專利名稱：一種ic晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型專利涉及集成電路裸晶片(簡稱IC晶片)與各種PCB 電路之間倒裝芯片技術(shù)的機械互連和電氣互連的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域特別 是IC晶片在實現(xiàn)倒裝芯片之前的晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置。
背景技術(shù)：
目前，實現(xiàn)ic晶片與其它電路的連接，在國際上比較多的是采 用機械互連和電氣互連的倒裝芯片技術(shù)。對ic晶片實施倒裝芯片工 藝，主要分為兩大步驟。首先是ic晶片倒放處理，包括取晶、放置、
歸位、翻轉(zhuǎn)、機器視覺識別等，這些被稱之為前期倒裝芯片工藝；接 著是點膠、芯片粘帖、加熱加壓處理、倒裝輸出，我們稱其為后期倒 裝芯片工藝。對倒裝芯片的處理工藝，不但過程非常復(fù)雜，其工藝流 程要求也相當(dāng)嚴(yán)格苛刻，而且采用IC晶片倒裝技術(shù)的機器設(shè)備的關(guān) 鍵技術(shù)，基本上掌握在外國人手里，致使倒裝設(shè)備價格居高不下，售 價十分高昂，遠非一般企業(yè)所能承受。然而，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中， 采用倒裝芯片的裝配技術(shù)(flip chip assembly)，被公認(rèn)為是推進低 成本、高精度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項技術(shù)，因此，有必 要開發(fā)一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置，以便企業(yè)在努力提高產(chǎn)品的技 術(shù)含量的同時，合理地降低生產(chǎn)成本，以達到使企業(yè)健康發(fā)展的長遠 規(guī)劃。 發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種可推進低成本、 高精度便攜式電子設(shè)備的制造的ic晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于其包括兩翠盤，其中 一翠盤上設(shè)置有若干可吸放排列IC晶片柵格，另一翠盤上同樣設(shè)置 有柵格，兩翠盤上的柵格一一對應(yīng)，并且兩翠盤可相互扣合在一起， 并倒轉(zhuǎn)放置，以實現(xiàn)晶片倒放。
作為本實用新型優(yōu)選的實施方式，其中一翠盤表面設(shè)置有凹臺， 并且柵格設(shè)置在凹臺表面，在另一翠盤表面設(shè)置有可嵌套在凹臺內(nèi)的 凸臺，且該翠盤上的柵格設(shè)置在凸臺表面。
本實用新型的有益效果是本實用新型方便實用不僅化繁為簡， 還大大地降低了倒裝設(shè)備高昂的售價，有利于倒裝芯片在國內(nèi)的普 及。從而為企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量、合理地降低生產(chǎn)成本，奠定了良好的 技術(shù)基礎(chǔ)。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的裝配示意圖； 圖2是一翠盤的主視圖3是圖3的剖視圖； 圖4是另一翠盤的主視圖5是圖4的剖視圖。
具體實施方式
參照圖1至圖5，本實用新型公開的一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝 置，包括翠盤1和翠盤2，其中在翠盤1上設(shè)置有若干可吸放排列IC
晶片柵格3，在翠盤2上設(shè)置有柵格4，翠盤2上的柵格4與翠盤1 上的柵格3 —一對應(yīng)，翠盤1和翠盤2可相互扣合在一起，且倒轉(zhuǎn)放 置，以實現(xiàn)晶片倒放。
如圖所示，在翠盤1表面設(shè)置有凹臺5，其中柵格3設(shè)置在凹臺 5表面，在翠盤2表面設(shè)置有可嵌套在凹臺5內(nèi)的凸臺6，其中柵格 4設(shè)置在凸臺6表面，從而通過凹臺5和凸臺6使兩翠盤蓋合在一起。
本實用新型通過芯片正反面轉(zhuǎn)換翠盤的半自動變通方式，巧妙地 解決了原來必須由高尖端設(shè)備才能完成的晶片正反面轉(zhuǎn)換過程。這不 僅僅是將復(fù)雜的事情簡單化，而且使得原來售價高昂的芯片倒裝設(shè) 備，因為采取了創(chuàng)造性地變通措施，而大大降低了芯片倒裝設(shè)備的成 本，從而使其售價大幅減低，為芯片倒裝設(shè)備在國內(nèi)的生產(chǎn)，乃至芯 片倒裝設(shè)備在國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的應(yīng)用普及，將會起到積極的作用。
上述實用專利申請實施方式的描述，只是本實用新型專利申請優(yōu) 選的實施方式，但不應(yīng)構(gòu)成對本實用新型專利申請的限制，只要是采 用了與本實用新型專利申請描述相同的技術(shù)方案，也應(yīng)當(dāng)在本實用新 型專利申請的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于其包括翠盤(1)和翠盤(2)，所述翠盤(1)上設(shè)置有若干可吸放排列IC晶片柵格(3)，翠盤(2)上設(shè)置有柵格(4)，翠盤(2)上的柵格(4)與翠盤(1)上的柵格(3)一一對應(yīng)，翠盤(1)和翠盤(2)可相互扣合在一起，且倒轉(zhuǎn)放置，以實現(xiàn)晶片倒放。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于 翠盤(1)表面設(shè)置有凹臺(5)，所述柵格(3)設(shè)置在凹臺(5) 表面，在翠盤(2)表面設(shè)置有可嵌套在凹臺(5)內(nèi)的凸臺(6)， 所述柵格(4)設(shè)置在凸臺(6)表面。
專利摘要本實用新型公開了一種IC晶片正反面轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于其包括兩翠盤，其中一翠盤上設(shè)置有若干可吸放排列IC晶片柵格，另一翠盤上同樣設(shè)置有柵格，兩翠盤上的柵格一一對應(yīng)，并且兩翠盤可相互扣合在一起，并倒轉(zhuǎn)放置，以實現(xiàn)晶片倒放；本實用新型方便實用不僅化繁為簡，還大大地降低了倒裝設(shè)備高昂的售價，有利于倒裝芯片在國內(nèi)的普及。從而為企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量、合理地降低生產(chǎn)成本，奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。
文檔編號H01L21/67GK201233887SQ20082004825
公開日2009年5月6日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者蔡小如 申請人:中山市達華智能科技有限公司