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液體材料的填充方法、裝置及程序的制作方法

文檔序號:6921374閱讀:438來源:國知局
專利名稱:液體材料的填充方法、裝置及程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在襯底與其上所載置的工件(work)的間隙,利用毛細(xì)管 現(xiàn)象填充自吐出部吐出的液體材料的填充方法、裝置及程序,尤其是 在半導(dǎo)體封裝的底部填充(imderfill)步驟中不需進(jìn)行復(fù)雜的參數(shù)計(jì)算而 可修正液體材料的吐出量的方法、裝置及程序。
再者,本發(fā)明中所謂的"吐出",包含液體材料自吐出部離開之前 與工件接觸的類型的吐出方式、及液體材料自吐出部離開之后與工件 接觸的類型的吐出方式。
背景技術(shù)
近年來,伴隨電子機(jī)器的小型化、高性能化,對于半導(dǎo)體零件的 高密度安裝、多插腳化的要求, 一種稱為倒裝方式的安裝技術(shù)受到重 視。倒裝方式的安裝通過在存在于半導(dǎo)體芯片的表面的電極墊上形成 凸起狀電極(bump)而直接接合于相對向襯底上的電極墊而進(jìn)行。當(dāng) 使用倒裝方式時(shí),在安裝上所需要的面積與半導(dǎo)體芯片的面積大致相 等,可達(dá)到高密度安裝。另外,可將電極墊配置于半導(dǎo)體芯片整面, 因此也適于多接腳化。其它方面,連接布線長度僅為凸塊電極的高度, 電性特性良好,且由于半導(dǎo)體芯片的連接部的反對面露出,所以有散 熱容易等優(yōu)點(diǎn)。
在倒裝封裝中,由于半導(dǎo)體芯片與襯底間熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn) 生的應(yīng)力集中于連接部而破壞連接部,為防止此種狀況發(fā)生,在半導(dǎo) 體芯片與襯底的間隙填充樹脂而補(bǔ)強(qiáng)連接部。此步驟稱為"底部填充" (參照圖1)。
底部填充步驟通過沿半導(dǎo)體芯片的外周(例如一邊或二邊)涂布 液狀樹脂,利用毛細(xì)管現(xiàn)象將樹脂填充于半導(dǎo)體芯片與襯底的間隙后, 通過烘爐等加熱使樹脂硬化而進(jìn)行。
在底部填充步驟中,必須考慮樹脂材料隨時(shí)間經(jīng)過的黏度變化。因?yàn)楫?dāng)黏度變高時(shí),材料吐出口的吐出量減少,且毛細(xì)管現(xiàn)象不充分, 存在有無法填充適當(dāng)量的材料于間隙的問題。在黏度變化激烈的情況 下,也有例如經(jīng)過6小時(shí)后吐出量會減少10%以上的現(xiàn)象。因此,必 須修正因黏度隨時(shí)間經(jīng)過而變化所引起的吐出量變化。
但是,在底部填充步驟中, 一般采用注膠器(dispenser)以填充樹 脂材料。該注膠器中,有一種在吐出時(shí),從噴嘴噴射液體材料的小滴 的噴射式注膠器。
使用噴射式注膠器實(shí)施底部填充歩驟的方法,例如由日本特開 2004-344883號(專利文獻(xiàn)l)所揭示。即,專利文獻(xiàn)1揭示一種使用 噴射式注膠器在襯底上吐出黏性材料的方法,該方法包含準(zhǔn)備應(yīng)吐 出的黏性材料的總體積,及總體積的黏性材料的吐出長度;將多滴黏 性材料液滴涂布于重量計(jì)上;產(chǎn)生表示涂布于重量計(jì)上的多滴黏性材 料液滴的重量的回饋信號;以及,為將總體積的黏性材料在整個(gè)長度 范圍內(nèi)吐出,而求得注膠器與襯底間的最大相對速度。
另外,專利文獻(xiàn)1又揭示一種方法,更包含求得多滴黏性材料 的液滴各自的體積;求得約等于總體積所必須的液滴總數(shù);求得將黏 性材料的液滴沿長度大致均勻分配時(shí)各液滴間所需要的距離;及求得 沿全長大致均勻吐出全數(shù)黏性材料液滴時(shí)注膠器與襯底之間最大相對 速度。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2004-344883號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所欲解決的問題)
然而,在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中,為沿全長來均勻吐出,需 要有用于求得液滴的數(shù)量和各液滴的間隔的步驟,由于在該步驟中計(jì) 算而求得各種參數(shù),所以在其計(jì)算時(shí)大多會產(chǎn)生誤差。
另外,為更正確地達(dá)到均勻化,必須使各個(gè)液滴的大小一致,因 此需要特別的手段。
另外,噴嘴(吐出部)與襯底間的最大相對速度,在黏度變大時(shí), 傾向朝速度變慢的方向變化。當(dāng)速度變慢時(shí),涂布時(shí)間變長,而有對 生產(chǎn)方面造成影響的問題。
半導(dǎo)體芯片的大小尺寸如果達(dá)某程度以上,即使進(jìn)行液體材料可大量吐出的二邊或三邊的涂布,僅以一次的涂布,仍有整體的填充量 不足的情況。此情形下,為達(dá)到所需的填充量,沿相同路徑重復(fù)多次 的涂布,以達(dá)到所需的填充量。在此,在相同路徑進(jìn)行多次涂布時(shí), 與一次涂布的情況相比,吐出量的變化也為多倍。
因此,本發(fā)明的目的在于提供可解決所述問題,不需要復(fù)雜的參 數(shù)計(jì)算,且能夠彈性地對應(yīng)吐出量變化的液體材料的填充方法、裝置 及程序。
(解決問題的手段)
關(guān)于在將涂布速度保持一定的狀態(tài)下的修正, 一般認(rèn)為通過控制
加壓量、柱塞(plunger)的移動量、閥的往復(fù)動作的速度等,可將每單位 時(shí)間來自吐出部的吐出量保持為一定。然而,在所述方法中,由于計(jì) 算求得各種的參數(shù),所以其計(jì)算時(shí)會有產(chǎn)生許多誤差的問題。因此, 本案發(fā)明者為簡化修正程序,經(jīng)詳細(xì)研究后完成本發(fā)明。
另外,使整體涂布圖案由多個(gè)修正涂布圖案、或非修正涂布圖案 與修正涂布圖案的組合構(gòu)成,由此能夠與吐出量的變化彈性地對應(yīng)。
艮P,第1發(fā)明為一種液體材料的填充方法,做成由沿著工件(work) 外周的非修正涂布圖案、及與非修正涂布圖案重疊的修正涂布圖案所 構(gòu)成的整體涂布圖案,基于整體涂布圖案,自吐出部吐出液體材料, 在襯底與載置于其上的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象來填充液體材料; 該方法的特征在于,修正涂布圖案是由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成;
