專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。技術(shù)背景
中國(guó)實(shí)用新型專利第201054423號(hào)專利揭示了一種現(xiàn)有用于測(cè)試芯片模塊與電路板的電 連接器，該電連接器包括安裝至電路板上方的基體、收容于基體中的絕緣本體、收容于絕緣 本體中的若干導(dǎo)電端子、與基體卡合在一起的限位板及安裝于基體與限位板上方的框體。絕 緣本體外圍設(shè)有定位框，定位框與絕緣本體組成收容芯片模塊的收容腔?；w于定位框的四 個(gè)側(cè)邊處樞接有按壓芯片模塊的定位體。該定位體包括樞接于基體一端的抵推部及從抵推部 延伸至收容腔上方的鎖扣部。當(dāng)下壓框體時(shí)，帶動(dòng)定位體翻轉(zhuǎn)打開(kāi)，這時(shí)可以放入芯片模塊 ，當(dāng)框體恢復(fù)原位時(shí)，定位體下翻閉合并按壓在芯片模塊之上。
然而，該定位體為一體構(gòu)造，不具有調(diào)節(jié)功能，即該定位體僅能適用于某一種特定厚度 的芯片模塊，若需要測(cè)試另一種厚度尺寸的芯片模塊時(shí)，則只能更換定位體來(lái)配合相應(yīng)厚度 的芯片模塊，故，會(huì)增加操作過(guò)程中的成本，且會(huì)在更換過(guò)程中損耗工作時(shí)間。
因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可與不同厚度的芯片模塊配合的電連接器。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括基座、位于基座中的絕緣 本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的鎖扣裝置及框體，該框體位于基 座上方，在相對(duì)于基座上下運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中打開(kāi)和閉合鎖扣裝置；其中，所述鎖扣裝置包括鎖 扣件及組裝于鎖扣件中的調(diào)整件，該鎖扣件包括固定部及與固定部一體設(shè)置并可相對(duì)于固定 部運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)部，所述調(diào)整件可以調(diào)整活動(dòng)部下方空間的高度。
與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)該鎖扣裝置包括鎖扣件及調(diào)整件，調(diào)整件 可以調(diào)整鎖扣件的活動(dòng)部相對(duì)于固定部上下運(yùn)動(dòng)，由此也就調(diào)整了鎖扣件下方空間的高度， 使得該電連接器可以收容不同厚度的芯片模塊。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。 圖2為本實(shí)用新型電連接器的分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的鎖扣件的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器的鎖扣裝置的剖視圖，其中鎖扣裝置按壓于較薄的芯片模塊上。
圖5為本實(shí)用新型電連接器的鎖扣裝置的剖視圖，其中鎖扣裝置按壓于較厚的芯片模塊上。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型為一種電連接器100，用以達(dá)成電路板(未圖示)與 芯片模塊l之間的電性連接來(lái)測(cè)試芯片模塊l，其包括基座2、位于基座2中的絕緣本體3、相 對(duì)于絕緣本體3上下運(yùn)動(dòng)的框體4及樞接于基座2上的鎖扣裝置5。
基座2大致呈矩形構(gòu)造，其中部設(shè)有矩形開(kāi)口21，開(kāi)口21的每一側(cè)邊設(shè)有一對(duì)平行設(shè)置 的樞接部22，該樞接部22設(shè)有樞接鎖扣裝置5的樞接孔(未標(biāo)號(hào))。絕緣本體3收容于開(kāi)口 21中，絕緣本體3中收容有若干可以與芯片模塊1和電路板(未圖示)電性導(dǎo)通的導(dǎo)電端子9 。絕緣本體3的上方設(shè)有固持導(dǎo)電端子9的固定板6，絕緣本體3的上方還設(shè)有通過(guò)螺釘71固定 于絕緣本體3四周的定位框7，定位框7與固定板6共同組成收容芯片模塊1的收容腔72。定位 框7的外圍還設(shè)有限位板8，框體4、限位板8及基座2對(duì)應(yīng)設(shè)有配合孔40、 80、 20，螺釘41穿 過(guò)配合孔40、 80、 20將框體4、限位板8及基座2固定?；?的四角處設(shè)有彈簧23，該彈簧23 位于基座23與框體4之間，以提供框體4上下運(yùn)動(dòng)的彈力?？蝮w4于四個(gè)側(cè)邊中部樞接有轉(zhuǎn)軸 42，該轉(zhuǎn)軸42上設(shè)有滾輪421，以驅(qū)動(dòng)鎖扣裝置5。
請(qǐng)參閱圖3至圖4所示，鎖扣裝置5樞接于基座2的樞接部22上，其包括鎖扣件51及組裝于 鎖扣件51中的調(diào)整件52。該鎖扣件51包括一抵推部511、固定部512及與固定部512—體設(shè)置 并可相對(duì)于固定部512運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)部513。抵推部511外側(cè)面具有弧形的抵推面5110，抵推部 51 l底部設(shè)有樞接孔5111 ，該樞接孔5111內(nèi)組裝有樞接軸5112，通過(guò)樞接軸5112將鎖扣裝置 5組裝于基座2上。抵推部511于其相對(duì)于抵推面5110的另一側(cè)延伸有平行設(shè)置的上述固定部 512及上述活動(dòng)部513，固定部512與活動(dòng)部513延伸于收容腔72的上方，固定部512與活動(dòng)部 513之間具有呈L形之間隙?；顒?dòng)部513底部設(shè)有凹部5130及向下凸出用于按壓芯片模塊1的突 起5131。貫穿固定部512及活動(dòng)部513設(shè)有容納孔514，調(diào)整件52收容于該容納孔514中，在本 實(shí)施例中，調(diào)整件52為一螺釘，設(shè)于活動(dòng)部513上的容納孔514具有與螺釘配合的內(nèi)螺紋。
