專利名稱：：靜電放電保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種靜電放電(ESD，Electro-StaticDischarge)保護(hù)裝置，尤其涉及在放電電極相對地配置在陶瓷多層基板的空洞部內(nèi)的靜電放電保護(hù)裝置中防止因陶瓷多層基板的裂縫等而引起的破壞、變形的技術(shù)。
背景技術(shù)：
：所謂靜電放電，是指在帶電的導(dǎo)電物體(人體等)接觸或充分靠近其它導(dǎo)電物體(電子設(shè)備等)時形成劇烈放電的現(xiàn)象。靜電放電會引發(fā)電子設(shè)備的損傷或誤動作等問題。為了防止這種情況，需要防止放電時形成的過大的電壓作用于電子設(shè)備的電路。靜電放電保護(hù)裝置正是用于這種用途，它也被稱作浪涌吸收元件或浪涌吸收器。靜電放電保護(hù)裝置配置在例如電路的信號線路與接地之間。靜電放電保護(hù)裝置具有使一對放電電極分離地相對的構(gòu)造，因此，在通常的使用狀態(tài)下具有較大的電阻，信號不會流向接地側(cè)。與此相反，在像例如手機等的從天線施加了靜電那樣施加了過大的電壓時，會在靜電放電保護(hù)裝置的放電電極之間發(fā)生放電，可將靜電引向接地側(cè)。由此，靜電引起的電壓便不會作用于靜電放電保護(hù)裝置后面的電路，可保護(hù)電路。在例如圖13的分解立體圖、圖14的剖視圖所示的靜電放電保護(hù)裝置中，在將絕緣陶瓷層2層疊的陶瓷多層基板7內(nèi)形成有空洞部5，與外部電極1導(dǎo)通的放電電極6在空洞部5內(nèi)相對配置，在空洞部5內(nèi)封入了放電氣體。當(dāng)在放電電極6之間施加了會引起絕緣破壞的電壓時，在空洞部5內(nèi)會在放電電極6之間發(fā)生放電，該放電使過剩的電壓朝接地引導(dǎo)，從而可保護(hù)后面的電路(例如參照專利文獻(xiàn)l)。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2001—43954號公報然而，這種靜電放電保護(hù)裝置存在著如下問題。第一，放電開始電壓的設(shè)定主要是通過調(diào)整放龜電極之間的間隔來進(jìn)行的。但是，由于裝置的制作偏差、燒成時陶瓷多層基板和放電電極的收縮情況的差異等，放電電極間隔會產(chǎn)生偏差，使靜電放電保護(hù)裝置的放電開始電壓容易產(chǎn)生偏差。因此，無法高精度地設(shè)定放電開始電壓。第二，空洞部內(nèi)的放電電極有時會因空洞部的氣密性變差、陶瓷多層基板的基材層和放電電極的熱膨脹率(也稱作"熱膨脹系數(shù)")的差異等而從陶瓷多層基板剝離。這種情況下，會出現(xiàn)靜電放電保護(hù)裝置不起應(yīng)有作用或放電開始電壓發(fā)生變化的問題，使靜電放電保護(hù)裝置的可靠性變差。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可高精度地設(shè)置放電開始電壓且可靠性好的靜電放電保護(hù)裝置。解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案靜電放電保護(hù)裝置具有(a)陶瓷多層基板；(b)在所述陶瓷多層基板的內(nèi)部形成的空洞部；(C)至少一對放電電極，其具有在所述空洞部內(nèi)空開間隔并以使前端彼此相對的形態(tài)配置的相對部；(d)以及在所述陶瓷多層基板的表面上形成、與所述放電電極連接的外部電極。所述陶瓷多層基板在設(shè)有所述放電電極的表面附近具有包含金屬材料和陶瓷材料的混合部，該混合部至少與所述放電電極的所述相對部以及所述相對部間的部分相鄰配置。在上述結(jié)構(gòu)中，在放電電極的相對部與陶瓷多層基板之間配置有混合部。由于混合部包含燒成時的收縮情況與放電電極的相對部的材料相同或類似的金屬材料以及燒成時的收縮情況與陶瓷多層基板的材料相同或類似的陶瓷材料，因此混合部在燒成時的收縮情況可成為放電電極的相對部的收縮情況與陶瓷多層基板的收縮情況的中間狀態(tài)。由此，可緩和放電電極的相對部和陶瓷多層基板在收縮情況方面的差異，減小燒成時因放電電極的剝離等而引起的不良問題和特性偏差。另外，由于放電電極的相對部間的間隔的偏差也變小，因此可減小放電開始電壓的偏差。另外，可將混合部的熱膨脹率設(shè)定在放電電極的相對部的熱膨脹率和陶瓷多層基板的熱膨脹率的中間值。