專利名稱：：新型含磷環(huán)氧樹脂、以該環(huán)氧樹脂作為必須成分的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可以作為用于制造電子電路基板中使用的鍍銅層壓板的樹脂組合物，或電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料(法敏材)、粘接劑、電絕緣涂料用材料等的新型含磷環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。
背景技術(shù)：
：環(huán)氧樹脂由于粘接性、耐熱性、成型性優(yōu)異，被廣泛用于電子元件、電子儀器、汽車部件、FRP、運(yùn)動(dòng)用品等中。其中，由于對(duì)電子元件、電子儀器中使用的鍍銅層壓板或密封材料強(qiáng)烈要求防止、延遲火災(zāi)等安全性，迄今為止使用具有這些特性的溴化環(huán)氧樹脂等。雖然存在比重大等問題，但是由于通過向環(huán)氧樹脂導(dǎo)入卣、特別是溴賦予阻燃性，并且環(huán)氧基具有高反應(yīng)性、得到優(yōu)異的固化物，溴化環(huán)氧樹脂類被定位為有用的電子、電學(xué)材料。但是，觀察最近的電子儀器，最重視所謂的輕薄短小的趨勢逐漸增強(qiáng)。在這種社會(huì)性的要求下，比重大的卣化物從最近的輕量化趨勢方面考慮是不優(yōu)選的材料，此外，高溫下長期使用時(shí)，產(chǎn)生卣化物的解離，由此有可能產(chǎn)生布線腐蝕。進(jìn)一步地，使用完的電子元件、電子儀器燃燒時(shí)產(chǎn)生卣化物等有害物質(zhì)，從環(huán)境安全性方面考慮，卣的利用成為問題，對(duì)其替代材料進(jìn)行了研究。本發(fā)明人對(duì)該問題進(jìn)行了深入研究，發(fā)明了無電子儀器的輕薄短小化或布線腐蝕的問題，不產(chǎn)生有害的卣化物的含磷環(huán)氧樹脂。(專利文獻(xiàn)1~2)但是，進(jìn)一步要求固化物的耐熱性提高或吸水率的降低等。專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-166035專利文獻(xiàn)2:日本特開平11-279258
發(fā)明內(nèi)容、-:、r',,、；、、-'、熱性進(jìn)一步提高或吸水率進(jìn)一步降低而進(jìn)行深入研究，發(fā)現(xiàn)通過導(dǎo)入特6定的骨架即萘骨架的新型含磷環(huán)氧樹脂，不損害阻燃性而可以降低含磷率。由于可以降低含磷率，得到耐熱性高、吸水率低的固化物，從而完成本發(fā)明。以往作為耐熱性或耐水性的改良方法，存在導(dǎo)入萘骨架的方法，但是萘酚線型酚醛環(huán)氧樹脂不能達(dá)到本發(fā)明的目的，發(fā)現(xiàn)通式(7)的含有萘骨架的特定的環(huán)氧樹脂可以達(dá)到本發(fā)明的目的。此外，在具有萘骨架的特定的環(huán)氧樹脂中存在溶劑溶解性差、析出晶體的物質(zhì)，制備預(yù)浸料時(shí)不能制備清漆。但是，本發(fā)明的新型環(huán)氧樹脂，可以通過具有萘骨架的環(huán)氧樹脂與通式(8)和/或通式(9)所示的有機(jī)磷化合物反應(yīng)來顯著改善溶劑溶解性，可以用無晶體析出、穩(wěn)定的清漆制備預(yù)浸料。本發(fā)明的目的在于，提供適合用于電子電路基板中使用的鍍銅層壓板，電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、電絕緣涂料用材料、電絕緣膜等中的新型含磷環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。即，本發(fā)明的要點(diǎn)在于，通式(l)所示的含有萘骨架的新型含磷環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。C5H2—(X)—CH2a:1、2、3、4、5、6,b:1、2、3、4、5、6、7，c:0、1、2、3.......,(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯。(Y)表示通式(2)(4)，1個(gè)分子中至少1個(gè)(Y)為通式(3)或通式(4),<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>0"〉(R2〉一(0)d—P—CH2—CH—CH2-0—(3〉d:0或1,Rl、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。此外，Rl與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。e:0、1、2、3、4、5、6,b:1、2、3、4、5、6、7,g:1、2、3……，d:0或1，f:1、2、3、4、5、6,f+e^6Rl、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。此外，Rl與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯。(丫)表示通式2~4。(Z)表示通式5、通式6。(R3〉hh:0、1、2、3，R3:表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。(63).w(6〉i:0、1、2、3、4、5,R3:表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。