專利名稱：：電接點材料、其制造方法以及電接點的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明關(guān)于一種電接點材料、其制造方法、以及使用該電接點材料而形成的電接點。
背景技術(shù)：
：一直以來，電接點部件使用導(dǎo)電性優(yōu)異的銅或銅合金，但近年來由于接點特性不斷提高，使用棵銅或銅合金的情況減少，而逐漸制造并利用在銅或銅合金上實施各種表面處理而得到的制品。特別是經(jīng)常作為電接點材料使用的材料，包括在電接點部實施貴金屬包覆而得到的材料。其中，Au、Ag、Pd、Pt、Ir、Rh、Ru等貴金屬，由于其材料所具有的穩(wěn)定性及具有良好的導(dǎo)電率等，被用作各種電接點材料，特別是銀，由于在金屬中導(dǎo)電性最佳，且在貴金屬類中價格也較低，因此被廣泛使用在各個方面。作為最近的電接點材料，有汽車線束用連接器端子和滑動式開關(guān)、裝載在手機(jī)上的接觸開關(guān)、或記憶卡及PC卡的端子等需反復(fù)插拔或滑動的電接點材料，在這些材料中使用了所謂耐磨損性良好的電接點材料。關(guān)于耐磨損性的提高，廣泛采用的是使用了硬質(zhì)Ag或硬質(zhì)Au的接點材料等，由于其中的Ag較Au、Pd等便宜，因此近年來進(jìn)行了硬質(zhì)光澤Ag鍍敷材料等的開發(fā)，并將它們使用在各種要求耐磨損性的地方。此外，還研究開發(fā)了分散有微粒子的鍍敷或包層材料等，就電接點材料的滑動特性而言，已開發(fā)了各種表面處理材料。另外，為了提高表面的滑動特性，還有對鍍敷后的表面實施封孔處理、潤滑處理者。例如在專利文獻(xiàn)1中，已知有在Ag合金上實施純Ag鍍敷，然后在其上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的有機(jī)被膜，以提高耐硫化性和耐磨損性(參照日本特開平6-212491號公報)。
發(fā)明內(nèi)容然而，就以往的進(jìn)行了硬質(zhì)Ag或硬質(zhì)Ag鍍敷處理的電接點材料而言，雖然較無光澤Ag材料的磨損性少，但當(dāng)使用在必須以較高負(fù)荷進(jìn)行滑動的部位時，這些材料會立即消耗，基體材料露出而發(fā)生氧化或腐蝕，因而時常會引起滑動接點材料的導(dǎo)通不良。雖然可以釆用加厚貴金屬厚度以延遲基體材料露出的方法，但由于大量使用昂貴的貴金屬，因此存在使制造成本上升的缺點。另外，就上述設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的有機(jī)被膜的以往的方法而言，已知其對0.5N以下的較低負(fù)荷下的耐磨損性雖然是有效的，但如果負(fù)荷為0.5N以上，則磨損會加速進(jìn)行，在負(fù)荷為IN-1.5N時滑動特性會迅速降低。而且，由于是在Ag合金上設(shè)置純Ag層這樣的兩層構(gòu)造，因此存在制造成本增加的問題。并且，上述電接點材料在高溫環(huán)境下有時滑動特性會降低，其原因是有機(jī)被膜的耐熱性不充分。本發(fā)明人針對上述問題反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有由貴金屬或者以貴金屬作為主成分的合金構(gòu)成的表層、且通過在上述表層的表面上設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜而得到的電接點材料，具有優(yōu)異的耐磨損性、滑動特性和耐熱性。本發(fā)明就是基于上述發(fā)現(xiàn)而完成的。即，按照本發(fā)明，提供以下方案(1)一種電接點材料，其具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層，其特征在于，在上述表層的表面上設(shè)置有由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜；(2)根據(jù)第(1)項所述的電接點材料，其中，上述脂肪酸的碳原子數(shù)為8~50(其中，包含COOH的C的數(shù)目)；(3)—種電接點材料，其具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層，其特征在于在上述表層的表面上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的第l有機(jī)被膜層，并且在上述第l有機(jī)被膜層的