由此，可用混合部來緩和放電電極的相對部和陶瓷多層基板在熱膨脹率方面的差異，減小因放電電極的剝離等而引起的不良和特性的時效變化。另外，由于包含金屬材料的混合部與發(fā)生放電的放電電極的相對部相鄰地配置，因此可通過對混合部所包含的金屬材料的量和種類等進(jìn)行調(diào)整將放電開始電壓設(shè)定成期望的值。由此，與僅靠改變放電電極的相對部間的間隔來進(jìn)行調(diào)整時相比，可高精度地設(shè)定放電開始電壓。理想的是，所述混合部僅與所述相對部以及所述相對部之間的部分相鄰地配置。這種情況下，由于在與放電電極的相對部以及相對部之間的部分相鄰的區(qū)域以外的周邊區(qū)域內(nèi)未配置包含金屬材料的混合部，因此周邊區(qū)域的陶瓷多層基板的基材層的介電常數(shù)等電特性和機械強度不會因混合部的金屬材料而下降。理想的是，在所述放電電極的所述相對部與所述混合部重疊的方向上透視時，所述混合部與所述空洞部的周緣接觸，且僅形成在所述周緣的內(nèi)側(cè)。這種情況下，由于混合部僅形成在空洞部的正下方，因此放電電極的相對部間的間隔的偏差變小，可高精度地設(shè)定放電開始電壓。理想的是，所述混合部所包含的所述陶瓷材料與形成所述陶瓷多層基板的至少一層的陶瓷材料相同。這種情況下，由于可容易調(diào)整成使混合部和陶瓷多層基板在收縮情況和熱膨脹率方面的差異變小，因此能可靠地防止放電電極剝離等不良問題。理想的是，在所述混合部中，所述金屬材料的含有率為10vol^以上、50vol^以下。這種情況下，由于混合部中金屬材料的含有率為10vol^以上，因此可使燒成時混合部的收縮開始溫度成為放電電極的相對部的收縮開始溫度和陶瓷多層基板的收縮開始溫度的中間值。另一方面，由于金屬材料的含有率為50vol%以下，因此不會因混合部內(nèi)的金屬材料而使放電電極的相對部間短路。理想的是，所述放電電極與所述陶瓷多層基板的外周面空開間隔地形成。靜電放電保護(hù)裝置還具有(e)在所述陶瓷多層基板內(nèi)在與所述放電電極不同的平面上形成、從所述陶瓷多層基板的內(nèi)部延伸至所述陶瓷多層基板的所述外周面、并與所述外部電極連接的內(nèi)部電極；以及(f)在所述陶瓷多層基板內(nèi)將所述放電電極和所述內(nèi)部電極彼此連接的中間電極(via-electrode)。這種情況下，由于放電電極與外部電極不是僅在一個平面上連接，因此可減少來自外部的水分進(jìn)入等，提高靜電放電保護(hù)裝置的環(huán)境性能。理想的是，在一對所述放電電極中，一方與接地側(cè)連接，另一方與電路側(cè)連接。所述一方的所述放電電極的所述相對部的寬度比所述另一方的所述放電電極的所述相對部的寬度大。這種情況下，若與電路側(cè)連接的放電電極的相對部的寬度比與接地側(cè)連接的放電電極的相對部的寬度小，則容易發(fā)生從電路側(cè)朝接地側(cè)放電。因此，能可靠地防止電路被破壞。理想的是，在一對所述放電電極中，一方與接地側(cè)連接，另一方與電路側(cè)連接。所述另一方的所述放電電極的所述相對部的前端尖銳。若與電路側(cè)連接的放電電極的相對部的前端尖銳，則容易發(fā)生放電。因此，能可靠地防止電路被破壞。理想的是，與連接接地側(cè)的放電電極連接的外部電極的電極面積比與連接電路側(cè)的放電電極連接的外部電極的電極面積大。通過加大與接地側(cè)放電電極連接的外部電極的電極面積，可減小與接地連接時的電阻，更可靠地進(jìn)行放電。理想的是，多對所述放電電極在所述陶瓷多層基板的多個層的層疊方向上錯開地配置。由于相對的一對放電電極構(gòu)成一個元件，因此靜電放電保護(hù)裝置包括多個元件。因此，可將一個靜電放電保護(hù)裝置用于多個電路。由此，可削減電子設(shè)備內(nèi)的靜電放電保護(hù)裝置的使用個數(shù)，電子設(shè)備內(nèi)的電路也可小型化。理想的是，所述陶瓷多層基板是收縮抑制層和基材層交替層疊的無收縮基板。這種情況下，由于陶瓷多層基板使用在面方向上不收縮的所謂的無收縮基板，因此，可高精度地形成相對的放電電極的相對部間的間隔，減小放電開始電壓等的特性偏差。發(fā)明效果本發(fā)明的靜電放電保護(hù)裝置可利用混合部來緩和放電電極的相對部和陶瓷多層基板在燒成時的收縮情況和燒成后的熱膨脹率方面的差異，因此，可高精度地設(shè)定放電開始電壓，可靠性好。圖l是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例l)圖2是靜電放電保護(hù)裝置的主要部分放大剖視圖。