進(jìn)一步地，將上迷阻燃性的新型含磷環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氣樹脂組合合物，電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、電絕緣涂料用材料等中。圖1是實(shí)施例2中得到的環(huán)氧樹脂的GPC圖。圖2是實(shí)施例2中得到的環(huán)氧樹脂的FTIR圖。具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的說明。本發(fā)明的通式(1)所示的具有萘骨架的新型含磷環(huán)氣樹脂通過通式(7)所示的環(huán)氧樹脂與通式(8)和/或通式(9)所示的磷化合物類反應(yīng)來得到。a:1、2、3、4、5、6,b:1、2、3、4、5、6、7,c:0、1、2、3.......，(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯。<R2)—(0)d-p.-o(8》Hd:0或1,R、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。此外，Rl與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。(R1)(R2》-(0〉d—pfc-O(9)H0—Z>-OHd:0或1,Rl、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。此外，Rl與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。(Z)表示通式5、通式6。作為通式(7)所示的環(huán)氧樹脂，可以舉出日本特開平03-000717、日本特開平03-090075、日本特開2006-160868、日本特開2004-123859中記栽的環(huán)氧樹脂等，可以舉出例如ESN-100系列的ESN-155、ESN-185V、ESN-175(東都化成林式會(huì)社制P萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂)，ESN-300系列的ESN-355、ESN-375(東都化成林式會(huì)社制二萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂)，ESN-400系列的ESN-475V、ESN-485(東都化成林式會(huì)社制oc萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂)，但是不限于此。此外，也可以使用兩種以上。此外，在不影響物性的范圍內(nèi)，還可以使用其它的環(huán)氧樹脂類。本發(fā)明中使用的通式(8)所示的有機(jī)磷化合物類指的是可以與醌類或縮水甘油基、乙烯基等官能團(tuán)反應(yīng)的活性氫與磷原子結(jié)合的有機(jī)磷化合物類，具體地說，可以舉出HCA(三光化學(xué)林式會(huì)社制9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)、氧化二苯基膦、CPHO(日本化學(xué)工業(yè)抹式會(huì)社制，亞環(huán)辛基氧化膦)等。本發(fā)明中使用的通式(9)所示的有機(jī)磷化合物類指的是通式(8)所示的有機(jī)磷化合物類的活性氫與醌類反應(yīng)得到的含磷酚類化合物，具體地說，可以舉出HCA-HQ(三光化學(xué)抹式會(huì)社制10-(2,5-二輕基笨基)-10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)、10-(2,7-二羥基萘基)-10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)、PPQ(北興化學(xué)工業(yè)林式會(huì)社制二苯基氧膦基氫餛)、二苯基氧膦基萘醌、CPHO-HQ(日本化學(xué)工業(yè)林式會(huì)社制亞環(huán)辛基氧膦基-l，4-苯二醇)、亞環(huán)辛基氧膦基-l,4-萘二醇等。本發(fā)明中只要是通式(8)和/或通式(9)所示的化合物即可，對(duì)它們不特別限定，此外，還可以使用兩種以上。與磷原子結(jié)合的活性氬與醌類反應(yīng)得到的通式(9)所示的含磷酚類化合物，例如通過日本特開平5-214068號(hào)公報(bào)、俄羅斯的普通雜志(Zh.Obshch.Khim.)，42()，第2415-248頁(1972)、日本特開昭60-126293號(hào)公報(bào)、日本特開昭61-236787號(hào)公報(bào)、日本特開平5-331179號(hào)公報(bào)所示的方法來得到。此時(shí)，為了僅取出生成的多官能的含磷酚化合物，有必要進(jìn)行純化或重結(jié)晶等操作。但是，若適當(dāng)?shù)貧埩敉ㄊ?8)的化合物，即活性氫與磷原子結(jié)合的有機(jī)磷化合物，則不僅無需這種操作，而且還可以提高環(huán)氣樹脂的磷含量，同時(shí)降低反應(yīng)后的環(huán)氧樹脂粘度。通式(7)的含萘骨架的環(huán)氧樹脂與通式(8)和/或通式(9)的磷化合物的反應(yīng)可以通過公知的方法進(jìn)行，可以在IOO'C~200'C、更優(yōu)選120'C~18CTC的反應(yīng)溫度下，在攪拌下進(jìn)行。反應(yīng)時(shí)間可以進(jìn)行環(huán)氧當(dāng)量的測定來決定。