表面上，進(jìn)一步設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的第2有機(jī)被膜(4)根據(jù)第(3)項所述的電接點材料，其中，上述脂肪酸的碳原子數(shù)為8~50(其中，包括COOH的C的數(shù)目)；(5)根據(jù)第(1)項或第(2)項所述的電接點材料，其中，形成上述表層的上述貴金屬為Au、Ag、Cu、Pt、Pd或Ru，或者形成上述表層的以貴金屬為主成分的合金是Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru中的任意一種以上為主成分的合金；(6)根據(jù)第(3)項或第(4)項所述的電接點材料，其中，形成上述表層的上述貴金屬為Ag，或者形成上述表層的以貴金屬為主成分的合金是以Ag為主成分的合金；(7)—種制造上述(1)(6)中任一項所述的電接點材料的方法，其特征在于，由上述貴金屬或者以該貴金屬為主成分的合金形成的上述表層是采用鍍敷法或者包層法形成的；以及(8)—種電接點，其是使用上述(1)(6)中任一項所述的電接點材料形成的。本發(fā)明的上述以及其它特征和優(yōu)點，可適當(dāng)參照附圖，由下述記載而更加明確。圖1是示出本發(fā)明的電接點材料的一個實施方式的剖面圖。圖2是示出本發(fā)明的電接點材料的另一個實施方式的剖面圖。圖3是示出本發(fā)明的電接點材料的再一個實施方式的剖面圖。具體實施例方式下面，對本發(fā)明的電接點材料進(jìn)行說明。在本說明書和權(quán)利要求中所說的"貴金屬"是指離子化傾向比氫小，且高價的金屬。在本說明書和權(quán)利要求中所說的"具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金所形成的表層的電接點材料"，是指在有機(jī)被膜或者有機(jī)被膜層形成前的最表面上具有貴金屬或者以貴金屬為主成分(含有50質(zhì)量％以上的該貴金屬)的合金的電接點材料。本發(fā)明的電接點材料的形狀只要是板、棒、線、管、條、異型條等可作為電接點材料使用的形狀即可，沒有特別限制。另外，沒有必要用貴金屬或其合金完全包覆其表面，例如環(huán)形條這樣的條狀、點狀等，可以在作為接點材料使用的部位使電接點材料部分露出。在本說明書和權(quán)利要求中所說的"以貴金屬為主成分的合金"，是指作為上述貴金屬的含量，含有50質(zhì)量％以上的貴金屬的合金，優(yōu)選含有70質(zhì)量％以上的合金。在本發(fā)明的電接點材料中，對于貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金的構(gòu)成并無特別限制，作為金(Au)或者Au合金的具體例子，例如可列舉Au、Au-Ag合金、Au-Cu合金、Au-Ni合金、Au-Co合金、Au-Pd合金、Au畫Fe合金等；作為銀(Ag)或者Ag合金的具體例子，例如可列舉Ag、Ag-Cu合金、Ag-Ni合金、Ag-Se合金、Ag-Sb合金、Ag-Sn合金、Ag-Cd合金、Ag-Fe合金、Ag-In合金、Ag-Zn合金、Ag-Li合金、Ag-Co合金、Ag-Pb合金等；作為銅(Cu)或者Cu合金的具體例子，例如可列舉Cu、Cu-Sn合金、Cu-Zn合金、Cu-Ag合金、Cu-Au合金、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等；作為釕(Ru)或Ru合金的具體例子，例如可列舉Ru、Ru-Au合金、Ru-Pd合金、Ru-Pt合金等。圖1是示出本發(fā)明的電接點材料的一個實施方式的剖面圖。圖1中，在貴金屬或者其合金1的表面上，設(shè)置了由含有脂肪酸的有機(jī)化合物所形成的有機(jī)被膜2。圖2是示出本發(fā)明的電接點材料的另一個實施方式的剖面圖。圖2中，在基體3的表面上形成由貴金屬或者其合金1所形成的表層，并且在該表層的表面上，設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜2。在本發(fā)明中，作為形成有由上述貴金屬或者以該貴金屬為主成分的合金形成的上述表層的基體，只要是可作為電接點材料的基體使用的基體即可，沒有特別限制，例如可列舉銅(Cu)或者其合金、鐵(Fe)或者其合金、鎳(Ni)或者其合金、鋁(A1)或者其合金等。此外，當(dāng)采用鍍敷法形成由所述貴金屬或者其合金構(gòu)成的上述表層時，為了防止基體成分與由貴金屬或者其合金形成的表層的擴(kuò)散、以及提高密合性，可以設(shè)置鎳(Ni)及其合金、鈷(Co)及其合金、或Cu及其合金等適當(dāng)?shù)娜我獾幕讓印Ａ硗?