(實施例1)圖3是沿圖1的直線A-A剖切的剖視圖。(實施例1)圖4是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例2)圖5是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例3)圖6是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例4)圖7是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例5)圖8是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例6)圖9是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例7)圖10是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(實施例8)圖11是靜電放電保護(hù)裝置的透視圖。(實施例9)圖12是靜電放電保護(hù)裝置的俯視圖。(實施例9)圖13是靜電放電保護(hù)裝置的分解立體圖。(現(xiàn)有例)圖14是靜電放電保護(hù)裝置的剖視圖。(現(xiàn)有例)(符號說明)10、10a、10b、10c、10d、10x、10y、10z靜電放電保護(hù)裝置12陶瓷多層基板14、14a混合部14k金屬材料15間隔16、16b、16c、16d、16s、16t、16x、16y放電電極17、17x、17y、17z相對部18、18b、18c、18d、18x、18y、18z放電電極19、19x、19y、19z相對部22、22x、22y外部電極24、24x、24y外部電極42、44、52、54外部電極100靜電放電保護(hù)裝置102陶瓷多層基板110元件113空洞部114混合部116放電電極117相對部118放電電極119相對部120元件123空洞部124混合部126放電電極127相對部128放電電極129相對部132、134外部電極具體實施例方式下面參照圖1圖12來說明作為本發(fā)明的實施形態(tài)的實施例。<實施例1〉參照圖1圖3來說明實施例1的靜電放電保護(hù)裝置10。圖1是靜電放電保護(hù)裝置10的剖視圖。圖2是示意地表示圖1中點劃線所示的區(qū)域11的主要部分放大剖視圖。圖3是沿圖1的線A-A剖切的剖視圖。如圖1所示，在靜電放電保護(hù)裝置10中，在陶瓷多層基板12的內(nèi)部形成有空洞部13。在空洞部13內(nèi)配置有放電電極16、18的相對部17、19。放電電極16、18延伸至陶瓷多層基板12的外周面，與在陶瓷多層基板12的外側(cè)形成的外部電極22、24連接。外部電極22、24用于安裝靜電放電保護(hù)裝置10。如圖3所示，放電電極16、18的相對部17、19的前端彼此相對，在放電電極16、18的相對部17、19之間形成有間隔15。在從外部電極22、24施加規(guī)定值以上的電壓時，在放電電極16、18的相對部17、19之間發(fā)生放電。如圖1所示，與放電電極16、18的相對部17、19以及它們之間的部分15相鄰地配置有混合部14?；旌喜?4與放電電極16、18的相對部17、19以及陶瓷多層基板12接觸。如圖2所示，混合部14包含分散在陶瓷材料的基材中的粒子狀的金屬材料14k?；旌喜?4的基材即陶瓷材料既可與陶瓷多層基板12的陶瓷材料相同，也可與其不同，若與陶瓷多層基板12的陶瓷材料相同，則容易使收縮情況等與陶瓷多層基板12對應(yīng)，可減少所使用的材料的種類。另外，混合部14所包含的金屬材料14k既可與放電電極16、18相同，也可與其不同，若與放電電極16、18相同，則容易使收縮情況等與放電電極16、18對應(yīng)，可減少所使用的材料的種類。由于混合部14包含金屬材料14k和陶瓷材料，因此可使混合部14在燒成時的收縮情況成為包括相對部17、19的放電電極16、18和陶瓷多層基板12的中間狀態(tài)。由此，可用混合部14來緩和放電電極16、18的相對部17、19和陶瓷多層基板12在燒成時的收縮情況方面的差異。其結(jié)果是，可減小因放電電極16、18的相對部17、19的剝離等而引起的不良問題和特性偏差。另外，由于放電電極16、18的相對部17、19之間的間隔15的偏差也變小，因此可減小放電開始電壓等的特性的偏差。另外，可使混合部14的熱膨脹率成為放電電極16、18和陶瓷多層基板12的中間值。