專利名稱：：用于拋光墊的襯墊和使用該襯墊的拋光墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于拋光墊的襯墊和使用該襯墊的拋光墊，且該拋光墊可用于以良好精度和高拋光效率拋光待拋光的材料例如半導(dǎo)體晶片等。
背景技術(shù)：
：常規(guī)地，通過用聚氨酯樹脂浸漬非織造織物得到的比較軟的拋光墊和由發(fā)泡聚氨酯制成的硬拋光墊已用于處理用作形成集成電路的基板的半導(dǎo)不平坦處理成平坦的拋光墊(例如，參見專利文獻(xiàn)1-3)。特別地，為了具有伴隨著近來半導(dǎo)體的小型化和多層結(jié)構(gòu)的在局部尺度(模尺寸)上的高平坦性和在總尺度(晶片尺寸)上的膜厚度的均勻性兩者，通常已使用具有作為表面層的硬拋光層和在背面上的軟襯墊層的雙層墊。在這種雙層墊中，在背面上的襯墊層與存在于晶片表面中的待拋光的膜的具有比較長的波長的波動一致地使作為表面層的拋光層變形，并且由此用于使整個晶片均勻地拋光。已提出具有特定應(yīng)變系數(shù)、體積彈性模量等的層作為用于雙層結(jié)構(gòu)的墊中的襯墊層(例如，參見專利文獻(xiàn)4-6)。近年來，半導(dǎo)體器件的小型化、高集成和多層布線已進(jìn)一步發(fā)展，且也已要求拋光墊穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步更高的平坦性和在拋光后膜厚度的均勻性。但是，在專利文獻(xiàn)4所示的拋光墊中，對于除當(dāng)受到壓縮壓力時的應(yīng)力常數(shù)之外的襯墊層所需的特性沒有指示，并且由于太軟的村墊層，其中所示的應(yīng)力常數(shù)容易導(dǎo)致拋光速率降低。此外，在許多情況下，在其中壓縮壓力恒定或單調(diào)增加(或單調(diào)減少)的狀態(tài)下測量的變形量不對應(yīng)于在其中壓縮壓力在非常短時間的循環(huán)例如實(shí)際拋光的時間中反復(fù)變化的情況下的變形量。另一方面，在專利文獻(xiàn)5或6中所示的拋光墊未必具有與在晶片表面上的膜的波動的足夠一致性；結(jié)果，在拋光后膜厚度的均勻性可能不充分。另外，特別是作為表面層的拋光層由具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂制成時，這種拋光層與具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層相比具有高熱導(dǎo)率，因此在因拋光過程中的發(fā)熱引起的溫度增加容易傳輸?shù)皆诒趁嫔系囊r墊層，且由于溫度增加而改變襯墊層的物理性質(zhì)，這容易影響拋光特性如均勻性。特別地，待拋光的材料具有布線用金屬膜，且該金屬膜由銅等形成時，在拋光過程中的發(fā)熱大，且容易出現(xiàn)上述影響。通過使用具有50或更高且90或更小的微橡膠A硬度以及特定的滯后損耗和tan3值的襯墊層得到的拋光墊是已知的(參見專利文獻(xiàn)7)。但是，在專利文獻(xiàn)7中所示的拋光墊不必具有對于晶片表面上的膜的波動的合適的襯墊層的變形量，且當(dāng)襯墊層的變形量太小時，在拋光后膜厚度的均勻性變得不足，而另一方面，當(dāng)襯墊層的變形量太大時，除拋光速率容易降低外，在拋光后膜厚度的均勻性也有降低的問題。以與專利文獻(xiàn)5和6中所述的拋光墊相同的方式，特別地當(dāng)作為表面層的拋光層由具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂形成時，這種拋光層與具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層相比具有高熱導(dǎo)率，因此在拋光過程中因發(fā)熱引起的溫度增加容易傳輸?shù)皆诒趁嫔系囊r墊層，且由于溫度增加而改變襯墊層的物理性質(zhì)，這容易影響拋光特性如均勻性。特別地，待拋光的材料具有布線用金屬膜，且該金屬膜由銅等形成時，在拋光過程中的發(fā)熱大，且容易出現(xiàn)上述影響。專利文獻(xiàn)1:JP-A-5-8178專利文獻(xiàn)2:JP-A-2000-178374專利文獻(xiàn)3:JP-A-2001-89548專利文獻(xiàn)4:JP-A-5-505769專利文獻(xiàn)5:JP-A-2000-117619專利文獻(xiàn)6:JP-A-2000-202763專利文獻(xiàn)7:JP-A-2006-339570
