專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，涉及一種安裝于電路板上用來(lái)連接芯片模塊的電連接器背景技術(shù)：
一種現(xiàn)有的電連接器，用于測(cè)試底部帶有錫球的芯片模塊，其包括座體、架設(shè)于座體 上方的驅(qū)動(dòng)件及組裝在座體中的若干導(dǎo)電端子，其中座體中收容有基座、組設(shè)于基座中的定 位框、位于定位框內(nèi)側(cè)的承載板、組裝于基座底部的底板及用來(lái)卡扣芯片模塊的卡扣件。在 對(duì)芯片模塊進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，會(huì)通過(guò)吸取裝置將芯片模塊置入電連接器的座體中，芯片模塊 位于承載板的上表面，在置入的過(guò)程中，錫球會(huì)出現(xiàn)偏移或者定位不準(zhǔn)確沒(méi)有放置于相應(yīng)的 端子孔處，從而導(dǎo)致導(dǎo)電端子不能準(zhǔn)確夾持錫球或者出現(xiàn)夾持錯(cuò)誤的現(xiàn)象，從而影響電連接 器與芯片模塊的電性連接。
因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠準(zhǔn)確定位芯片模塊的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器，用于連接設(shè)有錫球的芯 片模塊至電路板，其包括座體、組裝于座體中的若干導(dǎo)電端子、架設(shè)于座體上并可相對(duì)于 座體上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件及容納于座體中并受驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)而在基座中水平移動(dòng)的承載板，所述 承載板設(shè)有若干容納導(dǎo)電端子的端子孔及自承載板的上表面向上凸伸的條形梁部，所述梁部 設(shè)有向外凸伸用于抵靠芯片模塊的錫球的若干抵推部。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果本實(shí)用新型電連接器的承載 板上設(shè)有用于定位芯片模塊的抵推部，從而保證電連接器與芯片模塊穩(wěn)定的電性連接。

圖l為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型承載板的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型電連接器l使用時(shí)組裝在電路板(未圖示)上，用來(lái)連接測(cè)試一種底部帶有錫球(未圖示)的芯片模塊(未圖示)。參照?qǐng)D1及圖2，本實(shí)用新型電連 接器1主要包括座體2、架設(shè)于座體2上方的驅(qū)動(dòng)件3及組裝在座體2中的若干導(dǎo)電端子4。
請(qǐng)參閱圖2至圖3，座體2包括呈框體結(jié)構(gòu)的基座20、組設(shè)于基座20中的定位框24、位于 定位框24內(nèi)側(cè)的承載板21、組裝于基座20底部的底板22及用來(lái)卡扣芯片模塊(未圖示)的卡 扣件23。底板22、基座20及承載板21分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的端子孔220、 200及210，導(dǎo)電端子4依 次穿過(guò)上述端子孔220、 200及210固定至座體2內(nèi)。其中，承載板21用來(lái)承載芯片模塊(未圖 示)，承載板21頂面的中部縱向設(shè)有長(zhǎng)條形凸出部211，位于凸出部211的兩側(cè)各縱向凸伸出 一對(duì)條形梁部212，該梁部212由承載板21的上表面凸伸形成并位于縱向相鄰的兩排端子孔 210之間，距離凸出部211較遠(yuǎn)的梁部212于其面向凸出部211的側(cè)面朝向端子孔210凸設(shè)有若 干抵推部213，該抵推部213用于定位芯片模塊(未圖示)的錫球(未圖示)。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型導(dǎo)電端子4包括一對(duì)夾持臂41、 42。其中，夾持臂41為靜止臂， 整體呈直線型，而另外一夾持臂42為可動(dòng)臂，具有彎折結(jié)構(gòu)并具有一定的彈性。兩夾持臂 41、 42的頂端分別用來(lái)夾持芯片模塊(未圖示)的錫球(未圖示)。
承載板21可移動(dòng)地組裝于定位框24的內(nèi)側(cè)。承載板21上設(shè)有具有傾斜導(dǎo)弓1面215的承受 部214，驅(qū)動(dòng)件3對(duì)應(yīng)設(shè)有按壓部30，當(dāng)驅(qū)動(dòng)件3下壓時(shí)，按壓部30移動(dòng)并向下按壓承受部 214的傾斜導(dǎo)引面215 ，從而驅(qū)動(dòng)承載板21向左側(cè)水平方向移動(dòng)。承載板21左側(cè)裝配有用于供 其水平移動(dòng)后復(fù)位用的彈簧25，彈簧25—端抵靠于承載板21，另外一端抵靠于定位框24的內(nèi) 壁，當(dāng)驅(qū)動(dòng)件3恢復(fù)至初始位置時(shí)，彈簧25在其彈性力的作用下推動(dòng)承載板21復(fù)位。
