專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板的電連接器技術(shù)背景
一種現(xiàn)有的電連接器，用于連接芯片模塊至電連接器，該電連接器包括基座及收容于基 座中的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括呈彎折結(jié)構(gòu)的彈性部、由彈性部上端延伸形成的接觸部、由 彈性部下端彎折形成的卡持部及由卡持部豎直向下延伸的固持部。當(dāng)芯片模塊與導(dǎo)電端子相 接觸時，導(dǎo)電端子的接觸部抵接芯片模塊底部的錫球，由于導(dǎo)電端子的接觸部呈片狀結(jié)構(gòu)在 抵接過程中有可能從錫球的底部滑移而與端子孔的側(cè)壁相卡持，不能很好的與錫球相抵接， 從而影響電連接器的電性連接。
因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進行改進以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種可穩(wěn)定地與芯片模塊相抵接的電連接器。 本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的 一種電連接器，用于連接芯片模塊，其 包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體及若干導(dǎo)電端子，若干導(dǎo)電端子設(shè)有用于連接芯片模塊的 接觸部，所述接觸部包括主體部及自主體部的兩側(cè)邊彎折延伸的彎折部，所述主體部的頂端 兩側(cè)設(shè)有一對壓接部，所述兩彎折部各設(shè)有凸伸部，所述壓接部與凸伸部將芯片模塊從底部 托住。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器具有如下有益效果本實用新型電連接器導(dǎo)電端 子的壓接部與凸伸部可從芯片模塊的錫球底部將錫球托起，從而保證導(dǎo)電端子可與芯片模塊 穩(wěn)定接觸。
圖l為本實用新型的電連接器的立體組合圖。
圖2為本實用新型的電連接器沿圖l中II - II方向的剖面圖。
圖3為本實用新型的電連接器的立體分解圖。
圖4為本實用新型的電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖5為圖2的局部放大圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型的電連接器用以連接芯片模塊33，其包括位于電路板 1上的基體2、收容于基體2中的若干導(dǎo)電端子4、與基體2結(jié)合至一起的框體3及安裝于電路板 l下底面的底板5。
請參閱圖1和圖2所示，基體2水平設(shè)置于電路板1之上，其包括主體20、定位板21、夾板 22及固持板23。主體20定義有收容腔200，在收容腔200的兩對角處分別設(shè)有定位柱201 ，在 主體20的四個角部分別設(shè)有貫穿主體20的螺孔202。定位板21收容于主體20的收容腔200內(nèi)， 夾板22也收容于主體20的收容腔200中并位于定位板21的下方，固持板23自主體20的底面安 裝在主體20上，位于收容腔200下方。借助螺栓(未圖示)將定位板21與夾板22固定于主體20 上并容納于收容腔200內(nèi)，固持板23也借助螺栓(未圖示)組裝于主體20底部，位于收容腔 200下方，其中，定位板21、夾板22及固持板23均設(shè)有相應(yīng)的端子孔(未標(biāo)示)。
請參閱圖1和圖2所示，框體3架設(shè)于主體20的上方，其內(nèi)部形成收容空間32以容納芯片 模塊33。芯片模塊33的底部設(shè)有錫球331，請繼續(xù)參閱圖5，在框體3的四個角部分別設(shè)有貫 穿框體3的穿孔31。在電路板1的底面對應(yīng)該基體2安裝有底板5。通過螺栓(未圖示)依次穿過 框體3的穿孔31、基體2的螺孔202、電路板1的通孔10及底板5，該電連接器穩(wěn)定地固定在電 路板1上。
請參閱圖4和圖5所示，導(dǎo)電端子4設(shè)有呈彎折狀結(jié)構(gòu)的彈性部43，該彈性部43包括上臂 431、下臂432及連接上臂431、下臂432的弧形連接部433，其中上臂431及下臂432于遠離連 接部433的方向?qū)挾戎饾u變窄。導(dǎo)電端子4于彈性部43上臂431末端形成保持部42 ，保持部42 向其相對兩側(cè)邊伸展后再向上彎折形成一對阻擋扣421 。自保持部42前端彎折向上形成寬度 增大的上肩部411，上肩部411進一步豎直向上延伸形成接觸部41，接觸部41包括主體部410 及自主體部410的兩側(cè)邊相對彎折延伸出一對彎折部413，彎折部413的頂端向上凸伸出凸伸 部414，主體部410的頂端兩側(cè)設(shè)有一對壓接部412，壓接部412與凸伸部414形成導(dǎo)電端子4的 頂點，該頂點將芯片模塊33的錫球331從底部托住。導(dǎo)電端子4自下臂432末端向下彎折延伸 出卡持部44，卡持部44向其相對兩邊同時延伸出一對翼部441?？ǔ植?4豎直向下延伸出固 持部45，固持部45上部形成使其寬度增大的下肩部451 。固持部45收容于固持板23的端子孔 (未標(biāo)示)中，用以增強導(dǎo)電端子4在基體2中的固持效果。
