專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種零插入力電連接器。背景技術(shù)：
對(duì)于中央處理器等高度密集化的芯片而言，其對(duì)外進(jìn)行訊號(hào)輸出輸入的插腳數(shù)目相當(dāng) 多，因此所有的插腳大部分以針格狀數(shù)組(PGA)的方式密集排列，中央處理器芯片與電路板之 間由電連接器得以傳遞電訊號(hào)。
目前業(yè)界普遍使用的一種零插入力電連接器，其包括一基座、 一組裝在該基座表面上的 移動(dòng)座以及一設(shè)于該基座和該移動(dòng)座之間且在該基座表面上水平移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件。其中，所述 基座設(shè)有多個(gè)端子收容孔，每一端子收容孔內(nèi)對(duì)應(yīng)地插置有一端子和一錫球，該端子由具彎 折彈性的長導(dǎo)電薄條對(duì)折彎成U形體，其包括與中央處理器芯片電性接觸的一接觸部和自該 接觸部兩端分別彎折延伸的與電路板焊接的一焊接部，所述錫球夾持于兩所述焊接部之間。 當(dāng)將中央處理器芯片與該電連接器組裝時(shí)，所述中央處理器芯片放置于電連接器的表面，使 所述中央處理器芯片底面向下延伸的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔內(nèi)，當(dāng)扳動(dòng)所述驅(qū)動(dòng) 件使所述移動(dòng)座在所述基座表面上產(chǎn)生相對(duì)位移時(shí)，迫使所述插腳與位于所述端子收容孔內(nèi) 的端子的接觸部接觸，以達(dá)到所述中央處理器芯片與電路板電性連接的作用。但是，由于該 電連接器采用其端子兩邊的焊接部來夾持所述錫球，焊接后，熱熔的所述錫球同時(shí)焊粘兩所 述焊接部而將兩所述焊接部粘固，所述插腳的移動(dòng)時(shí)所述端子會(huì)受到拉扯，而所述端子不能 緩沖所述焊接部所受的拉扯力，容易導(dǎo)致錫裂。
為了改善這方面缺陷，業(yè)界將這種端子與所述錫球雙邊接觸的結(jié)構(gòu)改為端子與所述錫球 單邊接觸的結(jié)構(gòu)。如申請(qǐng)?zhí)枮?3238895的中國專利揭示了一種電連接器，其包括一絕緣殼體 和多個(gè)端子，該絕緣殼體設(shè)有多個(gè)端子信道，所述端子分別對(duì)應(yīng)收容于該端子信道中，所述
各端子均包括一接合端和一接觸端，該接合端用以承接所述錫球，該接觸端包括一第一彈臂 和一第二彈臂，該第一彈臂和該第二彈臂的自由端可相互接近而共同構(gòu)成一彈性夾持結(jié)構(gòu)， 以供電子組件的一插腳插入。這種用所述端子與所述錫球單邊接觸代替所述端子與所述錫球 雙邊接觸的結(jié)構(gòu)使所述端子可以通過彈性變形有效緩解其所受的拉扯力，避免錫裂，但是芯 片模塊的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子信道內(nèi)后，接著向位于所述端子信道內(nèi)的端子的接觸端 方向移動(dòng)以使所述插腳與所述接觸端接觸時(shí)，所述端子也將隨之移動(dòng)，導(dǎo)致所述插腳推到最 終的位置卻未與所述端子的接觸端相接觸或未與其可靠地電性接觸，進(jìn)而影響芯片模塊與電 連接器間的電性導(dǎo)接。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器，以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片模塊與端子電性接觸良好的電連接器。 本實(shí)用新型電連接器，電性連接一芯片模塊的插腳，并電性連接至電路板，包括 一座 體，該座體開設(shè)有貫通該座體兩側(cè)的多個(gè)端子收容孔，其提供所述芯片模塊對(duì)應(yīng)的插腳插入， 所述座體于所述端子收容孔內(nèi)一側(cè)凸設(shè)有兩相隔一定距離的抵止塊；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè) 于所述端子收容孔中，所述端子設(shè)有一用以電性接觸所述芯片模塊的接觸部，所述接觸部抵 靠于所述抵止塊；恰使所述芯片模塊的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔內(nèi)后，接著向所述 接觸部方向移動(dòng)以接觸所述接觸部時(shí)，所述抵止塊限制所述接觸部的位移。