專利名稱：極細(xì)同軸線束及其連接方法、電路板連接體、電路板組件以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及極細(xì)同軸線束(線纜)及其連接方法、電路板連接 體、電路板組件以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
例如如專利文獻(xiàn)l所披露，已知一種將多根極細(xì)同軸線連接到 基板的電路上的連接器。
如圖7所示，連接器100配合入插座(未示出)從而將多根極 細(xì)同軸線101電氣地連接到基板上。連接器100具有(a)由諸如塑 料等絕緣材料制成的殼體102、 (b)沿著殼體102的寬度方向以指 定間距布置的多個(gè)導(dǎo)電端子103以及(c)遮蓋殼體102上表面的遮 蔽板104。各導(dǎo)電端子103布置在各線收容凹部105中，其中這些線 收容凹部形成為沿著殼體的寬度方向以指定間距彼此鄰接。于是， 各導(dǎo)電端子103對(duì)準(zhǔn)。將要連接到導(dǎo)電端子103上的每一根極細(xì)同 軸線ioi具有利用焊料等連接到導(dǎo)電端子103上的中心導(dǎo)體107、覆 蓋中心導(dǎo)體107的絕緣層108、形成在絕緣層108外部的外側(cè)導(dǎo)體 109以及覆蓋外側(cè)導(dǎo)體109的外皮110。這樣處理各極細(xì)同軸線101: 艮P，各中心導(dǎo)體107分別連接到對(duì)應(yīng)的各導(dǎo)電端子103上，各外側(cè) 導(dǎo)體109通過型鍛部件111共同連接到連接器100上。
專利文獻(xiàn)1:己公布的日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_2005-302604。

發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問題
用在移動(dòng)電話等中的極細(xì)同軸線通過連接器連接到其它配線、基板或其它部件上。相反，在專利文獻(xiàn)1中的連接器100中，多根
極細(xì)同軸線101的各外側(cè)導(dǎo)體109不是通過焊接而是利用作為單個(gè)
共用連接金屬板的型鍛部件111通過型鍛(鉚接)從而連接到連接
器上。因此，由于沒有焊料浸漬到外側(cè)導(dǎo)體109上，所以不會(huì)削弱
極細(xì)同軸線101的撓性。專利文獻(xiàn)1表明上述結(jié)構(gòu)改善了極細(xì)同
軸線在狹小連接空間中的可作業(yè)性。
然而，隨著設(shè)備的尺寸的減小，可以確保作為連接空間的空間 變得越來越小。為了緩解連接的困難，極細(xì)同軸線例如使用直徑為
美國(guó)線規(guī)(AWG) 40~45的精細(xì)導(dǎo)體。在這種情況下，難于采用借 助于專利文獻(xiàn)1所述的連接器的連接結(jié)構(gòu)?？紤]到上述情形，為了 使連接的空間最小化，需要研究人員和工程師們研發(fā)出諸如不利用 連接器而將各極細(xì)同軸線的中心導(dǎo)體直接連接到設(shè)備的電路上的無 連接器連接。
本發(fā)明的目的在于提供一種可以在保持操作的可靠性和迅速
性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)在狹小的空間中無連接器連接到基板上的極細(xì)同軸線 束，以及包含有該線束的電路板連接體等。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
本發(fā)明的極細(xì)同軸線束包括下述部件
(a) 多根極細(xì)同軸線，所述多根極細(xì)同軸線中的每一根按下述
順序包括下述部件
(al)中心導(dǎo)體，其端部是露出的； (a2)絕緣層，其為管狀并且在端部是露出的； (a3)外側(cè)導(dǎo)體，其端部是露出的；以及 (a4)外皮；
(b) 絕緣體框架，在所述各中心導(dǎo)體沿著橫向排列的狀態(tài)下所
述絕緣體框架固定所述各中心導(dǎo)體；以及
(c) 接地部件，其與所述各外側(cè)導(dǎo)體的露出部分相連接； 在所述線束中，所述絕緣體框架設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)部分，所述對(duì)準(zhǔn)部分將 所述中心導(dǎo)體與基板上的電路對(duì)準(zhǔn)。通過采用以上結(jié)構(gòu)，可以通過所述對(duì)準(zhǔn)部分迅速而容易地將所述中心導(dǎo)體與基板上的電路對(duì)準(zhǔn)，其中所述極細(xì)同軸線與所述基板相連接。結(jié)果可以在狹小的空間中進(jìn)行無連接器連接。
上述極細(xì)同軸線束可以具有下述結(jié)構(gòu)
(a) 所述絕緣體框架具有上側(cè)部件和下側(cè)部件以便從上下兩側(cè)
保持所述中心導(dǎo)體；
(b) 所述下側(cè)部件具有一對(duì)長(zhǎng)矩形部分和一對(duì)端部，所述一對(duì)
