔70的孔壁之間具有力的相互作用， 從而他們之間相互作用的力也增加，如果輔助工具施加在驅(qū)動(dòng)件90件上的力過(guò)大，那么 基座7所承受的力就有可能超過(guò)其所能承受的范圍，而使得基座7設(shè)有座孔70的一端發(fā) 生破裂。為了避免這一現(xiàn)象發(fā)生，可以增加基座7的厚度來(lái)分散這些力，但是如果基座7 的厚度太厚，在生產(chǎn)制造的過(guò)程中基座7內(nèi)部不可避免的將產(chǎn)生氣泡，而且厚度越大，產(chǎn) 生的氣泡將越多，當(dāng)將電連接裝置放置于高溫環(huán)境中焊接錫球時(shí)，氣泡受熱膨脹并發(fā)生破 裂，從而也將導(dǎo)致基座7發(fā)生破裂。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接裝置，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可防止基座破裂的電連接裝置。
本實(shí)用新型電連接裝置，包括 一基板，所述基板一端設(shè)有一基孔； 一基座，設(shè)于所 述基板上，所述基座上設(shè)有多數(shù)收容槽，所述基座上開設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔；多數(shù)導(dǎo) 電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)； 一蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣所述基座，所述蓋 體上開設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔；以及一驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件具有一第一柱體位設(shè)于所述 基孔與所述座孔中，且至少與該基孔為配合定位，該第一柱體向上延伸有一相對(duì)偏心的第 二柱體，所述第二柱體與所述蓋孔配合定位。
本實(shí)用新型電連接裝置通過(guò)在基板上設(shè)置一基孔，并使得驅(qū)動(dòng)件的第一柱體配合定位 于所述基孔，使得基板和基座共同承受驅(qū)動(dòng)件的推力，從而可以避免基座發(fā)生破裂這樣的 不良現(xiàn)象發(fā)生。


圖l現(xiàn)有的電連接的立體圖2為圖1所示電連接裝置B-B方向的剖視圖3是本實(shí)用新型電連接裝置的立體分解圖； 圖4為圖3所示電連器驅(qū)動(dòng)件的立體圖5為圖3所示驅(qū)動(dòng)件的仰視圖6為圖3所示電連器推動(dòng)件的立體圖7為圖3所示電連接裝置蓋體的立體圖8為推動(dòng)件裝在蓋體上的立體圖9為蓋體與基座配合時(shí)的立體圖10為在圖9之后裝上驅(qū)動(dòng)件的立體圖11為固定片與基座以及驅(qū)動(dòng)件配合時(shí)的立體圖;
圖12為基座與電路板配合時(shí)的立體圖13為圖12所示A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步說(shuō)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型電連接裝置100包括一基板1， 一基座2， 一蓋體3， 一驅(qū)動(dòng)件4， 一推動(dòng)件5以及一固定片6，基座2組設(shè)于基板1上，基板1和基座2之間設(shè)有固定片6，且固 定片6固定在基座2的底部，蓋體3組設(shè)于基座2上，推動(dòng)件5裝設(shè)于蓋體3上，驅(qū)動(dòng)件4穿過(guò) 推動(dòng)件5并裝設(shè)于基座2以及蓋體3中。
基板l實(shí)際上是一電路板，其一端設(shè)有一基孔IO。
如圖3和圖11所示， 一基座2，組設(shè)于上述基板l上，其呈長(zhǎng)方體狀，其中央位置設(shè)有 一第一開孔20?；?對(duì)應(yīng)上述基板1上的基孔10設(shè)有一座孔21?；?的底部設(shè)有一凹陷 部22，凹陷部22的中央位置設(shè)有第一對(duì)凸起23和第二對(duì)凸起24，其中，第一對(duì)凸起23位于 凹陷部22邊緣220,第二對(duì)凸起24臨近凹陷部22的另一邊緣221。另外基座2的上表面200上 還設(shè)有貫穿該基座2的收容孔(未圖示)，用于收容導(dǎo)電端子(未圖示)。
如圖3和圖7所示，蓋體3組設(shè)于上述基座2上，其表面分布有多個(gè)貫穿其上表面301和 下表面302的圓形通孔(未圖示)，用于收容中央處理器上的插腳(未圖示)。蓋體3的中央位 置設(shè)有一第二開孔30，其與上述第一開孔20相對(duì)應(yīng)。蓋體3的一端設(shè)有一凸出部31，在凸 出部31的中央位置設(shè)有一蓋孔32，其與上述基座2上的座孔21相對(duì)應(yīng)。自凸出部31的上表
面凸設(shè)有兩對(duì)柱體33 (實(shí)際上四個(gè)柱體形狀相同)，其分設(shè)于蓋孔14的兩側(cè)。另外，在兩 對(duì)柱體33的外側(cè)設(shè)有擋止部34。且在凸出部31的前緣和后緣分別設(shè)有兩第一凹陷槽35和兩 第二凹陷槽36。
