專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種達(dá)成芯片模塊與電路板之間電性連接的電連 接器。
技術(shù)背景
圖1及圖2所示為一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器10，其包括絕緣本體ll及通過(guò)螺釘 12組裝于絕緣本體11上的框體13。
絕緣本體ll大致呈矩形，其中部設(shè)有若干導(dǎo)電端子(未圖示)。 一大致呈矩形的框體 13設(shè)于絕緣本體11的上表面，以形成收容芯片模塊(未圖標(biāo))的凹腔15。絕緣本體ll及框體 13的四個(gè)角落處對(duì)應(yīng)設(shè)有四個(gè)通孔110、 130，通過(guò)螺釘12穿過(guò)通孔110、 130將絕緣本體11和 框體13連接在一起。螺釘12包括一頭部120和一直徑比頭部120小的螺柱121，該螺釘12從絕 緣本體ll的底面往上穿過(guò)擰緊，所以螺釘12的頭部120置于絕緣本體11的底部。
由于絕緣本體11與框體13需要通過(guò)另外設(shè)置螺釘12來(lái)將二者連接在一起，所以這種結(jié)構(gòu) 的電連接器10會(huì)增加制造成本；其次有時(shí)為了適應(yīng)不同大小的芯片模塊而需要更換框體13， 這時(shí)則需要從電連接器IO的底面進(jìn)行操作才能將螺釘12拆下，進(jìn)而取下框體l3，由于電連接 器10這時(shí)已經(jīng)焊接于電路板(未圖標(biāo))上，所以根本無(wú)法拆取框體13。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器，其可降低電連接器的制造成本，并 且比較容易將框體組裝于電連接器的絕緣本體上和從該絕緣本體上拆下。
為了實(shí)現(xiàn)解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括設(shè)有若干端子收容 槽的絕緣本體、設(shè)于端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及組設(shè)于絕緣本體上并與絕緣本體組成一 收容腔的框體；其中，絕緣本體上設(shè)有與框體固定配合的固定件，每一固定件是由若干彈性 卡勾組成，該彈性卡勾可彈性變形以便于將框體自絕緣本體上取下。
與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的絕緣本體上設(shè)有與框體配合的固定件，每一固定件是由 至少一對(duì)彈性卡勾組成，當(dāng)需要更換框體時(shí)，只需輕輕推動(dòng)彈性卡勾使其彈性變形即可打開(kāi) 該固定件而將框體取出。
圖l為與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器的正面組裝圖。 圖2為與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器的反面分解圖。 圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體圖。 圖4為本實(shí)用新型電連接器的正面分解圖。 圖5為本實(shí)用新型電連接器的反面分解圖。 圖6為沿圖3所示A-A線(xiàn)的剖面視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3至圖6所示，本實(shí)用新型為一種電連接器，用以達(dá)成芯片模塊(未圖標(biāo))和電 路板(未圖標(biāo))之間的電性連接，該電連接器包括絕緣本體2，設(shè)于絕緣本體2內(nèi)的若干導(dǎo)電 端子(未圖示)及一與絕緣本體2組裝固定的框體3。
絕緣本體2大致呈矩形，其中部設(shè)有若干呈陣列設(shè)置的端子收容槽(未圖示)，該端子 收容槽內(nèi)設(shè)有可以電性連接芯片模塊和電路板的導(dǎo)電端子。絕緣本體2的四個(gè)角落處設(shè)有可 以與框體3配合的結(jié)構(gòu)。其中于絕緣本體2的一對(duì)對(duì)角線(xiàn)兩端設(shè)有固定件21，每一固定件21是 設(shè)置于絕緣本體2上一呈圓形孔20的周?chē)?，于該?0的周?chē)蛏涎由於纬伤膫€(gè)均勻設(shè)置的 彈性卡勾211，該彈性卡勾211與框體3配合的扣持部2110向相反的方向設(shè)置，扣持部2110頂 端還設(shè)有傾斜面2111。在本實(shí)施方式中，孔20為一貫通絕緣本體2上、下表面的通孔，將彈 性卡勾211設(shè)置于孔20的四周可以增加操作該彈性卡勾211的彈力。在本實(shí)用新型中孔20的形 狀并不局限于圓形，其可一為方形或其它形狀。絕緣本體2另一對(duì)對(duì)角線(xiàn)的兩端設(shè)有向上突 出的凸起22。