，基底層可以為多層，?yōu)選根據(jù)包覆方式用途等來設(shè)置各種基底結(jié)構(gòu)。對于基底層的厚度沒有特別限制，但若考慮作為電接點材料的使用條件和成本等，則由上述貴金屬或者以該貴金屬為主成分的合金所形成的上述表層的厚度，包括基底層在內(nèi)，優(yōu)選為0.01~l(Vm,更優(yōu)選為0.1~2fim。在由貴金屬或者其合金所形成的表層的表面上形成的有機(jī)膜，是由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的具有耐熱性的有機(jī)被膜。CnHmCOOH表示，n、m分別表示整數(shù)。另外，也包括不具有雙鍵或三鍵的飽和脂肪酸、以及具有雙鍵或三鍵的不飽和脂肪酸。該有機(jī)被膜是具有對貴金屬進(jìn)行物理吸附或化學(xué)吸附的脂肪酸、并且兼具潤滑性的具有耐熱性的有機(jī)被膜，該有機(jī)被膜是為了提高耐腐蝕性和潤滑性而設(shè)置的。在本發(fā)明中，對上述有機(jī)被膜的厚度沒有特別限制，但從抑制接觸電阻上升的觀點考慮，優(yōu)選為0.0001~O.l(im,更優(yōu)選為0.0001~0.01,。作為上述脂肪酸，例如可列舉碳原子數(shù)1~7的短鏈脂肪酸、碳原子數(shù)8~10的中鏈脂肪酸、碳原子數(shù)12以上的長鏈脂肪酸，若考慮脂肪酸的腐蝕性和穩(wěn)定性，則優(yōu)選為碳原子數(shù)8-50的脂肪酸，更優(yōu)選為碳原子數(shù)12~40的脂肪酸。其中，上述碳原子數(shù)是包括羧基(COOH)的C的數(shù)目。作為本發(fā)明中優(yōu)選的脂肪酸的具體例子，作為飽和脂肪酸，可列舉辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山窬酸、二十六碳烷酸、三十碳烷酸等；作為不飽和脂肪酸，可列舉肉豆蔻烯酸、棕櫚油酸、油酸、二十四碳烯酸、亞油酸、a-亞麻酸等。對于上述有機(jī)被膜的形成方法，優(yōu)選將具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層的材料浸漬在含有上述有機(jī)化合物的溶液中，并進(jìn)行干燥，從而形成上述被膜的方法；此外，還可以通過使具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層的材料通過含有上述有機(jī)化合物的溶液霧中，或者用沾有上述溶液的布等對具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層的材料進(jìn)行擦拭等，然后再使其干燥來形成上述被膜。上述溶液中的含有脂肪酸的有機(jī)化合物的濃度并無特別限制，但優(yōu)選溶解在曱苯、丙酮、三氯乙垸、市售品合成溶劑(例如，NSClean100W,JapanEnergy公司制造)等適當(dāng)?shù)娜軇┲?，并使其濃度?.01~10質(zhì)量％來使用。對于有機(jī)被膜形成的處理溫度、處理時間并無特別限制，如果在常溫(25。C)下浸漬0.1秒以上(優(yōu)選為0.5~10秒)，則可形成具有想要獲得的耐熱性的有機(jī)被膜。該有機(jī)被膜處理，可以是對含有1種脂肪酸的有機(jī)被膜進(jìn)行2次以上的形成處理、或者利用含有2種以上脂肪酸的混合液對有機(jī)被膜進(jìn)行2次以上的形成處理、還可以是這些處理交替進(jìn)行的形成處理，如果考慮工序數(shù)和成本方面，優(yōu)選使形成處理最多在3次以內(nèi)。接著，參照圖3，對本發(fā)明的電接點材料的再一個實施方式進(jìn)^f亍說明。圖3是示出本發(fā)明的電接點材料的再一個實施方式的剖面圖。圖3中，在基體3的表面上設(shè)置由貴金屬或者其合金1所形成的表層，在該表層的表面上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物所形成的第l有機(jī)被膜層4，并且在上述第1有機(jī)被膜層的表面上設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的第2有機(jī)被膜2。