測定可以通過JISK7236的方法進(jìn)行測定。通過通式(7)的含萘骨架的環(huán)氧樹脂與通式(8)和/或通式(9)的磷化合物的反應(yīng)，環(huán)氧當(dāng)量增大，通過與理論環(huán)氧當(dāng)量比較，可以決定反應(yīng)終點(diǎn)。此外，反應(yīng)速度慢時(shí)，可以根據(jù)需要使用催化劑實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)性的改善。具體地說，可以使用千基二曱基胺等叔胺類，四甲基氯化銨等季銨鹽類，三笨基膦、三(2,6-二甲氧基苯基)膦等膦類，乙基三苯基溴化鎮(zhèn)等銹鹽類，2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類等各種催化劑。作為本發(fā)明組合物的固化劑，可以使用以苯酚酚醛清漆樹脂為代表的各種多元盼樹脂類或酸酐類，以DICY為代表的胺類，酰肼類，酸性聚酯類等通常使用的環(huán)氧樹脂用固化劑，這些固化劑可以僅使用l種或使用兩種以上。本發(fā)明的組合物中，根據(jù)需要可以配合叔胺、季銨鹽、膦類、咪唑類等固化促進(jìn)劑。此外，根據(jù)需要還可以配合無機(jī)填充劑或玻璃布芳族聚酰胺纖維等增強(qiáng)材料，填充材料，顏料等。對(duì)使用本發(fā)明的新型含磷環(huán)氧樹脂得到的層壓板的特性進(jìn)行評(píng)價(jià)，結(jié)果是，耐熱性高且吸水率低，不含有卣化物就可以得到阻燃性的環(huán)氧樹脂組合物或其固化物。該環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物及其固化物可以作為用于制造電子電路基板中使用的鍍銅層壓板的樹脂組合物，電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、膜材料、電絕緣涂料用材料等。實(shí)施例舉出實(shí)施例和比較例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的說明，但是本發(fā)明不被它們所限定。層壓板通過以下的條件制造。將得到的環(huán)氧樹脂、固化刑、根據(jù)需要使用的固化促進(jìn)劑溶解在溶劑中，浸滲到玻璃布中。進(jìn)行干燥除去溶劑，得到預(yù)浸料。層壓4塊預(yù)浸料和銅箔，通過熱壓得到層壓板的固化物。阻燃性根據(jù)UL(UnderwriterLaboratorics)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測定。銅箔剝離強(qiáng)度根據(jù)JISC64815.7進(jìn)行測定。此外，固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通過工義工只T4大乂r夕乂口';7—抹式會(huì)社制Exster6000DSC進(jìn)行測定。將由在溫度85。Cx濕度85%的條件下的初期重量和經(jīng)過500小時(shí)后的重量得到的增加重量比作為吸水率。實(shí)施例1向具有攪拌裝置、溫度計(jì)、冷卻管、氮?dú)鈱?dǎo)入裝置的四頸玻璃制可分離燒瓶中加入56.1重量份的HCA和131重量份的甲苯，加熱使它們?nèi)芙狻Ｈ缓?，邊注意反?yīng)熱所導(dǎo)致的升溫邊分批投入39.0重量份的1,4-萘醌。此時(shí)1,4-萘醌與HCA的摩爾比為1，4-萘醌/HCA-0.95。反應(yīng)后，加入254.5重量份的ESN-485，邊導(dǎo)入氮?dú)膺呥M(jìn)行攪拌，加熱到130'C將甲苯除去到體系外。添加0.1重量份的三苯基膦，在160。C下反應(yīng)4小時(shí)。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為349.6g/eq，磷含量為0.80重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ),通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。實(shí)施例2除了使用HCA84.5重量份、1，4-萘醌51.7重量份、甲笨127重量、ESN-485663.0重量份、三苯基膦0.重量份，與ESN-485同時(shí)配合200.8重量份的EPPN-501H(日本化藥抹式會(huì)社制三官能環(huán)氧樹脂)之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1,4-萘醌/HCA-0.83。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為346.7g/叫，磷含量為1.2重量％。得到的環(huán)氧樹脂的GPC、FTIR如圖1、圖2所示。此外，向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ)，通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。實(shí)施例3除了使用HCA為70.1重量份、1,4-萘西昆46.2重量份、二甲苯235重量份、替代ESN-485使用209.8重量份的ESN-155、使三苯基膦為0.1重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1，4-萘醌/HCA-0.900。