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明的目的是提供拋光墊和用于該拋光墊的襯墊，該拋光墊在待拋光的表面的平坦性和在拋光后膜厚度的均勻性方面優(yōu)異，同時在拋光速率方面也優(yōu)異，且對于待拋光的材料如絕緣膜、金屬膜等可實(shí)現(xiàn)拋光均勻性優(yōu)異的拋光。解決問題的手段本發(fā)明的發(fā)明人已重復(fù)深入研究以實(shí)現(xiàn)上述目的。結(jié)果，他們已發(fā)現(xiàn)，以上目的可通過如下實(shí)現(xiàn)具有特定動態(tài)壓縮粘彈性的襯墊，以及將所述襯墊的層和由具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂制成的拋光層層疊得到的具有疊層結(jié)構(gòu)的拋光墊，并且作為基于這些發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步研究的結(jié)果，完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供用于拋光塾的襯墊，其中，在23。C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和1pm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，(1)動應(yīng)力和變形之間的相位差為4?；蚋。⑶?2)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])為0.5pm/kPa或更大；上述[l]所述的用于拋光墊的襯墊，其中，當(dāng)在50°C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和lpm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈'性觀'J量時，(3)動應(yīng)力和變形之間的相位差為4?；蚋?，并且(4)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])為0.5-1.5fim/kPa;上述[1]或[2]所述的用于拋光墊的襯墊，其中，當(dāng)在23。C、27.6kPa的靜載荷、88Hz的頻率和1的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，(5)動應(yīng)力和變形之間的相位差為8?；蚋?，并且(6)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])為0.5-1.5^im/kPa;拋光墊，其具有上述[l]-[3]中任一項(xiàng)所述的用于拋光墊的襯墊的層和拋光層；上述[4]所述的拋光墊，其中，所述拋光層為具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂層；上述[4]或[5]所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量為130-800MPa、在50。C下的損耗角正6切為0.2或更小、和與水的接觸角為80。或更小的聚合物材料；上述[4]-[6]中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括拉伸彈性模量的保持率(通過用50。C的水飽和溶脹后在5(TC下的拉伸彈性模量除以在20。C和65%RH的條件下放置后在50。C下的拉伸彈性模量并乘以100得到的值)為55%或更大的聚合物材料；上迷[4]-[7]中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括在23。C下儲能模量(E，23)和在50。C下儲能模量(E，50)的比(E，23/E，5Q)為1.8或更小的聚合物材料；上述[4]-[8]中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括通過將聚合物二醇、有機(jī)二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑反應(yīng)得到的聚氨酯；上述[9]所述的拋光墊，其中，所述聚氨酯為來自所述有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含有率為4.8質(zhì)量％或更大，且小于6.0質(zhì)量％的熱塑性聚氨酯。發(fā)明效果本發(fā)明的拋光墊可用于對光在半導(dǎo)體基板(晶片)上形成的如氧化膜等絕緣膜或金屬膜進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋，在待拋光的表面的平坦性和拋光后膜厚度的均勻性方面優(yōu)異，同時在拋光速率方面也優(yōu)異，且因此在待拋光的材料如絕緣膜、金屬膜等的拋光均勻性方面也優(yōu)異。特別地，在這些絕緣膜和金屬膜形成圖案時，在圖案的凸出部分中拋光速率和拋光均勻性優(yōu)異。另外，在拋光層為具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂層時，上述效果顯著，特別是，在對形成有圖案的絕緣膜或金屬膜進(jìn)行拋光時，即使在凹入部分中拋光速率和拋光均勻性也優(yōu)異。此外，當(dāng)拋光層由具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)并具有特定物理性質(zhì)的熱塑性聚氨酯制成時，所述效果變得更顯著。具體實(shí)施方式下面將詳細(xì)描述本發(fā)明。