組裝時，先將定位板21與夾板22放置于主體20的收容腔200中并通過八個螺栓(未圖示 )固定于主體20上，然后倒置該部分組裝的主體20，將導(dǎo)電端子4對應(yīng)插入定位板21的端子 孔(未標(biāo)示)及夾板22的端子孔(未標(biāo)示)中，再將固持板23從主體20的底面通過四個螺栓(未圖示)安裝在主體20上，使導(dǎo)電端子4的固持部45與固持板23的端子孔(未標(biāo)示)配合 ，可將導(dǎo)電端子4固定至基體2上以形成一模塊。
請參閱圖4所示，電連接器的導(dǎo)電端子4收容于主體20的收容腔200中，主體20的收容腔 200的上部組裝有定位板21與夾板22，下部固定有固持板23，導(dǎo)電端子4穿設(shè)于所述定位板 21、夾板22及固持板23。導(dǎo)電端子4的接觸部41的壓接部412及凸伸部414收容于定位板21的 端子孔(未標(biāo)示)內(nèi)，導(dǎo)電端子4的上肩部411收容于定位板21的端子孔(未標(biāo)示)內(nèi)與夾板 22的端子孔(未標(biāo)示)之間。導(dǎo)電端子4的保持部42的阻擋扣421彈性抵接夾板22的下底面， 卡持部44的翼部441抵觸于固持板23的端子孔(未標(biāo)示)的上頂面，導(dǎo)電端子4的下肩部451 位于固持板23的端子孔(未標(biāo)示)內(nèi)，固持部45延伸出固持板23的端子孔(未標(biāo)示)，與相 鄰安裝的電路板l相接觸，彈性部43收容于主體20的收容腔200中預(yù)留空間，位于夾板22與固 持板23之間。
請參閱圖5所示，當(dāng)芯片模塊33安裝至該電連接器并向下按壓時，芯片模塊33底部的錫 球331收容于定位板21的端子孔(未標(biāo)示)內(nèi)并與導(dǎo)電端子4相接觸，其中，導(dǎo)電端子4的壓 接部412及凸出部414形成的四個頂點從錫球331的底部將錫球331向上托起，從而防止錫球 331從四個頂點中脫落，即可增加電路板l與芯片模塊33之間穩(wěn)定的電性連接，從而可保證電 連接器正常工作。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體及若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有用于連接芯片模塊的接觸部；其特征在于所述接觸部包括主體部及自主體部的兩側(cè)邊彎折延伸的彎折部，所述主體部的頂端兩側(cè)設(shè)有一對壓接部，所述兩彎折部各設(shè)有凸伸部，所述壓接部與凸伸部將芯片模塊從底部托住。
2、如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子進一步 包括彈性部，所述彈性部包括上臂、下臂及連接上臂、下臂的連接部。
3、如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述基體設(shè)有收容腔 及收容于收容腔內(nèi)的夾板與固持板，所述導(dǎo)電端子的彈性部位于收容腔內(nèi)夾板與固持板之間 的空間。
4、如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述上臂末端形成一 保持部，所述保持部彎折形成阻擋扣，該阻擋扣彈性抵靠于夾板下表面，并可在芯片模塊下 壓時遠離夾板。
5、如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述保持部向其相對 兩側(cè)邊伸展后再向上變寬的彎折形成所述阻擋扣。
6、如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述保持部前端向上 彎折并豎直向上延伸形成所述接觸部。
7、如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述接觸部的壓接部 與凸伸部形成導(dǎo)電端子的頂點。
8、如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述下臂末端向下彎 折延伸出卡持部，卡持部向其相對兩邊同時延伸出翼部，卡持部豎直向下延伸出固持部。
專利摘要一種電連接器用以連接芯片模塊，其包括位于電路板上的基體、收容于基體中的若干導(dǎo)電端子、與基體結(jié)合至一起的框體及安裝于電路板的下底面的底板。導(dǎo)電端子設(shè)有用于連接芯片模塊的接觸部，所述接觸部包括主體部及自主體部的兩側(cè)邊相對彎折延伸出一對彎折部，彎折部的頂端向上凸伸出凸伸部，所述壓接部與凸伸部將芯片模塊的錫球從底部托住。本實用新型的電連接器的導(dǎo)電端子可與芯片模塊穩(wěn)定接觸。
文檔編號H01R12/71GK201230118SQ20082030140
公開日2009年4月29日 申請日期2008年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月2日
發(fā)明者林俊甫, 許修源, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司