專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種能夠保證導(dǎo)電端子與CPU的針腳電性接觸良 好的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一種用于電性連接帶針腳的芯片模塊至一電路板的電連接器，包括一絕緣本體 及多個(gè)導(dǎo)電端子，所述絕緣本體上開設(shè)有多個(gè)收容孔，所述導(dǎo)電端子收容于相應(yīng)的所述收 容孔中，所述導(dǎo)電端子一般設(shè)有一固持部，通過(guò)所述固持部與所述收容孔內(nèi)壁之間的干涉 配合而使所述導(dǎo)電端子穩(wěn)定固持于所述絕緣本體。在所述芯片模塊與所述電連接器組裝過(guò) 程中，首先使所述芯片模塊上的所述針腳進(jìn)入所述收容孔中，然后推動(dòng)所述芯片模塊，使 得所述針腳與所述導(dǎo)電端子電性接觸，進(jìn)而使得所述芯片模塊與所述電路板形成電性導(dǎo) 通。然而，所述電連接器設(shè)計(jì)缺陷在于在將所述電連接器焊接至所述電路板上時(shí)，所述 絕緣本體會(huì)受熱變形，所述導(dǎo)電端子，尤其是靠近所述絕緣本體四個(gè)角落設(shè)置的所述導(dǎo)電 端子，由于穩(wěn)定固持于所述收容孔內(nèi)而將隨所述絕緣本體的翹曲變形，造成與所述電路板 不能良好接觸或者間隙變大，最終導(dǎo)致所述導(dǎo)電端子與所述電路板之間的焊接效果不好或 者出現(xiàn)空焊現(xiàn)象。
為解決該技術(shù)問題，業(yè)界設(shè)計(jì)出另一種電連接器，以電性連接一具多個(gè)針腳的芯片模 塊至一電路板，所述電連接器中的所述導(dǎo)電端子可在所述絕緣本體內(nèi)上下移動(dòng)，即，所述 導(dǎo)電端子沒有完全被固持于所述絕緣本體內(nèi)。當(dāng)將所述電連接器焊接在所述電路板上時(shí)， 所述絕緣本體將因受熱而翹曲變形，此時(shí)，由于所述導(dǎo)電端子可在所述收容孔內(nèi)向下移動(dòng)， 也就不會(huì)因所述絕緣本體的翹曲與所述電路板不能很好的接觸或間隙很大，從而避免出現(xiàn) 焊接不良或空焊的現(xiàn)象。
但是，在所述另一種電連接器中，所述導(dǎo)電端子一般具有二彈性接觸部，其相對(duì)設(shè)置 并于其間形成一夾持空間，所述夾持空間的寬度一般小于所述針腳的寬度，以保證所述針腳能夠被所述二彈性接觸部所夾持，且所述導(dǎo)電端子的所述二接觸部的側(cè)邊分別與所述絕 緣本體的收容孔內(nèi)壁在側(cè)向具有一定的間隙，為所述二彈性接觸部提供一張開變形空間，
以更好的夾持所述針腳，只是，由于所述另一種電連接器中的所述導(dǎo)電端子可上下移動(dòng)的 裝設(shè)于所述收容孔中，若所述間隙太大，則所述導(dǎo)電端子在將所述另一種電連接器焊接至 所述電路板的過(guò)程中會(huì)左右晃動(dòng)，最終導(dǎo)致焊接不良，而若所述間隙太小，貝lj，所述導(dǎo)電 端子將沒有足夠的張7T變形空間，則，所述二彈性接觸部不能產(chǎn)生足夠的彈性變形，以致 對(duì)所述針腳的夾持力不夠，不能穩(wěn)定夾持所述針腳。
因此有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠保證導(dǎo)電端子與CPU的針腳電性接觸良好的電連接器。
本實(shí)用新型電連接器，用于收容一設(shè)有多個(gè)針腳的芯片模塊，包括J色緣本體，承 接所述芯片模塊，所述絕緣本體上開設(shè)有多個(gè)收容槽分別對(duì)應(yīng)收容一所述針腳，每一所述
收容槽側(cè)向延伸出一讓位槽；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽 中，所述導(dǎo)電端子一端于所述針腳與所述讓位槽之間形成二彈性接觸部共同承接鄰近的所 述針腳，以及二所述彈性接觸部的寬度小于鄰近所述讓位槽的寬度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述電連接器于所述收容槽側(cè)向延伸形成有一所述讓位槽，及二所述
彈性接觸部的寬度小于鄰近的所述讓位槽的寬度，所述讓位槽提供所述導(dǎo)電端子的二所述
彈性接觸部變形的空間，當(dāng)所述針腳推動(dòng)二所述彈性接觸部并固定于所述讓位槽時(shí)，二所
述彈性接觸部將具有足夠的彈性變形空間，其彈性恢復(fù)力將對(duì)所述針腳提供足夠的夾持
力，保證所述針腳與所述導(dǎo)電端子的良好電性接觸效果，且不易造成所述導(dǎo)電端子永久變
形，從而保證電連接器的正常運(yùn)行。