通過使修正涂布圖案的涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮,來進(jìn)行液體材料 吐出量的修正。
第2發(fā)明的特征在于,在第1發(fā)明中,涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域交 替地連續(xù)。
第3發(fā)明的特征在于,在第1或第2發(fā)明中,在不改變修正涂布 圖案的全長的狀態(tài)下,使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。
第4發(fā)明的特征在于,在第1至3中的任一發(fā)明中,在所述整體 涂布圖案中,最后的涂布圖案為修正涂布圖案。
第5發(fā)明的特征在于,在第1至4中的任一發(fā)明中,所述整體涂 布圖案是由多個(gè)非修正涂布圖案與一個(gè)以上的修正涂布圖案所構(gòu)成。
第6發(fā)明的特征在于,在第1至5中的任一發(fā)明中,液體材料吐出量的修正是通過在整體涂布圖案中附加新的修正涂布圖案或除去既 有的修正涂布圖案來進(jìn)行。
第7發(fā)明為一種液體材料的填充方法,做成由沿著工件外周的第 一修正涂布圖案、及與第一修正涂布圖案重疊的第二修正涂布圖案所 構(gòu)成的整體涂布圖案,基于整體涂布圖案,自吐出部吐出液體材料,
在襯底與載置于其上的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充液體材料;該 方法的特征在于,第一及第二修正涂布圖案是由涂布區(qū)域及非涂布區(qū) 域構(gòu)成;通過使第一及第二修正涂布圖案的涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸 縮,來進(jìn)行液體材料吐出量的修正。
第8發(fā)明的特征在于,在第7發(fā)明中,涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域交
替地連續(xù)。
第9發(fā)明的特征在于,在第7或8發(fā)明中,在不改變第一及第二 修正涂布圖案的全長的狀態(tài)下,使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。
第10發(fā)明的特征在于,在第7至9中的任一發(fā)明中,第一及第二 修正涂布圖案為相同的修正涂布圖案。
第11發(fā)明的特征在于,在第7至10中的任一發(fā)明中,第一修正 涂布圖案的涂布區(qū)域的長度為第二修正涂布圖案的涂布區(qū)域的長度以 上,在第一修正涂布圖案之后,進(jìn)行基于第二修正涂布圖案的涂布。
第12發(fā)明的特征在于,在第7至11中的任一發(fā)明中,所述整體 涂布圖案是由一個(gè)以上的第一修正涂布圖案及多個(gè)第二修正涂布圖 案、或多個(gè)第一修正涂布圖案及一個(gè)以上的第二修正涂布圖案所構(gòu)成。
第13發(fā)明的特征在于,在第7至12中的任一發(fā)明中,液體材料 吐出量的修正是通過在整體涂布圖案中附加新的第一及/或第二修正涂 布圖案,或除去既有的第一及/或第二修正涂布圖案來進(jìn)行。
第14發(fā)明的特征在于,在第1至13中的任一發(fā)明中,整體涂布 圖案為沿著構(gòu)成工件外周的多個(gè)邊所構(gòu)成。
第15發(fā)明的特征在于,在第1至14中的任一發(fā)明中,在所述吐 出量修正的前后,吐出裝置的移動速度不改變。
第16發(fā)明的特征在于,在第1至15中的任一發(fā)明中,測定修正 前的吐出時(shí)間(T1)的期間所吐出的液體材料重量(W1),由吐出時(shí)間(T1) 與重量(W1)的關(guān)系算出吐出適當(dāng)重量(W2)所需的時(shí)間(T2),由時(shí)間(T2)
9與吐出部的移動速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2),以涂布區(qū)域的
適當(dāng)全長(L2)與修正前的涂布區(qū)域的全長(L1)的差作為修正涂布圖案
的涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
第17發(fā)明的特征在于,在第1至16中的任一發(fā)明中,測定液體 材料吐出至適當(dāng)重量(W2)為止的時(shí)間(T2),由時(shí)間(T2)與吐出部的移動 速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2),以涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與 修正前的涂布區(qū)域的全長(L1)的差作為修正涂布圖案的涂布區(qū)域與非 涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
第18發(fā)明的特征在于,在第16或17中發(fā)明中,將吐出時(shí)間或吐 出重量與黏度的關(guān)系存儲于存儲器,在液體材料更換后的步驟中,依 據(jù)該存儲器的存儲信息,算出修正涂布圖案的涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域 各自的全長的伸縮量。
第19發(fā)明的特征在于,在第16至18中的任一發(fā)明中,設(shè)置判斷
是否進(jìn)行修正的容許范圍,在測定值超出所述容許范圍的情況,對涂 布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量進(jìn)行修正。
第20發(fā)明的特征在于,在第1至19中的任一發(fā)明中進(jìn)行,與液 體材料隨時(shí)間的黏度變化相伴隨的吐出量的修正。
第21發(fā)明的特征在于,在第1至20中的任一發(fā)明中,依據(jù)使用 者作為修正周期所輸入的時(shí)間信息、工件片數(shù)或襯底的片數(shù),進(jìn)行液 體材料的吐出量的修正。