通過設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的第1有機(jī)被膜層，并且在上述第1有機(jī)被膜層的表面上設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的第2有機(jī)被膜，可進(jìn)一步提高由貴金屬或者其合金形成的表層的表面上形成的有機(jī)被膜的潤滑性和耐腐蝕性。具體而言，由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的上述第l有機(jī)被膜層是主要為了提高耐腐蝕性而設(shè)置的被膜層，該被膜層采用容易吸附在貴金屬上的脂肪胺、硫醇來實施被膜層形成處理。作為本發(fā)明中所使用的脂肪胺和硫醇，優(yōu)選碳原子數(shù)5~50的脂肪胺和硫醇，具體而言，可列舉十二烷基胺、二十烷基胺、壬胺、十二烷基硫醇、十八烷基硫醇、二十烷基硫醇、壬硫醇等。作為第1有機(jī)被膜層的形成處理方法，優(yōu)選將具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金構(gòu)成的表層的材料浸漬在含有脂肪胺、^i醇的溶液中的方法來進(jìn)行處理的方法，此外，還可以通過使具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層的材料通過含有上述脂肪胺等的溶液霧中，或者用沾有上述溶液的布等對具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層的材料進(jìn)行擦拭等來進(jìn)行被膜層形成處理。上述溶液中的脂肪胺、硫醇的濃度沒有特別限制，但優(yōu)選溶解在曱苯、丙酮、三氯乙烷、市售品合成溶劑等適當(dāng)?shù)娜軇┲胁⑹節(jié)舛葹?.01-IO質(zhì)量%來使用。處理時間也沒有特別限制，如果在常溫(25。C)下浸漬0.1秒以上(優(yōu)選為0.5~10秒)，則可形成想要得到的有機(jī)被膜層。在該有機(jī)被膜層處理中，可以對含有1種脂肪胺或硫醇的有機(jī)被膜層進(jìn)行2次以上的形成處理、或者使用含有2種以上脂肪胺和/或硫醇的混合液對有機(jī)被膜層進(jìn)行2次以上的形成處理、還可以是上述處理交替進(jìn)行的形成處理，如果考慮工序數(shù)和成本方面，則優(yōu)選使形成處理最多在3次以內(nèi)。8形成上述第1有機(jī)被膜層后，進(jìn)一步在上述第1有機(jī)被膜層的表面上形成由含有脂肪酸的有機(jī)化合物所構(gòu)成的第2有機(jī)被膜。該第2有機(jī)^皮膜除了具有上述效果以外，在作為具有較高負(fù)載的滑動接點使用時，上述有機(jī)被膜是為了保護(hù)上述第l有機(jī)被膜層無法承受的滑動所設(shè)置的，并且上述有機(jī)被膜還具有長時間保護(hù)上述第l有機(jī)被膜層的耐蝕性的效果。第2有機(jī)被膜的形成，可以在設(shè)置上述由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的第l有機(jī)被膜層之后，通過采用與上述相同的方法進(jìn)行被膜形成處理而得到。在本發(fā)明中，對于上述第1有機(jī)被膜層和第2有機(jī)被膜的厚度并沒有特別限制，從抑制接觸電阻上升的觀點考慮，分別優(yōu)選為0.0001~0.1|_im，更優(yōu)選為0.0001-0.01|im。關(guān)于上述處理，對所有貴金屬以及其合金而言，無論是僅對由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜進(jìn)行的處理，或者是在由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的有機(jī)被膜處理后再進(jìn)行形成由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的處理，都可以發(fā)揮效果，但在上述處理中，尤其是對.Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru或者以這些金屬中的任意一種以上為主成分的合金，可以發(fā)揮更強(qiáng)的效果，關(guān)于后述處理，尤其是對Ag或者以Ag為主成分的合金，特別能夠發(fā)揮效果。此外，以鍍敷法或包層法形成上述由貴金屬或者其合金形成的表層時，與其它包覆法相比，由于有機(jī)被膜形成前的最表層的狀態(tài)為活性狀態(tài)，因此有機(jī)被膜會更牢固地吸附，從而可期待更大的耐腐蝕性和潤滑性的效果。