端部分別在其端部與所述長(zhǎng)矩形部分連接；并且
(c) 所述一對(duì)長(zhǎng)矩形部分和所述一對(duì)端部共同形成窗口部分從而包圍所述窗口部分，所述窗口部分露出所述中心導(dǎo)體。
通過采用此結(jié)構(gòu)，在所述一對(duì)長(zhǎng)矩形部分穩(wěn)定地支撐所述中心導(dǎo)體的狀態(tài)下，在由所述長(zhǎng)矩形部分和端部包圍的所述窗口部分中，所述中心導(dǎo)體可以與所述基板上的電路連接。于是，可以使所述連^禾急^ 。
具體而言，作為上述對(duì)準(zhǔn)部分，可以在所述絕緣體框架的一對(duì)端部中的每一個(gè)端部分別設(shè)置對(duì)準(zhǔn)孔。所述對(duì)準(zhǔn)孔可提高可作業(yè)性。
上述接地部件可設(shè)置有卡合部分，所述卡合部分與所述各外側(cè)導(dǎo)體的露出部分卡合。此結(jié)構(gòu)使得所述卡合部分可確定所述各中心導(dǎo)體的布置位置。通過將所述接地部件連接到所述絕緣體框架上，可以在所述各極細(xì)同軸線受到穩(wěn)定保持的狀態(tài)下將所述各中心導(dǎo)體連接到所述基板上。
用于所述極細(xì)同軸線束的本發(fā)明的連接方法為利用所述對(duì)準(zhǔn)部分作為基準(zhǔn)來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)從而將所述各中心導(dǎo)體連接到電路板的各電路部件上的方法，其中所述電路板具有多個(gè)電路部件。此方法可實(shí)現(xiàn)將所述極細(xì)同軸線迅速而容易地安裝到所述電路板上。
在利用所述對(duì)準(zhǔn)部分作為基準(zhǔn)來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)之前，上述連接方法可進(jìn)行(a)利用導(dǎo)引孔作為基準(zhǔn)在一對(duì)膜片之間布置所述極細(xì)同軸線的各中心導(dǎo)體從而固定所述中心導(dǎo)體；以及(b)在所述一對(duì)膜片中形成對(duì)準(zhǔn)孔作為所述對(duì)準(zhǔn)部分。在這種情況下，在將該對(duì)膜片結(jié)合到一起時(shí)，即使所述膜片產(chǎn)生輕微的位移或褶皺，通過分別形
6成對(duì)準(zhǔn)孔并利用所述對(duì)準(zhǔn)孔作為基準(zhǔn)來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，所述中心導(dǎo)體也可以可靠地連接到所述基板的電路部件上。本發(fā)明的電路板連接體包括下述部件
(a) 電路板，其設(shè)置有多個(gè)電路；以及
(b) 本發(fā)明的極細(xì)同軸線束，其設(shè)置在所述電路板上。此結(jié)構(gòu)可以提供與包含有所述極細(xì)同軸線束的設(shè)備的小型化和厚度削減相適應(yīng)的電路板連接體。術(shù)語"電路板"是用于柔性印刷電路
板(FPC)、柔性扁平電纜(FFC)以及剛性印刷電路板(PCB)的總稱。
本發(fā)明的電路板組件包括下述部件
(a) 本發(fā)明的電路板連接體；以及
(b) 電子器件，其安裝在所述電路板上。本發(fā)明的電子設(shè)備包括上述電路板組件。同樣，就此而言，本
發(fā)明可以提供與小型化和厚度削減相適應(yīng)的電路板組件和電子設(shè)備。
發(fā)明的有益效果
通過釆用本發(fā)明的極細(xì)同軸線束及其連接方法、電路板連接體、電路板組件或電子設(shè)備，可以在保持操作的迅速性和容易性的同時(shí)，在狹小的空間中進(jìn)行無連接器連接到基板的電路上。


為了便于理解，上下顛倒地繪制圖1~3C。
圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的極細(xì)同軸線束的透視圖。
圖2A為圖1中所示的極細(xì)同軸線束的平面圖，圖2B為從圖2A中的線IIb-IIb看去的橫截面。
圖3A 3C為共同顯示本實(shí)施例的極細(xì)同軸線的制造步驟的平面圖和截面圖。
圖4A和4B為依次地顯示圖3C中所示的步驟的細(xì)節(jié)的平面圖。圖5A 5D為共同顯示將本實(shí)施例的極細(xì)同軸線連接到剛性印
7刷電路上的方法的平面圖和截面圖。
圖6為顯示在用作移動(dòng)電話的電子設(shè)備中所包含的各種電路板之間的連接的細(xì)節(jié)的透視圖。
圖7為顯示在專利文獻(xiàn)1中所披露的傳統(tǒng)的極細(xì)同軸線的連接結(jié)構(gòu)的截面圖。
標(biāo)號(hào)說明
10:多芯極細(xì)同軸線
11:極細(xì)同軸線
12:中心導(dǎo)體
13:絕緣層
14:外側(cè)導(dǎo)體
15:外皮
20:接地部件
21:卡合部分
21a:豎直壁部分
21b:底壁部分
22:互連部分
22a:接地片
