專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種可方便芯片模組性能檢測(cè)的電連接器。背景技術(shù)：
在由若干主動(dòng)及被動(dòng)組件構(gòu)成的電子封裝電路中，譬如晶片模組，是小型化電子組件， 為了保證其在使用過(guò)程中安全可靠，幾乎所有的晶片模組于安裝前必須進(jìn)行測(cè)試。對(duì)晶片模 組進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的高溫運(yùn)作，可以使存在缺陷的晶片模組盡快失效，從而將有缺陷的晶片模組 篩選出來(lái)淘汰掉，而通過(guò)測(cè)試的晶片模組被組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安全使用，不會(huì)盡 早失效。
請(qǐng)參圖1所示，現(xiàn)有的電連接器l' 一般包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子30'的絕緣基座20'、 組設(shè)于絕緣基座20'上且可相對(duì)絕緣基座20'于導(dǎo)通位置和斷開(kāi)位置之間轉(zhuǎn)換的浮板50'、 置于絕緣基座20'和浮板50'之間可驅(qū)動(dòng)浮板50'自導(dǎo)通位置向斷開(kāi)位置回復(fù)的彈性裝置 40'、樞接于絕緣基座20' —端的下蓋板80'、樞軸連接于下蓋板80'與下蓋板80'的樞接 端相對(duì)一端的上蓋板90'、連接于下蓋板80'上的按壓板60'。其中，下蓋板80'和按壓板 60'是通過(guò)表面設(shè)有卡持槽100'的樞軸10'來(lái)實(shí)現(xiàn)連接的，下蓋板80'和按壓板60'相應(yīng) 設(shè)有收容樞軸10'的第一收容孔800'、第二收容孔600'，將樞軸10'置于孔800' 、 600' 中以連接下蓋板80'和按壓板60'，然后將呈半圓形的固持片801'通過(guò)下蓋板80'表面的 凹槽802'卡扣在樞軸10'上的卡持槽100'中，從而實(shí)現(xiàn)按壓板60'和下蓋板80'穩(wěn)定的連 接。
使用時(shí)，首先將組設(shè)于印刷電路板(未圖示)上的電連接器l'的上、下蓋板90' 、 80 '置于開(kāi)啟位置，并將晶片模組(未圖示)置于浮板50'上；此時(shí)，導(dǎo)電端子30'的接觸部
(未標(biāo)示)尚未露出浮板50'，晶片模組(未圖示)和印刷電路板(未圖示)之間沒(méi)有形成 電性導(dǎo)通。然后，驅(qū)動(dòng)上、下蓋板90' 、 80'相對(duì)于絕緣基座20'轉(zhuǎn)動(dòng)并下壓置于浮板50' 上的晶片模組(未圖示)，使得浮板50'和置于浮板50'上的晶片模組(未圖示) 一同下沉 ;此時(shí)，晶片模組(未圖示)的上表面抵接著按壓板60'，導(dǎo)電端子30'的接觸部開(kāi)始穿過(guò) 浮板50'和晶片模組(未圖示)上相應(yīng)的導(dǎo)電元件(未圖示)對(duì)接。最后，通過(guò)鎖固裝置扣 合上蓋板90將晶片模組鎖固于絕緣基座20'上，從而實(shí)現(xiàn)晶片模組(未圖示)和印刷電路板
(未圖示)之間的電性連接。
4該電連接器r可用于測(cè)試不同尺寸的晶片模組(未圖示)，但是，該電連接器r的上
、下蓋板90' 、 80' —般是直接固定在基座20'上，上下不可浮動(dòng)，故基座20'樞接下蓋板 80'的樞接部201'及樞接上蓋板90'的固定部202'在設(shè)計(jì)時(shí)需要在豎直方向上預(yù)設(shè)一定高 度用于收容不同尺寸的晶片模組(未圖示)，這樣會(huì)影響導(dǎo)電端子30'在正常情況下的彈性 變形，削弱導(dǎo)電端子30'和晶片模組(未圖示)的導(dǎo)電元件(未圖示)的接觸力，容易造成 接觸不穩(wěn)定，影響正常的測(cè)試結(jié)果。
鑒于上述弊端，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有浮動(dòng)效果的蓋板以便于測(cè)試不同尺寸晶片 模組的電連接器。