使用通過上述方法形成的本發(fā)明的電接點材料的電接點，與以往的接點材料相比，耐腐蝕性好，并且在伴有滑動的接點材料中，可形成具有耐磨損性優(yōu)于以往材料的特性的電接點。作為本發(fā)明的電接點，可列舉伴有反復(fù)插拔及滑動的電接點，具體而言，可列舉汽車線束用連接器端子和滑動開關(guān)、裝載在手機(jī)中的接觸開關(guān)、或者記憶卡和PC卡的端子等。本發(fā)明的電接點材料即使在1N左右的較高負(fù)載下，也具有耐磨損性，因此滑動特性優(yōu)異，并且具有耐腐蝕性、耐熱性。按照本發(fā)明的制造方法，可制造具有更高的耐腐蝕性和潤滑性，且滑動特性優(yōu)異的電接點材料。實施例下面，基于實施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。實施例1對厚度0.3mm、寬度180mm的C14410條(基體)進(jìn)行電解脫脂、酸洗的前處理，然后制作表l所示的鍍敷厚度0.5pm的鍍敷構(gòu)成材料。接著，對得到的鍍敷構(gòu)成材料實施有機(jī)被膜形成處理，得到表1所示的有機(jī);陂膜厚度0.01pm的本發(fā)明例1~12和比較例1~8的電接點材料。另夕卜，作為以往例，利用通常的方法在上述基體上包覆Ag-5%Sb合金，對得到的包層材料進(jìn)行壬硫醇的被膜層形成處理，得到以往例1的電接點材料。為了判斷耐腐蝕性，對上述電接點材料進(jìn)行硫化試驗。將其結(jié)果以評比值(ratingnumber)(以下記為"RN，，)進(jìn)行數(shù)值化，由此進(jìn)行評價。RN是以JISH8502所記載的標(biāo)準(zhǔn)圖表作為判定基準(zhǔn)，數(shù)值越大，表示耐腐蝕性越好。另外，為了求出滑動特性，進(jìn)行作為滑動電接點使用的部分的動摩擦系數(shù)測定，將100次滑動后的動摩擦系數(shù)與上述硫化試驗的結(jié)果一同記載在表1中。上述前處理條件以及鍍敷條件如下。(前處理條件)脫脂液60g/l的NaOH脫脂條件2.5A/dm2、溫度60。C、脫脂時間60秒[酸洗]酸洗液10%》克酸酸洗條件浸漬30秒、室溫(25。C)(鍍敷條件)鍍敷液14.6g/1的KAu(CN)2、150g/1的C6H807、180g/l的K2C6H407鍍敷條件電流密度lA/dm2、溫度40。C[Au-Co鍍敷]鍍敷液14.6g/l的KAu(CN)2、150g/l的C6H807、180g/l的K2C6H407、3g/l的EDTA-Co(II)、2g/l的哌。秦鍍敷條件電流密度lA/dm2、溫度40°C[Ag鍍敷]鍍敷液50g/l的AgCN、lOOg/1的KCN、30g/l的K2C03鍍敷條件電流密度0.5-3A/dm2、溫度30°C[Cu鍍敷]鍍敷液250g/l的CuS04'5H20、50g/l的H2S04、O.lg/1的NaCl鍍敷條件電流密度6A/dm2、溫度40。C[Pd鍍敷]鍍敷液45g/l的Pd(NH3)2Cl2、90ml/l的NH4OH、50g/l的(1^4)2504鍍敷條件電流密度lA/dm2、溫度30°C[Pd-Ni合金鍍敷Pd/Ni(。/。)為80/20]鍍敷液40g/l的Pd(NH3)2Cl2、45g/l的NiS04、90ml/l的NH4OH、50g/l的(戰(zhàn))2S04鍍敷條件電流密度lA/dm2、溫度30°C[Ru鍍敷J鍍敷液10g/l的RuNOCl3'5H20、15g/l的NH2S03H鍍敷條件電流密度lA/dm2、溫度50°C[Pt鍍敷]鍍敷液10g/l的Pt(N02)2(NH3)2、10g/l的NaN02、lOOg/1的NH4N03、50ml/l的NH3鍍敷條件電流密度5A/dm2、溫度90°C有機(jī)被膜形成處理條件如下。表1中的耐熱性有機(jī)被膜為下述浸漬溶液的種類。浸漬溶液0.5質(zhì)量％脂肪酸溶液(溶劑為曱苯)浸漬條件常溫(25)。C、浸漬5秒鐘干燥40°C、30秒鐘另外，以往例的壬硫醇被膜層形成的條件如下。表l中的耐熱性有機(jī)被膜為下述浸漬溶液的種類。浸漬溶液0.2質(zhì)量％硫醇溶液(溶劑為曱苯)浸漬條件常溫(25)。C、浸漬5秒鐘干燥40°C、30秒鐘另外，硫化試驗條件和動摩擦系數(shù)測量條件如下。