如圖6和圖8所示，推動(dòng)件5固定于蓋體3上，其設(shè)有兩對(duì)第一通孔50 (實(shí)際上四個(gè)通孔 形狀相同)，分別與上述兩對(duì)柱體33相對(duì)應(yīng)，其中心設(shè)有一第二通孔51,與上述蓋孔32相 對(duì)應(yīng)。另外，推動(dòng)件5上表面500上還凸設(shè)有兩凸點(diǎn)52，其分設(shè)于第二通孔51的兩側(cè)，且位 于兩對(duì)第一通孔50的內(nèi)側(cè)。且推動(dòng)件5的前緣和后緣分別成型有兩第一彎折部53和兩第二 彎折部54，分別與上述兩第一凹陷槽35和兩第二凹陷槽36相對(duì)應(yīng)。另，第二通孔51成型后 形成位于推動(dòng)件5的底部的一空心柱55。
如圖3至圖5所示，驅(qū)動(dòng)件4穿過(guò)上述推動(dòng)件5的第二通孔51，并穿過(guò)上述蓋體3的蓋孔 32、基座2的座孔21以及基板1的基孔10。其包括依次從下往上堆迭的第一、第二以及第三 柱體40、 41以及42，其中，第一、第三柱體40、 42共軸設(shè)置，第二柱體41的軸線與共軸設(shè) 置的第一、第三柱體40、 42柱體的軸線偏離一定距離，第一柱體40包括從下往上堆迭的第 一、第二、第三本體400、 401、 402，且第一本體400與上述基孔10相對(duì)應(yīng)，第二、第三本 體401、 402與上述座孔21相對(duì)應(yīng)，第二柱體41與上述蓋孔32相對(duì)應(yīng)。另外，第三柱體42的 上表面420上設(shè)有一施力槽43，且第三柱體42的側(cè)邊設(shè)有一凸塊44，當(dāng)驅(qū)動(dòng)件4旋轉(zhuǎn)到一定 角度時(shí)，所述凸塊44抵持于上述推動(dòng)件5的凸點(diǎn)52。
如圖3所示，固定件6包括一頭部60和由所述頭部60延伸形成的相對(duì)的兩彈性臂61,所 述每一彈性臂61的末端朝外彎折延伸形成一扣持部62。
組裝時(shí)，首先，將推動(dòng)件5裝設(shè)于蓋體3上，使得蓋體3上的擋止部34擋止在推動(dòng)件5的 兩側(cè)，使得蓋體3上的兩對(duì)柱體33裝設(shè)于推動(dòng)件5的兩對(duì)第一通孔50內(nèi)，使得蓋體3的蓋孔 32與推動(dòng)件5的第二通孔51相對(duì)應(yīng)，且使得推動(dòng)件5的空心柱55定位于蓋體3的蓋孔32內(nèi)， 且使得推動(dòng)件5的兩第一彎折部53和兩第二彎折部54分別裝設(shè)于蓋體3的兩第一凹陷槽35 和兩第二凹陷槽36內(nèi)。
其次，將上述步驟之后的蓋體3裝設(shè)在基座2上，使得蓋體3的第二開孔30與基座2的第 一開孔20相對(duì)應(yīng)，且使得蓋體3的蓋孔32與基座2的座孔21相對(duì)應(yīng)。
再次，在將上述步驟之后，將驅(qū)動(dòng)件4裝設(shè)于蓋體3和基座2內(nèi)，使得驅(qū)動(dòng)件4的第一柱
體40穿過(guò)蓋體3的蓋孔32和推動(dòng)件5的空心柱55以及基座2的座孔21，并使得第一本體400與 于基板1的基孔10相配合定位，第二以及第三本體401以及402位設(shè)于基座2的座孔21內(nèi)，且 使得第二柱體41與蓋體3的蓋孔32相配合定位，且使得第三柱體42位于推動(dòng)件5之上。
然后，將固定件6裝在上述裝配完成之后的基座2上，首先將其放置在第一對(duì)凸起23之 間，然后向前推動(dòng)固定件6，使固定件6的兩彈性臂61沿驅(qū)動(dòng)件4的第四柱體43滑移，繼續(xù) 向前推動(dòng)固定件6，最后使固定件6的扣持部62扣在第二對(duì)凸起24上，且驅(qū)動(dòng)件4的第二本 體401卡在固定件6的兩彈性臂61之間。
最后，將上述步驟之后的基座2安裝到基板1上，使得基板1上的基孔10與基座2上的座 孔21相對(duì)應(yīng)，且使得驅(qū)動(dòng)件4第一柱體40的第一本體400與基板1上的基孔10相配合定位。
其它實(shí)施例中，第一柱體40的各個(gè)本體的橫截面積可以大小一樣，在這種情況下的第 一柱體40同時(shí)與基座2上的座孔21和基板1上的基孔10相配合定位。
當(dāng)用一輔助工具(未圖標(biāo))在驅(qū)動(dòng)件4的施力槽43上施力轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件4時(shí)，驅(qū)動(dòng)件4第 一柱體40中位于基板1基孔10內(nèi)的第一本體400的力施加在基板1上，而位于基座2座孔21內(nèi) 的第三本體的力施加在基座2上，即基板1和基座2共同承受驅(qū)動(dòng)件4的力。而且當(dāng)驅(qū)動(dòng)件4 旋轉(zhuǎn)到一定角度時(shí)，驅(qū)動(dòng)件4第三柱體42上的凸塊44抵持于推動(dòng)件5上的凸點(diǎn)52，以防止驅(qū) 動(dòng)件4三百六十度旋轉(zhuǎn)而使得中央處理器不能安裝到位。
本實(shí)用新型電連接裝置通過(guò)在基板1上設(shè)置一基孔10，并使得驅(qū)動(dòng)件4的第一柱體 40配合定位于所述基孔10內(nèi)，從而在安裝中央處理器時(shí)，使得基板1和基座2共同承受 驅(qū)動(dòng)件的推力，這樣以來(lái)，即使為了增加信息的傳輸量，適應(yīng)對(duì)中央處理器的功能更高的 需求，進(jìn)而需要在基座上設(shè)置越來(lái)越多的導(dǎo)電端子，雖然，在基座上設(shè)置的導(dǎo)電端子越來(lái) 越多會(huì)使基座受承受的力增加，同時(shí)增加了驅(qū)動(dòng)件4推動(dòng)蓋體3的難度，但是由于驅(qū)動(dòng)件 4所施加的力同時(shí)作用在基板1和基座2上，基板1和基座2共同分擔(dān)驅(qū)動(dòng)件4所施加的 力，所以并不會(huì)造成基座2設(shè)有座孔21的區(qū)域破裂。
