專利名稱：：高功率led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實用新型涉及一種高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：高功率LED晶粒已逐步開發(fā)成熟，但一直以來沒有得到很好的發(fā)展與應(yīng)用；究其原因，在應(yīng)用面中的一個主要瓶頸是無法減小整個封裝、應(yīng)用結(jié)構(gòu)中熱能傳遞的問題，即封裝和應(yīng)用的零部件本身及不同的零部件間的熱阻過大；熱阻過大導致熱能的累積，從而使LED晶粒溫度不斷升高；使LED晶粒在高溫下壽命及發(fā)光強度急劇降低，導致產(chǎn)品失效或無法滿足使用者需求，也喪失了LED照明的能耗低、壽命長的實質(zhì)意義。目前已知的導熱系數(shù)最高的材料為金屬銀，因其價格昂貴，所以無法導入到普及型應(yīng)用中；同時大型金屬件的重量較重，在超大功率(數(shù)十瓦特)封裝時，整個產(chǎn)品重量也因此增加。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片、電極、散熱器，特點是所述LED晶片直接貼裝在石墨基板上，石墨基板通過石墨片與散熱器固定連接，電極穿過散熱器及石墨片埋入在石墨基板中，電極通過金線與LED晶片電性連接，另外，在LED晶片和金線上覆蓋有樹脂。進一步地，上述的高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，所述散熱器的形狀呈鰭狀。更進一步地，上述的高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，所述散熱器的材質(zhì)為鋁質(zhì)。本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進步主要體現(xiàn)在-將LED晶片直接貼裝在石墨基板上，石墨基板與外部鰭狀散熱器相連，使LED晶片通電工作的熱量直接傳導給石墨基板，由于石墨基板的熱傳導率高，熱量快速的傳給鰭狀散熱器，鰭狀散熱器與外部空氣進行熱交換，使LED工作時熱量快速有效散發(fā)出去，保證LED穩(wěn)定工作，延長使用壽命。另外，在確保證良好散熱效果下，增加LED晶片的數(shù)量，可大大提高LED光源模塊的功率。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比，散熱效果非常理想，可降低材料要求，設(shè)計變更簡便，容易標準化設(shè)計，便于大規(guī)模生產(chǎn)；簡易適用，市場前景廣闊。以下結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明圖1:本實用新型的構(gòu)造示意圖；圖2:本實用新型工作時散熱示意圖。圖中各附圖標記的含義見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具體實施方式如圖1所示的高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括石墨基板l、LED晶片4、電極3、散熱器7，在石墨基板1上直接貼裝LED晶片4，石墨基板1通過石墨片2與散熱器7固定連接，散熱器7的形狀呈鰭狀，其內(nèi)腔的底部呈平面結(jié)構(gòu)，散熱器7的材質(zhì)采用鋁質(zhì)或者合金材料；電極3穿過散熱器7及石墨片2埋入在石墨基板1中，電極3還通過金線6與LED晶片4電性接通，另外，在LED晶片4和金線6上覆蓋有樹脂5。上述高功率LED光源模塊的基板為石墨基板l，石墨材料為高導熱壓鑄成型石墨，通過處理并在超高溫、髙壓情況下使其晶格定向排列，并達到足夠作為機構(gòu)性材料的硬度要求，導熱系數(shù)為450W/mK以上，表面進行金屬濺鍍處理，使石墨不出現(xiàn)表面粉屑脫落情形。與散熱器7相結(jié)合的軟質(zhì)石墨片2為高導熱軟質(zhì)石墨材料，置于鰭狀散熱器7和石墨基板1之間，并加以機械方式緊固，以填充石墨基板1與鰭狀散熱器7之間的凹凸不平和間隙，減小傳熱損失，提供結(jié)合面導熱率。石墨基板1中埋入電極3，并使電極3穿過鰭狀散熱器7和軟質(zhì)石墨片2。LED晶片4使用傳統(tǒng)覆晶技術(shù)(COB-Chiponboard)使LED晶片4附著于石墨基板1上，以金線6連接使LED晶片4與電極3實現(xiàn)電氣功能。在LED晶片4上覆蓋樹脂5,保護LED晶片4和焊接金線6。具體應(yīng)用時如圖2所示，LED晶片4通電工作的熱量直接傳導給石墨基板1，石墨基板1與外部鰭狀散熱器7相連，由于石墨基板1的熱傳導率高，將熱量快速的傳給鰭狀散熱器7，鰭狀散熱器材料為鋁合金，與外部空氣進行熱交換，使LED晶片4工作的溫度不致于過高；通過加大鰭狀散熱器7的體積增大了散熱表面積，散熱效果佳；使LED工作時熱量快速有效散發(fā)出去，保證LED穩(wěn)定工作，延長了使用壽命。另外，在確保證良好散熱效果下，增加LED晶片4的數(shù)量，可大大提高LED光源模塊的功率；相比同等條件，節(jié)約了貴金屬銀材料，大大降低材料成本。綜上所述，本實用新型設(shè)計獨特、結(jié)構(gòu)新穎，LED產(chǎn)生的熱量能夠快速順利散逸；無熱量積累，維護安裝簡單，保證LED的散熱性能，大幅提升LED的功率。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比，可降低材料要求，設(shè)計變更簡便，容易標準化設(shè)計，便于大規(guī)模生產(chǎn)。需要強調(diào)的是以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片、電極、散熱器，其特征在于所述LED晶片直接貼裝在石墨基板上，石墨基板通過石墨片與散熱器固定連接，電極穿過散熱器及石墨片埋入在石墨基板中，電極通過金線與LED晶片電性連接，另外，在LED晶片和金線上覆蓋有樹脂。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器的形狀呈鰭狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器的材質(zhì)為鋁質(zhì)。專利摘要本實用新型提供一種高功率LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片、電極、散熱器，LED晶片直接貼裝在石墨基板上，石墨基板通過石墨片與散熱器固定連接，電極穿過散熱器及石墨片埋入在石墨基板中，電極通過金線與LED晶片電性接通，在LED晶片和金線上覆蓋樹脂。應(yīng)用時，LED晶片通電工作的熱量直接傳導給石墨基板，石墨基板的熱傳導率高，熱量快速傳給鰭狀散熱器，鰭狀散熱器與外部空氣進行熱交換，使LED工作熱量快速有效散逸出去，保證LED穩(wěn)定工作，延長使用壽命；簡易適用，便于大規(guī)模生產(chǎn)。文檔編號H01L33/00GK201289020SQ20082016110公開日2009年8月12日申請日期2008年10月16日優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日發(fā)明者彭明春,勇陳申請人:蘇州久騰光電科技有限公司