專利名稱：引線部件及其制造方法、非水類電解質(zhì)蓄電裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在非水類電解質(zhì)蓄電裝置中使用的引線部件及其制 造方法、使用該引線部件的非水類電解質(zhì)蓄電裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在要求電子設(shè)備的小型化的同時(shí)，要求作為電源的電池 小型化、輕量化。此外，還具有高能量密度化、高能量效率化的要求， 作為滿足上述要求的技術(shù)，對(duì)于鋰離子電池等非水類電解質(zhì)電池的期 待越來(lái)越髙。作為非水類電解質(zhì)電池已知如下構(gòu)造，將正極、負(fù)極及 電解液收容于由包含金屬箔層的多層薄膜構(gòu)成的封裝袋內(nèi)，將與正 極、負(fù)極的電極板連接的引線導(dǎo)體引出至外部(例如，參照專利文獻(xiàn)
圖4 (A)、圖4 (B)及圖5是表示在上述專利文獻(xiàn)1中公開 的非水類電解質(zhì)電池的概略的圖。該非水類電解質(zhì)電池以薄型構(gòu)造形 成，使一對(duì)引線la、 lb的引出部分分別由絕緣體3a、 3b覆蓋，并從 封裝袋6的密封部分14引出至外部。封裝袋6是通過(guò)將周緣部的密 封部分14利用熱密封進(jìn)行熱熔接而形成為袋狀的。在封裝袋6內(nèi)密 封收容有正極、負(fù)極、隔膜等，以及將電解質(zhì)(例如，鋰化合物)溶 解在非水類溶劑(例如，有機(jī)溶劑)中而形成的非水類電解質(zhì)介質(zhì)。
圖4 (A)表示圖5的a-a矢視剖面。非水類電解質(zhì)電池具有如 下構(gòu)造，正極lla及負(fù)極llb、隔膜12、非水類電解質(zhì)介質(zhì)13等收 容在形成為袋狀的封裝袋6內(nèi)，在密封狀態(tài)下使與正極11a、負(fù)極lib 連接的引線(引線部件)la、 lb引出至外部。封裝袋6是使用密封 性較高的多層薄膜IO而形成的，該多層薄膜10在最內(nèi)層薄膜7和最 外層薄膜9之間以?shī)A層狀粘貼有至少由鋁等金屬構(gòu)成的金屬箔層8。
另外，在裁剪為矩形的2片多層薄膜IO的周邊的密封部分14，將最內(nèi)層薄膜7之間彼此熔接密封而形成袋狀的封裝袋6。與正極
lla、負(fù)極11b連接的引線的引線導(dǎo)體2a、 2b由絕緣體3a、 3b覆蓋， 以使其引出部分不會(huì)與多層薄膜10的金屬箔層8發(fā)生電氣短路。絕 緣體3a、 3b與封裝袋6的規(guī)定緣部粘接而進(jìn)行密封。
覆蓋該引線導(dǎo)體2a、 2b的引出部分的絕緣體3a、 3b，如圖4(A) 的b-b矢視剖面圖即圖4 (B)所示，是將例如熱塑性層4和交聯(lián)層5 粘接而由2層形成的，該熱塑性層4是利用由無(wú)水馬來(lái)酸變性低密度 聚乙烯或無(wú)水馬來(lái)酸變性低密度聚丙烯等聚烯烴樹脂構(gòu)成的熱塑性 樹脂薄膜形成的，交聯(lián)層5利用由進(jìn)行了交聯(lián)的低密度聚乙烯等聚烯 烴樹脂構(gòu)成的交聯(lián)樹脂薄膜形成的。
預(yù)先將絕緣體3a、 3b的熱塑性層4加熱熔接而與引線的引線導(dǎo) 體2a、 2b的引出部分進(jìn)行密封粘接，隨后將該絕緣體3a、 3b夾入封 裝袋6的引出口。然后，通過(guò)熱密封將多層薄膜10的周邊的密封部 分14密封。絕緣體3a、 3b的交聯(lián)層5是由該熱密封時(shí)的溫度下不易 熔融變形的材料而形成的，因此在熱密封后交聯(lián)層5也殘留在引線的 引線導(dǎo)體2a、 2b和多層薄膜內(nèi)的金屬箔層8之間，因而無(wú)需擔(dān)心引 線導(dǎo)體2a、 2b和金屬箔層8之間電氣短路。
另外，正極lla及負(fù)極lib構(gòu)成為在稱為集電體的金屬箔或膨 脹金屬等金屬基材上形成有活性物質(zhì)層，將作為電極基材的電極板與 引線導(dǎo)體2a、 2b連接。在該連接中，可以利用點(diǎn)焊或超聲波焊接等。
專利文獻(xiàn)l:日本公開專利，特開2001-102016號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
