專利名稱：以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用性新型涉及一種發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以基板 為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖l所示，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于燈罩內(nèi)的側(cè)視示 意圖。由圖中可知，現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括有 一基板本體S以及 至少一電性地設(shè)置于該基板本體S上的發(fā)光元件L ，其中該基板本體S具有 一導(dǎo)熱層(heat conducting layer) S 1、 一成形在該導(dǎo)熱層S 1的上表面的 絕緣層(insulative layer) S 2、以及一成形在該絕緣層S 2的上表面的導(dǎo)電 層(conductive layer) S 3。因此，該發(fā)光元件L通過該導(dǎo)電層S 3以導(dǎo)電 于電源(圖未示)，并且該發(fā)光元件L是依次通過該絕緣層S 2以及該導(dǎo)熱 層S1以進(jìn)行散熱。
為了能夠使得該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的部分光束B能達(dá)到聚光的效果，現(xiàn) 有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過一粘著層A而設(shè)置于一呈燈罩形狀的燈罩U 內(nèi)，因此該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的部分光束B是能通過該燈罩U的內(nèi)表面U1 0，以產(chǎn)生聚光效果。
然而，現(xiàn)有將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該燈罩U的方式，不但制作過 程較繁復(fù)，并且由于該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的熱量必須經(jīng)過該基板本體S (依 次經(jīng)過該絕緣層S 2以及該導(dǎo)熱層S 1)以及該粘著層A后，才能到達(dá)該燈 罩U，因此大大降低了該發(fā)光元件L的散熱速度及效率。
由上可知，目前現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，顯然具有不便與缺陷存在， 而有待加以改善。
本發(fā)明人有感上述缺陷可以改善，且根據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng) 驗，悉心觀察且研究，并結(jié)合學(xué)理的運用，而提出一種設(shè)計合理且有效改善 上述缺陷的本實用新型。發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二 極管芯片封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型直接將發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板本體 進(jìn)行彎折，以成為發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的燈罩。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型的其中一種方案，提供一種以 基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一基板單元以及一發(fā)光單 元。該基板單元具有一呈燈罩形狀的基板本體。該發(fā)光單元具有多個電性地 設(shè)置于該基板本體的內(nèi)表面的發(fā)光元件。借此，所述多個發(fā)光元件所產(chǎn)生的 部分光束通過該呈燈罩形狀的基板本體的內(nèi)表面而反射出去。
因此，本實用新型通過直接將發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板本體進(jìn)行 彎折，以成為發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的燈罩。所以，本實用新 型不但可以省去傳統(tǒng)燈罩的制作，并且也可以通過基板本體(由金屬層及電
木層(Bakdite layer)所組成)本身的高導(dǎo)熱性，以增加該發(fā)光元件的散熱 效果。
為了能更進(jìn)一步了解本實用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及 功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實用新型的目 的、特征與特點，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與 說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于燈罩內(nèi)的側(cè)視示意圖2A至圖2C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu) 的制作方法的第一實施例的制作流程示意圖3A至圖3C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu) 的制作方法的第二實施例的制作流程示意圖4A至圖4C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu) 的制作方法的第三實施例的制作流程示意圖5為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的第四實施 例的立體示意圖；以及圖6為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的第五實施