本發(fā)明的用于拋光墊的村墊(cushion，下文中可簡稱為"襯墊")當(dāng)在23°C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和lpm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，滿足以下條件(1)和(2):(l)動應(yīng)力和變形之間的相位差為4?；蚋?，并且(2)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])為0.5^im/kPa或更大。在動態(tài)粘彈性測量中，在加載某一恒定靜載荷狀態(tài)下，對樣品賦予大小和方向以正切波的周期性變化的變形(應(yīng)變)，來測量這種狀態(tài)下的應(yīng)力(動應(yīng)力)。作為樣品的變形模式，在本發(fā)明中是對襯墊進(jìn)行壓縮。在動態(tài)粘彈性測量中，動應(yīng)力和變形之間的相位差是指在賦予動載荷后直到在樣品中導(dǎo)致變形的時間間隙，且意味著其數(shù)字越小，則當(dāng)改變動載荷時，越迅速地發(fā)生對應(yīng)于動載荷的變形。當(dāng)在23。C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和lpm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，本發(fā)明的襯墊的動應(yīng)力和變形之間的相位差為4。或更小。因此，拋光墊能迅速與晶片表面上形成的膜的波動一致，并可在均勻地保持膜厚度的同時對材料進(jìn)行拋光。相位差優(yōu)選為3?；蚋。腋鼉?yōu)選2?；蚋?。而且，由于動應(yīng)力和變形的正弦波的一個循環(huán)在11Hz的頻率下為0.091秒，故動應(yīng)力和變形之間的相位差為4。意p未著，當(dāng)動應(yīng)力和變形的各正弦波變?yōu)樽畲笾禃r的時間點(diǎn)彼此4普開0.001秒(=0.091秒x47360。)。為了對應(yīng)于晶片表面上形成的膜的波動使拋光墊變形是重要的，故要求在23°C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和1pm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時的本發(fā)明的襯墊的變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])為0.5pm/kPa或更大。當(dāng)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比小于0.5(^m/kPa時，拋光后的膜厚度的均勻性不足。另一方面，當(dāng)該比超過1.5(im/kPa時，在拋光過程中的拋光壓力不能充分地傳輸?shù)酱龗伖獾牟牧?，且拋光速率容易降低，并且拋光后膜厚度的均勻性也趨于降低，因此該比?yōu)選在0.6-1.5(im/kPa范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.7-1.4(im/kPa范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選在0.8-1.3,/kPa范圍內(nèi)。而且，在上述襯墊的動態(tài)壓縮粘彈性測量中，作為測量條件的llHz的頻率是在許多情況下當(dāng)使用常用的拋光裝置時襯墊所受到的頻率，所述拋光裝置對晶片表面上形成的膜的波動的波長在相同的方向上旋轉(zhuǎn)拋光墊和晶片。例如，該頻率粗略地對應(yīng)于如下情況其中具有51cm直徑的拋光墊在50rpm的速度下旋轉(zhuǎn)，晶片的中心位于拋光墊的中心和外緣之間的中點(diǎn)處(距拋光墊的中心12.75cm的位置)，晶片以與拋光墊在相同的方向上以50rpm的速度旋轉(zhuǎn)，并且在晶片表面上的波動的波長為60mm。當(dāng)模尺寸為1Omm時，60mm的波動的波長對應(yīng)于6個模的長度。27.6kPa的靜載荷表示在通常的拋光中施加適用的典型拋光壓力。當(dāng)在5(TC、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和l|im的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，本發(fā)明的襯墊優(yōu)選的動應(yīng)力和變形之間的相位差為4。或更小，即使在拋光墊的溫度由于在拋光過程中的發(fā)熱而顯著增加的情況下，拋光后的膜厚度的均勾性仍然是良好的，故是優(yōu)選的。該相位差更優(yōu)選為3?；蚋?，且進(jìn)一步優(yōu)選2?；蚋?。