設(shè)置在引線導(dǎo)體2a、 2b的引出部分上的絕緣體3a、 3b，通常如 圖4所示，是通過(guò)將形成熱塑性層4的熱塑性樹脂薄膜和形成交聯(lián)層 5的交聯(lián)樹脂薄膜粘貼而形成的。上述樹脂薄膜難以較薄地?cái)D壓成 型，通常將以50pm左右的厚度形成的熱塑性樹脂薄膜和交聯(lián)樹脂薄 膜進(jìn)行粘貼，但厚度合計(jì)為100pm左右。如果絕緣體的厚度較厚， 則有時(shí)會(huì)使作為引線的柔軟性不足，或者在絕緣體的端部和多層薄膜 之間產(chǎn)生間隙，而使引線和封裝袋之間的密封不充分，水分侵入至封裝袋內(nèi)。
另外，在上述專利文獻(xiàn)1中還公開了如下技術(shù)，在引線導(dǎo)體上 通過(guò)熱熔接粘貼單層熱塑性樹脂薄膜后，從該熱塑性樹脂薄膜的外側(cè) 照射將透射距離控制為小于薄膜厚度的電子射線，從而形成交聯(lián)層， 但沒有針對(duì)熱塑性樹脂薄膜的厚度進(jìn)行說(shuō)明。
本發(fā)明的目的在于，提供一種用于非水類電解質(zhì)蓄電裝置的引 線部件及其制造方法、非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該引線部件的彎曲性
良好，可以防止水分的侵入。
本發(fā)明涉及的引線部件，其用于非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該非 水類電解質(zhì)蓄電裝置在由包含金屬箔層的多層薄膜構(gòu)成的封裝袋體 內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)，其特征在于，該引線部件具 有引線導(dǎo)體，其與前述電極體連接；以及絕緣體，其與該引線導(dǎo)體 粘接，并與前述封裝袋體的內(nèi)表面粘接，前述絕緣體是通過(guò)使厚度大
于或等于20pm而小于或等于40pm的單層樹脂薄膜將前述引線導(dǎo)體 夾在中間并粘合而形成的，對(duì)前述絕緣體的整體進(jìn)行交聯(lián)。
另外，本發(fā)明涉及的引線部件的制造方法中，前述引線部件用 于非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該非水類電解質(zhì)蓄電裝置在由包含金屬箔 層的多層薄膜構(gòu)成的封裝袋體內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介 質(zhì)，其特征在于，在與前述電極體連接的引線導(dǎo)體上，以將前述引線 導(dǎo)體夾在中間的方式粘合并包覆絕緣體，然后通過(guò)電離放射線的照射 對(duì)前述絕緣體整體進(jìn)行交聯(lián)，該絕緣體由厚度大于或等于20pm而小 于或等于40|im的單層樹脂薄膜構(gòu)成。
另外，本發(fā)明涉及的非水類電解質(zhì)蓄電裝置，其在由包含金屬 箔層的多層薄膜構(gòu)成的封裝袋體內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介 質(zhì)，其特征在于，具有上述本發(fā)明涉及的引線部件。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，可以使引線部件的絕緣體的厚度變薄，與現(xiàn)有技 術(shù)相比，可以提高引線部件的柔軟性。另外，因?yàn)樵谑菇^緣體與引線 導(dǎo)體的的粘接性良好的同時(shí)，可以通過(guò)交聯(lián)來(lái)提高絕緣體的耐熱性，
5因此可以抑制絕緣體的形狀變化。因此，可以良好地與封裝袋體的薄 膜密接。由此，因?yàn)閺姆庋b袋體引出引線部件的部分的密封性提高， 因此可以防止水分的侵入。并且，在形成絕緣體的樹脂薄膜時(shí)不需要 將熱塑性層和交聯(lián)層粘合，因此可以降低由粘貼界面處產(chǎn)生的剝離或 微裂紋導(dǎo)致可靠性降低的可能性。此外，可以實(shí)現(xiàn)蓄電裝置的小型化、 薄型化。