由此，可用混合部14來緩和放電電極16、18的相對部17、19和陶瓷多層基板12在熱膨脹率方面的差異。其結(jié)果是，可減小因放電電極16、18的相對部17、19的剝離等而引起的不良問題和特性的時效變化。另外，通過對混合部14所包含的金屬材料14k的量和種類等進(jìn)行調(diào)整，可將放電開始電壓設(shè)定成期望的值。由此，與僅用放電電極16、18的相對部17、19之間的間隔15來調(diào)整放電開始電壓時相比，可高精度地設(shè)定放電開始電壓。下面說明靜電放電保護(hù)裝置10的制作例。(1)材料的準(zhǔn)備陶瓷材料使用了由以Ba、Al、Si為中心的組分構(gòu)成的材料。調(diào)制、混合各原材料以使其成為規(guī)定組分，并用80(TC100(TC進(jìn)行煅燒。用氧化鋯球磨機對得到的煅燒粉末進(jìn)行12小時的粉碎處理，得到陶瓷粉末。在該陶瓷粉末中添加甲苯和工^冬>(日本化成品株式會社制商品名)等有機溶劑并混合。再添加粘合劑、可塑劑并混合，從而得到懸浮液。利用流涎成型法對這樣得到的懸浮液進(jìn)行成形，從而得到厚度為50um的陶瓷印刷電路基板。另外，制作電極漿液。在由平均粒徑大致2"m的Cu粉末80重量X和乙基纖維素等構(gòu)成的粘合劑樹脂中添加溶劑，并用三輥進(jìn)行攪拌、混合，從而得到電極漿液。接著，對Cu粉末和上述陶瓷材料煅燒后的陶瓷粉末以規(guī)定的比例進(jìn)行調(diào)制，并同樣地添加粘合劑和溶劑，從而得到陶瓷和金屬的混合漿液?；旌蠞{液中，使樹脂和溶劑占20重量％，其余的80重量％為陶瓷和Cu粉末。然后，如表格1所示，準(zhǔn)備好陶瓷/Cu粉末的體積比不同的混合漿液。[表格1]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>另外，僅由樹脂和溶劑構(gòu)成的樹脂衆(zhòng)液也利用同樣的方法進(jìn)行制作。樹脂材料使用燒成時分解、消失的樹脂。例如PET、聚丙烯、乙基纖維素、丙烯樹脂等。(2)利用絲網(wǎng)印刷對混合材料、電極、樹脂漿液的涂布為了在陶瓷印刷電路基板上形成混合部14，通過絲網(wǎng)印刷以2ura100iira左右的厚度涂布陶瓷/金屬混合漿液，使其成為規(guī)定的圖案。在陶瓷/金屬混合漿液的厚度較大時，也可在預(yù)先設(shè)于陶瓷印刷電路基板的凹部內(nèi)填充陶瓷/金屬混合漿液。在其上涂布電極漿液，形成在相對部17、19之間具有放電間隙的放電電極16、18。在此，使放電電極16、18的粗細(xì)形成為100wm，使放電間隙寬度(相對部17、19之間的間隙的尺寸)形成為30iim。為了在其上形成空洞部13，進(jìn)一步涂布樹脂漿液。(3)層疊，壓接與普通的陶瓷多層基板一樣，對陶瓷印刷電路基板進(jìn)行層疊、壓接。在此，形成厚度O.3mra的層疊體，使放電電極16、18的相對部17、19、空洞部13配置在其中央。(4)切割、端面電極涂布與LC過濾器之類的小片式電子器件一樣，用微型刀具進(jìn)行切割，從而形成各小片。在此，切割成l.O誦XO.5mm。在其后端面上涂布電極漿液，形成外部電極22、24。(5)燒成然后，與普通的陶瓷多層基板一樣，在N2環(huán)境中燒成。另外，當(dāng)為了降低對靜電放電的響應(yīng)電壓而在空洞部13中導(dǎo)入Ar、Ne等稀有氣體時，在陶瓷材料進(jìn)行收縮、燒結(jié)的溫度區(qū)域內(nèi)在Ar、Ne等的稀有氣體環(huán)境中燒成即可。在不會氧化的電極材料(Ag等)時，也可在大氣環(huán)境中燒成。(6)鍍與LC過濾器之類的小片式電子器件一樣，在外部電極上進(jìn)行Ni-Sn的電解鍍。通過上面步驟，便可完成截面像圖1和圖2那樣的靜電放電保護(hù)裝置10。另外，陶瓷材料并不限于上述材料，只要具有絕緣性即可，因此，也可使用在鎂橄欖石中添加了玻璃的材料、在CaZrO:,中添加了玻璃的材料等其它材料。電極材料也不限于Cu，也可以是Ag、Pd、Pt、Al、Ni、W或它們的組合。此外，陶瓷/金屬的混合材料不僅能以漿液形式形成，也能以片材形式形成并配置。另外，為了形成空洞部13而涂布了樹脂漿液，但也可以不使用樹脂，而是使用碳等在燒成后會消失的物質(zhì)，此外，也可以不是以漿液形式印刷形成，而是將樹脂膜等僅粘貼到規(guī)定位置上進(jìn)行配置。針對上述制作例的靜電放電保護(hù)裝置10的IOO個試料，通過觀察內(nèi)部截面對有無放電電極16、18之間的短路、燒成后的斷線、脫層進(jìn)行了評價。