框體3呈矩形狀，設(shè)于絕緣本體2的上表面，與絕緣本體2共同形成收容芯片模塊的收容 腔4?？蝮w3的四個(gè)角落處設(shè)有孔31、 32以與絕緣本體上2的固定件21或凸起22配合?？蝮w3對(duì) 應(yīng)絕緣本體2的固定件21位置設(shè)有容納孔31，容納孔31內(nèi)設(shè)有與彈性卡勾211配合的凸臺(tái)310 ，該凸臺(tái)310恰好與彈性卡勾211的扣持部2110相互卡扣，以使彈性卡勾211與凸臺(tái)310配合后 不能在垂直方向上運(yùn)動(dòng)。容納孔31靠近絕緣本體2的一端設(shè)有引導(dǎo)面311，方便彈性卡勾211 插入容納孔31中?？蝮w3對(duì)應(yīng)絕緣本體2的凸起22位置設(shè)有凹孔32，組裝時(shí)凸起22插入凹孔 32內(nèi)，以定位框體3。
將框體3從絕緣本體2上方組裝于絕緣本體2上，由于彈性卡勾211的扣持部2110頂端設(shè)有 傾斜面2111，框體3的容納孔31設(shè)有引導(dǎo)面311，所以彈性卡勾211很容易順著引導(dǎo)面311被擠 壓而插入容納孔32中，當(dāng)彈性卡勾211的扣持部2110底面與容納孔32內(nèi)的凸臺(tái)310面接觸后， 彈性卡勾211恢復(fù)自然狀態(tài)并與凸臺(tái)310抵接，至此，框體3被卡扣于絕緣本體2上。將電連接器焊接于電路板后，如需要更換框體3時(shí)，則只需將彈性卡勾211的扣持部2110向孔20的中心 按壓即可使扣持部2110脫離凸臺(tái)310，再向上提起框體3，即可使框體3從絕緣本體2上取下。
本實(shí)用新型固定件21可以與絕緣本體2—體注塑成型，可以降低制造成本，而且該彈性 卡勾211可以變形，使框體3在取下時(shí)比較容易。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn)變換也 應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體、設(shè)于端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及組設(shè)于絕緣本體上并與絕緣本體組成一收容腔的框體；其特征在于絕緣本體上設(shè)有與框體固定配合的固定件，每一固定件是由若干彈性卡勾組成，該彈性卡勾可彈性變形以便于將框體自絕緣本體上取下。
2 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述彈性卡勾對(duì)稱(chēng)設(shè) 置，彈性卡勾頂部向相反的方向設(shè)有扣持部。
3 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述固定件設(shè)于所述 絕緣本體的角落處。
4 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體上設(shè)有 孔，所述彈性卡勾均勻分布于孔的周?chē)?br> 5 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述彈性卡勾的扣持 部頂端設(shè)有傾斜面。
6 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述框體對(duì)應(yīng)固定件 的位置設(shè)有收容固定件的容納孔。
7 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述容納孔內(nèi)設(shè)有凸 臺(tái)，所述絕緣本體與所述框體組裝后，所述彈性卡勾與所述凸臺(tái)相卡扣。
8 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述容納孔朝向固定 件的一端設(shè)有引導(dǎo)面。
9 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述固定件設(shè)于絕緣 本體的一對(duì)對(duì)角線(xiàn)上，絕緣本體的另一對(duì)對(duì)角線(xiàn)上設(shè)有凸起，所述框體上設(shè)有與所述凸起對(duì) 應(yīng)的凹孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭示了一種電連接器，包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體、設(shè)于端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及組設(shè)于絕緣本體上并與絕緣本體組成一收容腔的框體；其中，絕緣本體上設(shè)有與框體固定配合的固定件，每一固定件是由若干彈性卡勾組成的。本實(shí)用新型的這種結(jié)構(gòu)當(dāng)需要取下框體時(shí)只需對(duì)彈性卡勾施加推力使彈性卡勾彈性變形，然后向上抬起框體即可將該框體取下。
文檔編號(hào)H01R33/76GK201252323SQ200820301558
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月21日
發(fā)明者林俊甫, 陳克豪 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司