圖1是表示本發(fā)明所涉及的非水類電解質(zhì)電池的一個(gè)例子的概 略的斜視圖。
圖2是表示本發(fā)明所涉及的非水類電解質(zhì)電池的引線部件的概 略的圖，是圖1的a-a矢視剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明所涉及的引線部件的制造方法的概略的圖。
圖4是表示現(xiàn)有技術(shù)的圖，是圖5的a-a矢視剖面圖。
圖5是表示現(xiàn)有的非水類電解質(zhì)電池的一個(gè)例子的概略的斜視圖。
標(biāo)號(hào)的說(shuō)明
6…封裝袋，7…最內(nèi)層薄膜，8…金屬箔層，9…最外層 薄膜，10…多層薄膜，11a…正極，11b…負(fù)極，12…隔膜， 13…非水類電解質(zhì)介質(zhì)，14…密封部分，21a、 21b…引線部件， 22a、 22b…引線導(dǎo)體，23…樹脂薄膜片，23a、 23b…絕緣體， 25…交聯(lián)薄膜
具體實(shí)施例方式
根據(jù)附圖，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的例子。本發(fā)明所涉及的非 水類電解質(zhì)電池，如圖1中作為一個(gè)例子所示，采用薄型構(gòu)造，使一 對(duì)引線部件21a、 21b的引線導(dǎo)體22a、 22b的引出部分分別由絕緣體 23a、 23b覆蓋，從封裝袋6的密封部分14引出至外部，從外觀上說(shuō) 與現(xiàn)有的非水類電解質(zhì)電池大致相同。作為收容電極體、非水類電解質(zhì)介質(zhì)等的封裝袋體的封裝袋6，
例如通過(guò)將2片薄膜在它們的周緣部進(jìn)行熱密封形成密封部分14而 制成袋狀。在封裝袋6內(nèi)密封收容正極、負(fù)極、隔膜等，以及將電解 質(zhì)(例如鋰化合物)溶解在非水類溶劑(例如，有機(jī)溶劑)中而成的 非水類電解質(zhì)介質(zhì)(電解液)。將引線部件21a、 21b從密封部分14 引出，以與外部進(jìn)行電氣連接，該引出部分由絕緣體23a、 23b覆蓋 絕緣，以不會(huì)與形成封裝袋6的多層薄膜內(nèi)的金屬箔層電氣接觸。
圖2是表示本發(fā)明所涉及的非水類電解質(zhì)電池的概略的圖，示 出了將引線部件21a、 21b的引線導(dǎo)體22a、 22b由絕緣體23a、 23b 覆蓋，并從圖1所示的封裝袋6的密封部分14的一部分引出至外部 的結(jié)構(gòu)。封裝袋6與前述圖4中說(shuō)明相同地，是由多層薄膜10形成 的，能夠提高對(duì)于收容在封裝袋6內(nèi)的電解液的密封性，其中，該多 層薄膜10是通過(guò)在最內(nèi)層薄膜7和最外層薄膜9之間，以?shī)A層狀粘 貼至少由鋁等金屬構(gòu)成的金屬箔層8而形成的。
另外，封裝袋6的多層薄膜10由例如3 5層的層疊體構(gòu)成， 對(duì)于其最內(nèi)層薄膜7，作為不會(huì)由電解液溶解并適用于防止電解液從 密封部分14漏出的材料，使用聚烯烴樹脂(例如，無(wú)水馬來(lái)酸變性 低密度聚乙烯、無(wú)水馬來(lái)酸變性低密度聚丙烯)。最外層薄膜9由聚 對(duì)苯二甲酸乙二酯(簡(jiǎn)稱PET)等形成，用于保護(hù)內(nèi)側(cè)的金屬箔層8 不受外部損傷。
作為收容在封裝袋6內(nèi)的電解質(zhì)，使用在碳酸丙烯酯、碳酸乙 二酯、碳酸二乙酯、碳酸二甲酯、1、 2-二甲氧乙垸、四氫呋喃等有 機(jī)溶劑中，溶解LiCL04、 LiBF4、 LiPF6、 LiAsF6等電解質(zhì)而成的非 水類電解液，或鋰離子傳導(dǎo)性固體電解質(zhì)等。
電極體由隔著隔膜12相對(duì)的正極lla和負(fù)極llb構(gòu)成，具有在 稱為集電體的金屬箔或膨脹金屬的金屬基材上形成活性物質(zhì)層的構(gòu) 造。正極lla構(gòu)成為在鋁箔制成的電極導(dǎo)電體上，形成由LiCo02等 還原性氧化物粉末、作為導(dǎo)體劑的碳粉末、以及作為粘結(jié)劑的粘合劑 構(gòu)成的活性物質(zhì)。負(fù)極llb構(gòu)成為在由銅箔構(gòu)成的電極導(dǎo)電體上，形 成由碳粉末和作為粘結(jié)劑的粘合劑構(gòu)成的活性物質(zhì)。配置在正極lla和負(fù)極lib之間的隔膜12，由具有電氣絕緣性、并具有離子傳導(dǎo)性 的聚烯烴類多孔膜形成。