第22發(fā)明是一種裝置,其具備,液材提供部,用以提供吐出的液 體材料;吐出部,具有用以吐出自液材提供部所提供的液體材料的吐 出口;計(jì)量手段,用以對從吐出口所吐出的液體材料的量進(jìn)行計(jì)量; 驅(qū)動部,用以使吐出部自由移動;以及控制部,控制這些部分的動作; 該涂布裝置的特征為,控制部具有施行第1至21發(fā)明中任一項(xiàng)所涉及 的液體材料的填充方法的程序。
第23發(fā)明是一種程序,其特征為,涂布裝置具備,液材提供部, 用以提供吐出的液體材料;計(jì)量手段,用以對從吐出口所吐出的液體 材料的量進(jìn)行計(jì)量;吐出部,具有用以吐出液體材料的吐出口;驅(qū)動 部,用以使吐出部自由移動;以及控制部,控制這些部分的動作;在 該涂布裝置中,程序使控制部施行第1至21發(fā)明中任一項(xiàng)所涉及的液
10體材料的填充方法。
再者,所述的計(jì)量手段并非僅以后述的重量計(jì)為對象,也指公知 的一般的計(jì)量手段(例如包含光學(xué)式計(jì)量系統(tǒng))。
(發(fā)明效果)
依據(jù)本發(fā)明,在對涂布圖案全長做均勻涂布時(shí),可不受限制地自 由地做成涂布圖案。g卩,通過組合各種涂布圖案,能夠與吐出量的變 化彈性地對應(yīng),尤其是相對于整體涂布量的修正量大的情況更佳。
另外,與對液滴逐一進(jìn)行修正的情況相比較,步驟更為簡便,不 易產(chǎn)生因計(jì)算導(dǎo)致的誤差。
而且,由于不需要改變吐出部的移動速度,所以不會影響到涂布 時(shí)間。


圖1為用以說明底部填充步驟的側(cè)視圖。
圖2為實(shí)施例1涉及的裝置的概略斜視圖。 圖3為用以說明修正涂布圖案的修正方法的圖。 圖4為用以說明依據(jù)重量變化修正的流程圖。 圖5為用以說明依據(jù)時(shí)間變化修正的流程圖。 圖6為表示第1整體涂布圖案例的說明圖。 圖7為表示第2整體涂布圖案例的說明圖。 圖8為表示第3整體涂布圖案例的說明圖。 圖9為表示第4整體涂布圖案例的說明圖。 圖10為表示第5整體涂布圖案例的說明圖。 圖11為表示第6整體涂布圖案例的說明圖。 圖12為表示第7整體涂布圖案例的說明圖。 圖13為表示第8整體涂布圖案例的說明圖。 圖14為表示第9整體涂布圖案例的說明圖。 圖15為表示第IO整體涂布圖案例的說明圖。 圖16為表示第ll整體涂布圖案例的說明圖。 圖17為表示第12整體涂布圖案例的說明圖。 圖18為表示第13整體涂布圖案例的說明圖。1襯底
2心片
3電極墊
4凸塊(突起狀電極)
5液體材料
6注膠器
7XY驅(qū)動手段
8重量計(jì)
9搬送手段
10倒裝安裝襯底
11噴嘴
12涂布區(qū)域
13非涂布區(qū)域
14修正涂布圖案
15非修正涂布圖案
16第一次涂布圖案
17第二次涂布圖案
18第三次涂布圖案
具體實(shí)施例方式
以下針對實(shí)施本發(fā)明的最佳方式做說明。 (l)整體涂布圖案的形成
做成一至多個(gè)的整體涂布圖案,選擇其中之一。整體涂布圖案是 由多個(gè)修正涂布圖案、或一個(gè)以上的非修正涂布圖案與一個(gè)以上的修 正涂布圖案的組合所構(gòu)成,至少必須有一個(gè)以上的修正涂布圖案。例
如,如圖6所示,為沿著方形工件即芯片2的一邊的線,做成由交替 連續(xù)的涂布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13所構(gòu)成的修正涂布圖案14、和與 修正涂布圖案14全長相同且沿著同一芯片2的一邊的僅由涂布區(qū)域12 構(gòu)成的非修正涂布圖案15所構(gòu)成的整體涂布圖案。而且,工件并非僅 限定于在方形上,也可為圓形或多角形。構(gòu)成整體涂布圖案的各涂布圖案的全長、涂布區(qū)域12及非涂布區(qū) 域13的數(shù)目與涂布次數(shù)是由填充芯片2與襯底1的間隙所需要的液體
材料5的重量或體積等決定。例如,如圖6所述對芯片2的一邊進(jìn)行 二次重復(fù)涂布的情況,第一次的涂布圖案16是沒有非涂布區(qū)域13而 構(gòu)成,第二次的涂布圖案17是由一個(gè)涂布區(qū)域12的兩側(cè)成為非涂布 區(qū)域13而構(gòu)成一個(gè)整體涂布圖案。
圖中的第二次以后的涂布圖案為了說明方便起見而描繪成并排情 形,實(shí)際上,第二次以后的涂布圖案是沿著與第一次涂布圖案相同的 路徑重疊而移動。可使噴嘴11沿同一方向移動進(jìn)行吐出,但是就涂布 時(shí)間的觀點(diǎn)考慮,以吐出同時(shí)使噴嘴11來回動作為佳。
(2) 初期參數(shù)的設(shè)定
關(guān)于涂布所用的液體材料,通過事先的試驗(yàn)算出整體涂布圖案與 適當(dāng)重量及/或適當(dāng)吐出時(shí)間的關(guān)系,存儲于控制部的存儲器中。吐出 量的變化雖然也會受到溫度變化所產(chǎn)生的液體材料的黏度變化與吐出 部的阻塞及壓力差(水頭差)的影響,但是通過設(shè)定這些參數(shù),可整 體性地適用于吐出量的變化。
另外,作為液體材料的使用時(shí)間的界限值,以將制造廠商所定的 使用壽命(pot life)所算出的值預(yù)先予以存儲為佳。
而且,以后述(4)算出修正量時(shí),以將吐出重量設(shè)為一定時(shí)的"吐 出時(shí)間與黏度的關(guān)系"、將吐出時(shí)間設(shè)為一定時(shí)的"吐出重量與黏度的 關(guān)系"預(yù)先存儲于控制部的存儲器中為佳。只要是相同種類的液體材 料,在第二次以后的作業(yè)中,通過存儲于控制部的數(shù)據(jù),可算出修正 量,所以不需要進(jìn)行用于修正的吐出及測定作業(yè)。
(3) 修正周期的設(shè)定
設(shè)定修正周期,即修正整體涂布圖案的周期。作為修正周期,例 如是設(shè)定使用者所輸入的時(shí)間信息、芯片2或襯底1的片數(shù)等。在設(shè) 定既定時(shí)間的情況,設(shè)定液體材料的吐出量變化自作業(yè)開始至超過容 許范圍的預(yù)想時(shí)間。在設(shè)定片數(shù)的情況,求出一片芯片2的處理時(shí)間 或一片襯底1的處理時(shí)間(搬入—涂布—搬出的時(shí)間)、并由所述既定時(shí) 間求出處理片數(shù),而進(jìn)行設(shè)定。
在修正周期設(shè)定時(shí),必須考慮隨時(shí)間經(jīng)過與溫度變化所產(chǎn)生的液
13體材料的黏度變化,以下以僅產(chǎn)生隨時(shí)間經(jīng)過的黏度變化為前提進(jìn)行 說明。