操作該電連接器100時(shí)主要包括一個(gè)打開(kāi)鎖扣裝置5的步驟和一個(gè)閉合鎖扣裝置5的步驟 。打開(kāi)鎖扣裝置5時(shí)，對(duì)框體4施加向下的壓力使框體4向基座2方向運(yùn)動(dòng)，框體4在向下運(yùn)動(dòng) 過(guò)程中樞接于框體4中的轉(zhuǎn)軸42抵接并沿鎖固裝置5的抵推面5110向下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，鎖扣裝置5被設(shè)于其底部的彈簧(未圖示)彈開(kāi)，此時(shí)收容腔72被打開(kāi)，可以將需要測(cè)試的芯片模塊 l放入該收容腔72內(nèi)。閉合鎖扣裝置5時(shí)，撤去施加于框體4的壓力，框體4被彈簧23彈起的過(guò) 程中，轉(zhuǎn)軸42沿抵推面5110向上移動(dòng)，鎖扣裝置5在轉(zhuǎn)軸42的推力作用下恢復(fù)閉合狀態(tài)，同 時(shí)壓縮前述彈簧(未圖示)，此時(shí)將電連接器100與電路板(未圖示)電性連接即可測(cè)試芯 片模塊l。
繼續(xù)參閱圖4至圖5所示，本實(shí)用新型的鎖扣裝置5可以適應(yīng)不同厚度的芯片模塊1，當(dāng)芯 片模塊l較薄時(shí)，鎖扣裝置5的固定部512與活動(dòng)部513平行設(shè)置；當(dāng)芯片模塊l較厚時(shí)，擰動(dòng) 調(diào)整件52，通過(guò)調(diào)整件52給活動(dòng)部513—個(gè)向上的力，使活動(dòng)部513的突起5131向上抬高，即 增加活動(dòng)部513的下方空間，從而收容較厚的芯片模塊l'。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn)變換也 應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，包括基座、位于基座中的絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的鎖扣裝置及框體，該框體位于基座上方，在相對(duì)于基座上下運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中打開(kāi)和閉合鎖扣裝置；其特征在于所述鎖扣裝置包括鎖扣件及組裝于鎖扣件中的調(diào)整件，該鎖扣件包括固定部及與固定部一體設(shè)置并可相對(duì)于固定部運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)部，所述調(diào)整件可以調(diào)整活動(dòng)部下方空間的高度。
2.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣件進(jìn)一步包 括樞接于基座的抵推部，所述抵推部具有弧形抵推面，抵推部底部設(shè)有樞接孔，用于樞接至 基座上。
3.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述固定部與活動(dòng)部 平行，所述活動(dòng)部位于固定部底側(cè)用于抵壓芯片模塊。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述固定部與活動(dòng)部 的截面具有L形間隙。
5.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述調(diào)整件為螺釘。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述螺釘貫穿所述固 定部及活動(dòng)部，所述活動(dòng)部設(shè)有與螺釘配合的內(nèi)螺紋，擰動(dòng)螺釘，使活動(dòng)部向上抬起以增加 活動(dòng)件下方的空間。
7.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述基座中部設(shè)有開(kāi) 口，所述絕緣本體位于開(kāi)口中。
8.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步包括 置于基座上的限位板，所述框體、限位板及基座設(shè)有對(duì)應(yīng)的配合孔，通過(guò)螺釘將所述框體、 限位板及基座組裝在一起。
9.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述框體與基座之間 設(shè)有彈簧，其設(shè)于框體與基座的四角處。
10.如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于活動(dòng)部的自由端設(shè)有向下延伸的用于按壓芯片模塊的突起(
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，包括基座、位于基座中的絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、樞接于基座上的鎖扣裝置及位于基座上方的框體，框體可相對(duì)于基座上下運(yùn)動(dòng)并打開(kāi)和閉合鎖扣裝置。所述鎖扣裝置包括鎖扣件及組裝于鎖扣件中的調(diào)整件，該鎖扣件包括固定部及與固定部一體設(shè)置并可相對(duì)于固定部運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)部，所述調(diào)整件可以調(diào)整活動(dòng)部相對(duì)于固定部的位置。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201285928SQ20082030214
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
發(fā)明者許修源, 謝文逸, 陳克豪 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司