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過在所述端子收容孔內(nèi)對(duì)應(yīng)于所述端子的接觸 部設(shè)置兩相隔一定距離的抵止塊，所述芯片模塊的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔內(nèi)后， 接著向所述接觸部方向移動(dòng)以接觸所述接觸部時(shí)，所述端子的接觸部因抵靠于所述抵止塊而 不發(fā)生移動(dòng)，從而所述插腳推到最終的位置與所述接觸部可靠地接觸，因此電連接器與芯片 模塊能保持良好的電性連接。


圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖2為圖1所示電連接器座體另一角度的的立體圖3為圖1所示電連接器座體的剖面示意圖4為圖1所示電連接器端子另一角度的立體圖5為圖4所示電連接器端子另一角度的立體圖6為本實(shí)用新型電連接器的俯視圖7為圖6所示電連接器沿A-A方向的剖面示意圖8為芯片模塊的插腳插入電連接器時(shí)的的剖面示意圖； 圖9為芯片模塊的插腳插入電連接器時(shí)的的俯視圖10為圖9所示芯片模塊的插腳夾扣于端子的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。
參照?qǐng)D1至圖10，本實(shí)用新型電連接器，用于將芯片模塊(圖8至圖10中僅顯示芯片 模塊的插腳4)電性連接至電路板(圖未示)，其包括一座體l、與芯片模塊插腳4接觸的多 個(gè)端子2及與該端子2相對(duì)應(yīng)的錫球3，所述端子2和所述錫球3對(duì)應(yīng)收容于所述座體1中。
請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3，所述座體1具有一鄰近所述芯片模塊4的第一面11 (實(shí)際上，其為所 述座體1的上表面)和一鄰近所述電路板(圖未示)并與所述第一面11相對(duì)的第二面12 (實(shí) 際上，其為所述座體1的下表面)。所述座體1設(shè)有多個(gè)端子收容孔13 (圖1至圖10中只畫 出其中一個(gè))，該端子收容孔13貫穿該第一、第二面ll、 12，該端子收容孔13設(shè)有一第一側(cè) 壁131、與該第- 側(cè)壁相對(duì)的一第三側(cè)壁133、以及與該第一側(cè)壁131和該第三側(cè)壁133相鄰 接的一第二側(cè)壁132和一第四側(cè)壁134,且所述第二側(cè)壁132和所述第四側(cè)壁134相對(duì)設(shè)置， 所述四個(gè)側(cè)壁按逆時(shí)針方向設(shè)置。
所述第一側(cè)壁131鄰近所述第二面12向外凹設(shè)有一凹槽1310，該凹槽1310位于所述第一側(cè)壁131與所述第二側(cè)壁132的鄰接處，所述凹槽1310鄰近所述第二側(cè)壁132的一側(cè)形成 一抵靠面1311，所述凹槽1310于該抵靠面1311相對(duì)側(cè)形成一第一擋止面1316，所述凹槽 1310的上側(cè)形成一第二擋止面1312，所述凹槽1310的下端部設(shè)有一第一導(dǎo)角1313，以便于 引導(dǎo)所述端子2裝設(shè)于所述通孔13。所述第一側(cè)壁131下端部設(shè)有一導(dǎo)引斜面1314，便于鉚 入所述錫球3。所述第一側(cè)壁131于所述導(dǎo)引斜面1314上方凸設(shè)有一限位塊1315，該限位塊 1315防止所述錫球3過度朝所述第一側(cè)壁131方向移動(dòng)而被卡住。
所述第二側(cè)壁132鄰近所述第二面12且靠近所述抵靠面1311處向外凹陷形成一導(dǎo)入間 隙1320，該導(dǎo)入間隙1320提供所述端子2發(fā)生彈性形變的空間，以便于裝入所述錫球3。所 述第二側(cè)壁132上鄰近所述導(dǎo)入間隙1320設(shè)有一向所述第四側(cè)壁134方向凸出延伸的凸出部 1321，該凸出部1321包括一第一部分1322和一自該第一部分1322向所述第四側(cè)壁134方向 延伸形成的第二部分1323，該第二部分1323下側(cè)形成一第一抵持面1324，防止所述錫球3 向上過度移動(dòng)而被卡住，若其被卡住，所述錫球3露出所述座體1第二面12的部分將比較少， 在焊接時(shí)，可能會(huì)因與電路板連接的錫不夠而造成焊接不良。