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為326.1g/eq,磷含量為1.0重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ),通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。實(shí)施例4除了使HCA為9.0重量份、替代1，4-萘醌使用70.0重量份的HCA-HQ、替代ESN-485使用721.0重量份的ESN-155,同時(shí)配合200.0重量份的ESN-375之外，進(jìn)行與實(shí)施例l相同的操作。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為274.9g/eq,磷含量為O.8重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ),通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。除了使用HCA127.0重量份、雙酚A(新日鐵化學(xué)抹式會(huì)社制)62.1重量份、^沐h—卜YDPN-638(東都化成林式會(huì)社制，苯酚線型酚趁環(huán)氧樹脂)810.9重量份、三笨基膦0.2重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例l相同的操作。得到的環(huán)氣樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為298.6g/eq,磷含量為1.8重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ),通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。除了使用HCA70.5重量份、雙酚A64.7重量份、工求h—卜YDCN-701(東都化成抹式會(huì)社制，甲酚線型酴眵環(huán)氧樹脂)864.8重量份、三苯基膦O.l重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1,4-萘醌/HCA-0.93'得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為293.7g/叫，磷含量為1.0重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ)，通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。比4交例3除了使用HCA56.1重量份、1,4-萘醌37.0重量份、二曱苯235重量份、替代ESN-485使用ZX-1142L(東都化成林式會(huì)社制，a萘酚線型酚醒環(huán)氧樹脂)906.9重量份、使三苯基膦為0.1重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1,4-萘醌/HCA-0.90。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為298.9g/叫，磷含量為0.8重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ)，通過上迷方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。比4交例4除了使用HCA141.0重量份、1,4-萘醌77，4重量份、甲苯329重量份、替代ESN-485使用YDPN-638631.6重量份、YDF-170150.0重量份、使三苯基膦為0.2重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1，4-萘醌/HCA-0.75。得到的環(huán)氧樹脂的摩爾當(dāng)量為306.化/eq，磷含量為2.0重量％。向得到的環(huán)氧樹脂中以表1所示的比率添加固化劑(DICY)和固化促進(jìn)劑(2E4MZ)，通過上述方法進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。其結(jié)果如表l所示。比辟交例5除了使用HCA70.4重量份、1,4-萘醌13.3重量份、甲笨164重量份、替代ESN-485使用YDPN-638249.6重量份、使三苯基膦為0.2重量份之外，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的操作。摩爾比為1,4-萘醌/HCA-0.25。得到的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為287.1g/叫，磷含量為3.0重量％?；旌?3.3重量份所得到的環(huán)氧樹脂和66.7重量份的ESN-485,進(jìn)行層壓板評(píng)價(jià)。層壓板評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>觀察以上的實(shí)施例和比較例的試驗(yàn)結(jié)果，由表l的比較例記栽的物性可知，含磷的線型酚醛環(huán)氧樹脂中磷含量為1%時(shí)得不到阻燃性。若欲得到阻燃性而將磷含量提高至2%，則即使耐熱性提高，也是比較例4的程度，吸水性差。另一方面，導(dǎo)入有萘骨架的比較例3中，含磷的萘酚線型酚醛環(huán)氧樹脂中磷含量為0.8%時(shí)得不到阻燃性。