專利名稱：電子卡連接器端子改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種電子卡連接器端子改良，尤指一種導電端子自身具有預載 力以縮小卡連接器高度的端子改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子卡連接器廣泛應用于通訊、隨身聽、數(shù)字相機等電子裝置上以獲取更大存
儲空間。請參閱圖8所示，為一現(xiàn)有的電子卡連接器5'，包括導電端子r、絕緣
座體2';導電端子r收容于絕緣座體2'所設的收容空間21'內(nèi)，該卡連接器導電端 子1'包括一焊接部13'、彈性臂部17'、彎折部16'、主體定位部12'，及于接觸部
is'端部延伸形成一縱向卡掣部ir。由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品在設計上均朝輕薄短小的方
向發(fā)展，卡連接器的尺寸在設計上也盡可能的小。然而熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員都知
道，為了有利于導電端子和卡之間的彈性接觸，組裝于絕緣座體2'收容槽內(nèi)23'的
導電端子r自身需留有一定的預載力。
通常的做法是在絕緣座體2'上需要另設置壓接部22'，壓在導電端子r所設的
卡掣部ir上，以使得端子自身維持預載力。而如此方法在導電端子r組裝到絕緣
座體2'的收容槽22'內(nèi)時，需要預先按壓端子r的彈性臂部17'和主體定位部12'， 使端子自身帶有一定的預載力，然后定位于絕緣座體2'收容空間21'內(nèi)，在組裝時 極為不便，也難以保證端子彈性接觸部的自由高度相等。
而且在絕緣座體2'上另外所設置的壓接部22'本身具有一定的高度，相應也增 加了絕緣座體2'的整體高度，對電子產(chǎn)品進一歩的小型化造成了技術(shù)難題，為能迎 合可攜式數(shù)字裝置機體輕巧設計，電子P連接器配合設計也需朝向更為小巧的方向 發(fā)展。因此針對上述電子卡連接器不足之處仍有進一步改進的必要。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型主要目的在于解決上述已有技術(shù)的問題和缺點，提供一種電子卡連 接器端子改良，所設的導電端子結(jié)構(gòu)無需外力本身具有預載力，以使得該卡連接器 的高度進一步減小，同時便于組裝。
為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下 一種電子卡連接器端子改良，包括有絕緣座體及復數(shù)導電端子，復數(shù)導電端子通過 定位部干涉定位于絕緣座體所設的槽道內(nèi)，收容于絕緣座體所設的收容空間內(nèi)，導 電端子本身具有預載力使凸形接觸部浮于插接面。
所述的導電端子具有主體部，由主體部向后彎折延伸形成彈性臂部，彈性臂端 部擴展產(chǎn)生凸形接觸部，于接觸部前端邊緣折彎形成有一挑部，在導電端子主體部 中部撕裂形成焊接部，由主體部中部撕裂形成的兩側(cè)定位部分別向上彎折延伸設有 臂部，該臂部連設有壓接在挑部上的預壓部，該預壓部可橫向設置，也可縱向設置； 由預壓部壓接在接觸部前端的挑部上，以產(chǎn)生預載力，使導電端子無需外力作用自 身產(chǎn)生一定預載力而使端子接觸部穩(wěn)定浮露于絕緣座體插接面上。
采用如上結(jié)構(gòu)的電子卡連接器導電端子，無需在絕緣座體上另設置按壓結(jié)構(gòu)來 維持導電端子的預載力，通過導電端子預壓部與挑部壓接使得端子自身具有一定的 預載力量，以減少了絕緣座體整體高度，達到卡連接器輕薄小型目的。
同時在該結(jié)構(gòu)的電子卡連接器，導電端子與絕緣座體組裝過程中，減少了按壓 主體定位部與彈性臂部產(chǎn)生預載力的歩驟，方便了組裝，提高了組裝效率。
復數(shù)導電端子組裝于絕緣座體，導電端子挑部被預壓部壓接，在導電端子自身 產(chǎn)生預載力的同時，還可保證導電端子接觸部被彈性支起的自由高度，使裝設于絕 緣座體的導電端子接觸部自由高度均相等，并得到有效的控制。

圖1為本實用新型中電子—連接器的結(jié)構(gòu)立體分解圖2為本實用新型中導電端子結(jié)構(gòu)立體圖3為本實用新型中導電蝻子結(jié)構(gòu)另一視角立體圖4為本實用新型中導電端子結(jié)構(gòu)側(cè)視平面圖5為本實用新型中導電端子另一實施例立體圖6為本實用新型電子卡連接器剖視圖7為圖6時插卡工作時剖視示意圖；及
圖8為現(xiàn)有習知技術(shù)電子卡連接器立體分解圖。
l一導電端子，11—主體部，12—定位部，13^焊接部，l"臂部，15—預壓部， 16—彎折部，17—彈性臂部，184觸部，19~^部，20~空部，21—收容空間， 22—缺口， 23—定位槽道，3—電路板，4~電子卡，5—電子卡連接器.具體實施方式
現(xiàn)配合圖式說明如下