而且,通過吐出部的溫度調(diào)整以控制液體材料的黏度的公知技術(shù), 當(dāng)然也可并用于本發(fā)明中。 (4)修正量的算出
以設(shè)定的修正周期,算出用于與液體材料的黏度變化所導(dǎo)致的吐 出量的變化相對應(yīng)的修正量。
首先,使噴嘴ll向重量計(jì)8的上方移動,在固定位置吐出液體材
料。然后,讀取向重量計(jì)8的計(jì)量部吐出的液體材料的重量,與(2)中
所存儲的參數(shù)對比而求出修正量。
作為修正量的算出手段,有下述方法(i)測定一定時(shí)間吐出時(shí)的 重量,依據(jù)與適當(dāng)重量的差而算出修正量的方法;(ii)測定吐出至適當(dāng) 重量所需要的時(shí)間,依據(jù)與前一吐出時(shí)間的差來算出修正量的方法。
以圖6的涂布圖案的例子具體地說明(i)與(ii)的方法。
首先,由芯片2的大小與芯片2和襯底1的間隙,算出用于液體 材料填充所需要的適當(dāng)重量W2。其次,由芯片2的大小與涂布次數(shù), 算出整體涂布圖案中的涂布區(qū)域12的合計(jì)長度L1。接著,算出吐出適 當(dāng)重量W2的液體材料所需要的時(shí)間Tl 。
時(shí)間Tl有多種計(jì)算方法,在此揭示噴射式注膠器中代表性的計(jì)算 方法二種。其一,由于自噴嘴11吐出液滴的時(shí)間為一定,所以有以該 時(shí)間點(diǎn)與每一滴的重量為依據(jù),算出吐出適當(dāng)重量W2所需要時(shí)間的 方法;另一方法為,進(jìn)行實(shí)際吐出直至重量計(jì)8上達(dá)到適當(dāng)重量W2 為止,來測定時(shí)間。
接著,對于液體材料黏度變高的情況(P1—P2)中的具體的修正量的 計(jì)算方法,依據(jù)圖3做說明。而且,以噴嘴11的移動速度V保持一定 作為前提。
在(i)的情況,如果以變化后的黏度P2吐出與時(shí)間Tl相同的時(shí)間, 則重量計(jì)8的測定值變?yōu)閃l。然后,由時(shí)間Tl與重量Wl的關(guān)系, 算出以變化后的黏度P2吐出與適當(dāng)重量W2相同的重量所需要的時(shí)間 T2。以速度V僅移動時(shí)間T2的情況的長度作為多次涂布合計(jì)考慮時(shí), 涂布區(qū)域12的適當(dāng)長度為L2。因此,整體涂布圖案中的涂布區(qū)域12的伸縮量L3為L2—L1 。將此伸縮量L3對應(yīng)于修正涂布圖案14的數(shù) 目來分配。
在(ii)的情況,如果測定以變化后的黏度P2吐出與適當(dāng)重量W2相 同的重量所需要的時(shí)間,則吐出時(shí)間由Tl成為T2。以速度V僅移動 時(shí)間T2的情況的長度作為多次涂布合計(jì)考慮時(shí),涂布區(qū)域12的適當(dāng) 長度為L2。因此,合計(jì)多次涂布而考慮時(shí),涂布區(qū)域12的伸縮量L3 為L2—L1。將此伸縮量L3對應(yīng)于修正涂布圖案14的數(shù)目來分配。
此處較佳為,在伸縮量L3非零時(shí)不進(jìn)行經(jīng)常校正,僅在量測到的 吐出量(量測值)的變化或算出的校正量超過容許范圍(例如±10%) 時(shí)才進(jìn)行校正。設(shè)定有容許范圍的校正的較佳狀態(tài)為,例如在申請人 的專利申請案涉及的日本特開2001-137756號公報(bào)中有詳細(xì)揭示。即, 設(shè)定判斷是否進(jìn)行修正的容許范圍,只在測定值或修正量(時(shí)間、重量 或伸縮量)超過前述容許范圍的情況,才對修正涂布圖案14進(jìn)行修正。
(5)修正涂布圖案的修正
在(4)中,當(dāng)判斷為需要進(jìn)行吐出量的修正的情況,使修正涂布圖 案14中的涂布區(qū)域12的長度伸長或縮短,以與其相同的量使修正涂 布圖案14中的非涂布區(qū)域13的長度縮短或伸長,由此進(jìn)行修正。
伸縮量L3較佳為分別對應(yīng)修正涂布圖案14中的涂布區(qū)域12及非 涂布區(qū)域13的數(shù)目來等分。圖6的整體涂布圖案的情況,修正涂布圖 案14中的涂布區(qū)域12的伸縮量與L3相同,而修正涂布圖案14中的 非涂布區(qū)域13的伸縮量則變?yōu)長3/2。
由以上所述,(4)及(5)的步驟,以由(3)設(shè)定的校正周期、 或在襯底1的種類(大小或形狀)改變時(shí)等來執(zhí)行,因此與液體材料 的經(jīng)時(shí)黏度變化無關(guān),能夠總是形成最佳的涂布圖案。
以下,針對本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容通過實(shí)施例加以說明,但是本發(fā)明 并不僅限定于實(shí)施例。
(實(shí)施例)
圖示圖2是表示用以實(shí)施本實(shí)施例的方法的裝置的示意圖。。 首先,涂布對象即倒裝安裝襯底10由搬送手段9搬送至吐出液體 材料的噴嘴ll的下方。
具有噴嘴11的注膠器6安裝于XY驅(qū)動手段7,能夠移動至襯底10或重量計(jì)8上方。另外,在襯底10的上方沿XY方向移動的同時(shí)涂
布液體材料的動作,也可通過XY驅(qū)動手段7進(jìn)行。
將襯底10搬送至噴嘴11下方,進(jìn)行襯底10的定位后,開始涂布。 將噴嘴11的涂布動作的軌跡即基本涂布圖案預(yù)先存儲于用以控制XY 驅(qū)動手段7或注膠器6等的動作的控制部(未圖示)內(nèi)的存儲器等。
涂布完成后,將襯底10通過搬送手段9搬送到裝置外。然后將下 一襯底10搬入,反復(fù)進(jìn)行涂布作業(yè)。g卩,搬入、涂布及搬出成為一個(gè) 循環(huán),反復(fù)進(jìn)行液體材料的涂布,直至對象片數(shù)的襯底10的涂布完成 為止。
在達(dá)到設(shè)定的修正周期時(shí),進(jìn)行因液體材料的黏度變化的吐出量 的修正。
修正量的算出是通過XY驅(qū)動手段7使噴嘴11移動至重量計(jì)8上, 以重量計(jì)8計(jì)量吐出時(shí)所需要的時(shí)間或液體材料的重量。
(i) 依據(jù)重量變化的修正(圖4)