另外，還對漿液的收縮開始溫度進(jìn)行了比較。具體而言，為了調(diào)查各漿液單體的收縮情況，在漿液干燥后對其粉末進(jìn)行沖壓，制作高度為3ram的壓接體，并利用TMA(熱機械分析)方法進(jìn)行了測量。陶瓷的收縮開始溫度與1號漿液一樣為885°C。另外，還評價了對靜電放電的放電響應(yīng)性。對靜電放電的放電響應(yīng)性通過靜電放電模擬試驗來測試，該靜電放電模擬試驗基于IEC的規(guī)格中的丄EC61000-4-2。對以接觸放電方式施加8kV時在試料的放電電極之間是否放電進(jìn)行了調(diào)查。下面的表格2表示了陶瓷/金屬混合漿液的條件和評價結(jié)果。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>在表格2中，帶※的試料號表示在本發(fā)明的范圍外。艮口，當(dāng)陶瓷/金屬的混合漿液中金屬所占的比例低于5vol^時(l號漿液)，漿液的收縮開始與陶瓷時幾乎一樣，與電極(8號漿液)的收縮開始溫度即68(TC相比存在大致20(TC的差。因此，試料在燒成后發(fā)生了短路、斷線。另外，通過內(nèi)部觀察，發(fā)現(xiàn)了脫層、放電電極的剝離。當(dāng)陶瓷/金屬的混合漿液中金屬所占的比例成為10vol^以上時，漿液的收縮開始溫度接近電極的收縮開始溫度，成為電極與陶瓷的中間附近的溫度。這種情況下，試料未發(fā)生短路、斷線、電極剝離、脫層。另外，對靜電放電的放電響應(yīng)性沒有因配置陶瓷/金屬混合漿液而變差，而是保持良好。此外，放電電極之間的間隙寬度的偏差也小。另外，當(dāng)陶瓷/金屬的混合漿液中金屬所占的比例增大而成為60vol%以上時，混合漿液中的金屬粒彼此接觸，因此在燒成后放電電極之間發(fā)生短路，并不理想。像3號6號試料那樣，通過將混合材料中的金屬比例定為10vol^以上、50vol^以下，可消除上述不良問題。特別地，更理想的是30vol^以上、50vol^以下。S卩，混合部14中金屬材料14k的含有率理想的是lOvol%以上、50vol^以下，更理想的是30vol^以上、50vol^以下。如上所述，通過混合電極材料和陶瓷材料，可獲得具有陶瓷材料和電極材料的中間的收縮情況的材料。通過將其配置在電極與陶瓷之間以及放電間隙部來形成混合部，可減小作用在放電電極與陶瓷多層基板之間的應(yīng)力，從而不容易發(fā)生放電電極的斷線、放電電極部的脫層、因空洞部處的電極剝離而引起的短路、因電極的收縮偏差而引起的放電間隙寬度的偏差等。<實施例2〉參照圖4來說明實施例2的靜電放電保護(hù)裝置10a。實施例2的靜電放電保護(hù)裝置10a與實施例1的靜電放電保護(hù)裝置10結(jié)構(gòu)大致相同。下面以不同之處為中心進(jìn)行說明，對相同的構(gòu)成部分標(biāo)記相同的符號。與圖1一樣，圖4是與放電電極16、18垂直的剖視圖。如圖4所示，在靜電放電保護(hù)裝置10a中，僅在空洞部13的正下方形成有混合部14a。即，當(dāng)在放電電極16、18的相對部17、19與混合部14重疊的方向(圖中的上下方向)上透視時，混合部14與空洞部13的周緣接觸，并僅形成在空洞部13的周緣的內(nèi)側(cè)。由于像這樣將混合部14a僅形成在空洞部13的正下方，因此空洞部13的形狀的偏差變小。其結(jié)果是，放電電極16、18的相對部17、19之間的間隔15的偏差變小，可高精度地設(shè)定放電開始電壓。<實施例3〉參照圖5來說明實施例3的靜電放電保護(hù)裝置10b。實施例3的靜電放電保護(hù)裝置10b與實施例1、2結(jié)構(gòu)大致相同。下面以不同之處為中心進(jìn)行說明，對相同的構(gòu)成部分標(biāo)記相同的符號。圖5是與放電電極16b、18b垂直的剖視圖。如圖5所示，在靜電放電保護(hù)裝置10b中，僅在陶瓷多層基板12的中心部形成有放電電極16b、18b，在與放電電極16b、18b不同的平面內(nèi)形成有內(nèi)部電極36、38，在放電電極16b、18b與內(nèi)部電極36、38之間形成有貫穿陶瓷多層基板12的至少一層的中間電極32、34。放電電極16b、18b與外部電極22、24通過中間電極32、34和內(nèi)部電極36、38電連接。在實施例3的靜電放電保護(hù)裝置10b中，由于放電電極16b、18b與外部電極22、24不是僅在一個平面上連接，因此可減少來自外部的水分進(jìn)入等，提高環(huán)境性能。