專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種可實(shí)現(xiàn)芯片模組性能檢測(cè)的電連接器。背景技術(shù)：
為了保證在實(shí)際工作環(huán)境下能夠安全、可靠的運(yùn)行，芯片模組在使用前通常需要在電連 接器中進(jìn)行性能檢測(cè)。
測(cè)試芯片模組的電連接器一般包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座、樞接在絕緣基座上 以鎖固芯片模組的第一蓋體、與第一蓋體相樞接的第二蓋體及一鎖扣裝置。絕緣基座設(shè)有收 容芯片模組的收容空間。
使用時(shí)，首先，將組設(shè)在印刷電路板上的電連接器處于開啟位置，并將芯片模組放入絕 緣基座的收容空間。然后，旋轉(zhuǎn)第一蓋體及第二蓋體使電連接器處于閉合狀態(tài)，鎖扣裝置扣 持在絕緣基座上，從而實(shí)現(xiàn)芯片模組與印刷電路板間的電性連接。
通常，芯片模組的測(cè)試溫度較實(shí)際運(yùn)行時(shí)的環(huán)境溫度要嚴(yán)格，并且要預(yù)先設(shè)定一個(gè)適當(dāng) 的測(cè)試溫度區(qū)間。檢測(cè)時(shí)，芯片模組上裝有溫度感測(cè)組件，位于芯片模組上方的散熱器中裝 有熱管。裝設(shè)在散熱器上的散熱風(fēng)扇、溫度感測(cè)組件和熱管分別通過(guò)柔性線路連接在溫度控 制儀上。當(dāng)電連接器的實(shí)際測(cè)試溫度高于預(yù)設(shè)溫度區(qū)間上限時(shí)，溫度控制儀接收自溫度感測(cè) 組件傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)后向安裝在散熱器上的散熱風(fēng)扇發(fā)出工作指令，使得實(shí)際測(cè)試溫度降低 到預(yù)設(shè)溫度區(qū)間。當(dāng)實(shí)際測(cè)試溫度低于預(yù)設(shè)溫度區(qū)間下限時(shí)，溫度控制儀接收自溫度感測(cè)組 件傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)后向安裝在散熱器中的熱管發(fā)出加熱工作指令，使得實(shí)際測(cè)試溫度又回復(fù) 到預(yù)設(shè)的溫度區(qū)間。
但是，上述電連接器至少存在以下不足為了固定散熱風(fēng)扇，通常在電連接器上額外設(shè) 置一支撐部件及一固定裝置，這無(wú)疑增加了電連接器整體的重量且增加了成本。 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述電連接器存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，其于達(dá)到支撐散熱風(fēng)扇的目的的同 時(shí)可有效節(jié)約電連接器的成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，用以電性連接芯片模 組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座，樞接在絕緣基座上的第一蓋體以及樞接在第一蓋體上的第二蓋體，第二蓋體包括樞接端、與樞接端相對(duì)的鎖固端以及連接樞 接端與鎖固端的一對(duì)按壓邊，第二蓋體彎折延伸出一支撐部。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn)第二蓋體設(shè)置有支撐部用以 支撐散熱風(fēng)扇，在減輕了電連接器重量的同時(shí)又節(jié)約了成本。

圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖2是圖1所示電連接器的立體組合圖，其中第二蓋體處于開啟狀態(tài)。 圖3是圖1所示電連接器的立體組合圖，其中第一蓋體及第二蓋體均處于閉合狀態(tài)。 圖4是圖3所示電連接器與散熱器及散熱風(fēng)扇的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器100用以電性連接芯片模組(未圖標(biāo))至印刷電路 板(未圖標(biāo))，其包括收容有若干導(dǎo)電端子30的絕緣基座20、樞接在絕緣基座20上以鎖固芯片 模組的第一蓋體80、與第一蓋體80相樞接的第二蓋體90及一鎖扣裝置10。
絕緣基座20大體為矩形框體結(jié)構(gòu)，其設(shè)有用以容置芯片模組的收容腔201。絕緣基座20 一端設(shè)有一對(duì)彼此隔開一定距離且橫向設(shè)有樞接孔2020的樞接塊202，絕緣基座20在該兩樞 接塊202間設(shè)有凸臺(tái)204，該凸臺(tái)204的底部中間設(shè)有扣持部206。在本實(shí)施例中，所述扣持部 206為一凹槽。絕緣基座20另一端設(shè)有橫向貫穿的、可供橫桿225穿過(guò)的通孔205。
第一蓋體80是由絕緣材料制成的中空框架結(jié)構(gòu)，其包括可樞軸連接在絕緣基座20上的樞 接邊802及與樞接邊802相對(duì)的安裝邊806 。樞接邊802和安裝邊806共同圍成一中央開口 805 ， 其四周相對(duì)凹設(shè)有承載部807。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，承載部807用以承載散熱器60。樞接邊 802兩側(cè)設(shè)有一對(duì)凸耳803，每個(gè)凸耳803中央貫通設(shè)有組裝孔8031。組裝時(shí)，通過(guò)一樞接桿 224依次穿過(guò)絕緣基座20的樞接孔2020及第一蓋體80的組裝孔8031，將第一蓋體80樞接在絕 緣基座20上。第一蓋體80的安裝邊806還設(shè)有貫穿孔804。
