專利名稱：大功率小封裝三極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型涉及一種半導體電器元件，特別是涉及一種大功率小封裝三極管。
背景技術(shù)：
三極管是電器中的重要元件，應(yīng)用十分廣泛。但由于目前國內(nèi)的節(jié)能 燈、充電器、電源、家用電器中使用的大功率三極管發(fā)熱量大，直接影響 了電器的穩(wěn)定和使用壽命，常用的方法是增大塑封體的體積，以增大散熱 面積，提高散熱性能，保證三極管正常工作。但塑封體過大，不僅增大了 三極管的體積，增加了成本，而且不適宜于要求功率大，體積小的場合， 限制了大功率三極管的應(yīng)用范圍。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的發(fā)明目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種功率大，封 裝體積小，散熱效率高，工作可靠，使用壽命長的大功率小封裝三極管。
本實用新型的發(fā)明目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)
一種大功率小封裝三極管，包括芯片、引線框架，金屬引線、引腳與 塑封體，所述引線框架上部自生一塊散熱片、其下部自生一個集電極引腳， 芯片通過焊接層固定在引線框架上；發(fā)射極引腳、基極引腳通過金屬引線 分別與芯片相連，所述封裝體采用環(huán)氧樹脂。
所述芯片為雙極性晶體管或肖特基二極管芯片；所述金屬引線為鋁硅 線或金絲或銅絲。
由于本實用新型采用了上述結(jié)構(gòu)，明顯地提高了電器元件的導電性能， 塑封體采用環(huán)氧樹脂，提高了三極管的散熱效率，所以在功率相同的情況
下，減少了塑封體的體積30-60%，從而減小了三極管的體積，三極管的 成本也隨之降低30~50%,由于本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，增加了應(yīng)用范圍，符 合電子元器件微型化的趨勢，廣泛用作節(jié)能燈、充電器、電源、家用電器 中的重要元器件。

圖l是大功率小封裝三極管的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的A-A剖視圖； 圖3是大功率小封裝三極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖； 圖4是圖3的左^f見圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描ii。
由:圖l和圖2所知，本實用新型包括散熱片1*引線框架2、芯片3、 引線5、塑封體6、發(fā)射極引腳7、集電極引腳8、基極引腳9、焊接層IO。 所述引線框架2的上部自生散熱片1、下部自生集電極引腳8，即散熱片1、 引線框架2和集電極引腳8是一個整體。在引線框架2上用焊接層10固定 一個芯片3,芯片3可采用雙極性晶體管或肖特基二極管芯片。芯片3上有 2個壓焊區(qū)4，發(fā)射極引腳7和基極引腳9通過金屬引線5分別與芯片3上 的壓焊區(qū)4相連，金屬引線5可采用鋁硅線或金絲或銅絲。用塑封體6將 上述結(jié)構(gòu)封裝起來，就制成了大功率小封裝三極管。其塑封體6采用環(huán)氧 樹脂，散熱性能好。圖3、圖4表示了本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
權(quán)利要求1、一種大功率小封裝三極管，包括芯片、引線框架、金屬引線、引腳與塑封體，其特征在于所述引線框架(2)上部自生一塊散熱片(1)、其下部自生一個集電極引腳(8)，芯片(3)通過焊接層(10)固定在引線框架(2)上；發(fā)射極引腳(7)、基極引腳(9)通過金屬引線(5)分別與芯片(3)相連，所述封裝體(6)采用環(huán)氧樹脂。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的大功率小封裝三極管，其特征在于所述芯 片(3)為雙極性晶體管或肖特基二極管芯片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率小封裝三極管，其特征在于所 述金屬引線(5)為鋁硅線或金絲或銅絲。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率小封裝三極管，它包括引線框架、芯片、金屬引線、引腳與塑封體，所述引線框架上部自生一塊散熱片，其下部自生一個集電極引腳，芯片通過焊接層固定在引線框架上，發(fā)射極引腳，基極引腳通過金屬引線分別與芯片相連，所述封裝體采用環(huán)氧樹脂。本實用新型具有功率大、體積小、節(jié)約材料、成本低、使用壽命長、工作可靠的特點，廣泛用作節(jié)能燈、充電器、電源、家用電器中的重要電器元件。
文檔編號H01L23/36GK201185187SQ200820062550
公開日2009年1月21日 申請日期2008年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月15日
發(fā)明者陳耿鑫 申請人:四川立泰電子有限公司