在正極lla、負(fù)極llb上，通過(guò)點(diǎn)焊或超聲波焊接等而連接引線 部件的引線導(dǎo)體22a、 22b，并電氣引出至外部。與正極lla連接的 引線導(dǎo)體22a，優(yōu)選由與電極板相同的鋁、鈦、或它們的合金而形成， 以防止因成為正的高電位，導(dǎo)致由于與電解液接觸而發(fā)生溶解。對(duì)于 與負(fù)極11b連接的引線導(dǎo)體22b，因?yàn)闀?huì)由于過(guò)充電而析出鋰，由于 過(guò)放電而使電位變高，因此優(yōu)選由與電極板相同的銅、鎳、或它們的 合金而形成，不易被鋰腐蝕、不易與鋰形成合金、且不易在高電位溶 解。
將引線部件的引線導(dǎo)體22a、 22b的引出部分覆蓋的絕緣體23a、 23b，是通過(guò)粘貼單層交聯(lián)薄膜25而形成的。交聯(lián)薄膜25在整個(gè)厚 度方向上整體進(jìn)行了交聯(lián)。交聯(lián)的程度以凝膠率定義，如果凝膠率大 于或等于20%，則可以認(rèn)為已經(jīng)發(fā)生交聯(lián)。在交聯(lián)薄膜25的情況下， 不需要凝膠率為100%。如果凝膠率為70%，則可以認(rèn)為已經(jīng)充分地 交聯(lián)。該交聯(lián)薄膜25的內(nèi)側(cè)部分與引線導(dǎo)體22a、22b粘接而一體化， 外側(cè)部分與封裝袋6的最內(nèi)層薄膜7粘接，將引線導(dǎo)體22a、 22b的 引出部分密封。
以上，以非水類電解質(zhì)電池為例進(jìn)行了說(shuō)明，但對(duì)于雙電荷層 電容器，也與二次電池相同地具有使用電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)的 構(gòu)造，因此本發(fā)明還適用于非水類電解質(zhì)電容器這樣的雙電荷層電容 器。因此，在本發(fā)明中，以包含非水類電解質(zhì)電池和非水類電解質(zhì)電 容器在內(nèi)的非水類電解質(zhì)蓄電裝置作為對(duì)象。
非水類電解質(zhì)電容器(圖示省略)也構(gòu)成為，例如使隔著隔膜 而配置的一對(duì)電極體(根據(jù)電壓的施加，而分為正極和負(fù)極)浸漬于 非水類電解液中，收容在封裝袋體等內(nèi)。作為非水類電解液所使用的 代表性電解液，例如可以舉出碳酸丙烯酯等。電極體的電極材料使用 活性碳或碳纖維，進(jìn)行活化處理以提高比表面積，然后與導(dǎo)電材料或 交聯(lián)材料混合而以板狀成型。隨后，將該板狀活性碳與金屬基材接合 而制成電極體，將上述引線部件的引線導(dǎo)體與金屬基材連接。圖3是說(shuō)明上述引線部件21a、 21b的概略及其制造方法的一個(gè) 例子的圖，圖3 (A)表示由絕緣體23a、 23b覆蓋引線導(dǎo)體22a、 22b 的引出部分的狀態(tài)下的外觀。該引線部件21a、 21b可以通過(guò)如圖3 (B) 圖3 (D)所示的方法制造。
首先，如圖3 (B)所示，例如利用絕緣體23a、 23b夾持并覆 蓋厚度為O.lmm、寬度為5.0mm左右的扁平狀引線導(dǎo)體22a、 22b的 兩面。作為絕緣體23a、 23b的基材，使用厚度小于或等于40|im的 矩形樹脂薄膜片23。作為該樹脂薄膜片23，例如使用熱塑性聚烯烴 樹脂薄膜等，優(yōu)選使用酸變性聚丙烯薄膜或酸變性低密度聚乙烯薄膜 中，熔點(diǎn)為120。C 16(TC程度的材料。隨后，如圖3 (C)所示，針 對(duì)樹脂薄膜片23，例如一邊通過(guò)加熱器H加熱至15(TC左右， 一邊 向引線導(dǎo)體22a、 22b的表面按壓，從而通過(guò)熱熔接進(jìn)行粘接一體化。
