專利名稱：半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固定裝置，尤其涉及用于固定半導(dǎo)體封裝體 堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信等產(chǎn)品功能的急速提升，半導(dǎo)體技術(shù)需要 滿足多元化、可移植性與輕薄微小化的要求，因此使晶圓封裝業(yè)必須 朝高功率、高密度、輕、薄與微小化等高精密度制程發(fā)展。此外，電 子封裝仍需具備高可靠度、良好導(dǎo)熱性能等特性，以用于傳遞信號(hào)、 電能，并提供良好的散熱途徑及結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持等作用。
目前，層疊封裝(Package on Package, PoP)是一種典型的封裝結(jié) 構(gòu)，將兩個(gè)獨(dú)立封裝完成的封裝體以制程技術(shù)加以堆疊。PoP是由獨(dú) 立的兩個(gè)封裝體經(jīng)封裝與測(cè)試后，再以表面組裝方式疊合，其可減少 制程風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。圖1、圖2分別為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體 封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的立體示意圖和剖面示意圖。如圖1、 2所示，在兩 個(gè)封裝體10、 20的電性連接處設(shè)置間隔件30并利用表面組裝技術(shù) (surface mount technology, SMT )將兩封裝4本10、 20溶4妻一起，乂人 而形成封裝體堆疊結(jié)構(gòu)(Package on Package, PoP )。其中，間隔件 30上的導(dǎo)電接腳32與封裝體10、 20上的接腳12、 22——對(duì)應(yīng)。
分離兩封裝體10、 20必須于加熱過(guò)程中進(jìn)行，因此，在維修半 導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)， 一般均采用人工黏貼膠帶的方式加以固定對(duì)
位。然而，人工黏貼膠帶加以固定對(duì)位的方式，往往無(wú)法有效固定封 裝體堆疊結(jié)構(gòu)，并且無(wú)法加以精準(zhǔn)對(duì)位， 一旦偏離易造成接點(diǎn)損壞而 使整個(gè)組件毀壞。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的一個(gè)目的是 提供了 一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，以解決半導(dǎo)體封裝體 堆疊結(jié)構(gòu)在維修臺(tái)上固定后無(wú)法對(duì)位而發(fā)生偏離的情況。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)的固定裝置，其包含機(jī)臺(tái)、第一固定部、第二固定部及第三固定部。 上述機(jī)臺(tái)包括承載部。半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)可以置放于承載部。第 一固定部位于才幾臺(tái)上，第一固定部可以朝第一方向位移。第二固定部 位于機(jī)臺(tái)上，第二固定部可以朝第二方向位移。第三固定部位于機(jī)臺(tái) 上且與第二固定部相面對(duì)，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一 固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)的第一、第二及第三面，以固定半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，具有包括 但不限于以下優(yōu)點(diǎn)
(1) 半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部，以固定半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)。
(2) 半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部來(lái)固定半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，因此可方便分離及拆除半導(dǎo)體封 裝體堆疊結(jié)構(gòu)。
(3) 半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置可利用三種不同方向的固
定部來(lái)自動(dòng)固定半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，因此可使得整個(gè)維修作業(yè)流 程化。


通過(guò)閱讀以下參照附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí) 用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。為便于理解，下 述實(shí)施例中的相同組件以相同的符號(hào)標(biāo)示來(lái)加以i兌明。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的 一 個(gè)具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)
構(gòu)的固定裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的 一 個(gè)具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)的固定裝置的俯一見示意圖；以及
圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)的固定裝置的動(dòng)作示意圖。
具體實(shí)施方式
圖3、圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體 堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖及俯視示意圖。如圖3、圖4 所示，半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置5包含機(jī)臺(tái)50、第一固定部 51、第二固定部52及第三固定部53。機(jī)臺(tái)50包括用于維修半導(dǎo)體封 裝體堆疊結(jié)構(gòu)4 (Package on Package , PoP )的維修機(jī)臺(tái)50。機(jī)臺(tái) 50具有承載部501。 一個(gè)半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4可以置放于承載部 501,半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4包括第一封裝體41及第二封裝體42, 在該實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4的側(cè)面包括第一封裝體的第 一面411、第一封裝體的第二面412及第一封裝體的第三面413,這 三面可以分別被半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置5的第一、第二及 第三固定部(51、 52、 53)所壓4氐。
第一固定部51位于機(jī)臺(tái)50上，第一固定部51包括第一導(dǎo)軌511 及第一導(dǎo)塊512,第一導(dǎo)塊512可以在第一導(dǎo)軌511上滑動(dòng)，第一導(dǎo) 塊512的厚度大致與第一封裝體的第一面411的厚度相同，使第一固 定部51的第一導(dǎo)塊512沿第一導(dǎo)軌511所導(dǎo)引的第一方向513位移。 第二固定部52位于 f幾臺(tái)50上，第二固定部52包^^第二導(dǎo)軌521及 第二導(dǎo)塊522，第二導(dǎo)塊522可以在第二導(dǎo)軌521上滑動(dòng)，第二導(dǎo)塊 522的厚度大致與第一封裝體的第二面412的厚度相同，使第二固定 部52的第二導(dǎo)塊522沿第二導(dǎo)軌521所導(dǎo)引的第二方向523位移。 第三固定部53位于機(jī)臺(tái)50上且與第二固定部52相面對(duì)，第三固定 部53包括第三導(dǎo)軌531及第三導(dǎo)塊532,第三導(dǎo)塊532可以在第三導(dǎo)軌531上滑動(dòng)，第三導(dǎo)塊532的厚度大致與第一封裝體的第三面413 的厚度相同，使第三固定部53的第三導(dǎo)塊532沿第三導(dǎo)軌531所導(dǎo) 引的第三方向533'位移。
圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)的固定裝置的動(dòng)作示意圖。如圖5所示，半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的 固定裝置5由第一固定部51的第一導(dǎo)塊512、第二固定部52的第二 導(dǎo)塊'522及第三固定部53的第三導(dǎo)塊532分別壓抵半導(dǎo)體封裝體堆 疊結(jié)構(gòu)4的第一封裝體的第一面411、第一封裝體的第二面412及第 一封裝體的第三面413,用以將半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4固定于機(jī)臺(tái) 50上。因此，當(dāng)半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4被固定于機(jī)臺(tái)50上，使半 導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4上的各接腳(PIN)43能準(zhǔn)確安置于預(yù)設(shè)位置上， 當(dāng)加熱半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4，可方便人工及機(jī)器拆解分離第一封 裝體41及第二封裝體42,并可使機(jī)器精準(zhǔn)對(duì)位半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié) 構(gòu)4以進(jìn)行拔除及維修。如果無(wú)法對(duì)半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)4精準(zhǔn)對(duì) 位而發(fā)生偏離的情況，將因?yàn)槠x造成加熱位置改變及拆解錯(cuò)誤而使 得接點(diǎn)(PAD)44損壞，進(jìn)而使得昂責(zé)的組件毀損報(bào)廢。根據(jù)本實(shí)施例 的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置5可以使機(jī)器精準(zhǔn)對(duì)位半導(dǎo)體封 裝體堆疊結(jié)構(gòu)4以進(jìn)行拔除及維修，從而避免了發(fā)生上述不利情形。
以上所述為本實(shí)用新型的示范性而非限制性實(shí)施例。任何未脫離 本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含 于所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
主要組件符號(hào)說(shuō)明如下
10、 20:封裝體；
12、 22、 32、 43:接腳(PIN);
30:間隔件；，
4:半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)；
41:第一封裝體；
411:第一封裝體的第一面；
412:第一封裝體的第二面；413:第一封裝體的第三面； 42:第二封裝體； 44:接點(diǎn)(PAD);
5:半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置;
50:機(jī)臺(tái)；
501:承載部；
51:第一固定部；
511:第一導(dǎo)軌；
512:第一導(dǎo)塊；
513:第一方向；
52:第二固定部；
521:第二導(dǎo)軌；
522:第二導(dǎo)塊；
523:第二方向；
53:第三固定部；
531:第三導(dǎo)軌；
532:第三導(dǎo)塊；以及
533:第三方向。
權(quán)利要求1. 一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置包括一機(jī)臺(tái)，該機(jī)臺(tái)具有一承載部；一第一固定部，該第一固定部位于該機(jī)臺(tái)上，其可以朝一第一方向位移；一第二固定部，該第二固定部位于該機(jī)臺(tái)上，其可以朝一第二方向位移；一第三固定部，該第三固定部位于該機(jī)臺(tái)上且與該第二固定部相面對(duì)，其可以朝一第三方向位移；其中，當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)被置于該承載部時(shí)，由該第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵該半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的第一、第二及第三面，以固定該半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其 特征在于，其中該第一固定部包括一第一導(dǎo)軌，使該第一固定部沿該 第一方向位移。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其 特征在于，其中該第二固定部包括一第二導(dǎo)軌，使該第二固定部沿該 第二方向位移。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其 特征在于，其中該第三固定部包括一第三導(dǎo)軌，使該第三固定部沿該 第三方向位移。
5. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其 特征在于，其中該機(jī)臺(tái)是用于維修半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的維修機(jī)
6. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其 特征在于，其中該半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)包括 一 第 一 封裝體。
7. 如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其特征在于，其中該第一封裝體包括一第一封裝體第一面、 一第一封裝 體第二面及一第一封裝體第三面，這三面可以分別被所述第一固定 部、第二及固定部第三固定部所壓抵。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的固定裝置，其包括機(jī)臺(tái)、第一固定部、第二固定部及第三固定部。機(jī)臺(tái)包括承載部，半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)可以置放于該承載部。第一固定部位于機(jī)臺(tái)上，其可以朝第一方向位移。第二固定部位于機(jī)臺(tái)上，其可以朝第二方向位移。第三固定部位于機(jī)臺(tái)上且與第二固定部相面對(duì)，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分別壓抵半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的第一、第二及第三面，從而將半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)固定于維修臺(tái)上，以解決無(wú)法對(duì)位而發(fā)生偏離的情況。
文檔編號(hào)H01L21/687GK201298548SQ20082015299
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2008年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月11日
發(fā)明者唐先俊 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)科技有限公司