自噴嘴11僅在與前一襯底IO形成涂布圖案所需要的時(shí)間TI相同 的時(shí)間吐出液體材料(步驟11)。以重量計(jì)8計(jì)量吐出的液體材料的重 量Wl(步驟12)。比較針對各個(gè)涂布圖案預(yù)先算出并存儲在控制部的適 當(dāng)重量W2與測定重量Wl (步驟13),根據(jù)重量差是否超過容許范圍, 判斷是否需要校正(步驟14)。在步驟14中判斷為需要校正的情況下, 由時(shí)間Tl與Wl的關(guān)系,算出吐出適當(dāng)重量W2所需要的時(shí)間T2(步 驟15)。由時(shí)間T2與速度V的關(guān)系,算出以多次涂布合計(jì)考慮時(shí),涂 布區(qū)域12的長度合計(jì)值即適當(dāng)長度L2(歩驟16)。由多次涂布合計(jì)考慮 時(shí)的涂布區(qū)域12長度L2、與前一多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的涂布區(qū)域12 的合計(jì)長度Ll,算出以多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的伸縮量L3(L1與L2的 差)(步驟17)。使涂布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13伸縮來將修正涂布圖案 14修正(步驟18)。將Tl值更新為T2,將Ll值更新為L2(歩驟19)。
而且,作為所述步驟的變化,也可省略步驟13,在伸縮量算出后(步 驟17之后)進(jìn)行步驟14。
(ii) 依據(jù)時(shí)間變化的修正(圖5)
自噴嘴11吐出液體材料直至達(dá)到針對各個(gè)整體涂布圖案所預(yù)先算 出并存儲于控制部的適當(dāng)重量W2為止(步驟21),測定吐出所需要的時(shí)
16間T2(歩驟22)。比較在前一襯底10形成整體涂布圖案所需要的時(shí)間T 與計(jì)量時(shí)間T2(步驟23),根據(jù)量測時(shí)間T2是否超過容許范圍,來判 定是否需要校正(步驟24)。在步驟24中判定為需要校正的情況下,由 時(shí)間T2與速度V的關(guān)系,算出多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的涂布區(qū)域12的 適當(dāng)全長L2(步驟25)。由多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的前一涂布區(qū)域12的合 計(jì)長度Ll、與多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的涂布區(qū)域12的適當(dāng)長度L2,算 出以多次涂布合計(jì)考慮時(shí)的伸縮量L3(L1與L2的差)(步驟26)。使涂 布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13伸縮來將修正涂布圖案14修正(步驟27)。 將Tl值更新為T2,將Ll值更新為L2(歩驟28)。
在根據(jù)所述步驟所做的修正涂布圖案14的修正中,修正后的涂布 區(qū)域12的全長與非涂布區(qū)域13的全長相加所得的修正涂布圖案14的 全長,在修正前后為相同長度。
此處,在涂布圖案的開始及/或結(jié)束位置為非涂布區(qū)域13的情況, 也可控制XY驅(qū)動手段7的動作,使噴嘴11僅在涂布區(qū)域12上移動。 此情況下,僅以伸縮量L3的部分來改變噴嘴11的移動時(shí)間。從縮短 涂布時(shí)間的觀點(diǎn)考慮,以整體涂布圖案的終端為非涂布區(qū)域13的構(gòu)成 為佳。
整體涂布圖案的修正是以設(shè)定的修正周期自動的進(jìn)行。在液體材 料達(dá)到使用時(shí)間的界限值時(shí)、或至液體材料用完為止,根據(jù)設(shè)定的修 正周期進(jìn)行修正,繼續(xù)涂布作業(yè)。在更換液體材料并進(jìn)行最初的涂布 時(shí),為修正液體材料質(zhì)量的參差不齊,較佳為在涂布執(zhí)行前先進(jìn)行修 正。此時(shí),如前述般,只要依據(jù)存儲于控制部的數(shù)據(jù)算出修正量即可, 不需要為了修正而進(jìn)行吐出及測定作業(yè)。
接著,就幾個(gè)涂布圖案的做成例做說明。
因黏度變化的吐出量的修正,多數(shù)情況為隨時(shí)間經(jīng)過而黏度增高, 必須使吐出量增加,所以下面就增加吐出量的情況做說明。
作為基本的整體涂布圖案的長度與移動速度等,是由填充涂布對 象即半導(dǎo)體芯片2與襯底1的間隙所需要的液體材料的重量與芯片2 的大小等決定。
圖6至圖18為表示整體涂布圖案例子的說明圖,是由安裝有芯片 2的襯底1自安裝面一側(cè)觀看的圖。圖中的第二次以后的各涂布圖案,為說明方便起見描繪為并排狀態(tài),實(shí)際上第二次以后的涂布圖案也是 使噴嘴11在與第一次涂布圖案的相同路徑上移動。
圖6為對芯片的一邊重復(fù)涂布二次的情況,第一次的涂布圖案16 中未進(jìn)行修正,第二次的涂布圖案17中則有進(jìn)行修正。修正涂布圖案
14即第二次的涂布圖案17,在一個(gè)涂布區(qū)域12的兩端上與二個(gè)非涂 布區(qū)域13連接而成為一個(gè)涂布圖案。另外,涂布區(qū)域12與非涂布區(qū) 域13相加的長度變?yōu)榕c芯片2的一邊長度相等。另一方面,第一次的 涂布區(qū)域16為,涂布區(qū)域12的長度變?yōu)榕c芯片2 —邊的長度相等, 且沒有非涂布區(qū)域13。與求出的修正量相對應(yīng)的伸縮量的變化,在第 二次的涂布圖案17中使涂布區(qū)域12的兩端或任一端向非涂布區(qū)域13 延伸,非涂布區(qū)域13則縮短與涂布區(qū)域12的延伸量相等的量。此時(shí), 是以修正涂布圖案14的全長不改變的方式,進(jìn)行伸縮。
此處,圖6的修正涂布圖案14即第二次的涂布圖案17中,噴嘴 11并不一定在非涂布區(qū)域13上移動。因而,也可控制XY驅(qū)動手段7 的動作,使噴嘴11僅在涂布區(qū)域12上移動。
另一方面,也可控制XY驅(qū)動手段7的動作,使噴嘴ll描畫過修 正涂布圖案14即第二次涂布圖案17的全長。即,變化后的涂布區(qū)域 12與非涂布區(qū)域13相加的長度變?yōu)樵诘诙瓮坎紙D案17中噴嘴11的 移動距離。如果進(jìn)行這樣的控制,只要不改變噴嘴ll的移動速度而保 持一定,則修正前與修正后的涂布時(shí)間不會改變。也可適用于后述除 了圖1以外的圖7至圖18的任一者。