22b:互連片
30:絕緣體框架
31:下側(cè)膜片
31a:窗口部分
31X:長(zhǎng)矩形部分
31y:端部
32:上側(cè)膜片
33:按壓板
36:對(duì)準(zhǔn)孔
38:導(dǎo)引孔
40:膠粘帶50:剛性印刷電路板
51:剛性基板
52:信號(hào)電路
53:接地電路
54:對(duì)準(zhǔn)孔
60:組裝夾具
61:定位臺(tái)
62:銷
70:熱壓焊頭
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例
極細(xì)同軸線束
圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的極細(xì)同軸線束的透視圖。圖2A為圖1中所示的極細(xì)同軸線束的平面圖，圖2B為從圖2A中的線IIb-IIb看去的橫截面。
如圖1、 2A和2B所示，通過將多根極細(xì)同軸線ll以并排陣列的方式連接從而形成根據(jù)本實(shí)施例的多芯極細(xì)同軸線10。每根極細(xì)同軸線11具有橫截面為幾乎正圓形的中心導(dǎo)體12、包覆中心導(dǎo)體12的絕緣層13、形成在絕緣層13周圍并且接地的外側(cè)導(dǎo)體14以及包覆以上全部部件的外皮15。中心導(dǎo)體12的端部露出，并且通過沿著極細(xì)同軸線的并排陣列的方向進(jìn)行碾軋從而將所露出的部分扁平化。然而，中心導(dǎo)體12的所露出的部分不要求必須為扁平的。另外，絕緣層13和外側(cè)導(dǎo)體14也依次從外皮15中以臺(tái)階的形狀露出。
極細(xì)同軸線束還設(shè)置有(a)接地部件20，其共同地連接多芯極細(xì)同軸線10的外側(cè)導(dǎo)體14的所有露出部分和(b)絕緣體框架30，其固定中心導(dǎo)體12。
接地部件20具有(a)卡合部分21，通過幾乎直角地彎曲由金
屬導(dǎo)體制成的板材的兩側(cè)部分以得到槽材的形狀從而形成該卡合部分和(b)互連部分22，其具有與卡合部分21的一部分連接的互連
9片22b和在與中心導(dǎo)體12的高度幾乎相同的位置沿著與卡合部分21幾乎垂直的方向延伸的接地片22a?？ê喜糠?1具有底壁部分21b和分別具有波形的豎直壁部分21a。豎直壁部分21a分別具有大量的以固定間距形成的波形凹槽以便與外側(cè)導(dǎo)體14卡合?；ミB部分22的互連片22b通過銅焊在兩側(cè)與豎直壁部分21a接合。卡合部分21中的各凹槽通過焊接與各外側(cè)導(dǎo)體14相連接。在外側(cè)導(dǎo)體14上沒有進(jìn)行焊接的露出部分上涂布有粘合劑。在本實(shí)施例中，卡合部分21按照指定間距保持極細(xì)同軸線之間的間隔，由此確定各中心導(dǎo)體12的布置位置。在圖l所示的結(jié)構(gòu)中，僅在一側(cè)設(shè)置卡合部分21。然而，也可采用其它結(jié)構(gòu)即，也在另一側(cè)設(shè)置具有其它卡合部分的按壓部件或由平板形成的按壓部件從而可以從兩側(cè)夾持外側(cè)導(dǎo)體14。
絕緣體框架30具有(a)下側(cè)膜片31，其為支撐中心導(dǎo)體12的連接表面12a的下側(cè)部件；(b)上側(cè)膜片32，其為支撐中心導(dǎo)體12的壓力接收表面12b的上側(cè)部件；以及(c)按壓板33，其布置在上側(cè)膜片32與中心導(dǎo)體12的壓力接收表面12b之間。下側(cè)膜片31由以下部分形成(a) —對(duì)長(zhǎng)矩形部分31x,其沿著幾乎垂直于中心導(dǎo)體12的方向延伸和(b) —對(duì)端部31y，其在長(zhǎng)矩形部分31x的兩端連接長(zhǎng)矩形部分31x。窗口部分31a形成在由長(zhǎng)矩形部分31x和端部31y形成的框架內(nèi)側(cè)以便中心導(dǎo)體連接到基板的電路上。每個(gè)端部31y均設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)孔36以使各中心導(dǎo)體12與基板上的各電路部件對(duì)準(zhǔn)。上側(cè)膜片32不具有窗口部分但其外部尺寸與下側(cè)膜片幾乎相等。對(duì)準(zhǔn)孔36也貫穿上側(cè)膜片32的兩端部32y。下側(cè)膜片31、上側(cè)膜片32以及按壓板33分別利用熱固性樹脂(諸如環(huán)氧樹脂)固定到中心導(dǎo)體12上。接地部件20的互連部分22的接地片22a也利用熱固性樹脂固定到下側(cè)膜片31和上側(cè)膜片32上。
