專利名稱：焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤其涉及一種焊接型負溫度系數(shù)熱敏 電阻。
背景技術：
熱敏電阻廣泛用于家電通訊類產品的溫度量測與控制，以及儀器儀表 類的溫度補償和對環(huán)境變化的量測。目前的熱敏電阻大都采用環(huán)氧樹脂粉 末涂料作為電阻的包封材料，該材料最大的缺陷是當其固化成型時其高分 子鏈會對電阻瓷體銀面及焊接點形成無法快速釋放的應力，而應力又不均 勻，造成產品處于亞穩(wěn)定狀態(tài)。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是采用液態(tài)硅樹脂材料作為熱敏電阻 的包封材料，取代傳統(tǒng)工藝中使用的環(huán)氧樹脂粉末涂料，以克服環(huán)氧樹脂 粉末涂料在固化時對熱敏電阻造成不良'效果的問題。
本實用新型采用的技術方案是 一種焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻，具 有電阻本體和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之
間并與之焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有已固化成型的液態(tài)硅樹脂 涂料層。
本實用新型的有益效果是采用液態(tài)硅樹脂材料作為熱敏電阻的包封 材料，取代傳統(tǒng)工藝中使用的環(huán)氧樹脂粉末涂料，液態(tài)硅樹脂材料在固化 成型時對電阻瓷體銀面及焊接點產生的應力極小，可確保產品的穩(wěn)定性。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖中1.電阻 2.引線 3.已固化成型的液態(tài)硅樹脂涂料層具體實施方式
如圖1所示的一種焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻，具有電阻1本體和一
對引線2,引線2具有夾接段，芯片1插接于兩引線2的夾接段之間并與之 焊接，芯片1及引線2夾接段外整體包封有己固化成型的液態(tài)硅樹脂涂料 層3。
該焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻采用了液態(tài)硅樹脂材料作為熱敏電阻的 包封材料，取代傳統(tǒng)工藝中使用的環(huán)氧樹脂粉末涂料，液態(tài)硅樹脂材料在 固化成型時對電阻瓷體銀面及焊接點產生的應力極小，可確保產品的穩(wěn)定 性。
權利要求1. 一種焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻，具有電阻(1)本體和一對引線(2)，引線(2)具有夾接段，芯片(1)插接于兩引線(2)的夾接段之間并與之焊接，其特征在于芯片(1)及引線(2)夾接段外整體包封有已固化成型的液態(tài)硅樹脂涂料層(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤其涉及一種焊接型負溫度系數(shù)熱敏電阻。其具有電阻本體和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有已固化成型的液態(tài)硅樹脂涂料層。該熱敏電阻采用液態(tài)硅樹脂材料作為熱敏電阻的包封材料，取代傳統(tǒng)工藝中使用的環(huán)氧樹脂粉末涂料，液態(tài)硅樹脂材料在固化成型時對電阻瓷體銀面及焊接點產生的應力極小，可確保產品的穩(wěn)定性。
文檔編號H01C7/02GK201210431SQ20082003735
公開日2009年3月18日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權日2008年6月19日
發(fā)明者張一平 申請人:興勤(常州)電子有限公司