配合含磷的線型酚醛環(huán)氧樹脂與萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂時(shí)，阻燃性、耐熱性、吸水率都未見效果。通過本發(fā)明的技術(shù)合成的新型環(huán)氧樹脂在磷含量為0.8%時(shí)可以得到阻燃性、高的耐熱性和低的吸水率的固化物。如此本發(fā)明的新型含磷環(huán)氧樹脂、新型含磷環(huán)氧樹脂組合物在低的磷含量下具有阻燃性，而且耐熱性、粘接性、吸水率等物性優(yōu)異，所以最適合用于以電子電路基板中使用的鍍銅層壓板為代表的電絕緣材料，適合用于電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、膜材料，并且作為電絕緣涂料用材料也是有效的。工業(yè)實(shí)用性通過本發(fā)明得到的新型含磷環(huán)氧樹脂、新型含磷環(huán)氧樹脂組合物在低的磷含量下具有阻燃性，而且耐熱性、粘接性、吸水率等物性優(yōu)異，所以特別適合作為以電子電路基板中使用的鍍銅層壓板為代表的電絕緣材料，電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、膜材料，還適合作為電絕緣涂料用材料。權(quán)利要求1.通式(1)所示的具有萘骨架的新型含磷環(huán)氧樹脂，a1、2、3、4、5、6，b1、2、3、4、5、6、7，c0、1、2、3、......，(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯，(Y)表示通式(2)～(4)，1個(gè)分子中至少1個(gè)(Y)為通式(3)或通式(4)，d0或1，R1、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，此外，R1與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，e0、1、2、3、4、5、6，b1、2、3、4、5、6、7，g1、2、3......，d0或1，f1、2、3、4、5、6，f+e≤6R1、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，此外，R1與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯，(Y)表示通式2～4，(Z)表示通式5、通式6，h0、1、2、3，R3表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，i0、1、2、3、4、5，R3表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀。2.如權(quán)利要求所述的新型含磷環(huán)氧樹脂，通過通式(7)所示的具有萘骨架的環(huán)氧樹脂類與通式(8)和/或通式(9)所示的磷化合物類反應(yīng)得到，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>(7)a:1、2、3、4、5、6,b:1、2、3、4、5、6、7,c:0、1、2、3.......，(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)笨，(R1》(R2)-(0)d-pso(8)Hd:0或1,Rl、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，此外，Rl與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>(9)d:0或1，Rl、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，此外R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，(Z)表示通式5、通式6。Rl與3.含磷環(huán)氧樹脂組合物，是在權(quán)利要求1或2所迷的含磷環(huán)氧樹脂中配合固化劑而成的。4.環(huán)氧樹脂層壓板，其特征在于，使用權(quán)利要求3所迷的含磷環(huán)氧樹脂組合物。5.環(huán)氧樹脂密封材料，其特征在于，使用權(quán)利要求3所述的含磷環(huán)氧樹脂組合物。6.環(huán)氧樹脂鑄塑材料，其特征在于，使用權(quán)利要求3所迷的含磷環(huán)氧樹脂組合物。7.含磷環(huán)氧樹脂固化物，是將權(quán)利要求3~6所述的含磷環(huán)氧樹脂組合物固化得到的。全文摘要通式(1)所示的具有萘骨架的新型含磷環(huán)氧樹脂，a1、2、3、4、5、6，b1、2、3、4、5、6、7，c0、1、2、3、……，(X)表示苯、萘、蒽、菲、聯(lián)苯，(Y)例如表示通式(3)，d0或1，R1、R2表示烴基，可以為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀，此外，R1與R2可以結(jié)合形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。該環(huán)氧樹脂適合作為以電子電路基板中使用的鍍銅層壓板為代表的電絕緣材料，電子元件中使用的密封材料、成型材料、鑄塑材料、粘接劑、膜劑，還適合作為電絕緣涂料用材料。文檔編號(hào)H01L23/29GK101679601SQ20088000701公開日2010年3月24日申請(qǐng)日期2008年3月4日優(yōu)先權(quán)日2007年3月5日發(fā)明者中西哲也,橫山直樹,石原一男申請(qǐng)人:東都化成株式會(huì)社