在5(TC、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和l|im的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，本發(fā)明的襯墊的變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])優(yōu)選為0.5-1.5(am/kPa,即使在拋光墊的溫度由于在拋光過程中的發(fā)熱而顯著增加的情況下，拋光速率和拋光后的膜厚度的均勻性仍然良好，故是有利的。該比優(yōu)選在0.6-1.45pm/kPa范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.7-1.4pm/kPa范圍內(nèi)，且進(jìn)一步更優(yōu)選在0.8-1.3(im/kPa范圍內(nèi)。本發(fā)明的襯墊在23°C、27.6kPa的靜載荷、88Hz的頻率和l(im的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時的動應(yīng)力和變形之間的相位差優(yōu)選為8?；蚋?，即使在待拋光的膜的波動的周期非常短時或在拋光過程中拋光墊和晶片之間的相對速度非常高的情況下，拋光后的膜厚度的均勻性仍然良好，故是有利的。該相位差更優(yōu)選為7?；蚋。疫M(jìn)一步優(yōu)選6?；蚋?。本發(fā)明的襯墊在23。C、27.6kPa的靜載荷、88Hz的頻率和1(im的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])優(yōu)選為0.5-1.5|am/kPa,即使在其中待拋光的膜的波動的周期非常短或在拋光過程中拋光墊和晶片之間的相對速度非常高的情況下，因?yàn)閽伖馑俾屎蛼伖夂蟮哪ず穸鹊木鶆蛐远既匀涣己玫?，故是有利的。該比?yōu)選在0.6-1.45pm/kPa范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.7-1.4|im/kPa范圍內(nèi)，且進(jìn)一步優(yōu)選在0.8-1.3拜/kPa范圍內(nèi)。而且，作為測量條件的88Hz的頻率粗略地對應(yīng)于例如如下的情況其中具有76cm直徑的拋光墊在90rpm的速度下旋轉(zhuǎn)，晶片的中心位于拋光墊的中心和外緣之間的中點(diǎn)處(距拋光墊的中心19cm的位置)，晶片和拋光墊在相同的方向上以90rpm的速度旋轉(zhuǎn)，和晶片表面的波動的波長為20mm。當(dāng)模尺寸為10mm時，20mm的波動的波長對應(yīng)于2個模的長度。在23。C或50°C、27.6kPa的靜載荷、11Hz或88Hz的頻率和lpm的振幅的條件下對本發(fā)明的襯墊的動態(tài)壓縮粘彈性的測量，可通過如下進(jìn)行在11Hz或88Hz的測量頻率、27.6kPa的靜載荷和l|um的振幅的條件下改變溫度的同時使用動態(tài)壓縮粘彈性測量裝置在壓縮模式下測量動態(tài)壓縮粘彈性，并且使用在23。C或50。C的溫度下的測量結(jié)果，如后面實(shí)施例部分所述的。用于本發(fā)明的襯墊的材料不特別限制，例如，可使用具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)或發(fā)泡結(jié)構(gòu)的彈性體或通過用樹脂浸漬非織造織物得到的材料。特別地，可選擇顯示上述動態(tài)壓縮粘彈性的材料，且其可獲得性也是優(yōu)異的，因此合成橡膠如聚氨酯和氯丁橡膠等、彈性體如硅橡膠等是優(yōu)選的，在這些材料中，具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的那些是更優(yōu)選的。這些彈性體的動態(tài)壓縮粘彈性取決于構(gòu)成所述彈性體的分子鏈的分子運(yùn)動性。通常，彈性體由在載荷下賦予變形性質(zhì)的軟相和當(dāng)除去所述載荷時恢復(fù)到原始形狀的約束相(constrainedphase)構(gòu)成。彈性體的動態(tài)壓縮粘彈性可通過如下控制改變軟相與約束相的比例或相分離程度、或者改變軟相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。例如，聚氨酯可通過使聚合物多元醇、有機(jī)二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑反應(yīng)而得到，在這種聚氨酯中，作為原料的聚合物多元醇形成軟相，且有機(jī)二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑形成約束相。當(dāng)進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，動應(yīng)力和變形之間的相位差可例如通常通過如下減小其值降低在聚氨酯材料中含有的聚合物多元醇的使用比例來降低聚氨酯中軟相的比例，選擇具有較大疏水性和較大分子量的聚合物多元醇作為原料以增加聚氨酯中軟相和約束相的相分離程度，或選擇具有低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物多元醇作為原料。