極細(xì)同軸線11例如使用直徑為美國(guó)線規(guī)(AWG) 40~46的精細(xì)導(dǎo)體。位于極細(xì)同軸線11中心處的中心導(dǎo)體12出于選擇通常由銅絞線形成，因?yàn)樵撱~絞線是撓性的并可承受彎曲。然而，本實(shí)施例使用的是抵抗變形的單股線。中心導(dǎo)體的扁平部分厚度例如為大約75|im，并且互連部分22的接地片22a也具有相當(dāng)?shù)暮穸取?br> 作為下側(cè)膜片31和上側(cè)膜片32，可以使用諸如聚酯或聚酰亞胺等熱固性樹脂。利用粘合劑(諸如環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂或者熱塑性樹脂)將下側(cè)膜片31和上側(cè)膜片32固定到中心導(dǎo)體12上。換句話說，扁平的中心導(dǎo)體12通過涂布在中心導(dǎo)體12上側(cè)和下側(cè)的粘合劑而結(jié)合到上側(cè)膜片和下側(cè)膜片上。于是，中心導(dǎo)體12受到可靠地保持。因?yàn)橄聜?cè)膜片31的中心部分形成窗口部分31a，如圖2A所示，所以該窗口部分31a露出所有的中心導(dǎo)體12和接地部件20的互連部分22的接地片22a。
如圖2A和2B所示，理想的是將按壓板33布置在上側(cè)膜片32與中心導(dǎo)體12的壓力接收表面12b之間。按壓板33的長(zhǎng)度足夠包括中心導(dǎo)體12和接地部件20的互連部分22的接地片22a的總寬度(在圖2A中沿著從左到右方向)(接地片22a布置在中心導(dǎo)體12組的兩惻)。此外，按壓板33具有到達(dá)這種程度的寬度即，該按壓板遮蓋住中心導(dǎo)體12和互連部分22的接地片22a在窗口部分31a露出部分的絕大部分。此結(jié)構(gòu)可提高夾在下側(cè)膜片31與上側(cè)膜片32之間的部分的強(qiáng)度。當(dāng)將中心導(dǎo)體12的連接表面12a按壓到基板的電路上時(shí)，按壓板33的彈力可以保持中心導(dǎo)體12與電路之間以及互連部分22的接地片22a與電路之間的良好的接觸狀態(tài)。于是，中心導(dǎo)體12和接地片22a可以可靠地與電路電氣地連接。
制造方法
圖3A 3C為共同顯示本實(shí)施例的極細(xì)同軸線的制造步驟的平面圖和截面圖。然而，圖3A 3C省略示出接地部件20的互連部分22的接地片22a。
首先，在圖3A所示的步驟(排列步驟)中，將多根(在圖3A中為兩根)極細(xì)同軸線11排列成并排陣列。利用激光焊穿外皮15以在外皮15中形成具有指定長(zhǎng)度的切縫進(jìn)而去除該切縫部分。也利用激光的熱量切割指定長(zhǎng)度的外側(cè)導(dǎo)體14和絕緣層13從而去除這些部分。于是，外側(cè)導(dǎo)體14、絕緣層13以及中心導(dǎo)體12按照指定長(zhǎng)度依次以臺(tái)階的形狀露出。各外側(cè)導(dǎo)體14與接地部件20的卡合部分21的各凹槽卡合。利用焊料或?qū)щ娬澈蟿⒏魍鈧?cè)導(dǎo)體14固定到卡合部分21上。結(jié)果，各極細(xì)同軸線11以固定的間距(與基板上的電路的間距相同)排列。換句話說，以與基板上電路的間距相同的間距排列中心導(dǎo)體12。
接下來，在圖3B所示的步驟(碾軋步驟)中，對(duì)圖3B中所示的碾軋區(qū)域R進(jìn)行碾軋。碾軋區(qū)域R包括中心導(dǎo)體12上除了最末端部分12c以外的露出區(qū)域和絕緣層13的末端部分的一部分。碾軋操作使中心導(dǎo)體露出的末端部分扁平。
隨后，在圖3C所示的步驟(覆蓋步驟)中，將按壓板33布置在中心導(dǎo)體12的扁平部分的壓力接收表面12b上。將上側(cè)膜片32結(jié)合到扁平的中心導(dǎo)體12和絕緣層13被碾軋的部分上。然后，以下側(cè)膜片31的位置與上側(cè)膜片32—致對(duì)準(zhǔn)的方式將下側(cè)膜片31結(jié)合到上述部件上。在這種情況下，下側(cè)膜片31被定位成使得窗口部分31a露出中心導(dǎo)體12的連接表面12a。
最后，沿著切割線L切割中心導(dǎo)體12、下側(cè)膜片31以及上側(cè)膜片32從而去除中心導(dǎo)體12的最末端部分12c。
下面進(jìn)一步詳細(xì)說明圖3C中所示的步驟。圖4A和4B為依次地顯示圖3C中所示的步驟的細(xì)節(jié)的平面圖。為了便于理解，在圖4A和4B中，僅利用下側(cè)膜片31顯示絕緣體框架30，而省略示出上側(cè)膜片32和按壓板33。
盡管在圖3A和3B所示的步驟中省略示出，但在實(shí)際工藝中，如圖4A所示，絕緣層13的最末端部分13a包覆極細(xì)同軸線11的中心導(dǎo)體12的最末端部分12c (參見圖3C)。將膠粘帶40粘貼到最末端部分13a上從而將極細(xì)同軸線11排列成并排陣列。如圖4A所示，將下側(cè)膜片31布置在圖3B所示的碾軋區(qū)域R。然后，將中心導(dǎo)體12、互連部分22的接地片22a以及絕緣層13布置在下側(cè)膜片31上。下側(cè)膜片31的兩端部分均設(shè)置有導(dǎo)引孔38以便將下側(cè)膜片31與多芯極細(xì)同軸線IO和接地部件20對(duì)準(zhǔn)。
