專利名稱：焊接型熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊接型熱敏電阻。
背景技術(shù)：
熱敏電阻廣泛用于家電通訊類產(chǎn)品的溫度量測與控制，以及儀器儀表 類的溫度補(bǔ)償和對環(huán)境變化的量測。焊接型熱敏電阻具有芯片和一對引線， 引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，芯片及引 線夾接段外用包封料整體包封。在目前的制作過程中，芯片的插接均采用 平插的方式，即芯片的夾接面與兩根引線所在的平面平行。此方式的缺陷 是，由于受芯片尺寸的限制，用包封料包封后形成的芯片頭其尺寸較大，
無法做到3. Omm以下，限制了其使用范圍及所能應(yīng)用的領(lǐng)域。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，提供一種芯 片尺寸不做改變但芯片頭總體尺寸較目前的卻大為縮小的焊接型熱敏電 阻。
本實用新型采用的技術(shù)方案是 一種焊接型熱敏電阻，具有芯片和一 對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接， 芯片及引線夾接段外整體包封有環(huán)氧樹脂粉末涂料層，所述的芯片豎直縱 插于兩引線的夾接頭之間，即芯片的夾接面垂直于兩引線所在的平面。
本實用新型的有益效果是該焊接型熱敏電阻在其芯片尺寸未做改變 的前提其芯片頭的尺寸較目前的大為減小，節(jié)省了空間，擴(kuò)大了該熱敏電 阻的使用范圍。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。

圖1是現(xiàn)有的芯片平插式熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中1.芯片 2.引線 3.環(huán)氧樹脂粉末涂料層具體實施方式
如圖l所示的一種焊接型熱敏電阻，具有芯片1和一對引線2，引線2 具有夾接段，芯片1插接于兩引線2的夾接段之間并與之悍接，芯片l及 引線2夾接段外整體包封有環(huán)氧樹脂粉末涂料層3，所述的芯片1豎直縱插 于兩引線2的夾接頭之間，即芯片1的夾接面垂直于兩引線2所在的平面。
該焊接型熱敏電阻在其芯片尺寸未做改變的前提其芯片頭的尺寸較目 前的大為減小(尺寸減小約20%)，節(jié)省了空間，擴(kuò)大了該熱敏電阻的使用 范圍。
權(quán)利要求1. 一種焊接型熱敏電阻，具有芯片(1)和一對引線(2)，引線(2)具有夾接段，芯片(1)插接于兩引線(2)的夾接段之間并與之焊接，芯片(1)及引線(2)夾接段外整體包封有環(huán)氧樹脂粉末涂料層(3)，其特征在于所述的芯片(1)豎直縱插于兩引線(2)的夾接頭之間，即芯片(1)的夾接面垂直于兩引線(2)所在的平面。
專利摘要本實用新型涉及一種焊接型熱敏電阻，其具有芯片和一對引線，引線具有夾接段，芯片插接于兩引線的夾接段之間并與之焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有環(huán)氧樹脂粉末涂料層，所述的芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間，即芯片的夾接面垂直于兩引線所在的平面。該焊接型熱敏電阻在其芯片尺寸未做改變的前提下其芯片頭的尺寸較目前的大為減小，節(jié)省了空間，擴(kuò)大了該熱敏電阻的使用范圍。
文檔編號H01C1/14GK201210432SQ20082003735
公開日2009年3月18日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者張一平 申請人:興勤(常州)電子有限公司