[石克化試驗]硫化試驗條件3ppm的H2S、40°C、48小時、80%Rh[動摩擦系數(shù)測定]測定條件R(半徑)二3.0mm的鋼球探針、滑動距離10mm、滑動速度100mm/秒、滑動次數(shù)為往返100次、負(fù)載1N、65%Rh、25°C[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表l中，所謂"最表層"是指有機(jī)被膜或者有機(jī)被膜層形成前的具有貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金的表層。在表2中也相同。由表1可知，通過在貴金屬或者其合金的表面設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜，可大幅提高耐腐蝕性(RN)和滑動特性(動摩擦系數(shù))。另外，在以往例1中可到如下的結(jié)果在負(fù)載達(dá)到1N時，動摩擦系數(shù)將上升。實施例2對厚度0.3mm、寬度180mm的C14410條(基體)進(jìn)行電解脫脂、酸洗的前處理，然后制作表2所示的鍍敷厚度0.5iim的鍍敷構(gòu)成材料。接著，對得到的鍍敷構(gòu)成材料實施有機(jī)被膜形成處理，得到第l有機(jī)被膜層厚度為O.Olpm、第2有機(jī)被膜厚度為O.Olpm的本發(fā)明例13~26的電接點材料。另外，為了比較，將表1所記載的比較例1~8以及以往例1的電接點材料一同記載在表2中。被膜形成處理條件如下。表2中的第1有機(jī)被膜層以及第2耐熱性有機(jī)被膜為下述浸漬溶液的種類。(第1有機(jī)被膜層形成)浸漬溶液0.2質(zhì)量％脂肪胺或硫醇溶液(溶劑為曱苯)浸漬條件常溫(25)。C、浸漬5秒鐘干燥40°C、30秒鐘(第2有機(jī)被膜形成)浸漬溶液1.0質(zhì)量％脂肪酸溶液(溶劑為NSCleanlOOW)浸漬條件室溫(25)。C,浸潰5秒鐘干燥40°C、30秒鐘為了判斷耐腐蝕性，對上述電接點材料進(jìn)行了硫化試驗。將其結(jié)果與實施例1同樣地以RN進(jìn)行數(shù)值化，由此進(jìn)行評價。另外，為了求出滑動特性，進(jìn)行作為滑動電接點使用的部分的動摩擦系數(shù)測定，將IOO次滑動后的動摩擦系數(shù)與上述硫化試驗的結(jié)果一同記載在表2中。另外，前處理條件、鍍敷條件以及硫化試驗條件，是以與實施例l相同的條件進(jìn)行。動摩擦系數(shù)測定條件如下。測量條件R(半徑"3.0mm的鋼球#:針、滑動距離10mm、滑動速度100mm/秒、滑動次數(shù)為往返100次、負(fù)載1.5N、65%Rh、25°C[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>由表2可知，在貴金屬或者其合金的表面上設(shè)置有由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的有機(jī)被膜層，并且在所述有機(jī)被膜層的上層設(shè)置有由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的實施例13~26,與表1的僅設(shè)置有由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜的實施例1~12相比，耐腐蝕性(RN)和滑動特性(動摩擦系數(shù))進(jìn)一步提高。尤其是Ag,不僅滑動特性(動摩擦系數(shù))，而且耐腐蝕性(RN)也進(jìn)一步大幅度提高。實施例3對厚度0.64mm、寬度150mm的C26800條(基體)進(jìn)行電解脫脂、酸洗的前處理后，實施厚度1.Onm的純Ag鍍敷，從而得到第一有機(jī)被膜層厚度為0.005jim、第二有機(jī)被膜(硬脂酸)厚度為0.005pm的材料(本發(fā)明例27~37)。另夕卜，作為以往例，得到僅形成厚度0.005pm的第一有機(jī)被膜層的Ag-5%Sb鍍敷+壬硫醇材料(以往例2)。以表3所示的加熱條件對得到的本發(fā)明例27~37、以往例2、以及表1所示的比較例18進(jìn)行加熱處理，然后以與實施例l相同的方式進(jìn)行動摩擦系數(shù)的測定。結(jié)果示于表3中。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>由表3可知，即使實施加熱試驗至80°C，滑動特性(動摩擦系數(shù))也比以往例和比較例優(yōu)異，可知本發(fā)明例的耐熱性優(yōu)異。工業(yè)實用性本發(fā)明的電接點材料因使用壽命長，特別優(yōu)選用于伴有滑動的滑動開關(guān)、觸動開關(guān)等的電接點。