接下來，將按壓板33布置在中心導(dǎo)體12和互連部分22的接地片22a上。然后，將諸如環(huán)氧樹脂等的粘合劑涂布到這些部件上。 隨后，將上側(cè)膜片32布置在這些部件上。圖4B省略示出了上側(cè)膜 片32和按壓板33。然而，接地部件20的互連部分22的接地片22a 和中心導(dǎo)體12夾在下側(cè)膜片31與按壓板33之間(參見圖2A和2B)。 上側(cè)膜片32 (未示出)的兩端部分32y (參見圖1)也在與下側(cè)膜片 31相同的位置設(shè)置有導(dǎo)引孔38。在導(dǎo)引孔38與作業(yè)夾具(未示出) 的銷連接并且進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，上側(cè)膜片32在指定位置疊加在下 側(cè)膜片31上。于是，形成圖3C中右側(cè)視圖所示的狀態(tài)。導(dǎo)引孔38 還將接地部件20的卡合部分21與下側(cè)膜片31對(duì)準(zhǔn)并將接地部件20 的卡合部分21與上側(cè)膜片32對(duì)準(zhǔn)。在這種狀態(tài)下，從兩側(cè)按壓下 側(cè)膜片31、上側(cè)膜片32、按壓板33、中心導(dǎo)體12以及絕緣層13 (扁 平的部分)從而利用環(huán)氧樹脂等固定各接觸部分。在這種情況下， 不必需要按壓板33。
接下來，如圖4A和4B所示，當(dāng)沿著圖3C中所示的切割線L 切割中心導(dǎo)體12、下側(cè)膜片31以及上側(cè)膜片32時(shí)，通過切割去除 下側(cè)膜片31和上側(cè)膜片32上形成有導(dǎo)引孔38的兩端部分。然后， 在利用接地部件20的卡合部分21作為基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)之后，即在按 照中心導(dǎo)體12的排列位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)之后，在下側(cè)膜片31的兩端部 分31y重新形成對(duì)準(zhǔn)孔36。此時(shí)，盡管在圖4B中沒有顯示，疊加 在下側(cè)膜片31上的上側(cè)膜片32的兩端部分32y (參見圖1)也設(shè)置 有貫穿膜片的對(duì)準(zhǔn)孔36。
圖5A 5D為共同顯示將本實(shí)施例的極細(xì)同軸線連接到剛性印 刷電路上的電路板連接體的制造方法的平面圖和截面圖。如圖5A所 示，剛性印刷電路板50具有(a)剛性基板51和(b)形成在剛性 基板51上的信號(hào)電路52和接地電路53。剛性基板51設(shè)置有間隔和 尺寸與對(duì)準(zhǔn)孔36相同的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)孔54。在信號(hào)電路52和接地電路 53的末端部分形成有焊料層。
如圖5B所示，準(zhǔn)備組裝夾具60，該組裝夾具60具有定位臺(tái)61 和一對(duì)銷62，其中該對(duì)銷62的間距與對(duì)準(zhǔn)孔36和54的間距相同但 尺寸略微大于對(duì)準(zhǔn)孔36和54的尺寸。
13如圖5C所示，將對(duì)準(zhǔn)孔36和54滑到該對(duì)銷62上。于是，將 多芯極細(xì)同軸線10布置在剛性印刷電路板50上。此時(shí)，由于窗口 部分31a為鏤空區(qū)域，因此銷62和對(duì)準(zhǔn)孔36、 54進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)以使(a) 各中心導(dǎo)體12按照一定間隙直接位于各信號(hào)電路52之上并且(b) 接地部件20的互連部分22的接地片22a按照一定間隙直接位于接 地電路53之上。在信號(hào)電路52與中心導(dǎo)體12之間以及接地電路53 與互連部分22的接地片22a之間布置有焊料。
圖5D為從圖5C中所示的線Vd-Vd看去的橫截面。如圖5D所 示，當(dāng)利用熱壓焊頭70按壓上側(cè)膜片32時(shí)，在窗口部分3ia，利用 焊料將中心導(dǎo)體12結(jié)合到信號(hào)電路52上并且利用焊料將互連部分 22的接地片22a結(jié)合到接地電路53上。此操作將多芯極細(xì)同軸線 10電氣地連接到剛性印刷電路板50上的信號(hào)線路和接地線路兩者。
根據(jù)本實(shí)施例中的極細(xì)同軸線束，在絕緣體框架30的下側(cè)膜片 31和上側(cè)膜片32上設(shè)置有使中心導(dǎo)體12與信號(hào)電路52對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn) 孔36，其中該絕緣體框架30用于支撐極細(xì)同軸線11的中心導(dǎo)體12。 對(duì)準(zhǔn)孔36實(shí)現(xiàn)將多芯極細(xì)同軸線10放置到諸如剛性印刷電路板50 等部件上的精準(zhǔn)而快速的操作。此外，該操作不需要連接器，并且 連接所需要的空間可以是在下側(cè)膜片31的窗口部分31a中所限定的 狹小的空間。