當(dāng)進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])例如通?？赏ㄟ^如下改變其值改變在聚氨酯原料中含有的聚合物多元醇的使用比例，以改變聚氨酯中軟相的比，使用具有與約束相不同的疏水性程度的聚合物多元醇作為原料，以改變聚氨酯中軟相和約束相的相分離程度，或選擇具有不同玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物多元醇作為原料。通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定上述這些參數(shù)和選擇材料，則可形成具有所期待的動態(tài)壓縮粘彈性的聚氨酯，且優(yōu)選，作為聚合物二醇，使用碳原子數(shù)(C)與氧原子數(shù)(0)的比(C/0)為2.5-5的聚合物二醇，例如，聚醚二醇類如聚1，4-丁二醇和聚(曱基四亞曱基二醇)等；和聚酯二醇類如聚己二酸丁二醇酯二醇、聚癸二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸l，6-己二醇酯二醇、聚(己二酸3-曱基-1,5-戊二醇酯)二醇、聚(癸二酸3-甲基-l,5-戊二醇酯)二醇、聚己二酸壬二醇酯二醇、聚(己二酸2-曱基-l,8-辛二醇酯)二醇和聚已內(nèi)酯二醇等。聚氨酯原料中所含的聚合物二醇的比例，優(yōu)選為60-85質(zhì)量°/。的范圍內(nèi)，更優(yōu)選65-80質(zhì)量％的范圍內(nèi)。聚合物二醇的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為0。C或更小，且更優(yōu)選-2(TC或更小。上述聚合物二醇的數(shù)均分子量優(yōu)選為2000-5000的范圍內(nèi)，更優(yōu)選2500-4500的范圍內(nèi)，且進(jìn)一步優(yōu)選3000-4000的范圍內(nèi)。構(gòu)成約束相的有機(jī)二異氰酸酯的實(shí)例包括，例如異佛爾酮二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-曱苯二異氰酸酯、4，4，-二環(huán)己基曱烷二異氰酸酯、4,4，-二苯基曱烷二異氰酸酯、笨二曱基二異氰酸酯等，且可使用這些物質(zhì)中的至少一種。在這些實(shí)例中，優(yōu)選使用4,4，-二苯基曱烷二異氰酸酯。對于構(gòu)成約束相的擴(kuò)鏈劑，可使用分子量為300或更小且在分子中包含能夠與異氰酸酯基團(tuán)反應(yīng)的兩個或多個活性氫原子的低分子化合物，且其實(shí)例包括二醇如乙二醇、二甘醇、1,2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、3-曱基-l,5-戊二醇、1,4-二((3-羥基乙氧基)苯、1,4-環(huán)己烷二醇、1，4-環(huán)己烷二曱醇和1,9-壬二醇類；和二胺如乙二胺、三亞曱基二胺、四亞曱基二胺、六亞曱基二胺、九亞曱基二胺、肼、己二酸二酰肼(dihydmzideadipate)、二曱苯二胺、異佛爾酮二胺、哌嗪、4,4，-二氨基二苯基曱烷和4，4，-亞甲基-二(2-氯苯胺)等，且可使用這些物質(zhì)中的至少一種。在這些實(shí)例中，優(yōu)選使用1,4-丁二醇。通過選擇軟相與約束相的比或軟相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等，則即使是硅橡膠、氯丁橡膠等也可將動態(tài)壓縮粘彈性設(shè)定在所需范圍內(nèi)。即，當(dāng)進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時的變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])的值可通過改變約束相的比或軟相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度而改變。進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時的動應(yīng)力和變形之間的相位差的值，可通過增加約束相的比或降低軟相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度而降低。另外，在氯丁橡膠中，軟相的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，例如可通過增加分子的立體結(jié)構(gòu)中反式-1,4鍵的比例(反式-1,4鍵、順式-1,4鍵、1，2-鍵或3,4-鍵的比例)或?qū)⒍《┑扰c作為主要原料的氯丁二烯共聚而降低，而且約束相的比可通過增加由硫、過氧化物等交聯(lián)的量而增加。在進(jìn)行本發(fā)明中規(guī)定的動態(tài)壓縮粘彈性測量時動應(yīng)力和變形之間的相位差及變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])，可通過使用后面在實(shí)施例部分中描述的動態(tài)壓縮粘彈性測量裝置很容易測量。