例的立體示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下 [現(xiàn)有] S基板本體 S l導(dǎo)熱層
S 2絕緣層
S3導(dǎo)電層 L發(fā)光元件 B部分光束 A粘著層 U燈罩
U 1 0內(nèi)表面 [本實用新型] (第一實施例) 1a基板本體 1 0 0 a內(nèi)表面 1 0 a正極導(dǎo)電軌跡 11a負(fù)極導(dǎo)電軌跡 1 2 a金屬層
1 3 a電木層
2 a發(fā)光元件 2 0 a正極端 2 1 a負(fù)極端 L a部分光束 1 a'基板本體 1 0 a'平面部 1 1 a'延伸部 (第二實施例) 1b基板本體1 0 0 b內(nèi)表面
1 0 b正極導(dǎo)電軌跡
1 1b負(fù)極導(dǎo)電軌跡
1 2 b金屬層
1 3 b電木層
2 b發(fā)光元件 2 0 b正極端 2 1 b負(fù)極端 L b部分光束 1 b '基板本體 1 0 b '平面部 1 1 b '延伸部 (第三實施例) 1c基板本體
1 0 0 c內(nèi)表面 1 0 c正極導(dǎo)電軌跡 1 1 c負(fù)極導(dǎo)電軌跡 1 2 c金屬層 1 3 c電木層
1 4 c 、 14c '凹陷部
2 c發(fā)光元件 2 0 c正極端 2 1 c負(fù)極端 L c部分光束 1 c'基板本體 1 0 c '平面部 1 1 c'延伸部 (第四實施例) 1 d '基板本體 1 4 d'凹陷部1 4 0 d'凹槽
(第五實施例) 1 0 e正極導(dǎo)電軌跡 11e負(fù)極導(dǎo)電軌跡 1 0 e'平面部 1 1 e'延伸部
具體實施方式
請參閱圖2A至圖2C2所示，由所述多個附圖可知，本實用新型第一實 施例提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其制作方法包括 首先，請結(jié)合圖2A所示，提供一呈平面形狀(plane shape)的基板本體1
a。該基板本體l a具有成形在該基板本體l a的內(nèi)表面l 0 0 a的一正極 導(dǎo)電軌跡l 0 a與一負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 a，并且該基板本體l a包括一金屬 層l 2 a及一成形在該金屬層l 2 a上的電木層(Bakelite layer) 1 3 a。 根據(jù)實際的需要，該正極導(dǎo)電軌跡l 0 a與該負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 a都可為鋁 線路或銀線路。此外，該基板本體l a可為一印刷電路板、 一軟基板、 一鋁 基板、 一陶瓷基板、或一銅基板。
接下來，請結(jié)合圖2B所示，通過表面粘著技術(shù)(Surface Mounted Technology)的方式，將多個發(fā)光元件2 a電性地設(shè)置于該基板本體1 a的 內(nèi)表面l 0 0 a上。每一個發(fā)光元件2 a具有分別電性連接于該基板本體l
a的正極導(dǎo)電軌跡l 0 a及負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 a的一正極端2 0 a與一負(fù) 極端2 1 a 。
緊接著，請結(jié)合圖2C1及圖2C2所示，彎折該基板本體l a，以使得該 基板本體1 a的形狀從該平面形狀彎折成一燈罩形狀。換言之，該呈平面形 ^t的基板本體1 a被彎折成一呈燈罩形狀的基板本體1 a '，因此所述多個 發(fā)光元件2 a所產(chǎn)生的部分光束L a是通過該呈燈罩形狀的基板本體1 a '的內(nèi)表面l 0 0 a而反射出去。該燈罩形狀為一U字型，并且該呈燈罩形 狀的基板本體l a'具有一平面部(plane portion) 10 a'及兩個分別從該 平面部l 0 a '的兩端向上延伸的延伸部(extendingportion) 11a'。此 外，該正極導(dǎo)電軌跡l 0 a及該負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 a都成形在該平面部l 0a '的內(nèi)表面上。
請參閱圖3A至圖3C2所示，由所述多個附圖可知，本實用新型第二實 施例提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其制作方法包括 首先，請結(jié)合圖3A所示，提供一呈平面形狀(plane shape)的基板本體1 b 。該基板本體1 b具有成形在該基板本體1 b的內(nèi)表面1 0 0 b的一正極 導(dǎo)電軌跡l 0 b與一負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 b，并且該基板本體l b包括一金屬 層l 2 b及一成形在該金屬層l 2 b上的電木層(Bakelite layer) 1 3 b。 根據(jù)實際的需要，該正極導(dǎo)電軌跡l 0 b與該負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 b都可為鋁 線路或銀線路。此外，該基板本體l b可為一印刷電路板、 一軟基板、 一鋁 基板、 一陶瓷基板、或一銅基板。