另夕卜，本發(fā)明的電接點由于耐腐蝕性、耐磨損性優(yōu)異，因此使用壽命長，適合用作伴有滑動的滑動開關(guān)、觸動開關(guān)等。通過實施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但只要本發(fā)明沒有特別指定，則并不是要在發(fā)明的任意細(xì)節(jié)部分對本發(fā)明進(jìn)行限定，只要不違背本申請權(quán)利要求所示的發(fā)明主旨和范圍，則應(yīng)作最寬范圍的解釋。本申請主張基于2007年4月3日在日本提出專利申請的日本特愿2007-097785、以及2008年3月27在日本提出專利申請的日本特愿2008-083320的優(yōu)先權(quán)，這些專利申請的內(nèi)容作為參照被記載在本說明書的一部分中。權(quán)利要求1.一種電接點材料，其具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金所形成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置有由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接點材料，其中，所述脂肪酸的碳原子數(shù)為8~50,所述碳原子數(shù)是包括COOH的C的數(shù)目。3.—種電接點材料，其具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金所形成的表層，其中，在所述表層的表面上設(shè)置有由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的第l有機(jī)被膜層，并且在該第l有機(jī)被膜層的表面上設(shè)置有由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的第2有機(jī)被膜。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電接點材料，其中，所述脂肪酸的碳原子數(shù)為8~50，所述碳原子數(shù)是包括COOH的C的數(shù)目。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電接點材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬為Au、Ag、Cu、Pt、Pd或Ru，或者形成所述表層的以貴金屬為主成分的合金是以Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Ru中的任意一種以上金屬為主成分的合金。6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電接點材料，其中，形成所述表層的所述貴金屬為Ag，或者形成所述表層的以貴金屬為主成分的合金是以Ag為主成分的合金。7.—種制造權(quán)利要求1~6中任一項所述的電接點材料的方法，其中，由所述貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的所述表層是采用鍍敷法或者包層法形成的。8.—種電接點，其是使用權(quán)利要求1~6中任一項所述的電接點材料形成的。全文摘要本發(fā)明涉及一種電接點材料、其制造方法、以及使用該電接點材料而形成的電接點，所述電接點材料具有由貴金屬或者以貴金屬為主成分的合金形成的表層。最近，在汽車線束用連接器端子、裝載在手機(jī)上的接觸開關(guān)、或記憶卡的端子等伴有滑動的電接點中，使用了耐磨損性優(yōu)異的電接點材料。作為耐磨損性優(yōu)異的電接點材料，已知有在上述電接點材料上設(shè)置由脂肪胺、硫醇中的任一種或者由兩者的混合物形成的有機(jī)被膜而形成的電接點材料等，但這樣的電接點材料存在下述問題雖然對0.5N以下的低負(fù)荷下的耐磨損性是有效的，但如果負(fù)荷超過0.5N，則磨損會加速進(jìn)行，而且在高溫環(huán)境下滑動特性會降低。本發(fā)明通過在上述電接點材料上設(shè)置由含有脂肪酸的有機(jī)化合物形成的有機(jī)被膜等，解決了上述問題。文檔編號H01B1/02GK101652818SQ20088001074公開日2010年2月17日申請日期2008年3月28日優(yōu)先權(quán)日2007年4月3日發(fā)明者小林良聰申請人:古河電氣工業(yè)株式會社