因此，滿足上述動應(yīng)力和變形之間的相位差及變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])的商購材料可用作本發(fā)明的襯墊的材料。形成襯墊的方法不特別限制，例如，可通過任意已知的方法如擠壓成型、注射成型、壓延成型、平膜擠塑成型等形成片，再將該片作成襯墊層使用。襯墊層的厚度不特別限制，但從動態(tài)壓縮粘彈性容易設(shè)定在所需范圍內(nèi)和動態(tài)壓縮粘彈性的值不波動、且容易穩(wěn)定的角度考慮，該厚度優(yōu)選為0.3-5.0mm，更優(yōu)選0.5-4.0mm,且進(jìn)一步優(yōu)選0.7-3.Omm。本發(fā)明的拋光墊具有本發(fā)明的上述襯墊層和起到拋光材料作用的拋光層。襯墊層和拋光層用已知的膠粘劑或粘合劑貼合。襯墊層還可以以貼合兩種類型以上的層的疊層狀態(tài)使用。在這種情況下，以層疊所有待使用的襯墊層的狀態(tài)測量襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性。具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂層優(yōu)選用于構(gòu)成本發(fā)明的拋光墊的拋光層，因?yàn)椴话l(fā)生由發(fā)泡不均勻性引起的拋光特性的波動，拋光墊的壽命也優(yōu)異，此外，熱導(dǎo)率高于發(fā)泡樹脂的熱導(dǎo)率，因此，拋光墊中溫度的不均勻性較小并且拋光均勻性也優(yōu)異。以上拋光層優(yōu)選由用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量為130-800MPa、在50°C下的損耗角正切(tan5)為0.2或更小、并且與水的接觸角為80?；蚋〉木酆衔锊牧蠘?gòu)成。當(dāng)構(gòu)成拋光層的聚合物材料的拉伸彈性模量(在50。C下用水飽和溶脹后在5(TC下的值)小于130MPa時，拋光墊變得太軟，因此待拋光的表面的平坦性可能降低或拋光效率可能降低。另一方面，當(dāng)構(gòu)成拋光層的聚合物材料的拉伸彈性模量(用50。C的水飽和溶脹后在5(TC下的值)大于800MPa時，刮痕的產(chǎn)生有增加的趨勢。例如，從待拋光的表面的平坦性和抑制刮痕的觀點(diǎn)來看，構(gòu)成拋光層的聚合物材料的拉伸彈性模量(用5(TC的水飽和溶脹后在50°C下的值)優(yōu)選為180-750MPa的范圍內(nèi)，更優(yōu)選230-700MP的范圍內(nèi)，且特別優(yōu)選280-650MPa的范圍內(nèi)。拋光層變得太軟，因此，待拋光的表面的平坦性可能降低或拋光效率可能降低，例如，從被拋光的表面的平坦性的觀點(diǎn)來看，構(gòu)成拋光層的聚合物材料在50。C下的損耗角正切(tan5)優(yōu)選為0.15或更小，且更優(yōu)選0.10或更另外，當(dāng)構(gòu)成拋光層的聚合物材料的與水的接觸角超過80。時，刮痕容易產(chǎn)生。例如，從抑制刮痕的觀點(diǎn)來看，構(gòu)成拋光層的聚合物材料的與水的接觸角優(yōu)選為75?；蚋?。而且，構(gòu)成本發(fā)明的拋光墊的拋光層，優(yōu)選由拉伸彈性模量的保持率(通過用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量除以在20。C和65%RH的條件下放置后在50。C下的拉伸彈性模量并乘以IOO得到的值)為55%或更大的聚合物材料構(gòu)成。當(dāng)拉伸彈性模量的保持率小于55%時，由水分引起拋光墊的拋光特性的變化大，例如，當(dāng)拋光墊在完成拋光后以濕潤狀態(tài)放置幾小時至幾天時，可能導(dǎo)致如拋光速率降低等問題的發(fā)生。因此，例如，從由水分引起的影響的觀點(diǎn)來看，拉伸彈性模量的保持率優(yōu)選為60%或更大，且更優(yōu)選75%或更大。另外，構(gòu)成本發(fā)明的拋光墊的拋光層優(yōu)選由在23'C下的儲能模量(E，23)和在5(TC下的儲能模量(E，5o)的比(E，23/E，5o)為1.8或更小的聚合物材料構(gòu)成。當(dāng)該比(E，23/E，s。)大于1.8時，拋光特性如拋光墊的拋光速率等隨溫度變化而變化，因此，當(dāng)拋光晶片時，有很難得到具有均勻質(zhì)量的產(chǎn)品的趨勢。因此，例如，從得到具有恒定拋光速率的拋光墊的觀點(diǎn)來看，該比(E，23/E，50)優(yōu)選為1.7或更小，且更優(yōu)選1.4或更小。二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑反應(yīng)得到的聚氨酯構(gòu)成。而且優(yōu)選，該聚氨酯為能夠熔融成型的熱塑性聚氨酯，且來自所述有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含量為4.8質(zhì)量％或更大且小于6.0質(zhì)量％。