圖7與圖6同樣是對芯片2的一邊進(jìn)行二次重復(fù)涂布的情況,是 以第一次的涂布圖案16進(jìn)行修正,第二次的涂布圖案17不進(jìn)行修正。 進(jìn)行修正的第一次的涂布圖案16,與圖6的情況同樣,在一個(gè)涂布區(qū) 域12的兩端連接二個(gè)非涂布區(qū)域13而成為一個(gè)修正涂布圖案14。另 外,涂布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13相加的長度變?yōu)榕c芯片2的一邊長 度相等。另一方面,第二次的涂布圖案17,涂布區(qū)域12的長度變?yōu)榕c 芯片2—邊的長度相等,且沒有非涂布區(qū)域13。伸縮量的變化,在第 一次的涂布圖案16中,使涂布區(qū)域12的兩端或任一端向非涂布區(qū)域 13延伸,非涂布區(qū)域13則縮短與涂布區(qū)域12的延伸量相等的量。以 修正涂布圖案14的全長未改變的方式,進(jìn)行伸縮,這與前述相同。而且,雖受液體材料的性質(zhì)與作業(yè)環(huán)境而影響,當(dāng)要防止液體材 料順利地浸透或氣泡混入時(shí),也有先基于非修正涂布圖案15進(jìn)行涂布 而較佳的情況。此情況下,如圖6所示做成非修正涂布圖案15先進(jìn)行 的整體涂布圖案。
圖8為對芯片2的一邊重復(fù)涂布二次的情況中,二次的涂布均進(jìn) 行修正的整體涂布圖案。與圖6及圖7的情況同樣,在一個(gè)涂布區(qū)域 12的兩端與二個(gè)非涂布區(qū)域13連接而構(gòu)成一個(gè)修正涂布圖案14。并 且,涂布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13相加的長度變?yōu)榕c芯片2的一邊長 度相等。與求出的修正量相對應(yīng)的伸縮量的變化為,在二次的修正涂 布圖案14為各自使涂布區(qū)域12的兩端或任一端向非涂布區(qū)域13延伸, 非涂布區(qū)域13縮短與涂布區(qū)域12的延伸量相等的量。涂布區(qū)域12的 延伸量及非涂布區(qū)域13的縮短量,可在二次的涂布中為相等;相反, 也可在第一次的涂布圖案16與第二次的涂布圖案17中改變伸縮量。 在均等地伸縮的情況下,由于進(jìn)行伸縮的次數(shù)為二次,與僅伸縮一次 的情況相比,每一次的伸縮量較短(為二次的情況的1/2)。修正涂布圖 案14的伸縮,如前所述,是在涂布圖案16、 17的全長不改變的方式 下進(jìn)行。
圖8中,第一次及第二次的涂布圖案16、 17均為相同的修正涂布 圖案14,但是也可使第一次與第二次的涂布區(qū)域12與非涂布區(qū)域13 的各自長度改變。其例示于下述。
圖9為使第一次的涂布圖案16的非涂布區(qū)域13縮短,使第二次 的涂布圖案17的非涂布區(qū)域13伸長的整體涂布圖案的例子。作為圖9 的變化例,也可使第二次的涂布圖案17的非涂布區(qū)域13與涂布區(qū)域 12的配置對換。此情況下,如果使噴嘴ll往復(fù)動作,較長的非涂布區(qū) 域13會成為整體涂布圖案的終端,所以使噴嘴11在最后的非涂布區(qū) 域13上停止動作,由此可縮短涂布時(shí)間。
圖10為使第一次及第二次的涂布圖案16、 17關(guān)于芯片2的一邊 的中心線為線對稱的構(gòu)成。如圖所示,與第一次的涂布圖案16相比, 第二次的涂布圖案17的非涂布區(qū)域13較長。與修正量相對應(yīng)的伸縮 量的變化,可在第一次及第二次的涂布圖案16、 17均等地變化,也可 使第一次與第二次的伸縮量之間有變化。這些整體涂布圖案也如前述般,在不改變伸縮量全長的方式下進(jìn)行。
修正涂布圖案14也可做成為圖11或圖12的涂布圖案所示那樣。
圖11為將涂布區(qū)域12分割為三個(gè),其間以二個(gè)非涂布區(qū)域13相 連接而成為一個(gè)修正涂布圖案14,為有二個(gè)該修正涂布圖案所成的整 體涂布圖案。在伸縮量修正時(shí),在左右端的兩個(gè)涂布區(qū)域12是由中央 側(cè)的端部分別向中央延伸,中央的涂布區(qū)域12則自兩端或任一端延伸。 非涂布區(qū)域13僅縮短與涂布區(qū)域12的伸長量相同的量。
圖12為一涂布區(qū)域12與一非涂布區(qū)域13連接成一修正涂布圖案 14,為具有二個(gè)該修正涂布圖案所成的整體涂布圖案。伸縮量的變化 是使涂布區(qū)域12的終點(diǎn)側(cè)向非涂布區(qū)域13延伸,非涂布區(qū)域13則縮 短與涂布區(qū)域12的延伸量相同的量。任一情況中均如前述,以整體涂 布圖案的全長不改變的方式進(jìn)行伸縮。
不僅對芯片2的一邊進(jìn)行涂布的情況,在對芯片2的相鄰二邊L 字形地進(jìn)行涂布的情況下,也可做成為同樣的涂布圖案。
圖13表示對芯片2的二邊進(jìn)行二次重復(fù)涂布的情況,在第一次的 涂布圖案16中未進(jìn)行修正,而在第二次的涂布圖案17中進(jìn)行修正。 進(jìn)行修正的第二次的涂布圖案17,在一個(gè)L字形的涂布區(qū)域12的兩端 連接二個(gè)直線的非涂布區(qū)域13而構(gòu)成一修正涂布圖案14。并且,涂布 區(qū)域12與非涂布區(qū)域13相加的長度變?yōu)榕c芯片2的二邊份的長度相 等。與求出的修正量相對應(yīng)的伸縮量的變化為,在第二次的涂布圖案 17中,在涂布區(qū)域12的兩端或任一端向非涂布區(qū)域13延伸,非涂布 區(qū)域13則縮短與涂布區(qū)域12的延伸量相同的量。在整體涂布圖案的 全長不改變的方式下進(jìn)行伸縮,與沿芯片2的一邊進(jìn)行涂布的情況相 同。另外,修正涂布圖案14的變化可與沿芯片2的一邊進(jìn)行涂布的情 況同樣地考慮。例如,如圖11所示,可將修正涂布圖案14的涂布區(qū) 域12分割為三而構(gòu)成,也可如圖8、圖9及圖10所示,二次的涂布均 做成為修正涂布圖案14的構(gòu)成。
在進(jìn)行三次重復(fù)涂布的情況也可同樣地考慮。例如,以沿芯片2 的一邊進(jìn)行三次重復(fù)涂布的情況的涂布圖案進(jìn)行說明。
圖14表示三次涂布中的一次做成修正涂布圖案14,其余二次做成 不進(jìn)行修正的非修正涂布圖案15,如此做成整體涂布圖案。修正涂布
20圖案14也可在第一次至第三次中的任一次進(jìn)行。
圖15表示三次涂布中的二次做成修正涂布圖案14,其余一次做成
不進(jìn)行修正的非修正涂布圖案15,如此做成為整體涂布圖案。圖15 也可與圖14的情況同樣,自由地組合修正圖案14與非修正圖案15。 涂布區(qū)域12的伸長量及非涂布區(qū)域13的縮短量,可為二修正涂布圖 案14各自均等的伸縮;相反,也可在第一次的涂布圖案16與第三次 的涂布圖案18改變伸縮量。在均等伸縮的情況下,由于進(jìn)行伸縮的次 數(shù)增加,所以與僅做一次伸縮的情況相比,每一次的伸縮量較短。