接下來，請結(jié)合圖3B所示，彎折該基板本體1 b ，以使得該基板本體 1 b的形狀從該平面形狀彎折成一燈罩形狀。換言之，該呈平面形狀的基板 本體l b被彎折成一呈燈罩形狀的基板本體l b'。該燈罩形狀為一U字 型，并且該呈燈罩形狀的基板本體1 b'具有一平面部(plane portion) 1 0 b '及兩個分別從該平面部l 0 b '的兩端向上延伸的延伸部(extending portion) 1 1 b'。此外，該正極導(dǎo)電軌跡l 0 b及該負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 b 都成形在該平面部l 0 b'的內(nèi)表面。
緊接著，請結(jié)合圖3C1及圖3C2所示，通過表面粘著技術(shù)(Surface Mounted Technology)的方式，將多個發(fā)光元件2 b電性地設(shè)置于該基板本 體l b的內(nèi)表面l 0 0 b上，因此所述多個發(fā)光元件2 b所產(chǎn)生的部分光束 Lb通過該呈燈罩形狀的基板本體l b'的內(nèi)表面l 0 0 b而反射出去。每 一個發(fā)光元件2 b具有分別電性連接于該基板本體l b'的正極導(dǎo)電軌跡 1 0 b及負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 b的一正極端2 0 b與一負(fù)極端2 1 b。
因此，由上述的步驟可知，本實用新型第二實施例與第一實施例最大的 不同在于在第一實施例中，先將所述多個發(fā)光元件2 a電性地設(shè)置于該呈 平面形狀的基板本體l a上，然后再將該呈平面形狀的基板本體1 a彎折成 一呈燈罩形狀的基板本體l a';在第二實施例中，先將該呈平面形狀的基 板本體1 b彎折成一呈燈罩形狀的基板本體1 b '，然后再將所述多個發(fā)光 元件2 b電性地設(shè)置于該呈燈罩形狀的基板本體1 b '上。
所以，本實用新型第一實施例及第二實施例所提供的"以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)"，其包括 一基板單元及一發(fā)光單元。該基板單 元具有一呈燈罩形狀的基板本體1 a'和l b'。該發(fā)光單元具有多個電性 地設(shè)置于該基板本體1 a '和1 b '的內(nèi)表面1 0 0 a和1 0 0 b和發(fā)光 元件2 a和2 b。借此，所述多個發(fā)光元件2 a和2 b所產(chǎn)生的部分光束是 通過該呈燈罩形狀的基板本體1 a'和l b'的內(nèi)表面l 0 0 a和l 0 0 b而反射出去。
請參閱圖4A至圖4C2所示，由所述多個附圖可知，本實用新型第三實 施例提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其制作方法包括-首先，請結(jié)合圖4A所示，提供一呈平面形狀(plane shape)的基板本體1 c，并且該基板本體l c具有兩個凹陷部l 4 c。該基板本體l c具有成形 在該基板本體l c的內(nèi)表面l 0 0 c的一正極導(dǎo)電軌跡l 0 c與一負(fù)極導(dǎo) 電軌跡1 1 c ，并且該基板本體1 c包括一金屬層1 2 c及一成形在該金屬 層l 2 c上的電木層(Bakelite layer) 1 3 c 。此外，每一個凹陷部1 4 c 為一連續(xù)的凹槽(continuous concave groove)。
接下來，請結(jié)合圖4B所示，延著上述兩個凹陷部l 4 c以彎折該基板 本體lc，以使得該基板本體lc的形狀從該平面形狀彎折成一燈罩形狀。 換言之，該呈平面形狀的基板本體l c被彎折成一呈燈罩形狀的基板本體1 c '，并且上述兩個凹陷部l 4 c被彎折成一彎折后的凹陷部l 4 c '。該 燈罩形狀為一U字型，并且該呈燈罩形狀的基板本體1 c'具有一平面部 (planeportion) 1 0 c '及兩個分別從該平面部1 0 c '的兩端向上延伸的 延伸部(extendingportion) 1 1 c '，因此每一個彎折后的凹陷部1 4 c ' 形成于該平面部l 0 c '與每一個延伸部l 1 c '之間。此外，該正極導(dǎo)電 軌跡l 0 c及該負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 c都成形在該平面部l 0 c '的內(nèi)表面。
緊接著，請結(jié)合圖4C l及圖4C 2所示，通過表面粘著技術(shù)(Surface Mounted Technology)的方式，將多個發(fā)光元件2 c電性地設(shè)置于該基板本 體l c'的內(nèi)表面l 0 0 c上，因此所述多個發(fā)光元件2 c所產(chǎn)生的部分光 束L c通過該呈燈罩形狀的基板本體l c'的內(nèi)表面l 0 0 c而反射出去。 每一個發(fā)光元件2 c具有分別電性連接于該基板本體l 的正極導(dǎo)電軌 跡l 0 c及負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 c的一正極端2 0 c與一負(fù)極端2 1 c。
因此，由上述的步驟可知，本實用新型第三實施例與第二實施例最大的不同在于在第二實施例中，先將兩個凹陷部l 4 C成形于該基板本體l C 上，以使得在上述步驟中可進(jìn)行"延著上述兩個凹陷部l 4 C以彎折該基板 本體l C"的步驟。因此，通過上述兩個凹陷部l 4 C的設(shè)置，以增加成形 該呈燈罩形狀的基板本體l C'的容易度及方便性。
請參考圖5所示，其為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝
結(jié)構(gòu)的第四實施例的立體示意圖。由圖中可知，本實用新型第四實施例與第
二實施例最大的不同在于每一個彎折后的凹陷部l 4 d '由多個彼此分開 的凹槽l 4 0 d '所組成。其優(yōu)點也是在于先將兩個彎折前的凹陷部(圖
未示)成形于該呈燈罩形狀的基板本體1d'上，以進(jìn)行"延著上述兩個凹 陷部(圖未示)以彎折該基板本體(圖未示)"的步驟。因此，通過上述兩
