專利名稱:半導(dǎo)體封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種模具,尤其是一種半導(dǎo)體封裝模具。
背景技術(shù):
目前,半導(dǎo)體封裝模具的結(jié)構(gòu)如圖1所示,通常是一條模穴帶13使用二條 膠道12,即相鄰的兩條模穴帶13之間設(shè)置有二條膠道12,并且一個中心注道 11兩側(cè)僅分別引出四條膠道12,因此型腔部分較寬,致使模具10較大,模具 10的寬度Hl為390mm左右,而且由于膠道12分布較多,因此,封裝完成的 半導(dǎo)體成型片中具有較多待去除的中心注道膠料和膠道膠料,使得成型膠的利 用率比較低,如,應(yīng)用該種模具IO,每模160個模穴的用膠量為610克/模,成 型后的廢膠一般在280g至290g之間,成型膠利用率為53%至54%之間,帶來 了較大的浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝模具的缺點(diǎn),提供一種1條膠 道注膠兩側(cè)待封裝半導(dǎo)體的封裝模具。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為 一種半導(dǎo)體封裝模具,包括上模具和下模 具,上下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的模穴帶、中心注道,和與中心注道連通的 膠道;在相鄰二條模穴帶之間設(shè)置一條膠道,兩側(cè)模穴帶的外側(cè)設(shè)置一條膠道,每條膠道均設(shè)置有通向其兩側(cè)模穴帶中每個模穴的支道。 優(yōu)選的是, 一條中心注道,兩側(cè)各與五條膠道連通。
優(yōu)選的是,所述的上模具和下模具,中間位置處設(shè)置有一條中心注道,其 兩側(cè)各設(shè)置有四條模穴和五條膠道,左右兩側(cè)的膠道和模穴關(guān)于所述中心注道 對稱分布。
優(yōu)選的是,每條模穴帶設(shè)置有十個模穴。
本實(shí)用新型的有益效果為相鄰二條模穴帶之間設(shè)置一條膠道可使一條膠 道能夠注膠兩側(cè)的待封裝半導(dǎo)體, 一方面可以節(jié)省成型膠的使用量, 一方面可 以減小模具的尺寸,如依然是每模160個模穴,本實(shí)用新型所述模具的用膠量
為488克/模,每??梢怨?jié)省122g的用膠量,成型膠利用率也可以提升至60% 以上,并且模具的寬度也可由390MM左右減小至272mm左右。
圖1是現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型所述半導(dǎo)體封裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種半導(dǎo)體封裝模具,包括上模具和下模具,上下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對 應(yīng)的模穴帶、中心注道,和與中心注道連通的膠道。如圖2中上模具20 (也可 以是下模具),在相鄰二條模穴帶23之間設(shè)置一條膠道22,兩側(cè)模穴帶23的外 側(cè)設(shè)置一條膠道24,即使兩條模穴帶23共用一條膠道22,每條膠道均設(shè)置有通向其兩側(cè)模穴帶23中每個模穴231的支道,保證中心注道21內(nèi)的膠料可以 通過膠道的支道流入每個模穴231進(jìn)行膠注成型。
圖2中所述模具為每模160個模穴(上下模具共有160個模穴),因此,上 模具20設(shè)置有一條中心注道21,兩側(cè)各與五條膠道(包括膠道22和膠道24) 連通。每二條膠道之間設(shè)置一排模穴帶23,每個模穴帶23具有10個模穴231。 左右兩側(cè)的膠道和模穴帶23關(guān)于所述中心注道21對稱分布。
本實(shí)用新型由于減少了膠道數(shù)量,因此可以較大地減小模具的寬度,如圖2 中所示的模具,其寬度H2可以減小至390MM左右。
另外,配合改進(jìn)的模具結(jié)構(gòu),可以將模具上的氣槽面積增大,可以緩解注 膠封裝時(shí)產(chǎn)生氣孔較多的情況。
此外,上述實(shí)施方式并非是本實(shí)用新型的限制性實(shí)施方式,凡本領(lǐng)域的技 術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容的基礎(chǔ)上所進(jìn)行的修飾或者等效變形,均應(yīng)屬 于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝模具,包括上模具和下模具,上下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的模穴帶、中心注道,和與中心注道連通的膠道;其特征在于在相鄰二條模穴帶之間設(shè)置一條膠道,兩側(cè)模穴帶的外側(cè)設(shè)置一條膠道,每條膠道均設(shè)置有通向其兩側(cè)模穴帶中每個模穴的支道。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模具,其特征在于 一條中心注道,兩 側(cè)各與五條膠道連通。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝模具,其特征在于所述的上模具和下 模具,中間位置處設(shè)置有一條中心注道,其兩側(cè)各設(shè)置有四條模穴帶和四 條膠道,左右兩側(cè)的膠道和模穴帶關(guān)于所述中心注道對稱分布。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝模具,其特征在于每條模穴帶設(shè)置有 十個模穴。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝模具,屬于封裝模具領(lǐng)域,包括上模具和下模具,上下模具內(nèi)設(shè)置有彼此相對應(yīng)的模穴帶、中心注道,和與中心注道連通的膠道;在相鄰二條模穴帶之間設(shè)置一條膠道,兩側(cè)模穴帶的外側(cè)設(shè)置一條膠道,每條膠道均設(shè)置有通向其兩側(cè)模穴帶中每個模穴的支道。本實(shí)用新型所述的半導(dǎo)體封裝模具可以減少成型膠使用量,提高成型膠的利用率,并減小模具的尺寸。
文檔編號H01L21/02GK201364884SQ20082018244
公開日2009年12月16日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者谷岳生 申請人:深圳市三浦半導(dǎo)體有限公司