當(dāng)?shù)拥暮啃∮?.8質(zhì)量％時，拋光墊變軟，且被拋光的表面的平坦性降低和拋光效率趨于降低。另一方面，當(dāng)?shù)拥暮繛?.0質(zhì)量％或更大時，趨于容易產(chǎn)生刮痕。因此，例如，:anS)超過0.2時,從被拋光的表面的平坦性和抑制刮痕的觀點(diǎn)來看，來自所述有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含量優(yōu)選為4.9-5.8質(zhì)量％的范圍內(nèi)。對于用作構(gòu)成拋光層的聚氨酯的原料的聚合物二醇，可使用在制造聚氨酯中常規(guī)使用的任何聚合物二醇，其實(shí)例包括聚醚二醇如聚1，4-丁二醇、聚(曱基四亞曱基二醇)、聚丙二醇和聚乙二醇等；聚酯二醇如聚己二酸丁二醇酯二醇、聚癸二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸l,6-己二醇酯二醇、聚(己二酸3-曱基-l，5-戊二醇酯)二醇、聚(癸二酸3-曱基-l,5-戊二醇酉旨)二醇、聚己二酸壬二醇酯二醇、聚(己二酸2-曱基-l,8-辛二醇酯)二醇和聚己內(nèi)酯二醇等；聚碳酸酯二醇如聚碳酸己二醇酯二醇和聚(碳酸3-曱基-l，5-戊二醇酉旨)二醇等；和上述二醇的共聚物二醇等，且可使用這些物質(zhì)中的至少一種。在這些實(shí)例中，優(yōu)選使用碳原子數(shù)(C)與氧原子數(shù)(0)的比(C/0)為3-5的聚合物二醇如聚1，4-丁二醇、聚己二酸壬二醇酯二醇和聚(己二酸2-曱基-1,8-辛二醇酯)二醇，因?yàn)闃?gòu)成拋光層的聚合物材料的與水的接觸角和拉伸彈性模量的保持率(通過用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量除以在20。C和65%RH的條件下放置后在50。C下的拉伸彈性模量并乘以100得到的值)兩者容易設(shè)定在所預(yù)定的范圍內(nèi)。在使用碳原子數(shù)(C)與氧原子數(shù)(O)的比(C/0)小于3的聚合物二醇的情況下，構(gòu)成拋光層的聚合物材料的拉伸彈性模量的保持率容易降低，而另一方面，在使用碳原子數(shù)(C)與氧原子數(shù)(0)的比(C/0)大于5的聚合物二醇的情況下，構(gòu)成拋光層的聚合物材料的與水的接觸角容易增力口。從將得到的聚氨酯的在23。C下儲能模量(E，23)和在50。C下儲能模量(E，5o)的比(E，23/E，5。)設(shè)定為1.8或更小的觀點(diǎn)來看，聚合物二醇的數(shù)均分子量優(yōu)選為1400-5000,和更優(yōu)選2000-3500。另外，在本說明書中所指的聚合物二醇的數(shù)均分子量是指根據(jù)JISK1557測量的基于羥基值計(jì)算的數(shù)均分子量。對于用作構(gòu)成拋光層的聚氨酯的原料的有機(jī)二異氰酸酯，可使用在制造聚氨酯中常規(guī)使用的任何有機(jī)二異氰酸酯，其實(shí)例包括異佛爾酮二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯、降水片烯二異氰酸酯、2,4-曱苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4，-二環(huán)己基曱烷二異氰酸酯、4,4，-二苯基曱烷二異氰酸酯和苯二曱基二異氰酸酯等，且可使用這些物質(zhì)中的至少一種。在這些實(shí)例中，從得到的拋光墊的耐磨性等的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用4,4，-二苯基甲烷二異氰酸酯。對于用作構(gòu)成拋光層的聚氨酯的原料的擴(kuò)鏈劑，可使用在制造聚氨酯中常規(guī)使用的任何擴(kuò)鏈劑。對于擴(kuò)鏈劑，可使用分子量為300或更小且在分子中包含能夠與異氰酸酯基團(tuán)反應(yīng)的兩個或多個活性氫原子的低分子化合物，其實(shí)例包括二醇如乙二醇、二甘醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-曱基-l,5-戊二醇、1，4-二((3-羥基乙氧基)苯、1，4-環(huán)己烷二醇、1,4-環(huán)己烷二曱醇和1,9-壬二醇等；和二胺如乙二胺、三亞曱基二胺、四亞曱基二胺、六亞曱基二胺、九亞曱基二胺、肼、己二酸二酰肼(dihydrazideadipate)、二曱苯二胺、異佛爾酮二胺、哌嗪、4,4，響二氨基二苯基曱烷和4,4，-亞曱基-二(2-氯苯胺)，且可使用這些物質(zhì)中的至少一種。本發(fā)明的拋光墊可與已知的拋光漿料一起用于化學(xué)機(jī)械拋光中。所述拋光漿料包含，例如，液體介質(zhì)如水和油；拋光劑如二氧化硅、氧化鋁、氧化鈰、氧化鋯和碳化硅等；以及如石成、酸、表面活性劑、氧化劑、還原劑和螯合劑等成分。當(dāng)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光時，根據(jù)需要，還可將潤滑劑、冷卻劑等與所述拋光漿料一起組合使用。