圖1為本實(shí)用新型電連接器立體局部剖面分解圖2為本實(shí)用新型電連接器和芯片模塊的針腳未對(duì)接時(shí)的局部示意圖；圖3為芯片模塊的針腳初始插入本實(shí)用新型電連接器后的局部示意圖； 圖4為圖3所示的俯視圖5為本實(shí)用新型電連接器的端子夾持固定所述針腳時(shí)的局部示意圖； 圖6為圖5的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一歩說(shuō)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型電連接器用于電性連接一具針腳2的CPU芯片模塊(未圖示)至 一電路板(未圖示)。所述電連接器包括一絕緣本體11及多個(gè)導(dǎo)電端子12，在附圖中僅顯示 了部分所述絕緣本體11及所述導(dǎo)電端子12。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，所述導(dǎo)電端子12為薄片狀結(jié)構(gòu)，大致呈U型，占用空間小，所述 導(dǎo)電端子12 —端設(shè)有一焊接部123，所述焊接部123向上延伸形成二限位部122，自二所 述限位部122向上延伸形成二彈性接觸部121，并且，二所述限位部122之間的間隔小于 二所述彈性接觸部121之間的間隔。其中，二所述彈性接觸部121相對(duì)設(shè)置形成一夾持空 間124，且所述夾持空間124的寬度Wi小于所述針腳2的寬度W2， 二所述彈性接觸部121 的頂端側(cè)面分別具有一導(dǎo)引面125;所述焊接部123呈弓形結(jié)構(gòu)，可直接與對(duì)應(yīng)的焊料(未 圖示)相結(jié)合而焊接于一電路板(未圖示)，所述焊料可以為錫膏。
所述絕緣本體11上開設(shè)有多個(gè)收容槽111，每一所述收容槽111包括相連通的一端子 收容空間1111及一針腳插入空間1112。所述端子收容空間1111用于收容所述導(dǎo)電端子 12，所述針腳插入空間1112用于收容初始插入的所述針腳2。
每一所述收容槽111側(cè)向延伸出一讓位槽112， g卩，于所述端子收容空間1111側(cè)向延 伸，所述讓位槽112的延伸方向A與所述針腳2的移動(dòng)方向B相一致。
如圖l、圖3、圖4所示，所述端子收容空間1111的剖面輪廓形狀大致與所述導(dǎo)電端 子12的輪廓相對(duì)應(yīng)，以有效定位所述導(dǎo)電端子12于所述端子收容空間1111，所述導(dǎo)電端 子12的側(cè)邊分別與所述端子收容空間1111的內(nèi)壁在側(cè)向具有一定的間隙113，所述間隙 113比較小，可以保證所述導(dǎo)電端子12能上下移動(dòng)地裝設(shè)于所述端子收容空間1111，同 時(shí)，又不會(huì)在側(cè)向具有較大的晃動(dòng)量，利于所述導(dǎo)電端子12與所述電路板(未圖示)的焊接。所述二所述彈形接觸部121的寬度W3小于所述讓位槽112的寬度W4，以使二所述彈性 接觸部121能夠進(jìn)入所述讓位槽112;所述讓位槽112的底部設(shè)有一擋止部114，以防止 所述導(dǎo)電端子12偏離所述端子收容空間1111。
在將所述導(dǎo)電端子12焊接在所述電路板上的過(guò)程中，即使所述絕緣本體11受熱而翹 曲變形，但因?yàn)樗鰧?dǎo)電端子12可以向下移動(dòng)，不會(huì)隨著所述絕緣本體ll的彎曲而遠(yuǎn)離 所述電路板(未圖示)，所以，所述導(dǎo)電端子12與所述電路板(未圖示)能保證良好的焊接 效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖3，所述電連接器焊接在所述電路板(未圖示)后，當(dāng)需將所述CPU芯 片模塊(未圖示)裝設(shè)于所述電連接器中時(shí)，所述針腳2先插入所述針腳插入空間1112，此 時(shí)，所述導(dǎo)電端子12位于所述針腳2與所述讓位槽112之間，即二所述彈性接觸部121 位于所述針腳2與所述讓位槽112之間。請(qǐng)參照?qǐng)D5至圖6，當(dāng)推動(dòng)所述CPU芯片模塊(未 圖示)時(shí)，帶動(dòng)所述針腳2移動(dòng)并接觸二所述彈性接觸部121,此時(shí)，所述針腳2恰好抵接 于二所述彈性接觸部121上的所述導(dǎo)引面125，當(dāng)繼續(xù)推動(dòng)所述CPU芯片模塊(未圖示)時(shí)， 所述針腳2將側(cè)向推動(dòng)二所述彈性接觸部121。雖然二所述彈性接觸部121的側(cè)邊分別與 所述端子收容空間1111內(nèi)壁在側(cè)向具有一定的所述間隙113,但所述間隙113的不足以提 供二所述彈性接觸部121側(cè)向張丌變形以?shī)A持住所述針腳2，于是二所述彈性接觸部121 朝向所述讓位槽U2變形(如圖6)，即，二所述彈性接觸部121向所述針腳2的移動(dòng)方向 B偏離所述端子收容空間1111，且二所述彈性接觸部121同時(shí)向相對(duì)遠(yuǎn)離的方向偏斜以?shī)A 持住所述針腳2，所述讓位槽112的存在，使得二所述彈性接觸部121具有足夠的彈性變 形空間，如此以來(lái)，二所述彈性接觸部121將能有效的夾持所述針腳2。