然后，如圖3 (D)所示，向與引線導(dǎo)體22a、 22b粘合的樹脂 薄膜片23的表面照射電子射線或Y射線等電離放射線E而進(jìn)行交聯(lián)。 通過(guò)照射電離放射線E，使樹脂薄膜片23在其整個(gè)厚度上進(jìn)行交聯(lián) 而成為交聯(lián)薄膜25，使向引線導(dǎo)體22a、 22b的粘接力提高。可以認(rèn) 為交聯(lián)薄膜25通過(guò)放射線照射時(shí)的發(fā)熱而產(chǎn)生退火效應(yīng)，由此使粘 接力提高。
對(duì)于電離放射線E的照射，需要充分的照射量以使樹脂薄膜片 23整體交聯(lián)，但如果過(guò)度照射則會(huì)造成樹脂老化，會(huì)使粘接力和凝 聚力下降。通過(guò)以不發(fā)生過(guò)度照射的程度使整體進(jìn)行交聯(lián)，與部分交 聯(lián)相比，能夠得到合格品的照射條件范圍更寬，提高成品率。
另外，在對(duì)樹脂薄膜片23進(jìn)行交聯(lián)時(shí)，需要預(yù)先添加交聯(lián)助劑。 作為交聯(lián)助劑，可以例示丙烯酸或甲基丙烯酸的酯類，二乙烯 基化合物，烯丙醇和丙烯酸或甲基丙烯酸的酯類等。具體可以舉出以 下材料等，即乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙 烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲 基丙垸三甲基丙烯酸酯等丙烯酸或甲基丙烯酸的酯類；二乙烯基苯、 二乙烯基吡啶等二乙烯基化合物；以及馬來(lái)酸二芳基酯、富馬酸二芳 基酯、氰尿酸三烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯等，烯丙醇和丙烯酸或甲
9基丙烯酸的酯類。
對(duì)于交聯(lián)助劑的添加量，雖然添加量越大則交聯(lián)度越高，但因 為耐熱老化性變差，所以需要選擇最佳值，以小于或等于23重量％ 為宜。
在本實(shí)施方式中，使用異氰尿酸三烯丙酯("日本化成(株)"
制造的TAIC (注冊(cè)商標(biāo))等)，其添加量為0.5 10重量％。
另外，對(duì)于電離放射線E的照射條件，如果以吸收劑量表示則 為50 200kGy。以100kGy為中心值進(jìn)行照射，也可以具有士30kGy
程度的寬度。
如果交聯(lián)助劑使用異氰尿酸三烯丙酯，則可能在金屬和薄膜的界 面浮出未反應(yīng)的異氰尿酸三烯丙酯(油狀)，而使粘接力下降(特別 是照射量少而殘留有異氰尿酸三烯丙酯的情況)。因此，使用非油狀 的交聯(lián)助劑即可。例如，可以舉出"日立化成(株)"的FA-731A (三 (2-丙烯酰氧基乙基)異氰尿酸酯(凝固點(diǎn)為45 55°C。在常溫下為 固體))。FA-731A的添加量為5 20%程度，優(yōu)選10 15%。如果超 過(guò)20%則難以混合。在不足5%的情況下，與異氰尿酸三烯丙酯相比凝 膠率較小。
即使在常溫下為液態(tài)的交聯(lián)助劑，只要分子量較大(低聚物、預(yù) 聚物)則向表面的移動(dòng)也會(huì)減少。例如，預(yù)聚物可以例示出聚丙二醇 #700丙烯酸酯("日立化成(株)"的FA-P270A)。
上述絕緣體23a、 23b的交聯(lián)薄膜25,與現(xiàn)有技術(shù)相同地，與引 線導(dǎo)體22a、 22b的表面良好地粘接而將引線導(dǎo)體密封。另外，通過(guò) 交聯(lián)可以提高絕緣體的耐熱性，抑制絕緣體23a、 23b的形狀變化， 可以與封裝袋體的最內(nèi)層薄膜熱熔接而良好地密封。
在本發(fā)明中，如上所述，絕緣體23a、 23b是通過(guò)粘貼單層樹脂 薄膜(交聯(lián)薄膜25)而形成的，因此與現(xiàn)有的將熱塑性樹脂薄膜和 經(jīng)過(guò)交聯(lián)的樹脂薄膜粘合相比，可以減小絕緣體的厚度?？梢允箚螌?樹脂薄膜的厚度小于或等于4(Him。因此，2片樹脂薄膜粘合而成的 部分的長(zhǎng)度小于或等于8(Him。但是，如果單層樹脂薄膜的厚度小于 或等于20pm，則引線導(dǎo)體的金屬毛刺可能會(huì)刺破絕緣體，另外，從樹脂薄膜的制造容易性方面出發(fā)，優(yōu)選大于或等于20nm。