<實施例4〉參照圖6來說明實施例4的靜電放電保護(hù)裝置10c。實施例4的靜電放電保護(hù)裝置10c與實施例13結(jié)構(gòu)大致相同。下面以不同之處為中心進(jìn)行說明，對相同的構(gòu)成部分標(biāo)記相同的符號。圖6是與放電電極16c、18c垂直的剖視圖。如圖6所示，在靜電放電保護(hù)裝置10c中，僅在陶瓷多層基板12的中心部形成有放電電極16c、18c，在陶瓷多層基板12的上表面12s上形成有外部電極42、44，在放電電極16c、18c與外部電極42、44之間形成有中間電極46、48。放電電極16c、18c與外部電極42、44通過中間電極46、48電連接。外部電極42、44通過引線接合與未圖示的電路基板的安裝電極連接。另外，圖6例示了在空洞部13的正下方區(qū)域的外側(cè)也形成有混合部14的結(jié)構(gòu)，但也可以像實施例3的混合部14a那樣，僅在空洞部13的正下方區(qū)域內(nèi)形成混合部。此外，也可將外部電極42、44設(shè)置在陶瓷多層基板12的下表面12t上。<實施例5〉參照圖7來說明實施例4的靜電放電保護(hù)裝置10d。實施例5的靜電放電保護(hù)裝置10d與實施例13結(jié)構(gòu)大致相同。下面以不同之處為中心進(jìn)行說明，對相同的構(gòu)成部分標(biāo)記相同的符號。圖7是與放電電極16d、18d垂直的剖視圖。如圖7所示，在靜電放電保護(hù)裝置10d中，僅在陶瓷多層基板12的中心部形成有放電電極16d、18d，在陶瓷多層基板12的下表面12t上形成有外部電極52、54，在放電電極16d、18d與外部電極52、54之間形成有中間電極56、58。放電電極16d、18d與外部電極52、54通過中間電極56、58電連接。外部電極52、54通過焊錫或焊盤(bump)等與未圖示的電路基板的安裝電極連接。另外，圖7例示了僅在空洞部13的正下方區(qū)域形成有混合部14a的結(jié)構(gòu)，但也可以像實施例1的混合部14那樣，在空洞部的正下方區(qū)域的外側(cè)也形成混合部。此外，也可將外部電極52、54設(shè)置在陶瓷多層基板12的上表面12s上。〈實施例6>參照圖8來說明實施例6的保護(hù)裝置10x。與圖3—樣，圖8是與放電電極16x、18x平行的剖視圖。如圖8所示，配置在空洞部13內(nèi)的一方的放電電極18x的相對部19x的寬度比配置在空洞部13內(nèi)的另一方的放電電極16x的相對部17x的寬度大。一方的放電電極18x通過外部電極24x與接地側(cè)連接。另一方的放電電極18x通過外部電極22x與受到靜電保護(hù)的未圖示的電路側(cè)連接。另外，接地側(cè)的外部電極24x的電極面積比電路側(cè)的外部電極22x的電極面積大。若與電路側(cè)連接的放電電極16x的相對部17x的寬度比與接地側(cè)連接的放電電極18x的相對部19x的寬度小，則容易發(fā)生從電路側(cè)朝接地側(cè)放電。另外，通過增大接地側(cè)的外部電極24x的電極面積，可減小與接地連接時的電阻，更容易發(fā)生從電路側(cè)朝接地側(cè)放電。因此，靜電放電保護(hù)裝置10x能可靠地防止電路破壞。<實施例7〉參照圖9來說明實施例7的靜電放電保護(hù)裝置10y。圖9是與放電電極16y、18y平行的剖視圖。如圖9所示，配置在空洞部13內(nèi)的一方的放電電極18y的相對部19y的前端19s呈平坦的直線狀，而配置在空洞部13內(nèi)的另一方的放電電極16y的相對部17y的前端17s尖銳。一方的放電電極18y通過外部電極24y與接地側(cè)連接。另一方的放電電極18y通過外部電極22y與受到靜電保護(hù)的未圖示的電路側(cè)連接。若放電電極16y的相對部17y的前端17s尖銳，則容易發(fā)生放電。因此，靜電放電保護(hù)裝置10y能可靠地防止電路被破壞。<實施例8>參照圖10來說明實施例8的靜電放電保護(hù)裝置10z。圖10是與放電電極16s、16t、18z平行的剖視圖。如圖10所示，兩個放電電極16s、16t和一個放電電極18z構(gòu)成一對，各自的相對部17z、19z配置在空洞部13內(nèi)。一方的放電電極18z的相對部19z的前端19t呈平坦的直線狀，而另一方的放電電極16s、16t的相對部17z的前端17t尖銳。一方的放電電極18z通過外部電極24與接地側(cè)連接。另一方的放電電極16s、16t通過外部電極22s、22t與電路側(cè)連接。