即使當(dāng)利用粘合劑將中心導(dǎo)體12僅通過上側(cè)膜片32而不通過 下側(cè)膜片31固定到本實(shí)施例的絕緣體框架30上時(shí)，也可以發(fā)揮本 發(fā)明的基本效果。然而，由于絕緣體框架30同時(shí)設(shè)置有用于從上下 兩側(cè)夾持中心導(dǎo)體的上側(cè)膜片32 (上側(cè)部件)和下側(cè)膜片31 (下側(cè) 部件)，因此可以可靠地保持中心導(dǎo)體12。膜片31和32的存在使 得極細(xì)同軸線束的末端部分以與FPC相同的方式發(fā)揮功能，從而該 線束可以直接連接到安裝在基板上的ZIF連接器上或與該ZIF連接 器分離。在這種情況下，由于下側(cè)膜片31具有一對(duì)長(zhǎng)矩形部分31x 和在兩端與長(zhǎng)矩形部分31x相連的一對(duì)端部31y，并且在由長(zhǎng)矩形部 分31x和端部31y形成的框架的內(nèi)部形成窗口部分31a以露出中心 導(dǎo)體12，因此在窗口部分31a內(nèi)可以使中心導(dǎo)體12與信號(hào)電路52可靠地接觸。
另外，即使當(dāng)在本實(shí)施例中的絕緣體框架30中不形成窗口部分
31a時(shí)，更具體而言，即使當(dāng)絕緣體框架30的結(jié)構(gòu)為下側(cè)膜片31僅 設(shè)置有長(zhǎng)矩形部分31x—個(gè)部件時(shí)，也可以利用絕緣體框架30來保 持中心導(dǎo)體12。然而，當(dāng)下側(cè)膜片31具有一對(duì)長(zhǎng)矩形部分31x時(shí)， 可以防止各中心導(dǎo)體12的移動(dòng)。結(jié)果，可以更可靠地將中心導(dǎo)體12 之間的間距保持為固定值。
不必利用接地部件20的卡合部分21來對(duì)中心導(dǎo)體12進(jìn)行對(duì) 準(zhǔn)。也可以利用絕緣體框架30的部件來對(duì)準(zhǔn)中心導(dǎo)體12。即使在這 種情況下，也可以發(fā)揮本發(fā)明的基本效果。然而，當(dāng)不僅利用接地 部件20的卡合部分21來卡合各極細(xì)同軸線11的各外側(cè)導(dǎo)體14(具 有相對(duì)大的尺寸)而且還通過接地部件20的互連部分22將卡合部 分21連接到絕緣體框架30上從而對(duì)準(zhǔn)中心導(dǎo)體12時(shí)，可以穩(wěn)定地 保持中心導(dǎo)體12之間的間距。
另外，由于接地部件20的互連部分22的接地片22a與剛性基 板51上的接地電路53連接，因此可以平滑地連接接地線路。然而， 連接接地線路的方法并不限于本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)；可以采用多種結(jié)構(gòu)。 例如，在接地部件20沒有設(shè)置互連部分22的接地片22a的結(jié)構(gòu)中， 在與互連部分22的互連片22b相對(duì)應(yīng)的位置上形成接地電路。在接 地電路上形成有焊料層。最后，通過熱壓接合將互連片22b連接到 接地電路上。此方法可以進(jìn)一步減小連接所需的空間。
此外，如圖4A和4B以及圖5A 5D所示，當(dāng)將絕緣體框架30 連接到多芯極細(xì)同軸線10和接地部件20上時(shí)，使用絕緣體框架30 的導(dǎo)引孔38。于是，可以平滑地使下層膜片31與上側(cè)膜片32結(jié)合。 然而，在完成結(jié)合之后，下層膜片31與上側(cè)膜片32有時(shí)由于粘合 劑而發(fā)生輕微的位移或褶鈹。為了解決此問題，除了導(dǎo)引孔38以外， 還形成有與中心導(dǎo)體12的布置位置相對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)孔36。對(duì)準(zhǔn)孔36 使得中心導(dǎo)體12可以可靠地連接到剛性基板51上的諸如信號(hào)電路 52等的電路部件上。
換句話說，在利用粘合劑固定中心導(dǎo)體12和具有下層膜片31
15與上側(cè)膜片32的絕緣體框架30的步驟中，結(jié)合(粘合)用對(duì)準(zhǔn)部 分(導(dǎo)引孔38)用于將中心導(dǎo)體12與絕緣框架30對(duì)準(zhǔn)。另一方面， 在將多芯極細(xì)同軸線IO連接到基板的電路部件上的步驟中，安裝用 對(duì)準(zhǔn)部分(導(dǎo)引孔36)用于將中心導(dǎo)體12與基板上的電路(信號(hào)電 路52)對(duì)準(zhǔn)。上述方法可實(shí)現(xiàn)多芯極細(xì)同軸線IO與基板上的電路部 件的可靠連接。
然而，本發(fā)明的對(duì)準(zhǔn)部分并不限于本實(shí)施例中的對(duì)準(zhǔn)孔36和導(dǎo) 引孔38?？梢允褂萌魏涡问降膶?duì)準(zhǔn)部分，只要該形式的對(duì)準(zhǔn)部分與 作業(yè)夾具的卡合部件卡合即可。