將芯片模塊(未圖示)放入座體2中以進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)件3處于下壓位置時(shí)，兩 卡扣件23處于打開(kāi)狀態(tài)，同時(shí)兩夾持臂41、 42相遠(yuǎn)離，芯片模塊(未圖示)的錫球(未圖示 )下壓位于相鄰的梁部212及相鄰的凸出部211之間，同時(shí)梁部21的抵推部213抵靠錫球(未 圖示)使錫球(未圖示)位于承載板21的端子孔210的上方，當(dāng)驅(qū)動(dòng)件3恢復(fù)至初始位置時(shí)， 兩夾持臂41、 42相靠近并將錫球(未圖示)夾持于兩夾持臂41、 42之間，卡扣件23利用彈性 件(未圖示)的彈性復(fù)位而下壓芯片模塊(未圖示)的上表面，此時(shí)，承載板21帶動(dòng)芯片模 塊(未圖示) 一起恢復(fù)至初始位置，其抵推部213始終抵靠于錫球(未圖示)，保證錫球( 未圖示)與導(dǎo)電端子4的可動(dòng)夾持臂42可靠接觸。
在高溫測(cè)試完成時(shí)，可通過(guò)使用吸取設(shè)備將芯片模塊(未圖示)從電連接器l中取出時(shí) ，下壓驅(qū)動(dòng)件3，打開(kāi)卡扣件23，承載板21水平方向移動(dòng)并帶動(dòng)夾持臂42移動(dòng)，使兩夾持臂 41、 42相遠(yuǎn)離，將芯片模塊(未圖示)從座體2中順利取出。另外，驅(qū)動(dòng)件3與座體2之間設(shè) 有彈簧(未圖示)，用于驅(qū)動(dòng)件3下壓后的復(fù)位。本實(shí)用新型于承載板21向上凸伸的長(zhǎng)條形梁部212的一側(cè)面凸伸有若干抵推部213，所述 抵推部213抵靠錫球(未圖示)，避免錫球(未圖示)與可動(dòng)臂42距離過(guò)大，造成電性連接 不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，用于連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括座體、組裝于座體中的若干導(dǎo)電端子、架設(shè)于座體上并可相對(duì)于座體上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件及容納于座體中并受驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)而在基座中水平移動(dòng)的承載板，其特征在于所述承載板設(shè)有若干容納導(dǎo)電端子的端子孔及自承載板的上表面向上凸伸的條形梁部，所述梁部設(shè)有若干向外凸伸用于抵靠芯片模塊的錫球的抵推部。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述承載板用來(lái)承載 芯片模塊，承載板的中部縱向設(shè)有凸出部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述梁部是自凸出部 的兩側(cè)各縱向凸伸所形成，所述梁部由承載板的上表面凸伸并位于縱向相鄰的兩排端子孔之 間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述抵推部由距離凸 出部較遠(yuǎn)的梁部于其面向凸出部的側(cè)面朝向端子孔凸伸形成。
5.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括一 對(duì)夾持臂， 一個(gè)夾持臂為靜止臂，另外一夾持臂為可動(dòng)臂，可動(dòng)臂可由承載板驅(qū)動(dòng)而運(yùn)動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述兩夾持臂分別用 來(lái)夾持芯片模塊的錫球，所述承載板的抵推部沿所述縱向上位于可動(dòng)臂與靜止臂之間。
7.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于其中座體包括基座及 組設(shè)于基座中的定位框，所述承載板位于定位框內(nèi)側(cè)用來(lái)承載芯片模塊，芯片模塊的錫球可 容納于承載板的端子孔內(nèi)。
專利摘要一種電連接器，用于連接設(shè)有錫球的芯片模塊至電路板，其包括座體、組裝于座體中的若干導(dǎo)電端子、架設(shè)于座體上并可相對(duì)于座體上下運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件及容納于座體中并受驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)而在基座中水平移動(dòng)的承載板，所述承載板設(shè)有若干容納導(dǎo)電端子的端子孔及自承載板的上表面向上凸伸的梁部，所述梁部設(shè)有向外凸伸用于抵靠芯片模塊的錫球的若干抵推部。本實(shí)用新型電連接器具有較好的定位功能。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201252196SQ20082030170
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者侯松沛, 楊振齊, 蔡嘉嘉, 陳銘佑, 亮 高 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司