圖16為三次涂布中的三次均做成修正涂布圖案14所成的整體涂 布圖案。此情況下,涂布區(qū)域12的伸長量及非涂布區(qū)域13的縮短量 以三次涂布可均等地伸縮;相反,也可分別為不同的伸縮量。
以上針對進(jìn)行多次涂布中,至三次涂布的例子,用圖示做了說明, 四次涂布以上的實(shí)施例也可同樣地考慮。次數(shù)愈多,整體涂布圖案的 變化當(dāng)然也增多。
在修正量多,僅以預(yù)先準(zhǔn)備的修正涂布圖案14做涂布區(qū)域12的 延伸或縮短無法應(yīng)對時(shí),加入新的修正涂布圖案14或?qū)㈩A(yù)先準(zhǔn)備的修 正涂布圖案M除去以應(yīng)對是有效的。沿芯片2的一邊進(jìn)行涂布的情況 的例子示于圖17及圖18。圖17為加入修正涂布圖案14的情況,圖 18表示除去修正涂布圖案14或非修正涂布圖案15的情況。在加入修 正涂布圖案14的情況,以加入涂布區(qū)域12和非涂布區(qū)域13相加的長 度與芯片2的一邊相等的修正涂布圖案14為原則,此情況下,噴嘴11 也可不在非涂布區(qū)域13移動,此點(diǎn)前述相同。另一方面,在除去修正 涂布圖案14的情況下,可將預(yù)先準(zhǔn)備的修正涂布圖案14直接除去, 也可作為非涂布區(qū)域13而直接留下。還有,在修正量變多時(shí),也可將 非修正涂布圖案15直接除去以應(yīng)對。
圖6至圖18中,關(guān)于對芯片2的一邊或二邊涂布液體材料的情況 做說明,但是也可應(yīng)用于相鄰三邊U字形涂布的情況或?qū)π酒?的外 周全部涂布的情況。
本實(shí)施例涉及的注膠器不限于噴射式,也可為利用壓縮空氣吐出 液體材料的氣壓式。此外,在氣壓式注膠器的情況,較佳為在噴嘴11 與XY驅(qū)動手段7之間安裝Z驅(qū)動手段,可使噴嘴11沿垂直方向上下(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)
本發(fā)明可實(shí)施在吐出液體材料的各種裝置中。
液體材料在離開吐出部前接觸工件的型式的吐出方式,可例示有: 對前端具有噴嘴的氣壓缸內(nèi)的液體材料依既定時(shí)間施加經(jīng)調(diào)壓的空氣
的氣壓式、具有平管狀(flattubing)機(jī)構(gòu)或旋轉(zhuǎn)管狀(rotarytubing) 機(jī)構(gòu)的管狀式、將密接且可滑動于前端具有噴嘴的貯存容器內(nèi)面的柱 塞移動既定量而吐出的柱塞式、通過螺桿的旋轉(zhuǎn)而吐出液體材料的螺 桿式、通過閥的開閉而控制施加有既定壓力的液體材料的吐出的閥式
另外,作為液體材料在離開吐出部后接觸工件的型式的吐出方式,
可例示有使閥體沖撞閥座而使液體材料從噴嘴前端飛濺而吐出的噴
射式、使柱塞型式的柱塞在移動后急停,同樣地使其從噴嘴前端飛濺
而吐出的柱塞噴射式、連續(xù)噴射方式或需求(demand)方式的噴墨型式
權(quán)利要求
1、一種液體材料的填充方法,做成由沿著工件外周的非修正涂布圖案、及與非修正涂布圖案重疊的修正涂布圖案所構(gòu)成的整體涂布圖案,基于整體涂布圖案,自吐出部吐出液體材料,在襯底與載置于其上的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充液體材料;所述填充方法的特征在于,修正涂布圖案是由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成;通過使修正涂布圖案的涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮,而進(jìn)行液體材料吐出量的修正。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體材料的填充方法,其特征在于,涂 布區(qū)域及非涂布區(qū)域交替地連續(xù)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體材料的填充方法,其特征在于, 不改變修正涂布圖案的全長,而使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1、 2或3所述的液體材料的填充方法,其特征 在于,在所述整體涂布圖案中,最后的涂布圖案為修正涂布圖案。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,所述整體涂布圖案是由多個(gè)非修正涂布圖案與一個(gè)以上的 修正涂布圖案所構(gòu)成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,液體材料吐出量的修正是通過在整體涂布圖案中附加新的 修正涂布圖案或除去既有的修正涂布圖案來進(jìn)行。
7、 一種液體材料的填充方法,做成由沿著工件外周的第一修正涂 布圖案、及與第一修正涂布圖案重疊的第二修正涂布圖案所構(gòu)成的整 體涂布圖案,基于整體涂布圖案,自吐出部吐出液體材料,在襯底與載置于其上的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象填充液體材料;所述填充方 法特征在于,第一及第二修正涂布圖案是由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成; 通過使第一及第二修正涂布圖案的涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮, 進(jìn)行液體材料吐出量的修正。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體材料的填充方法,其特征在于,涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域交替地連續(xù)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的液體材料的填充方法,其特征在于, 不改變第一及第二修正涂布圖案的全長,而使涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域 伸縮。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7、 8或9所述的液體材料的填充方法,其特征 在于,第一及第二修正涂布圖案為相同的修正涂布圖案。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,第一修正涂布圖案的涂布區(qū)域的長度為第二修正涂布圖 案的涂布區(qū)域的長度以上,在第一修正涂布圖案之后,進(jìn)行基于第二 修正涂布圖案的涂布。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,所述整體涂布圖案是由一個(gè)以上的第一修正涂布圖案及 多個(gè)第二修正涂布圖案、或多個(gè)第一修正涂布圖案及一個(gè)以上的第二 修正涂布圖案所構(gòu)成。