在上述實(shí)施例中，作為用于將下層膜片31與上側(cè)膜片32固定 到中心導(dǎo)體12上的粘合劑，使用作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂進(jìn)行加 熱和硬化。然而，也可使用諸如聚乙烯或聚丙烯等熱固性樹脂通過 加熱和熔化從而熔合。
電路板組件和電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)
圖6為顯示在用作移動(dòng)電話的電子設(shè)備中所包含的各種電路板 之間的連接的細(xì)節(jié)的透視圖。
包含在電子設(shè)備中的本實(shí)施例的電路板組件構(gòu)成一體化組件的 一部分，其中該一體化組件具有以下通過FPC連接的部件(a)主 顯示屏61，其顯示設(shè)置有LED90的移動(dòng)電話的屏幕；(b)第一副 PCB 62和主PCB 63，這兩者均進(jìn)行電子設(shè)備中的主要控制；(c) 副顯示屏64，其顯示移動(dòng)電話的附加信息；(d)天線65; (e)內(nèi) 置攝像頭控制PCB 66，其用于控制內(nèi)置攝像頭91;以及(f)連接 電路用PCB 67。在第一副PCB 62和主PCB 63中分開布置獨(dú)立存儲(chǔ) 器、基帶LSI (大規(guī)模集成電路)、電源控制IC (集成電路)、聲 音生成器IC、 RF-接收LSI、 RF-發(fā)送LSI、功率放大器、開關(guān)IC等。
盡管沒有包含在該一體化組件中，但在電子設(shè)備中布置有外置 攝像頭93和用于控制外置攝像頭93的控制電路94。
第一副PCB 62通過極細(xì)同軸線83或FPC與主PCB 63相連接。 極細(xì)同軸線83與第一副PCB 62之間的連接部分設(shè)置有極細(xì)同軸線
16用連接器73。如極細(xì)同軸線83與主PCB 63在連接部分拆開的狀態(tài) 所示，極細(xì)同軸線用連接器73由下述部分構(gòu)成(a)極細(xì)同軸線 束77a，其包括(al)接地部件和(a2)用于固定極細(xì)同軸線的中心 導(dǎo)體的絕緣體框架；以及(b)在基板一側(cè)的同軸線連接部分77b。
主顯示屏61通過FPC 81a和FPC 81b電氣地連接到第一副PCB 62上。FPC 81a和FPC 81b (a)分為主顯示屏61上的液晶面板一側(cè) 和LED-卯一側(cè)，并且(b)連接到第一副PCB 62的共用連接器71 上。
第一副PCB 62通過FPC 82和連接器72與副顯示屏64連接。 第一副PCB 62還通過FPC 84和連接器74與內(nèi)置攝像頭控制PCB 66 連接。第一副PCB 62還通過FPC 85和連接器75、 76與連接電路用 PCB 67連接。主PCB 63通過FPC 86和連接器78與天線65連接。
作為用于PCB的剛性基板，不僅可以使用玻璃加強(qiáng)環(huán)氧樹脂板， 而且還可使用紙加強(qiáng)酚醛樹脂板、紙加強(qiáng)環(huán)氧樹脂板、氟樹脂板、 氧化鋁板等。作為用于配線的材料，通常使用銅合金。然而，該用 于配線的材料并不僅限于這種材料。作為撓性基板，不僅可使用聚 酰亞胺板，而且還可使用聚酯板(用于低溫)、玻璃加強(qiáng)環(huán)氧樹脂 板(薄板)等。
如上所述，當(dāng)將本實(shí)施例的極細(xì)同軸線束嵌入作為一體化組件 的一部分的電路板組件中或具有電路板組件的電子設(shè)備中時(shí)，可以 在無連接器的情況下準(zhǔn)確而快速地將極細(xì)同軸線束安裝到電路板 上。
除了移動(dòng)電話以外，上述電子設(shè)備還包括諸如數(shù)碼攝像機(jī)和便 攜式攝像機(jī)等的攝像機(jī)、便攜式音頻播放器、便攜式DVD播放器以 及便攜式掌上電腦。
本發(fā)明各實(shí)施例的上述結(jié)構(gòu)僅是示例性的，本發(fā)明的范圍并不 限于上述說明的范圍。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書的范圍的說 明限定。從而，本發(fā)明意圖涵蓋與權(quán)利要求書的范圍的說明等同的 主旨和范圍內(nèi)所包括的全部修改和變型。工業(yè)實(shí)用性
本發(fā)明不僅可用于移動(dòng)電話，而且還可用于諸如包括數(shù)碼攝像
機(jī)和便攜式攝像機(jī)在內(nèi)的攝像機(jī)、便攜式音頻播放器、便攜式DVD 播放器以及便攜式掌上電腦等的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種極細(xì)同軸線束，包括(a)多根極細(xì)同軸線，所述多根極細(xì)同軸線中的每一根按下述順序包括下述部件(a1)中心導(dǎo)體，其端部是露出的；(a2)絕緣層，其為管狀并且在端部是露出的；(a3)外側(cè)導(dǎo)體，其端部是露出的；以及(a4)外皮；(b)絕緣體框架，在所述各極細(xì)同軸線的各中心導(dǎo)體沿著橫向排列的狀態(tài)下所述絕緣體框架固定所述各中心導(dǎo)體；以及(c)接地部件，其與所述各極細(xì)同軸線的各外側(cè)導(dǎo)體的露出部分相連接；所述絕緣體框架設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)部分，所述對(duì)準(zhǔn)部分將所述中心導(dǎo)體與基板上的電路對(duì)準(zhǔn)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的極細(xì)同軸線束，其中(a) 