專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
卡連接器
駄艦
本實用新型系有關(guān)于一種卡連接器結(jié)構(gòu)，可將卡，尤其是可攜式 通信裝置之芯片卡植入的連接器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，人與人在信息交換所運用之工具或裝 置方面，也從早期的固定式(例如家用或辦公室的有線電話)朝個 人化、行動化的可攜式產(chǎn)品發(fā)展，目前廣為消費大眾所使用者為行動 電話手機(以下簡稱手機)，前述手機不僅提供語音功能，更逐漸整合 影像、文字、連結(jié)因特網(wǎng)、收發(fā)電子郵件等多媒體服務(wù)。
而手機通常包括一本體、 一通訊模塊、 一人機接口等，該通訊模 塊系配設(shè)于本體內(nèi)，而所述人機界面則配設(shè)于前述本體上而電連接至 上述通訊模塊。
前述人機接口可為鍵盤組、麥克風(fēng)、揚聲器、顯示器等，為了激 起使用者的消費意愿，系統(tǒng)服務(wù)提供者(例如電信公司)大多采取手 機搭配門號期約折扣的方式來加以促銷，因此，使用者在某一電信公 司的合約到期若發(fā)現(xiàn)其它電信公司有較佳的促銷方案，有可能變更門 號，惟顧及原門號廣為客戶、親友等知悉，亦有可能新舊門號切換使
用，導(dǎo)致需要更換不同門號之用戶識別卡(Subscriber Identity Modulecard，以下簡稱SIM card);或者，使用者為日常生活與工作之區(qū) 隔而同時擁有兩個以上門號。習(xí)知技術(shù)中，例如公告美國專利第6,863,537號，系揭示一底殼 11與上蓋13，前述上蓋13可于開啟與關(guān)閉之位置間樞轉(zhuǎn)，該底殼ll 具有一鎖扣件23，其具有一突片24，所述突片24具有一舌部26來嚙 合上蓋13之外緣25，藉此可鎖住前述上蓋13;在將該突片24向外拉 起時，可使所述舌部26脫離上蓋13之外緣25，前述上蓋13因而得以 開啟。
惟前揭技術(shù)之鎖扣方式，結(jié)構(gòu)仍嫌復(fù)雜，且開啟時之操作亦不方 便，例如需要一手拉起上蓋，另一手協(xié)助扳開鎖扣件；因此，有必 要提供一種構(gòu)造更簡化、易于制造，且操作更容易之結(jié)構(gòu)，以滿足使 用者之需求。 發(fā)明內(nèi)容
爰此，本實用新型改變前揭習(xí)知卡連接器之結(jié)構(gòu)，其系利用卡連 接器之本體樞接位于其上方的殼體，在該本體與殼體之樞接位置開設(shè) 一導(dǎo)槽，使所述殼體于覆蓋上述本體時，依前述導(dǎo)槽所定義之路徑往 復(fù)移動，藉以扣合或開啟該卡連接器之殼體，俾利于使用者置換插設(shè) 于所述本體與殼體之間的芯片卡。
本實用新型提供一種卡連接器結(jié)構(gòu)，主要包括一本體、 一殼體，
其特征在于該本體開設(shè)至少一導(dǎo)槽，界定有至少一路徑，所述路徑 大致平行于上述本體的水平參考軸，而前述導(dǎo)槽之一側(cè)形成有一接合 孔，所述殼體設(shè)有至少一鉸鏈，前述鉸鏈樞接前述接合孔，該鉸鏈至 少局部構(gòu)形匹配所述導(dǎo)槽界定之路徑，所述殼體設(shè)至少一扣合部，而 上述本體設(shè)有至少一缺口對應(yīng)前述扣合部，所述缺口容許該扣合部通 過，上述本體位于前述缺口之一側(cè)則形成至少一卡合部，在該扣合部通過所述缺口后，上述殼體朝前述卡合部移動而定位。
本實用新型的有益效果是本實用新型俾利于使用者置換插設(shè)于
本體與殼體之間的芯片卡，還可大大增加端子與本體的結(jié)合強度。 下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步說明。


圖1為本實用新型之組合圖，并顯示殼體呈開啟之狀態(tài)。
圖2與圖1相同，惟顯示殼體呈閉合之狀態(tài)。 圖3為本實用新型的分解狀態(tài)示意圖。 圖中，
1卡連接器 110本體
lllO端子
1120導(dǎo)槽
1120'接合孔
1130缺口
1140卡合部 120殼體
1210鉸鏈
1220扣合部
S卡具體實施方式
本實施例為本實用新型優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu) 與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。對于本實用新型之其它優(yōu)點、目的、技術(shù)特征及功效，系能藉由 以下配合圖式之本案較佳實施例的詳細說明而趨于暸解請參閱第一 圖、第二圖、第三圖，本實用新型系提供一種卡連接器1，適合將一
卡S插置于其中，該卡S可為芯片卡(例如SIM card,惟不以此為
限)，該卡連接器1包括 一本體110，系可包含復(fù)數(shù)個端子1110以與
該卡S的底面之金屬接點(圖未示)接觸，亦即，所述端子1110對應(yīng) 于上述卡S的底面之金屬接點，使用時，該端子1110與該卡S的底面
之金屬接點接觸；前述端子1110可與所述本體110—體成型(例如 埋入射出inser molding,惟不以此為限)，藉以大幅提升上述端子1110 與前述本體110之結(jié)合力，也增加端子1110的穩(wěn)定度。