若電路側(cè)的放電電極16s、16t的相對部17z的前端17t尖銳，則容易發(fā)生放電。因此，靜電放電保護(hù)裝置lOz能可靠地防止電路被破壞。由于在放電電極18z與一方的放電電極16s之間以及放電電極18z與另一方的放電電極16t之間分別獨立地發(fā)生放電，因此可將放電電極16s、16t分別連接到不同的電路上使用。這種情況下，可削減電子設(shè)備內(nèi)的靜電放電保護(hù)裝置的使用個數(shù)，電子設(shè)備內(nèi)的電路也可小型化?！磳嵤├?〉參照圖11和圖12來說明實施例9的靜電放電保護(hù)裝置100。圖11是從與放電電極116、118、126、128平行的方向透視靜電放電保護(hù)裝置100的透視圖。圖12是靜電放電保護(hù)裝置100的俯視圖。如圖11所示，在靜電放電保護(hù)裝置100中，在陶瓷多層基板102的內(nèi)部形成有兩組元件IIO、120。在各元件IIO、120中，與實施例l一樣，放電電極116、118、126、128的相對部117、119、127、129配置在空洞部113、123內(nèi)，與放電電極116、118、126、128的相對部117、119、127、129以及相對部117、119、127、129之間的部分相鄰地配置有混合部114、124?；旌喜?14、124與放電電極116、118、126、128的相對部117、119、127、129和陶瓷多層基板102接觸。放電電極116、118、126、128分別與外部電極122、124、132、134連接。如圖ll所示，各元件110、120的放電電極116、118、126、128在陶瓷多層基板102的多個層的層疊方向上錯開配置。由于靜電放電保護(hù)裝置IOO包括多個元件110、120，因此可將一個靜電放電保護(hù)裝置IOO用于多個電路。由此，可削減電子設(shè)備內(nèi)的靜電放電保護(hù)裝置的使用個數(shù)，電子設(shè)備內(nèi)的電路也可小型化。〈變形例〉靜電放電保護(hù)裝置的陶瓷多層基板使用將收縮抑制層和基材層交替層疊的無收縮基板?；膶油ㄟ^燒結(jié)包含第一陶瓷材料的一個或多個陶瓷印刷電路基板而形成，支配著陶瓷多層基板的基板特性。限制層通過燒結(jié)包含第二陶瓷材料的一個或多個陶瓷印刷電路基板而形成。各基材層的厚度理想的是在燒成后為8wm100um。各基材層在燒成后的厚度不一定要限定在上述范圍內(nèi)，但理想的是限制在燒成時可利用限制層進(jìn)行限制的最大厚度以下。基材層各層的厚度不一定要相同。作為第一陶瓷材料，使用其一部分(例如玻璃成分)可在燒成中滲透到限制層中的材料。另外，作為第一陶瓷材料，為了可與由銀和銅等低熔點金屬構(gòu)成的導(dǎo)體圖案同時燒成，理想的是使用可在較低的溫度、例如1050。C以下燒成的LTCC(低溫共燒陶瓷LowTemperatureCo-firedCeramic)。具體而言，可使用將氧化鋁和硼硅玻璃混合而成的玻璃陶瓷、在燒成中生成玻璃成分的Ba-Al-Si-0類陶瓷等。第二陶瓷材料被從基材層滲透來的第一陶瓷材料的一部分固接，由此，使限制層固化，并使相鄰的基材層和限制層接合。作為第二陶瓷材料，可使用氧化鋁或氧化鋯。限制層含有燒結(jié)溫度比第一陶瓷材料高的處于未燒結(jié)狀態(tài)的第二陶瓷材料。因此，限制層對基材層可在燒成過程中發(fā)揮抑制面方向的收縮的功能。另外，如上所述，限制層通過第一陶瓷材料的一部分的滲透而被固接、接合。因此，雖然限制層的厚度嚴(yán)格來說還依賴于基材層和限制層的狀態(tài)、期望的限制力、燒成條件，但理想的是燒成后大致為l"m10um。放電電極、內(nèi)部電極和中間電極的電極材料只要是以可與基材層同時燒成的導(dǎo)電成分為主要成分的材料即可，可使用公知的材料。具體而言，可使用Cu、Ag、Ni、Pd和它們的氧化物、合金成分。〈總結(jié)〉如上所述，若將因金屬材料和陶瓷材料的混合而具有陶瓷材料和電極材料的中間的收縮情況的材料配置在放電電極與陶瓷多層基板之間以及放電電極的前端間的間隙部來形成混合部，則可減小作用在放電電極與陶瓷多層基板之間的應(yīng)力，不容易發(fā)生放電電極的斷線、放電電極部的脫層、因空洞部處的放電電極的剝離和放電電極的收縮偏差而引起的放電間隙寬度的偏差、短路等。因此，可高精度地設(shè)定靜電放電保護(hù)裝置的放電開始電壓'提高靜電放電保護(hù)裝置的可靠性。另外，本發(fā)明并不限于上述實施形態(tài)，可在進(jìn)行各種變更后實施。權(quán)利要求1.