此外，通過(guò)由單層樹脂薄膜(交聯(lián)薄膜25)形成引線部件的絕 緣體，可以省去現(xiàn)有的將2片樹脂薄膜粘合的工序。其結(jié)果，可以降 低成本，同時(shí)可以消除由粘貼界面處的剝離、微裂紋導(dǎo)致可靠性降低 的可能性。另外，通過(guò)使絕緣體的厚度小于或等于40)im，可以提高 引線部件的柔軟性，由此，可以提高向電子設(shè)備的設(shè)置、電氣連接的 自由度，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)蓄電裝置的小型化、薄型化。
對(duì)本發(fā)明詳細(xì)地、并且參照特定實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但對(duì)于 本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，顯然可以在不脫離本發(fā)明的精祌和范圍的情況 下進(jìn)行各種變更或修改。
權(quán)利要求
1.一種引線部件，其用于非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該非水類電解質(zhì)蓄電裝置在由包含金屬箔層的多層薄膜構(gòu)成的封裝袋體內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)，其特征在于，該引線部件具有引線導(dǎo)體，其與前述電極體連接；以及絕緣體，其與該引線導(dǎo)體粘接，并與前述封裝袋體的內(nèi)表面粘接，前述絕緣體是通過(guò)使厚度大于或等于20μm而小于或等于40μm的單層樹脂薄膜將前述引線導(dǎo)體夾在中間并粘合而形成的，對(duì)前述絕緣體的整體進(jìn)行交聯(lián)。
2. —種引線部件的制造方法，前述引線部件用于非水類電解質(zhì) 蓄電裝置，該非水類電解質(zhì)蓄電裝置在由包含金屬箔層的多層薄膜構(gòu) 成的封裝袋體內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)，其特征在于，在與前述電極體連接的引線導(dǎo)體上，以將前述引線導(dǎo)體夾在中 間的方式粘合并包覆絕緣體，然后通過(guò)電離放射線的照射對(duì)前述絕緣 體整體進(jìn)行交聯(lián)，該絕緣體由厚度大于或等于20pm而小于或等于 40pm的單層樹脂薄膜構(gòu)成。
3. —種非水類電解質(zhì)蓄電裝置，其在由包含金屬箔層的多層薄 膜構(gòu)成的封裝袋體內(nèi)，收容有電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的引線部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于非水類電解質(zhì)蓄電裝置的引線部件及其制造方法、非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該引線部件的彎曲性良好，可以防止水分的侵入。引線部件(21a、21b)用于非水類電解質(zhì)蓄電裝置，該非水類電解質(zhì)蓄電裝置在由包含金屬箔層(8)的多層薄膜(10)構(gòu)成的封裝袋體(6)內(nèi)，收容有由正極(11a)和負(fù)極(11b)構(gòu)成的電極體和非水類電解質(zhì)介質(zhì)(13)，該引線部件具有引線導(dǎo)體(22a、22b)，其與電極體連接；以及絕緣體(23a、23b)，其與該引線導(dǎo)體粘合，并與封裝袋體的內(nèi)表面粘合，絕緣體是通過(guò)將厚度大于或等于20μm而小于或等于40μm的單層樹脂薄膜(交聯(lián)薄膜(25))在兩側(cè)與引線導(dǎo)體粘接而形成的，對(duì)該絕緣體的整體進(jìn)行交聯(lián)。
文檔編號(hào)H01M2/06GK101542773SQ20088000018
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月19日
發(fā)明者宮澤圭太郎, 福田豐, 花房幸司 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社