專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電連接器,尤指一種將晶片模組電性連接至印刷電路 板的電連接器。背景技術(shù):
現(xiàn)有用于電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器,其一般包括絕緣本 體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及一將晶片模組固定于絕緣本體內(nèi)的鎖 固裝置,該鎖固裝置包括樞接于絕緣本體外圍的加強(qiáng)片、樞接于加強(qiáng)片一端用 于抵壓晶片模組的壓板以及樞接于加強(qiáng)片相對(duì)另 一端用于鎖住壓板的撥桿。這 種鎖固裝置由于撥桿比較長(zhǎng),占用空間較大,適合用于臺(tái)式電腦,而對(duì)于筆記 本型電腦則不適用。
目前筆記本型電腦通常用扣片來將晶片模組固定于絕緣本體內(nèi),如圖1所
示,其為一種扣壓晶片模組(未圖示)的扣片2,該扣片2大致呈矩形,其按壓 于晶片模組的部分為矩形側(cè)邊的兩個(gè)板簧21,扣片2與絕緣本體(未圖示)、晶 片模組、散熱裝置(未圖示)等組裝之后,散熱裝置等會(huì)對(duì)扣片2施加一定負(fù)載 力,使扣片2發(fā)生彈性變形,壓緊晶片模組。由于這種扣片2的彈性系數(shù)較大, 如果施加在扣片2上的力太大,則會(huì)導(dǎo)致扣片2變形太大,損害晶片模組,故此 種扣片2對(duì)承載于其上的負(fù)載力大小有所限制。
鑒于此,實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器,以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種含有扣片的電連接器,該扣片可 以降低電連接器對(duì)施加在其上的負(fù)載力的要求。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種電連接器,用于電性連接晶片 模組至印刷電路板,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及將
晶片模組壓入絕緣本體的扣片,其中,所述扣片覆蓋晶片模組的區(qū)域附設(shè)有附 力口元件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型在扣片上附著有附加元件,該附加元件可以 改變扣片的彈性系數(shù),使扣片的彈性系數(shù)變小,使扣片可以承受更大的力,擴(kuò) 大了扣片承載力的范圍,從而降低對(duì)施加在扣片上的負(fù)載力的要求。
圖l是一種現(xiàn)有的電連接器扣片的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器組裝于電路板上的立體圖。 圖3是圖2所示電連接器的立體分解圖。 圖4是本實(shí)用新型電連接器扣片的仰視立體圖。 圖5是本實(shí)用新型電連接器扣片的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2至圖5所示,本實(shí)用新型為電連接器,該電連接器用于電性連接 電路板4與晶片模組(未標(biāo)號(hào)),其包括絕緣本體5、收容于絕緣本體5內(nèi)的若干 導(dǎo)電端子(未圖示)及將晶片模組壓入絕緣本體5的扣片7。
參閱圖3所示,絕緣本體5由橡膠等絕緣材料制造,其大致呈矩形,絕緣本 體5包括基部50,基部50周圍向上延伸有側(cè)壁51,基部50和側(cè)壁51共同圍成收容 晶片模組的收容腔52?;?0上設(shè)有若干成矩陣排列的端子收容槽,導(dǎo)電端子 收容于端子收容槽中,導(dǎo)電端子上端具有與晶片模組按壓式接觸的接觸部,導(dǎo) 電端子下端焊接有錫球(未圖示)。相鄰兩側(cè)壁51上裝配有彈性臂510,該彈性 臂510可以將晶片模組推向絕緣本體5收容腔52的一個(gè)角落,以定位晶片模組。 絕緣本體5底部設(shè)有若干凸塊(未圖示),當(dāng)導(dǎo)電端子底部的錫球焊接于電路板4 時(shí),凸塊支撐于電路板4上,防止錫球熔化過度。
參閱圖4與圖5所示,扣片7大致呈矩形,在本實(shí)施例中為金屬片簧,其包括 固持部71、抵壓部73及連接固持部71與抵壓部73的過渡部72。抵壓部73低于過 渡部72,可抵壓在晶片模組上,過渡部72自抵壓部73兩端傾斜向上延伸至固定