此外，該本體110開設(shè)至少一導(dǎo)槽1120，界定有至少一路徑，所 述路徑大致平行于上述本體110的水平參考軸，而前述導(dǎo)槽1120之一 側(cè)形成有一接合孔1120'，藉由該接合孔1120'可提供一殼體120來接 合0
在一可行之實施模式中，所述殼體120設(shè)有至少一鉸鏈1210 (Hinge)，藉由上述鉸鏈1210樞接前述接合孔1120'，可使該殼體120 相對于所述本體IIO在開啟位置與閉合位置之間以該鉸鏈1210順著前 述接合孔1120'所形成之樞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，該鉸鏈1210至少局部構(gòu)形可匹 配所述導(dǎo)槽1120界定之路徑；亦即，當(dāng)上述殼體120相對于所述本體 IIO在閉合位置時，前述鉸鏈1210可沿該路徑往復(fù)移動。
所述殼體120設(shè)至少一扣合部1220，而上述本體110設(shè)有至少一 缺口 1130對應(yīng)前述扣合部1220，當(dāng)旋轉(zhuǎn)上述殼體120對應(yīng)前述本體 IIO在閉合位置時，該扣合部1220可通過所述缺口 1130，上述本體110相對于前述缺口 1130之一側(cè)則形成至少一卡合部1140，在該扣合部 1220通過所述缺fcl 1130后，可將上述殼體120朝前述卡合部1140往 復(fù)移動而定位(該扣合部1220結(jié)合前述卡合部1140)，因此，可使該 殼體120與所述本體110扣合。
如欲開啟該殼體120，則可將上述殼體120朝前述卡合部1140之 反方向移動，待該扣合部1220退出所述卡合部1140而對應(yīng)上述缺口 1130時，以前述鉸鏈1210順著該接合孔1120'所形成之樞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)， 即可使所述扣合部1220通過上述缺口 1130而使該殼體120相對于所 述本體110在開啟位置，前述方式僅需單手即可達成，俾利于使用者 置換插設(shè)于所述本體110與殼體120之間的卡S。
本實用新型未見公開及使用，亦符合新型專利要件，爰依法提出
申請，謹請賜準(zhǔn)專利，是所至盼。
需陳明者，以上所述僅為本案之較佳實施例，并非用以限制本實
用新型，若依本實用新型構(gòu)想所作之改變，在不脫離本實用新型精神
范圍，例如對于構(gòu)形或布置型態(tài)加以變換，對于各種變化、修飾與
應(yīng)用，所產(chǎn)生之等效作用，均應(yīng)包含于本案之權(quán)利范圍內(nèi)，合先陳明。
權(quán)利要求1、一種卡連接器結(jié)構(gòu)，主要包括一本體、一殼體，其特征在于該本體開設(shè)至少一導(dǎo)槽，界定有至少一路徑，而前述導(dǎo)槽之一側(cè)形成有一接合孔，所述殼體設(shè)有至少一鉸鏈，前述鉸鏈樞接前述接合孔，該鉸鏈至少局部構(gòu)形匹配所述導(dǎo)槽界定之路徑，所述殼體設(shè)至少一扣合部，而上述本體設(shè)有至少一缺口對應(yīng)前述扣合部，所述缺口容許該扣合部通過，上述本體位于前述缺口之一側(cè)則形成至少一卡合部，在該扣合部通過所述缺口后，使上述殼體朝前述卡合部往復(fù)移動。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述之卡連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的本體 包含有端子。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述之卡連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的端子 系與所述本體一體成型。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述之卡連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述路徑平 行于上述本體的水平參考軸。
專利摘要一種卡連接器結(jié)構(gòu)，主要包括一本體、一殼體，該本體開設(shè)至少一導(dǎo)槽，界定有至少一路徑，所述路徑大致平行于上述本體的水平參考軸，而前述導(dǎo)槽之一側(cè)形成有一接合孔，所述殼體設(shè)有至少一鉸鏈，前述鉸鏈樞接前述接合孔，該鉸鏈至少局部構(gòu)形匹配所述導(dǎo)槽界定之路徑，所述殼體設(shè)至少一扣合部，而上述本體設(shè)有至少一缺口對應(yīng)前述扣合部，所述缺口容許該扣合部通過，上述本體位于前述缺口之一側(cè)則形成至少一卡合部，在該扣合部通過所述缺口后，上述殼體朝前述卡合部往復(fù)移動而定位或退出。
文檔編號H01R12/16GK201319422SQ20082021300
公開日2009年9月30日 申請日期2008年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日
發(fā)明者李月友, 麥兆舜 申請人:信音電子(蘇州)有限公司