13、 根據(jù)權(quán)利要求7至12中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,液體材料吐出量的修正是通過在整體涂布圖案中附加新 的第一及/或第二修正涂布圖案,或除去既有的第一及/或第二修正涂布 圖案來進(jìn)行。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其特征在于,整體涂布圖案是沿著構(gòu)成工件外周的多個(gè)邊所構(gòu)成。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,在所述吐出量修正的前后,吐出裝置的移動速度不改變。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其特征在于,測定修正前的吐出時(shí)間(T1)的期間所吐出的液體材料重量 (Wl),由吐出時(shí)間(T1)與重量(W1)的關(guān)系算出吐出適當(dāng)重量(W2:)所需 的時(shí)間(T2),由時(shí)間(T2)與吐出部的移動速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng) 全長(L2),以涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與修正前的涂布區(qū)域的全長(L1) 的差作為修正涂布圖案的涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮
17、 根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,測定液體材料吐出至適當(dāng)重量(W2)為止的時(shí)間(T2),由 時(shí)間(T2)與吐出部的移動速度(V)算出涂布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2),以涂 布區(qū)域的適當(dāng)全長(L2)與修正前的涂布區(qū)域的全長(L1)的差作為修正 涂布圖案的涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
18、 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的液體材料的填充方法,其特征 在于,將吐出時(shí)間或吐出重量與黏度的關(guān)系存儲于存儲器,在液體材 料更換后的步驟中,依據(jù)該存儲器的存儲信息,算出修正涂布圖案的 涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自的全長的伸縮量。
19、 根據(jù)權(quán)利要求16、 17或18所述的液體材料的填充方法,其 特征在于,設(shè)置判斷是否進(jìn)行修正的容許范圍,在測定值超出所述容 許范圍的情況,對涂布區(qū)域與非涂布區(qū)域各自全長的伸縮量進(jìn)行修正。
20、 根據(jù)權(quán)利要求1至19中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法, 其特征在于,進(jìn)行液體材料隨時(shí)間黏度變化所伴隨的吐出量的修正。
21、 根據(jù)權(quán)利要求1至20中任一項(xiàng)所述的液體材料的填充方法,其特征在于,依據(jù)使用者作為修正周期所輸入的時(shí)間信息、工件片數(shù) 或襯底的片數(shù),進(jìn)行液體材料的吐出量的修正。
22、 一種裝置,其具備,液材提供部,用以提供吐出的液體材料; 吐出部,具有用以吐出自液材提供部所提供的液體材料的吐出口;計(jì) 量手段,用以對從吐出口所吐出的液體材料的量進(jìn)行計(jì)量;驅(qū)動部, 用以使吐出部自由移動;以及控制部,控制這些部分的動作;該涂布 裝置的特征為,控制部具有施行權(quán)利要求1至21中任一項(xiàng)所涉及的液 體材料的填充方法的程序。
23、 一種程序的媒體,其特征為,涂布裝置具備液材提供部, 用以提供吐出的液體材料;計(jì)量手段,用以對從吐出口所吐出的液體 材料的量進(jìn)行計(jì)量;吐出部,具有用以吐出液體材料的吐出口;驅(qū)動 部,用以使吐出部自由移動;以及控制部,控制這些部分的動作;在 該涂布裝置中,程序使控制部中施行權(quán)利要求1至21中任一項(xiàng)所涉及 的液體材料的填充方法。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液體材料的填充方法、裝置及程序,不需要復(fù)雜的參數(shù)計(jì)算而可彈性地對應(yīng)吐出量的變化。本發(fā)明的液體材料的填充方法為,做成由沿著工件外周的非修正涂布圖案、及與非修正涂布圖案重疊的修正涂布圖案所構(gòu)成的整體涂布圖案,基于整體涂布圖案,自吐出部吐出液體材料,在襯底與載置于其上的工件的間隙利用毛細(xì)管現(xiàn)象來填充液體材料的填充方法;其特征在于,修正涂布圖案是由涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域所構(gòu)成,通過使修正涂布圖案的涂布區(qū)域及非涂布區(qū)域伸縮,來進(jìn)行液體材料吐出量的修正。
文檔編號H01L21/56GK101606238SQ200880004460
公開日2009年12月16日 申請日期2008年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月8日
發(fā)明者生島和正 申請人:武藏工業(yè)株式會社
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