一種靜電放電保護(hù)裝置，具有陶瓷多層基板；在所述陶瓷多層基板的內(nèi)部形成的空洞部；至少一對放電電極，其具有在所述空洞部內(nèi)空開間隔并以前端彼此相對的形態(tài)配置的相對部；以及在所述陶瓷多層基板的表面上形成、與所述放電電極連接的外部電極，其特征在于，所述陶瓷多層基板在設(shè)有所述放電電極的表面附近具有包含金屬材料和陶瓷材料的混合部，該混合部至少與所述放電電極的所述相對部以及所述相對部間的部分相鄰配置。2.如權(quán)利要求1所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，所述混合部僅與所述相對部以及所述相對部之間相鄰地配置。3.如權(quán)利要求1或2所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，在所述放電電極的所述相對部與所述混合部重疊的方向上透視時，所述混合部與所述空洞部的周緣接觸，且僅形成在所述周緣的內(nèi)側(cè)。4.如權(quán)利要求l、2或3所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，所述混合部所包含的所述陶瓷材料與形成所述陶瓷多層基板的至少一層的陶瓷材料相同。5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，在所述混合部中，所述金屬材料的含有率為10volX以上、50vol^以下。6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，所述放電電極與所述陶瓷多層基板的外周面空開間隔地形成，所述靜電放電保護(hù)裝置還具有內(nèi)部電極，該內(nèi)部電極在所述陶瓷多層基板內(nèi)形成在與所述放電電極不同的平面上，且從所述陶瓷多層基板的內(nèi)部延伸至所述陶瓷多層基板的所述外周面，并與所述外部電極連接；以及中間電極，該中間電極在所述陶瓷多層基板內(nèi)將所述放電電極和所述內(nèi)部電極彼此連接。7.在一對所述放電電極中，一方與接地側(cè)連接，另一方與電路側(cè)連接，所述一方的所述放電電極的所述相對部的寬度比所述另一方的所述放電電極的所述相對部的寬度大。8.如權(quán)利要求1至7中任一項所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，在一對所述放電電極中，一方與接地側(cè)連接，另一方與電路側(cè)連接，所述另一方的所述放電電極的所述相對部的前端尖銳。9.如權(quán)利要求7或8所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，與連接所述接地側(cè)的一方的所述放電電極連接的所述外部電極的電極面積比與連接所述電路側(cè)的另一方的所述放電電極連接的所述外部電極的電極面積大。10.如權(quán)利要求1至9中任一項所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，多對所述放電電極在所述陶瓷多層基板的多個層的層疊方向上錯開地配置。11.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的靜電放電保護(hù)裝置，其特征在于，所述陶瓷多層基板是收縮抑制層和基材層交替層疊的無收縮基板。全文摘要一種靜電放電保護(hù)裝置，可高精度地設(shè)置放電開始電壓，且可靠性好。靜電放電保護(hù)裝置(10)具有(a)陶瓷多層基板(12)；(b)在陶瓷多層基板(12)的內(nèi)部形成的空洞部(13)；(c)至少一對放電電極(16、18)，其具有在空洞部(12)內(nèi)空開間隔并以前端(17k、19k)彼此相對的形態(tài)配置的相對部(17、19)；(d)以及在陶瓷多層基板(12)的表面上形成、與放電電極(16、18)連接的外部電極(22、24)。陶瓷多層基板(12)具有與設(shè)有放電電極(16、18)的表面附近的、至少放電電極(16、18)的相對部(17、19)以及相對部(17、19)間的部分(15)相鄰配置的混合部(14)?；旌喜?14)包含金屬材料(14k)和陶瓷材料。文檔編號H01T4/12GK101542856SQ20088000036公開日2009年9月23日申請日期2008年3月7日優(yōu)先權(quán)日2007年5月28日發(fā)明者浦川淳申請人:株式會社村田制作所