所述絕緣體框架具有上側(cè)部件和下側(cè)部件以便從上下兩側(cè) 保持所述中心導(dǎo)體；(b) 所述下側(cè)部件具有一對(duì)長(zhǎng)矩形部分和一對(duì)端部，所述一對(duì) 端部分別在其端部與所沐長(zhǎng).矩形部分連接；并且(c) 所述一對(duì)長(zhǎng)矩形部分和所述一對(duì)端部共同形成窗口部分從而包圍所述窗口部分，所述窗口部分露出所述中心導(dǎo)體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的極細(xì)同軸線束，其中， 所述對(duì)準(zhǔn)部分是利用分別設(shè)置在所述絕緣體框架的每一個(gè)端部上的一對(duì)對(duì)準(zhǔn)孔來形成的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的極細(xì)同軸線束，其中， 所述接地部件具有卡合部分，所述卡合部分與所述各外側(cè)導(dǎo)體的露出部分卡合。
5. —種極細(xì)同軸線束的連接方法，所述連接方法為將根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的極細(xì)同軸線束連接到具有多個(gè)電路部件 的電路板上的方法；所述連接方法包括步驟(a):利用所述對(duì)準(zhǔn)部分作為基準(zhǔn)來進(jìn) 行對(duì)準(zhǔn)，從而將所述各中心導(dǎo)體連接到所述電路板的電路部件上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的極細(xì)同軸線束的連接方法，在進(jìn)行步 驟(a)之前所述連接方法還包括下述步驟(b) 利用上側(cè)膜片和下側(cè)膜片各自所具有的共通的導(dǎo)引孔作為 基準(zhǔn)，在所述上側(cè)膜片和下側(cè)膜片之間對(duì)準(zhǔn)所述極細(xì)同軸線的所述各中心導(dǎo)體并且固定所述中心導(dǎo)體；以及(c) 在所述上側(cè)膜片和下側(cè)膜片中形成對(duì)準(zhǔn)孔作為所述對(duì)準(zhǔn)部分。
7. —種電路板連接體，包括(a) 電路板，其設(shè)置有多個(gè)電路；以及(b) 極細(xì)同軸線束，其設(shè)置在所述電路板上； 所述極細(xì)同軸線束為根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的極細(xì)同軸線束。
8. —種電路板組件，包括(a) 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板連接體；以及(b) 電子器件，其安裝在所述電路板上。
9. 一種電子設(shè)備，包括根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種極細(xì)同軸線束，該極細(xì)同軸線束在保持操作的可靠性和迅速性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)在狹小的空間中無連接器連接到基板上。通過將多根極細(xì)同軸線(11)以并排陣列排列從而形成多芯極細(xì)同軸線(10)。每根極細(xì)同軸線(11)具有末端部分是露出的中心導(dǎo)體(12)、絕緣層(13)、外側(cè)導(dǎo)體(14)和外皮(15)。該線束具有(a)接地部件(20)，其共同連接多芯極細(xì)同軸線(10)的外側(cè)導(dǎo)體(14)；以及(b)絕緣體框架(30)，其固定中心導(dǎo)體(12)。該絕緣體框架(30)的下側(cè)膜片(31)和上側(cè)膜片(32)各自的端部(31y)、端部(32y)均設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)孔(36)，該對(duì)準(zhǔn)孔將中心導(dǎo)體(12)與基板上的電路對(duì)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H01R9/05GK101542844SQ20088000011
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月20日
發(fā)明者仙波弘之, 小山惠司, 小林源生, 鯉沼孝佳 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社