為此，本實(shí)用新型提供一種電連接器，用于電性連接晶片模組到印刷電路板，其包括 容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座、可動(dòng)樞接于所述絕緣基座上的蓋板以及用于將蓋板固設(shè)于 絕緣基座上的第一樞軸。該絕緣基座相對(duì)兩端設(shè)有第一樞接孔，該第一樞軸組設(shè)于所述絕緣 基座的第一樞接孔內(nèi)。其中，所述絕緣基座設(shè)有第一樞接孔的至少一端還設(shè)有與第一樞接孔 間隔設(shè)置的第二樞接孔；所述第二樞接孔內(nèi)組設(shè)有第二樞軸；所述電連接器還包括兩端分別 連接于第一樞軸與第二樞軸上的彈性裝置，該彈性裝置可帶動(dòng)第一樞軸使蓋板上下浮動(dòng)。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少具有以下優(yōu)點(diǎn)由于電連接器設(shè)有可使樞接 在絕緣基座上的蓋板上下產(chǎn)生浮動(dòng)的彈性裝置，從而可收容不同厚度的晶片模組，所述蓋板 可按壓不同厚度的晶片模組且能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電性連接。

圖l是一種現(xiàn)有電連接器的立體分解示意圖。 圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解示意圖。 圖3是圖2所示電連接器中絕緣本體的立體放大圖。 圖4是圖2所示電連接器處于閉合位置的組裝圖。 圖5是圖2所示電連接器處于閉合位置的另外一角度的組裝圖。 圖6是本實(shí)用新型電連接器處于開(kāi)啟位置及其芯片模組的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參圖2至圖6所示，本實(shí)用新型電連接器1用于電性連接晶片模組10至印刷電路板(未圖 示)，其包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子30的絕緣基座20、可動(dòng)連接于絕緣基座20上以鎖固晶片模 組10于絕緣基座20上的蓋板70以及組設(shè)于絕緣基座20上可使蓋板70上下浮動(dòng)的彈性裝置40。
5如圖3所示，絕緣基座20大致呈矩形構(gòu)造，其由絕緣材料制成，其包括基部201及由基部 201中央位置向下凹陷設(shè)置的用于收容晶片模組10的收容腔202。該收容腔202內(nèi)設(shè)有若干呈 矩陣排列的貫穿基部201的端子收容槽(未圖示)，用于收容導(dǎo)電端子30。該絕緣基座20于基 部201的兩端分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有位于同排的三個(gè)收容孔203，該收容孔203用于收容彈性裝置40。 該絕緣基座20—端的上表面還對(duì)稱(chēng)設(shè)有向上延伸的樞接部204，該樞接部204上設(shè)有呈橢圓形 的第一樞接孔205。該絕緣基座20與設(shè)置樞接部204相對(duì)的另外一端亦設(shè)有呈橢圓形的第一樞 接孔205。所述第一樞接孔205均可用于收容設(shè)于絕緣基座20兩端的第一樞軸50。收容于設(shè)置 在樞接部204上的第一樞接孔205內(nèi)的第一樞軸50可將蓋板70—端活動(dòng)連接于絕緣基座20上另 外可用于固定彈性裝置40的上端。設(shè)于絕緣基座20相對(duì)的另外一端的第一樞軸50可用于固定 蓋板70的另外一端，從而閉合蓋板70使其鎖固于絕緣基座20上。收容于絕緣基座20內(nèi)的第一 樞軸50可在橢圓形的第一樞接孔205內(nèi)隨著蓋板70在開(kāi)啟位置和閉合位置之間的運(yùn)動(dòng)而作上 下運(yùn)動(dòng)。該絕緣基座20基部201的兩端還設(shè)有與第一樞接孔205間隔設(shè)置的第二樞接孔206， 該第二樞接孔206與第一樞接孔205上下呈平行關(guān)系設(shè)置。該第二樞接孔206內(nèi)組設(shè)有用于固 定彈性裝置40的第二樞軸51。
導(dǎo)電端子30—端向下延伸出絕緣基座20的端子收容槽(未圖示)的下表面以和印刷電路板 (未圖示)上相應(yīng)的導(dǎo)電元件(未圖示)電性連接，另外一端向上延伸至收容腔202內(nèi)，以和晶 片模組10上相應(yīng)的導(dǎo)電元件(未圖示)對(duì)接。