請參照圖1所示，本實用新型電子卡連接器5包括復數(shù)導電端子1及絕緣座 體2;絕緣座體2于兩側(cè)有序?qū)υO有復數(shù)收容空間21,并于收容空間21內(nèi)設有供 導電端子1插置的定位槽道23,復數(shù)導電端子1通過定位部12干涉定位于絕緣座 體2所設的定位槽道23內(nèi)，使導電端子1牢固收容于絕緣座體2所設的收容空間 21內(nèi)，導電端子1本身具有預載力使凸形接觸部18浮于插接面，焊接部13可由 絕緣座體2的缺口 22處伸出焊接于電路板。
如圖2、 3、 4所示，所述的導電端子l具有一主體部ll，由主體部ll向后彎 折延伸產(chǎn)生彎折部16并形成彈性臂部17，彈性臂部17前端擴展隆起產(chǎn)生凸形接 觸部18，于接觸部18前端邊緣向下彎折形成有一挑部19;在主體部11中部撕裂 彎折水平延伸形成焊接部13;由主體部11中部撕裂形成的兩側(cè)定位部12上分別 向上延伸設有臂部14，該臂部14橫向設有預壓部15,所述預壓部15壓接在導電
端子1挑部19上，導電端子1自身形成預壓結(jié)構(gòu)，使導電端子1無需外力作用自 身產(chǎn)生一定預載力，保證導電端子接觸部被彈性支起的自由高度，使裝設于絕緣座 體的導電端子1接觸部18自由高度均相等，并得到有效的控制；同時臂部14與預 壓部19構(gòu)成一活動空部20,以便接觸部18受外力作用時上下運動。
如圖5所示，是本實用新型導電端子l第二實灘例結(jié)構(gòu)，該導電端子l臂部 14所設置的預壓部15'，是于臂部14縱向方向所設置，同樣壓接在挑部19上，使 導電端子l自身產(chǎn)生預壓力，如此，亦可到達本實用新型的同樣的特性和目的。如圖6、 7所示，采用如上的電子卡連接器5導電端子1結(jié)構(gòu)，該導電端子1 收容于絕緣座體2的收容空間21內(nèi)，通過預壓部15與接觸部18前端邊緣所設的 挑部19預置壓接，使得導電端子l自身具有一定的預載力，無需在絕緣座體2上 另設置按壓結(jié)構(gòu)來維持導電端子1的預載力，減少了絕緣座體2的高度，從而進一 步減少電子卡連接器5的高度。
與此該導電端子1結(jié)構(gòu)與絕緣座體2組裝過程中，減少了對主體部11與彈性 臂部17按壓產(chǎn)生預載力的步驟，可直接進行裝配，方便了組裝，提髙組裝效率。
復數(shù)導電端子1裝設于絕緣座體2的收容空間21，導電端子1挑部19被預壓 部15壓接，焊接部13焊接于電路板3，在導電端子l自身產(chǎn)生預載力的同時，可 保證端子接觸部18被彈性支起的高度，使裝設于絕緣座體2的導電端子接觸部18 高度均相等，可確保插接界面的平面度，并得到有效的控制；當電子卡4預裝時插 設于該連接器5上，可沿多個方向插入與復數(shù)端子1接觸部18同時電性接觸。
本實用新型所舉的實用案例及附圖，僅供對本實用新型加以說明，在于使熟悉 該項技術(shù)者能如實了解本實用新型之目的與功效，但并不對本實用新型有任何限 制，本實用新型還可尚有其它的變化實施方式，所以凡熟悉此項技術(shù)者在不脫離本 案實用新型精神下進行其它樣式實施，均應視為本案權(quán)利要求的等效實施。
權(quán)利要求1. 一種電子卡連接器端子改良，包括導電端子及絕緣座體，導電端子收容于絕緣座體所設的收容空間內(nèi)，導電端子具有一主體部，主體部中部撕裂形成焊接部，其特征在于主體部向后彎折延伸形成彈性臂部，彈性臂部前端擴展產(chǎn)生凸形接觸部，于接觸部前端邊緣折彎形成有一挑部；由主體部中部撕裂形成的兩側(cè)定位部分別向上彎折延伸設有臂部，該臂部連設有壓接在挑部上的預壓部，使導電端子接觸部無需外力而自身具有一定預載力。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡連接器端子改良，其特征在于所述預壓部設 置于臂部橫向連接壓接在挑部上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡連接器端子改良，其特征在于所述預壓部設 置于臂部縱向連接壓接在挑部上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子卡連接器端子改良，其特征在于導電端子兩側(cè) 臂部與預壓部構(gòu)合成彈性臂部活動空部。
專利摘要本實用新型提供一種電子卡連接器端子改良，包括絕緣座體和復數(shù)導電端子。所述由導電端子主體部向后彎折延伸形成彈性臂部，彈性臂前端擴展產(chǎn)生凸形接觸部，于接觸部前端邊緣折彎形成有一挑部，在導電端子主體部中部撕裂形成焊接部，由主體部中部撕裂形成的兩側(cè)定位部分別向上彎折延伸設有臂部，該臂部連設有壓接在挑部上的預壓部，使導電端子接觸部無需外力而自身具有一定預載力。如此，無需在絕緣本體上另設置按壓結(jié)構(gòu)來維持導電端子的預載力，減少了絕緣座體的高度，從而進一步縮小連接器的高度；與此同時，導電端子本身預壓而帶有預載力，方便組裝，可提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
文檔編號H01R12/55GK201207470SQ20082009416
公開日2009年3月11日 申請日期2008年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者王國榮, 俐 童 申請人:實盈電子(東莞)有限公司