專利名稱：一種彈片及包括該彈片的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種彈片及包括該彈片的裝置。
背景技術(shù)：
科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品高速微處理器的應(yīng)用，會產(chǎn)生很強(qiáng)的電磁干擾，同時電磁環(huán)境的日益復(fù)雜也要求電子產(chǎn)品有一定的抗干擾能力。電磁兼容已成為電子設(shè)備系統(tǒng)整體性能中的一個重要考量點(diǎn)。
高頻信號電流引起的回返電流是引起電磁輻射的主要源頭之一，因?yàn)閱伟宓慕拥夭涣?，屏蔽體結(jié)構(gòu)的搭接阻抗過大等，都會影響地阻抗的連續(xù)性，從而影響回返電流路徑，造成電石茲輻射。因此在高頻單元設(shè)計時必須使用多點(diǎn)接地的方式，以降低地回路的阻抗，從而減少電磁輻射。
在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)具有如下缺點(diǎn)用傳統(tǒng)的接地彈片、導(dǎo)電泡棉屏蔽接地等方式，在對端口結(jié)構(gòu)的接地處理上，不能達(dá)到端口接地阻抗連續(xù)性目的。由于屏蔽體與PCB (PrintedCircuit Board,印刷電路板)，主機(jī)之間沒有很好的連接起來，使阻抗變得不連續(xù)，直接導(dǎo)致電磁輻射的產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了 一種彈片裝置，以實(shí)現(xiàn)多種屏蔽體的連續(xù)性接地，保證了接地阻抗的連續(xù)性，減少了電磁輻射。
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種彈片裝置，包括彈片、主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB;
所述彈片與所述主機(jī)殼、所述屏蔽罩和所述PCB分別4荅接；所述彈片，進(jìn)一步包括接地彈點(diǎn)、彈片上觸點(diǎn)、彈片下觸點(diǎn)；
所述接地彈點(diǎn)與所述主機(jī)殼搭接；所述彈片上觸點(diǎn)與所述屏蔽罩招、接； 所述彈片下觸點(diǎn)與所述PCB搭接； 所述彈片為突起型彈片或三叉型彈片；
所述突起型彈片的兩個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)和所述彈片下觸點(diǎn)，突 起部分為所述彈片上觸點(diǎn)；
所述三叉型彈片的三個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)、所述彈片上觸點(diǎn)和所 述彈片下觸點(diǎn)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)
主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB連續(xù)性接地，保證了接地阻抗的連續(xù)性，減少了 電磁輻射。


圖la和lb為本實(shí)用新型的突起型彈片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2a和2b為本實(shí)用新型的三叉型彈片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3a和3b為本實(shí)用新型的彈片裝置的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的闡述 如圖la和lb所示，為本實(shí)用新型的突起型彈片的結(jié)構(gòu)示意圖，所述 突起型彈片包括
接地彈點(diǎn)ll、彈片上觸點(diǎn)12、彈片下觸點(diǎn)13。
所述突起型彈片的兩個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)11和所述彈片下觸點(diǎn) 13，突起部分為所述彈片上觸點(diǎn)12。
在本實(shí)用新型中，彈片的制作材料為不銹鋼或鈹銅等金屬材料，經(jīng)過 對金屬材料的沖壓、裁減和彎折制成彈片。
在本實(shí)用新型中，彈片的形狀并不唯一，如圖2a和2b為本實(shí)用新型 的三叉型彈片的結(jié)構(gòu)示意圖，所述三叉型彈片包括
接地彈點(diǎn)21、彈片上觸點(diǎn)22、彈片下觸點(diǎn)23。所述三叉型彈片的三個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)21、所述彈片上觸點(diǎn)22 和所述彈片下觸點(diǎn)23。
本實(shí)用新型的彈片的形狀不僅局限于上述兩種，對于彈片形狀的要求 是保證在使用本實(shí)用新型提供的彈片和裝置時，主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB能 夠通過彈片有效搭接在一起。
如圖3a和3b所示，為本實(shí)用新型的彈片裝置的一個實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示 意圖，所述彈片裝置包括
突起型彈片10、主機(jī)殼20、屏蔽罩30和PCB40;
所述突起型彈片10與所述主機(jī)殼20、所述屏蔽罩30和所述PCB40分別 搭接；
所述突起型彈片10，進(jìn)一步包括接地彈點(diǎn)ll、彈片上觸點(diǎn)12、彈片下 觸點(diǎn)13。
所述接地彈點(diǎn)11與所述主機(jī)殼20搭接； 所述彈片上觸點(diǎn)12與所述屏蔽罩30搭接； 所述彈片下觸點(diǎn)13與所述PCB40招4妄。
在本實(shí)用新型的另一個實(shí)施例中，可以在彈片裝置中應(yīng)用三叉型彈片或 其它形狀的彈片。
其中，屏蔽罩30是PCB的屏蔽裝置，保護(hù)PCB免受外界電磁場的干 擾影響，同時也可以阻止PCB產(chǎn)生的電磁輻射泄漏到屏蔽罩外。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出 若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種彈片裝置，其特征在于，包括彈片、主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB；所述彈片與所述主機(jī)殼、所述屏蔽罩和所述PCB分別搭接。
2、 如權(quán)利要求1所述彈片裝置，其特征在于，所述彈片，進(jìn)一步包括 接地彈點(diǎn)、彈片上觸點(diǎn)、彈片下觸點(diǎn)；所述接地彈點(diǎn)與所述主機(jī)殼搭接；所述彈片上觸點(diǎn)與所述屏蔽罩搭接； 所述彈片下觸點(diǎn)與所述PCB招、接。
3、 如權(quán)利要求1所述彈片裝置，其特征在于，所述彈片為突起型彈片或 三叉型彈片；所述突起型彈片的兩個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)和所述彈片下觸點(diǎn)，突 起部分為所述彈片上觸點(diǎn)；所述三叉型彈片的三個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)、所述彈片上觸點(diǎn)和所 述彈片下觸點(diǎn)。
4、 一種彈片，其特征在于，包括接地彈點(diǎn)、彈片上觸點(diǎn)、彈片下觸點(diǎn)。
5、 如權(quán)利要求4所述彈片，其特征在于，所述彈片為突起型彈片或三叉 型彈片；所述突起型彈片的兩個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)和所述彈片下觸點(diǎn)，突 起部分為所述彈片上觸點(diǎn)；所述三叉型彈片的三個端點(diǎn)分別為所述接地彈點(diǎn)、所述彈片上觸點(diǎn)和所 述彈片下觸點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種彈片裝置，包括彈片、主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB；所述彈片與所述主機(jī)殼、所述屏蔽罩和所述PCB分別搭接。通過運(yùn)用本實(shí)用新型，主機(jī)殼、屏蔽罩和PCB連續(xù)性接地，保證了接地阻抗的連續(xù)性，減少了電磁輻射。
文檔編號H01R13/648GK201266736SQ20082012555
公開日2009年7月1日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月6日
發(fā)明者佘運(yùn)喜, 戴林軍 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司