彈性裝置40為六個(gè)彈簧40，其可收容于絕緣基座20基部201兩端的收容孔203內(nèi)。每個(gè)彈 簧40的上下兩端分別連接于第一樞軸50和第二樞軸52上。該彈簧40可隨著第一樞軸50的上下 運(yùn)動(dòng)而由此提供蓋板70上下浮動(dòng)的彈力。
蓋板70包括下蓋板80和包覆于下蓋板80上的上蓋板90。下蓋板80是由絕緣材料制成的中 空框架結(jié)構(gòu)，其包括可樞軸連接于絕緣基座20上的樞接邊802和與樞接邊802相對(duì)的安裝邊 806以及連接樞接邊802和安裝邊806的連接邊807。由樞接邊802、安裝邊806以及連接邊807 圍成的中央開(kāi)口805四周相對(duì)凹設(shè)有承載部(未標(biāo)示)，其上組設(shè)有保護(hù)板803。上蓋板90是由 金屬片材制成，可以包覆于下蓋板80的外側(cè)，其包括樞接端902、和樞接端902相對(duì)的鎖固端 906，以及連接樞接端902和鎖固端906的一對(duì)按壓邊904。所述按壓邊904向下凸伸設(shè)有呈鉤 狀的扣持部908，可用于將上蓋板90固定于絕緣基座20上。
組裝時(shí)，首先將兩第一樞軸50分別組設(shè)于絕緣基座20的兩第一樞接孔205內(nèi)，其中下蓋 板80的樞接邊802通過(guò)一第一樞軸50樞接于絕緣基座20的樞接部204上，下蓋板80的安裝邊 806通過(guò)固定桿53固定于上蓋板90的樞接端902上；接著將六個(gè)彈簧40分別安裝到絕緣基座20基部201兩端的收容孔203中，再將兩第二樞軸52分別組設(shè)于絕緣基座20基部201兩端的第 二樞接孔206中，使彈簧40的上下端分別固定于該上下平行設(shè)置的第一樞軸50和第二樞軸52 上；然后將上蓋板90的樞接端902通過(guò)固定桿53連接于下蓋板80的安裝邊806上。
使用時(shí)，首先將電連接器l的上、下蓋板90、 80置于開(kāi)啟位置(請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖6所示)， 并將晶片模組10容置于絕緣基座20的收容腔202中，然后，分別依次驅(qū)動(dòng)下蓋板80及上蓋板 90相對(duì)絕緣基座20轉(zhuǎn)動(dòng)并下壓晶片模組10，最后，通過(guò)上蓋板90將晶片模組10鎖固于絕緣基 座20上，此時(shí)上蓋板90的扣持部908卡設(shè)于組設(shè)于絕緣基座20上的第一樞軸50上。導(dǎo)電端子 30與晶片模組1 O上相應(yīng)的導(dǎo)電元件(未圖示)對(duì)接，從而實(shí)現(xiàn)晶片模組10和印刷電路板(未圖 示)的電性連接。
本實(shí)施例中，絕緣基座20的兩端分別設(shè)有收容孔203以安裝彈簧40且固定彈簧40上端的 第一樞軸50可在橢圓形的第一樞接孔205內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)，由此在蓋板70于閉合位置時(shí)，該彈簧 40仍可提供蓋板70上下浮動(dòng)的彈力同時(shí)可帶動(dòng)連接蓋板70于絕緣基座20上的第一樞軸50在所 述橢圓形的第一樞接孔205內(nèi)上下轉(zhuǎn)動(dòng)，由此樞接在絕緣基座20上的蓋板70在第一樞軸50的 帶動(dòng)下會(huì)產(chǎn)生上下產(chǎn)生浮動(dòng)的效果，從而便于在收容腔202內(nèi)收容不同厚度尺寸的晶片模組 10，且能通過(guò)蓋板70的下壓使晶片模組10和導(dǎo)電端子30實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電性連接。
本實(shí)施例中，組設(shè)于絕緣基座20兩端的彈性裝置40為若干彈簧，其實(shí)也可設(shè)置為其它能 提供彈性的彈性組件；本實(shí)施例中，彈性裝置40另外組設(shè)于絕緣基座20的兩端的收容孔203 內(nèi)，其實(shí)亦可以僅在絕緣基座20的任意一端設(shè)置就好，即可僅在絕緣基座20的一端設(shè)置安裝 孔203和第二樞接孔206;本實(shí)施例中，絕緣基座20的兩端分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有3個(gè)彈簧40，其實(shí)彈 簧40的設(shè)置數(shù)目并不以本實(shí)例為限，其可根據(jù)實(shí)際需要任意設(shè)置。