所述第三側(cè)壁133與所述第一側(cè)壁131對(duì)稱設(shè)置有相同的結(jié)構(gòu)。
所述第四側(cè)壁134于所述導(dǎo)入間隙1320相對(duì)側(cè)設(shè)有一擋墻1340，該擋墻1340面向所述 第二側(cè)壁132的側(cè)面形成一第二抵持面1341，用于抵持所述錫球3，所述擋墻1340的上側(cè)形 成一抵止側(cè)13400。所述第四側(cè)壁134鄰近所述第一面11設(shè)有兩相隔一定距離的抵止塊1342， 該兩抵止塊1342向下延伸至所述擋墻1340的抵止側(cè)13400(如圖8)，也就相當(dāng)于在兩所述抵 止塊1342之間設(shè)置間距，使所述芯片模塊的插腳4可進(jìn)入而移動(dòng)至對(duì)應(yīng)的所述第四側(cè)壁134 處，從而保證了所述芯片模塊的插腳4足夠的行程；該兩抵止塊1342面向所述第二側(cè)壁132 的側(cè)面分別形成一抵止面1343。
請(qǐng)參閱圖'1和圖5，所述端子2收容于所述端子收容孔13中，所述端子2由金屬一體沖 壓成型，包括與所述芯片模塊4接觸的接觸部21、自該接觸部21 --端向所述擋墻1340彎 折延伸形成的 一擋止部22,自該接觸部21另一端向下延伸形成的 一連接部23及自該連接部 23 —端豎直向F延伸形成的與所述電路板燥接的一焊接部24。
所述接觸部21呈L狀，所述接觸部21形成兩個(gè)平行且彼此相對(duì)的接觸支部211，該兩 接觸支部211共同形成一供所述芯片模塊的插腳插入的彈性夾持結(jié)構(gòu)，每一所述接觸支部211 包括于接近所述芯片模塊4的一端形成的一接觸端212和自該接觸端212 —端向下延伸形成 的一彈臂213，該彈臂213對(duì)應(yīng)抵靠于所述抵止塊1342，該兩接觸端212均呈彎弧狀且具有 彈性，以彈性接觸所述芯片模塊的插腳4。所述兩接觸端212之間形成一滑卡槽214，該滑卡 槽214于遠(yuǎn)離所述抵止塊1342的一側(cè)形成一收容口 2141，該滑卡槽214于接近所述抵止塊 1342的一側(cè)形成一夾持口 2142，且該夾持口 2142與該收容口 2141相通且該夾持口 2142尺 寸小于該收容口 2141的尺寸。所述收容口 2141的尺寸大于與其對(duì)接的所述芯片模塊的插腳 4的直徑，而使所述芯片模塊以零插入力方式組接于電連接器上時(shí)，其插腳4可寬松容置在 收容口 2141內(nèi)，而不與所述接觸端212的任何一部分相抵接，所述夾持口 2142的尺寸小于 所述芯片模塊的插腳4的直徑，因此當(dāng)所述芯片模塊的插腳4插入電連接器內(nèi)的所述收容口 2141并由所述收容口 2141移向夾持口 2142時(shí)，所述夾持口 2142兩側(cè)恰好能夾持所述芯片 模塊的插腳4，而使所述芯片模塊與電連接器端子2之間的電性導(dǎo)通。
所述擋止部22具有一定弧度，其進(jìn)入所述兩抵止塊1342之間而擋止于所述擋墻1340的 抵止側(cè)13400，防止所述端子2向下過度移動(dòng)。
所述焊接部24兩側(cè)分別設(shè)有一定位部241，該定位部241插入所述座體1的凹槽1310 中而被定位。所述焊接部24近端部設(shè)有一貫穿該焊接部24的抓持孔242，該抓持孔242的 橫向尺寸和豎向尺寸均大于所述錫球3 —側(cè)表面的外徑，使得所述錫球3得以在所述抓持孔 242內(nèi)適度地自由上下滑動(dòng)。如此，所述錫球3得以在所述抓持孔242內(nèi)適度地自由上下滑 動(dòng)，在將電連接器裝設(shè)于所述電路板的過程中，所述錫球3可自動(dòng)調(diào)整位置，保證各個(gè)端子 2均與所述電路板焊接良好。所述抓持孔242的孔緣與所述錫球3接觸的一側(cè)設(shè)有第二導(dǎo)角 2420，可以減少與所述錫球3的干涉，避免所述錫球3刮傷，有利于所述錫球3進(jìn)入所述抓 持孔242中。
請(qǐng)參照?qǐng)D6和圖7，所述錫球3對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述端子收容孔13內(nèi)，且所述錫球3部分凸 伸出所述座體1的第::面12，以與電路板相焊接。所述錫球3兩對(duì)側(cè)分別抵靠所述燥接部24