部71,固定部71包括自過渡部72末端向下彎折延伸的彎折部711及于彎折部711 末端中部間隔設(shè)置的向上彎折形成的延伸部712,延伸部712之間形成收容連接 件8的開槽713。在扣片7中部,大致在抵壓部73上設(shè)有矩形開口74,可以M晶 片模組在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量。在扣片7下表面開口74兩側(cè)設(shè)置有附加元件75,該 附加元件75在本實(shí)施例中為塑膠材料制成并粘于扣片7上。附加元件75與開口 74 的寬度大致相當(dāng)并延伸至扣片7的兩側(cè)壁。附加元件75可以減小扣片7的彈性系 數(shù),增加扣片7的承載力。
扣片7主要用于當(dāng)晶片模組定位于絕緣本體5的收容腔52內(nèi)時(shí),扣壓在晶片 模組上,保證晶片模組與導(dǎo)電端子的良好電性接觸。這是由于導(dǎo)電端子與晶片 模組是按壓式接觸且導(dǎo)電端子上端的接觸部具有彈性,所以當(dāng)沒有扣片7扣壓在 晶片模組上時(shí),晶片模組很容易被導(dǎo)電端子彈起或二者之間接觸不緊密而導(dǎo)致 電性<接觸不良。
參閱圖2,組裝該電連接器時(shí),先將絕緣本體5中的導(dǎo)電端子焊接于電路板4 上的預(yù)定位置,然后放入晶片模組,最后將扣片7放置于晶片模組上,將連接件 8放入開槽713中,電路板4上也預(yù)設(shè)有開孔(未標(biāo)號(hào)),通過連接件8將扣片7與 電路板4固定在一起。組裝后扣片7的附加元件75抵接在晶片模組上。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案,在本實(shí)用新型中,附加元件75并不 局限于塑膠材料,其也可以為金屬材料或其他一些材料,其可以采用粘貼或焊 接等手段附著于扣片7上,且該附加元件75可以設(shè)于扣片7的上表面或下表面上, 其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù) 方案。
權(quán)利要求1.一種電連接器,用于電性連接晶片模組至印刷電路板,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及將晶片模組壓入絕緣本體的扣片,其特征在于所述扣片覆蓋晶片模組的區(qū)域附設(shè)有附加元件。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述附加元件可以由塑膠材 料制成或金屬材料制成。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述附加元件附加在扣片下表面。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述附加元件附加在扣片上表面。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述扣片為片簧,中部設(shè)有矩形開口。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于所述附加元件附著于扣片下 表面矩形開口的兩側(cè),當(dāng)扣片扣壓晶片模組時(shí),附加元件與晶片模組抵接。
7. 如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電連接器,其特征在于所述附加元件 通過粘貼或焊接附著于扣片上。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述扣片包括固持部、水平 抵壓部及連接固持部與4氏壓部的過渡部,所述過渡部自纟氐壓部?jī)A斜向上延伸至 固持部。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于所述固定部自過渡部末端向 下彎折延伸設(shè)有彎折部,并于彎折部中部間隔設(shè)置有延伸部,延伸部之間形成開槽。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器,其特征在于所述開槽中設(shè)置有連接件, 可以通過連接件連接扣片與電路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器,用于電性連接晶片模組至印刷電路板,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及將晶片模組壓入絕緣本體的扣片,其中,所述扣片覆蓋晶片模組的區(qū)域附設(shè)有附加元件,該附加元件可以改變扣片的彈性系數(shù),增加扣片承受負(fù)載力的能力。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201191662SQ20082003181
公開日2009年2月4日 申請(qǐng)日期2008年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月29日
發(fā)明者林南宏, 謝福斌 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司