權(quán)利要求1.一種電連接裝置，其特征在于，包括一基板，所述基板一端設(shè)有一基孔；一基座，設(shè)于所述基板上，所述基座上設(shè)有多數(shù)收容槽，所述基座上開設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔；多數(shù)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)；一蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣所述基座，所述蓋體上開設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔；以及一驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件具有一第一柱體位設(shè)于所述基孔與所述座孔中，且至少與該基孔為配合定位，該第一柱體向上延伸有一相對(duì)偏心的第二柱體，所述第二柱體與所述蓋孔配合定位。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述第一柱體包括從下往上堆迭的第 一本體、第二本體以及第三本體，所述第一本體位于所述基孔中，所述第二和第三 本體位于座孔中。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述第二柱體向上延伸有一與所述第 一柱體共軸設(shè)置的第三柱體，所述電連接裝置進(jìn)一步包括組設(shè)于所述蓋體上的一推 動(dòng)件，所述第三柱體位于所述推動(dòng)件之上。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述第三柱體上設(shè)有一凸塊，所述推 動(dòng)件上設(shè)有兩凸出部，所述驅(qū)動(dòng)件旋轉(zhuǎn)到一定角度時(shí)，所述凸塊抵持于所述凸出部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體上設(shè)有相對(duì)位于所述蓋孔兩 側(cè)的至少兩對(duì)柱體和相對(duì)位于所述柱體外側(cè)的兩擋止部，所述推動(dòng)件上設(shè)有相對(duì)的 至少兩對(duì)第一通孔，所述柱體位于所述第一通孔內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接裝置，其特征在于所述推動(dòng)件上進(jìn)一步設(shè)有一第二通孔 與所述蓋孔對(duì)應(yīng)，所述第一通孔相對(duì)位于所述第二通孔的兩側(cè)。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述基座一側(cè)設(shè)有位于所述基孔周圍 的至少兩對(duì)凸起，所述電連接裝置進(jìn)一步包括一固定件，所述固定件包括一頭部和 由所述頭部延伸形成的相對(duì)的兩彈性臂，所述頭部位于其中兩凸起之間。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述每一彈性臂的末端朝外彎折延伸 形成一扣持部，所述扣持部扣持于另兩凸起。
9. 如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述第一柱體包括從下往上堆迭的第 一本體、第二本體以及第三本體，所述彈性臂位于所述第二本體的兩側(cè)。
專利摘要一種電連接裝置，包括一基板，其一端設(shè)有一基孔；一基座，設(shè)于所述基板上，所述基座上設(shè)有多數(shù)收容槽，所述基座上開設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔；多數(shù)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)；一蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣所述基座，所述蓋體上開設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔；以及一驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件具有一第一柱體位設(shè)于所述基孔與所述座孔中，且至少與該基孔為配合定位，該第一柱體向上延伸有一相對(duì)偏心的第二柱體，所述第二柱體與所述蓋孔配合定位。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)在基板上設(shè)置一基孔，并使得驅(qū)動(dòng)件的第一柱體配合定位于所述基孔，使得基板和基座共同承受驅(qū)動(dòng)件的推力，從而可以避免基座發(fā)生破裂這樣的不良現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201199600SQ200820007919
公開日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2008年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司