與所述擋墻1340的第二抵持面1341，而且，所述錫球3 —部分活動(dòng)容置于所述抓持孔242 內(nèi)，使得所述錫球3不致掉出所述座體1。所述錫球3可在所述抓持孔242內(nèi)適度地自由上 下滑動(dòng)，因此當(dāng)將電連接器焊接于所述電路板時(shí)，所述錫球3可自動(dòng)調(diào)整位置，可使得每一 所述錫球3均能與所述電路板表面保持良好的接觸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電連接器與電路板之間良好的 電性導(dǎo)接。另外，所述錫球3還可在所述第--側(cè)壁131和所述第三側(cè)壁133之間運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所 述錫球3向所述第一側(cè)壁131或所述第三側(cè)壁133方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，所述錫球3會(huì)被所述限位塊 1315擋住而不能過度移動(dòng)，從而避免所述錫球3運(yùn)動(dòng)時(shí)因過度向所述第一側(cè)壁131或所述第 三側(cè)壁133方向運(yùn)動(dòng)而卡在所述抓持孔242的相應(yīng)孔緣處，使得所述錫球3在合適的范圍內(nèi) 移動(dòng)。
組裝時(shí)，首先將所述端子2從下往上裝入所述座體1的端子收容孔13中。將所述端子2 的定位部241插入于所述端子收容孔13的凹槽1310中而使所述焊接部24被定位；所述定位 部241將抵靠于所述凹槽1310的抵靠面1311，且所述第二側(cè)壁132的導(dǎo)入間隙1320相對(duì)于 所述焊接部24的背面(界定所述焊接部24靠近所述錫球3的一側(cè)面為所述焊接部24的正面)； 所述端子2的定位部241抵止于所述凹槽1310的第二擋止面1312，防止所述端子2向上過 度移動(dòng)；所述端子2的定位部241抵止于所述凹槽1310的第一擋止面1316，防止所述焊接 部22過度向接近所述錫球3的方向偏移，從而有利于鉚入所述錫球3;所述端子2的擋止部 22擋止于所述擋墻1340的抵止側(cè)13400，防止所述端子2向下過度移動(dòng)。如此，將所述端子 2固定于所述座體1中。
接著，將所述錫球3由所述座體1的第二面12置入于所述端子收容孔13中。此時(shí)，所 述端子2受到來自所述錫球3的作用力，而由于所述第二側(cè)壁132設(shè)有所述導(dǎo)入間隙1320， 且所述導(dǎo)入間隙1320對(duì)應(yīng)于所述焊接部24的背面，所述端子2的焊接部24將向所述導(dǎo)入間 隙1320內(nèi)發(fā)生變形，借此，可釋放所述錫球3對(duì)所述端子2的壓力，由于所述焊接部24抵 靠于所述抵靠面1311，所述焊接部24受到所述錫球3的擠壓時(shí)，所述抵靠面1311將限制所 述焊接部24過度向所述導(dǎo)入間隙1320內(nèi)變形，從而防止所述錫球3掉落。當(dāng)所述錫球3部 分導(dǎo)入于所述焊接部24的抓持孔242時(shí)，所述焊接部24即可回復(fù)原來的位置，所述錫球3
夾持于所述擋墻1340與所述焊接部24之間；另外，所述錫球3被所述凸出部1321的第一抵 持面1324抵止，防止所述錫球3向上過度移動(dòng)而被卡住。
當(dāng)將芯片模塊4與該電連接器組裝時(shí)，將所述芯片模塊的插腳4置入相應(yīng)所述端子2的滑卡 槽214的收容口2141，接著繼續(xù)向該滑卡槽214的夾持口2142移動(dòng)，所述端子2的接觸部21的彈 臂213抵靠于所述抵止塊1342的抵止面1343，以限制所述端子2的移動(dòng)范圍，確保所述芯片模 塊的插腳4推到最終位置即所述第四側(cè)壁134處時(shí)所述插腳4進(jìn)入夾持口2142，產(chǎn)生所述插腳4 彈夾固定，以與所述端子2的接觸端211可靠地接觸。
本實(shí)用新型電連接具有以下優(yōu)點(diǎn)
1. 本實(shí)用新型電連接器通過在所述端子收容孔內(nèi)對(duì)應(yīng)于所述端子的接觸部設(shè)置所述抵止 塊，所述芯片模塊的插腳向所述接觸部方向移動(dòng)時(shí)，所述端子的接觸部因抵靠于所述抵止塊 而不發(fā)生移動(dòng)，從而所述插腳推到最終的位置與所述接觸部可靠地接觸，因此電連接器與芯 片模塊能保持良好的電性連接。
2. 本實(shí)用新型電連接器通過將兩所述抵止塊設(shè)于所述插腳的最終位置的兩側(cè)，也就相當(dāng) 于在兩所述抵止塊之間設(shè)置間距，使所述芯片模塊的插腳可進(jìn)入所述兩抵止塊之間而移動(dòng)至 對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔側(cè)壁處，從而保證了所述芯片模塊的插腳足夠的行程，使電連接器可 依靠增加所述芯片模塊的行程而達(dá)到電連接器的最小阻抗。