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所描述的僅僅是本實(shí)用新型電連接器的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下做出的其它改進(jìn)和變形也應(yīng)當(dāng)視為本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，用于電性連接晶片模組到印刷電路板，其包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座、可動(dòng)樞接于所述絕緣基座上的蓋板以及用于將蓋板固設(shè)于絕緣基座上的第一樞軸，該絕緣基座相對(duì)兩端設(shè)有第一樞接孔，該第一樞軸組設(shè)于所述絕緣基座的第一樞接孔內(nèi)；其特征在于所述絕緣基座設(shè)有第一樞接孔的至少一端還設(shè)有與第一樞接孔間隔設(shè)置的第二樞接孔；所述第二樞接孔內(nèi)組設(shè)有第二樞軸；所述電連接器還包括兩端分別連接于第一樞軸與第二樞軸上的彈性裝置，該彈性裝置可帶動(dòng)第一樞軸使蓋板上下浮動(dòng)。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座設(shè)有 第一樞接孔的兩端均設(shè)有第二樞接孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一樞接孔和 第二樞接孔上下呈平行關(guān)系設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座的端 側(cè)還設(shè)有用于收容彈性裝置的收容孔。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座兩端 的收容孔對(duì)稱(chēng)設(shè)置，且每一端收容孔的數(shù)目為三個(gè)且設(shè)置于同一排。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述彈性裝置為彈簧。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述彈簧收容于絕 緣基座的收容孔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座的第 一樞接孔呈橢圓形設(shè)置，可供收容于其中的第一樞軸上下運(yùn)動(dòng)。
9.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣基座設(shè)有 第一樞接孔的一端向上凸伸設(shè)有樞接部，所述第一樞接孔設(shè)于該樞接部上。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述蓋板包括通過(guò)-第一樞軸樞接于絕緣基座樞接部上的下蓋板及包覆于下蓋板上的上蓋板。
專(zhuān)利摘要一種電連接器，用于電性連接晶片模組到印刷電路板，其包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣基座、可動(dòng)樞接于所述絕緣基座上的蓋板以及用于將蓋板固設(shè)于絕緣基座上的第一樞軸。該絕緣基座相對(duì)兩端設(shè)有第一樞接孔，該第一樞軸組設(shè)于所述絕緣基座的第一樞接孔內(nèi)。其中，所述絕緣基座設(shè)有第一樞接孔的至少一端還設(shè)有與第一樞接孔間隔設(shè)置的第二樞接孔；所述第二樞接孔內(nèi)組設(shè)有第二樞軸；所述電連接器還包括兩端分別連接于第一樞軸與第二樞軸上的彈性裝置，該彈性裝置可帶動(dòng)第一樞軸使蓋板上下浮動(dòng)。所述電連接器可收容不同厚度尺寸的晶片模組，所述蓋板能壓接不同厚度的晶片模組且能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電性連接。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201285884SQ200820302118
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
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