個凹陷部(圖未示)的設(shè)置，以增加成形該呈燈罩形狀的基板本體1 cT的
容易度及方便性。
請參考圖6所示，其為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝
結(jié)構(gòu)的第五實施例的立體示意圖。由圖中可知，本實用新型第五實施例與第
二實施例最大的不同在于 一正極導(dǎo)電軌跡l 0 e及一負(fù)極導(dǎo)電軌跡l 1 e 都成形在一平面部l 0 e'的內(nèi)表面上及兩個延伸部l 1 e'的內(nèi)表面。
綜上所述，本實用新型直接將發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板本體進(jìn)行 彎折，以成為發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的燈罩。因此，本實用新 型不但可以省去傳統(tǒng)燈罩的制作，并且也可以通過基板本體(由金屬層及電 木層(Bakelite layer)所組成)本身的高導(dǎo)熱性，以增加該發(fā)光元件的散熱 效果。
以上所述，僅為本實用新型最佳具體實施例的詳細(xì)說明與附圖，本實 用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實用新型，本實用新型的所有 范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)，凡合于本實用新型權(quán)利要求的保 護(hù)范圍的精神與其類似變化的實施例，都應(yīng)包含于本實用新型的范疇中，任 何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在本實用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾都 可涵蓋在以下本申請權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有一呈燈罩形狀的基板本體；以及一發(fā)光單元，其具有多個電性地設(shè)置于該基板本體的內(nèi)表面的發(fā)光元件；借此，所述多個發(fā)光元件所產(chǎn)生的部分光束通過該呈燈罩形狀的基板本體的內(nèi)表面而反射出去。
2、 如權(quán)利要求l所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于該基板本體為一印刷電路板、 一軟基板、 一鋁基板、 一陶瓷基板、或一銅基板，并且該燈罩形狀為一u字型。
3、 如權(quán)利要求l所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于該基板本體具有一平面部及兩個分別從該平面部的兩端向上延伸 的延伸部，并且該基板本體包括一金屬層及一成形在該金屬層上的電木層。
4、 如權(quán)利要求3所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板單元具有成形在該基板本體的內(nèi)表面的一正極導(dǎo)電軌跡與 一負(fù)極導(dǎo)電軌跡，并且該正極導(dǎo)電軌跡及該負(fù)極導(dǎo)電軌跡都成形在該平面部 的內(nèi)表面上。
5、 如權(quán)利要求3所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于該基板單元具有成形在該基板本體的內(nèi)表面的一正極導(dǎo)電軌跡與 一負(fù)極導(dǎo)電軌跡，并且該正極導(dǎo)電軌跡以及該負(fù)極導(dǎo)電軌跡都成形在該平面 部的內(nèi)表面上及上述兩個延伸部的內(nèi)表面。
6、 如權(quán)利要求3所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板本體具有兩個凹陷部，并且每一個凹陷部形成于該平面部 與每一個延伸部之間。
7、 如權(quán)利要求6所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于每一個凹陷部為一連續(xù)的凹槽。
8、 如權(quán)利要求6所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于每一個凹陷部由多個彼此分開的凹槽所組成。
9、 如權(quán)利要求l所述的以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于該基板單元具有成形在該基板本體的內(nèi)表面的一正極導(dǎo)電軌跡與一負(fù)極導(dǎo)電軌跡，每一個發(fā)光元件具有分別電性連接于該基板單元的正極導(dǎo) 電軌跡以及負(fù)極導(dǎo)電軌跡的一正極端與一負(fù)極端，并且該正極導(dǎo)電軌跡與該 負(fù)極導(dǎo)電軌跡都為鋁線路或銀線路。
專利摘要一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元以及一發(fā)光單元。該基板單元具有一呈燈罩形狀的基板本體。該發(fā)光單元具有多個電性地設(shè)置于該基板本體的內(nèi)表面的發(fā)光元件。借此，所述多個發(fā)光元件所產(chǎn)生的部分光束通過該呈燈罩形狀的基板本體的內(nèi)表面而反射出去。本實用新型不但可以省去傳統(tǒng)燈罩的制作，并且也可以通過基板本體本身的高導(dǎo)熱性，以增加該發(fā)光元件的散熱效果。
文檔編號H01L25/075GK201238052SQ20082012554
公開日2009年5月13日 申請日期2008年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月21日
發(fā)明者吳文逵, 巫世裕, 汪秉龍 申請人:宏齊科技股份有限公司