對(duì)于薄片狀的所述導(dǎo)電端子12，占用空間小，符合精細(xì)化的發(fā)展要求，從而降低生產(chǎn)
的材料成本；當(dāng)所述針腳2推動(dòng)二所述彈性接觸部121并固定于所述讓位槽112， 二所述 彈性接觸部121將具有足夠的彈性變形空間，其彈性恢復(fù)力將對(duì)所述針腳2提供足夠的夾 持力，保證所述針腳2與所述導(dǎo)電端子12的良好電性接觸效果，且不易造成所述導(dǎo)電端 子12永久變形，從而保證電連接器的正常運(yùn)行。
綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果1. 所述電連接器于所述端子收容空間1111側(cè)向延伸形成有一所述讓位槽112，提供 所述導(dǎo)電端子12的二所述彈性接觸部121變形的空間，如此，二所述彈性接觸部121將 具有足夠的彈性變形空間，其彈性恢復(fù)力將對(duì)所述針腳2提供足夠的夾持力，保證所述針
腳2與所述導(dǎo)電端子12的良好電性接觸效果；
2. 在所述電連接器中，于所述端子收容空間1111側(cè)向延伸形成有一所述讓位槽112， 如此一來(lái)，所述導(dǎo)電端子12的側(cè)邊與所述端子收容空間1111的內(nèi)壁之間的所述間隙113 就可以比較小，不用很大就可提供所述導(dǎo)電端子12的二所述彈性接觸部121的彈性變形 空間，這樣h-來(lái)，所述導(dǎo)電端子12寬松裝于所述絕緣本體11中，也不會(huì)過(guò)度的左右晃動(dòng)， 可保證所述導(dǎo)電端子12與所述電路板之間良好的焊接效果。
上述是本實(shí)用新型電連接器的最佳實(shí)例，但是，應(yīng)當(dāng)明白，本實(shí)用新型不限于上述實(shí) 施例，而包括符合所附權(quán)利要求書規(guī)定的精神和范圍的各種變型和等同的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于收容一設(shè)有多個(gè)針腳的芯片模塊，其特征在于，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，所述絕緣本體上開設(shè)有多個(gè)收容槽分別對(duì)應(yīng)收容一所述針腳，每一所述收容槽側(cè)向延伸出一讓位槽；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽中，所述導(dǎo)電端子一端于所述針腳與所述讓位槽之間形成二彈性接觸部共同承接鄰近的所述針腳，以及二所述彈性接觸部的寬度小于鄰近的所述讓位槽的寬度。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于二所述彈性接觸部相對(duì)設(shè)置且 之間形成一夾持所述針腳的夾持空間。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述夾持空間的寬度小于鄰近 的所述針腳的寬度。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于二所述彈性接觸部的頂端側(cè)面 形成有兩相對(duì)設(shè)置的導(dǎo)引面。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述收容槽包括一端子收容空間， 所述彈性接觸部側(cè)邊與所述端子收容空間內(nèi)壁在側(cè)向具有一間隙。
6.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子寬松裝設(shè)于所述收 容槽中。
7.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述讓位槽的底部設(shè)有一擋止 部，其臨近所述導(dǎo)電端子設(shè)置。
專利摘要一種電連接器，用于收容一設(shè)有多個(gè)針腳的芯片模塊，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，所述絕緣本體上開設(shè)有多個(gè)收容槽分別對(duì)應(yīng)收容一所述針腳，每一所述收容槽側(cè)向延伸出一讓位槽；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)收容于一所述收容槽中，所述導(dǎo)電端子一端于所述針腳與所述讓位槽之間形成二彈性接觸部共同承接鄰近的所述針腳，以及二所述彈性接觸部的寬度小于鄰近的所述讓位槽的寬度，故能夠保證導(dǎo)電端子與CPU的針腳電性接觸良好。
文檔編號(hào)H01R33/76GK201312049SQ20082020336
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月13日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司