第二蓋體90是由金屬片材制成，其包覆在第一蓋體80的外側(cè)，包括樞接端902、與樞接 端902相對(duì)的鎖固端906以及連接樞接端902與鎖固端906的一對(duì)按壓邊904。樞接端902兩側(cè)分 別向下彎折設(shè)有彎折部908，彎折部908上開設(shè)有開孔910。通過(guò)一導(dǎo)桿808依次穿過(guò)第一蓋體 80的貫穿孔804與第二蓋體90的開孔910，將第二蓋體90連接在第一蓋體80的安裝邊806上， 且第二蓋體90可在一定的范圍內(nèi)圍繞導(dǎo)桿808相對(duì)于第一蓋體80旋轉(zhuǎn)。第二蓋體90在鎖固端 906兩側(cè)分別設(shè)有一對(duì)彎曲凸翼912，凸翼912上分別設(shè)有通槽914。按壓邊904彎折延伸出一 支撐部903，其包括自按壓邊904彎折延伸出的主體部9032及自主體部9032彎折延伸出的平板部9031。在本實(shí)施例中，兩個(gè)按壓邊904對(duì)稱設(shè)有四個(gè)支撐部903，其平板部9031大致位于一 個(gè)平面內(nèi)，且平板部9031設(shè)有圓孔9033。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，支撐部903用以支撐固定散熱 風(fēng)扇40，通過(guò)若干固定裝置50，如螺絲依次穿過(guò)散熱風(fēng)扇40的固定孔(未標(biāo)示)及支撐部903 的圓孔9033把散熱風(fēng)扇40牢固的定位在第二蓋體90上。
鎖扣裝置lO包括一傾斜的按壓部101、與按壓部101相連的連接部102及自連接部102縱長(zhǎng) 底邊向下延伸出的鎖扣部103。連接部102貫穿設(shè)有連接孔1021。通過(guò)一連桿104穿過(guò)鎖扣裝 置10的連接孔1021及第二蓋體90的通槽914，將鎖扣裝置10樞接在第二蓋體90上。鎖扣部 103為兩彼此間隔設(shè)置的一對(duì)卡鉤，其與絕緣基座20上的扣持部206相扣持，從而將鎖扣裝置 10鎖扣在絕緣基座20上，使電連接器100鎖定于閉合狀態(tài)。
組裝時(shí)，首先，將第一蓋體80通過(guò)樞接桿224樞軸連接在絕緣基座20上。其次，將安裝 有鎖扣裝置10的第二蓋體90通過(guò)導(dǎo)桿808連接在第一蓋體80的安裝邊806上。
使用時(shí)，旋轉(zhuǎn)第一蓋體80及第二蓋體90使電連接器100處于開啟狀態(tài)，將芯片模組置于 絕緣基座20的收容腔201內(nèi)。然后，將第一蓋體80及第二蓋體90旋轉(zhuǎn)至水平位置，第二蓋體 90壓接在第一蓋體80上，第二蓋體90的彎折部908勾住橫桿225的兩端，而鎖扣裝置10的鎖扣 部103扣持在絕緣基座20上，從而第二蓋體90穩(wěn)定的鎖扣在絕緣基座20上。此時(shí)電連接器 IOO處于閉合狀態(tài)，芯片模組與電連接器100的導(dǎo)電端子30抵壓導(dǎo)接，以對(duì)該芯片模組進(jìn)行持 續(xù)高溫運(yùn)作以促使有缺陷的芯片模組盡早失效。高溫測(cè)試完后，擠壓鎖扣裝置10的按壓部 101，鎖扣部103向外旋轉(zhuǎn)以脫離絕緣基座20。然后向上旋轉(zhuǎn)第二蓋體90，其彎折部908向外 旋轉(zhuǎn)并脫離絕緣基座20上的橫桿225。繼續(xù)旋轉(zhuǎn)使第二蓋體90及第一蓋體80處于開啟狀態(tài)， 即電連接器100處于完全開啟狀態(tài)，便可輕易取出經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片模組，從而可對(duì)另一個(gè)芯 片模組進(jìn)行測(cè)試。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普 通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均 為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，用以電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座，樞接在絕緣基座上的第一蓋體以及樞接在第一蓋體上的第二蓋體，第二蓋體包括樞接端、與樞接端相對(duì)的鎖固端以及連接樞接端與鎖固端的一對(duì)按壓邊；其特征在于第二蓋體彎折延伸出一支撐部。
2 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述支撐部包括 自第二蓋體彎折延伸出的主體部及自主體部彎折延伸出的平板部。
3 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于 在按壓邊上。
4 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于 有四個(gè)支撐部。
5 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于 板部位于同一平面內(nèi)。
6 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于圓孔。所述支撐部設(shè)置 所述第二蓋體設(shè) 所述支撐部的平 所述平板部設(shè)有
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座、樞接在絕緣基座上以鎖固芯片模組的第一蓋體、與第一蓋體相樞接的第二蓋體及一鎖扣裝置，第二蓋體包括樞接端、與樞接端相對(duì)的鎖固端以及連接樞接端與鎖固端的一對(duì)按壓邊，按壓邊彎折延伸出一支撐部用以支撐散熱風(fēng)扇，達(dá)到減輕電連接器的重量的目的，同時(shí)又節(jié)約了成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201252197SQ20082030170
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者林暐智 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司