權(quán)利要求1.一種電連接器，電性連接一芯片模塊的插腳，并電性連接至電路板，其特征在于，包括一座體，該座體開設(shè)有貫通該座體兩側(cè)的多個(gè)端子收容孔，其提供所述芯片模塊對(duì)應(yīng)的插腳插入，所述座體于所述端子收容孔內(nèi)一側(cè)凸設(shè)有兩相隔一定距離的抵止塊；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè)于所述端子收容孔中，所述端子設(shè)有一用以電性接觸所述芯片模塊的接觸部，所述接觸部抵靠于所述抵止塊；恰使所述芯片模塊的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔內(nèi)后，接著向所述接觸部方向移動(dòng)以接觸所述接觸部時(shí)，所述抵止塊限制所述接觸部的位移。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述接觸部形成一供所述芯片模塊的插腳插入的彈性夾持結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于兩所述抵止塊位于所述插腳的最終位置的兩側(cè)。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述接觸部包括兩對(duì)應(yīng)于所述抵止塊的 彈臂和自彈臂向上彎折延伸形成的一接觸端。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述接觸端設(shè)有寬度漸小的滑卡槽，該 滑卡槽包括一收容口和一與該收容口相通的夾持口，且該夾持口的尺寸小于所述插 腳的直徑。
6. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述端子還包括自彈臂一端向下彎折延 伸形成的一擋止部，自所述接觸端一端向下延伸形成的一連接部及自該連接部一端 豎直向下延伸形成的與所述電路板焊接的一焊接部。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述端子收容孔兩相對(duì)側(cè)對(duì)應(yīng)所述焊接 部兩側(cè)分別設(shè)有 一凹槽，所述焊接部兩側(cè)插入該凹槽而被定位。
8. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述端子收容孔一側(cè)對(duì)應(yīng)所述焊接部凹 設(shè)有一導(dǎo)入間隙，該導(dǎo)入間隙朝向所述焊接部的背面。 9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述端子收容孔于所述導(dǎo)入間隙相對(duì)側(cè) 設(shè)有一擋墻，所述擋止部擋止于所述擋墻。
專利摘要一種電連接器，包括一座體，該座體開設(shè)有貫通該座體兩側(cè)的多個(gè)端子收容孔，其提供芯片模塊對(duì)應(yīng)的插腳插入，座體于端子收容孔內(nèi)一側(cè)凸設(shè)有兩相隔一定距離的抵止塊；多個(gè)端子，分別對(duì)應(yīng)設(shè)于端子收容孔中，端子設(shè)有一用以電性接觸芯片模塊的接觸部，接觸部抵靠于抵止塊；恰使芯片模塊的插腳插入各對(duì)應(yīng)的所述端子收容孔內(nèi)后，接著向接觸部方向移動(dòng)以接觸接觸部時(shí)，抵止塊限制接觸部的位移。本實(shí)用新型電連接器通過對(duì)應(yīng)接觸部設(shè)置兩相隔一定距離的抵止塊，芯片模塊的插腳向接觸部方向移動(dòng)以接觸接觸部時(shí)，接觸部因抵靠于抵止塊而不發(fā)生移動(dòng)，從而插腳推到最終的位置與接觸部可靠地接觸，因此電連接器與芯片模塊能保持良好的電性連接。
文檔編號(hào)H01R12/55GK201199573SQ20082004741
公開日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2008年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月7日
發(fā)明者吳永權(quán) 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司