化學(xué)機(jī)械拋光可如下進(jìn)行使用已知的化學(xué)機(jī)械拋光用裝置，并通過在加壓下以恒定速度使待拋光的表面和拋光墊經(jīng)由拋光漿料彼此接觸一定時間。盡管對于被拋光的材料不特別限制，但其實(shí)例包括水晶、硅、玻璃、光學(xué)基板、電子電路基板、多層布線基板、硬盤等。特別地，待拋光的物體優(yōu)選為硅晶片或半導(dǎo)體晶片。半導(dǎo)體晶片的具體實(shí)例包括在其表面上具有絕緣膜如氧化硅、氟氧化硅和有機(jī)聚合物等，布線金屬膜如銅、鋁和鎢等，阻擋金屬膜如鉭、鈦、氮化鉭、氮化鈦等的那些，特別地，化學(xué)機(jī)械具有圖案的這種布線金屬膜也是可能的。在圖案中布線的間距取決于產(chǎn)品而不同，在許多情況下通常為約50nm-100jim。實(shí)施例下面，通過實(shí)施例更具體地描述本發(fā)明；但是，本發(fā)明不受這些實(shí)施例的任何限制。而且，通過以下方法進(jìn)行在實(shí)施例中描述的襯墊和拋光墊的物理性質(zhì)和拋光特性的評價。.,Ltd.制造的動態(tài)粘彈性測量設(shè)備"FTRheospectolerDVE-V4"，在11Hz或88Hz的測量頻率、27.6kPa的靜載荷和ljiim的振幅的條件下以3。C/分鐘的升溫速率進(jìn)行測量。樣品的形狀為直徑20mm的圓形，其厚度設(shè)定為用作襯墊層的實(shí)際厚度。使用由BrukerAXSK.K.制造的熱機(jī)械分析儀"TMA-4000"，將具有直徑5mm的圓形邊緣(面積0.196cm"的檢測棒施加到處于沒有載荷狀態(tài)的樣品(其厚度設(shè)定為用作襯墊層的實(shí)際厚度)，并在25。C下以50g/分鐘的比例增加載荷，且在檢測棒的前端的壓力達(dá)到27.6kPa(載荷55.6g)的時間點(diǎn)處，在固定載荷的同時將樣品保持60秒，測量樣品的厚度。然后，再次以50g/分鐘的比例增加載荷，且在檢測棒的前端的壓力達(dá)到41.4kPa(載荷83.4g)的時間點(diǎn)處，在固定載荷的同時將樣品保持60秒，并測量樣品的厚度。通過將在壓力為27.6kPa的時間點(diǎn)處的樣品厚度和在壓力為41.4kPa的時間點(diǎn)處的樣品厚度之間的差除以13.8kPa一41.4kPa-27.6kPa)的壓力差得到的數(shù)值定義為沒有施加動應(yīng)力時在靜載荷下的變形量(單位pm/kPa)。L在50。C下的拉伸彈性模量(在20。C和65%RH的條件下放置后和在用5(TC的水飽和溶脹后)]從通過熱壓法制備的厚度300(am的膜上沖裁出No.2型測試片(JISK7113)，并將在20。C和65%RH的條件下放置3天后的測試片用作干燥樣品，和將在50。C下在溫水中浸漬3天的測試樣品用作水溶脹樣品。使用各個樣品，并將樣品以40mm的卡盤間距離安裝在由SHIMADZUCORPORATION制造的自動繪圖儀(Autograph)"AG5000"上，然后在50°C的大氣溫度下靜置5分鐘后，以50mm/分鐘的拉伸速度測量拉伸彈性模量。通過使用干燥樣品得到的拉伸彈性模量定義為"在20。C和65%RH的條件下放置后在50。C下的拉伸彈性模量"，和通過使用水溶脹樣品得到的拉伸彈性模量定義為"用50。C的水飽和溶脹后在5(TC下的拉伸彈性模量"。制備寬度5mm、長度30mm且厚度2mm的注射成型片，并使用由在90。C下熱處理5小時的該片得到的測試片，通過如下操作得到儲能模量和損耗角正切以拉伸模式使用由RheologyCo.,Ltd.制造的動態(tài)粘彈性測量設(shè)備"FTRheospectolerDVE-V4"在11Hz的測量頻率、自動靜載荷、10jum的振幅、20mm的初始測量長度的條件下以3。C/分鐘的升溫速率進(jìn)行測量。C與水的接觸角]使用在2(TC和65%RH的條件下放置3天的通過熱壓法制備的厚度為300fam的月莫，4吏用由KyowaInterfaceScienceCo.,Ltd.制造的"DropMaster500"測量與水的接觸角。將拋光墊放置在可得自MATCo,，Ltd.的拋光裝置"MAT-BC15"中，并使用可得自A.L.M.T.Corp.的金剛石打磨機(jī)(弁100-覆蓋率80%,直徑19cm,質(zhì)量1kg),且在140rpm的打磨才幾旋轉(zhuǎn)速度和lOOrpm的平臺旋轉(zhuǎn)速度下使拋光墊的表面進(jìn)行研磨1小時(下文中稱作"修整(conditioning)"),同時以15OmL/分鐘的速度流動蒸餾水。然后，將通過用蒸餾水稀釋CabotCorporation的拋光漿料"SS25"為2倍得到的液體以120mL/分鐘的速度進(jìn)料，同時，在100rpm的平臺旋轉(zhuǎn)速度、99rpm的打磨機(jī)頭旋轉(zhuǎn)速度和27.6kPa的拋光壓力的條件下將在其表面上具有膜厚度為1000nm的熱氧化膜的直徑4英寸的硅晶片拋光60秒，隨后再次在上述條件下進(jìn)行修整30秒。然后，替換晶片以再次重復(fù)拋光和修整，每個拋光墊拋光總共9個晶片。然后在上述條件下再次進(jìn)行修整30秒，之后在與以上拋光條件相同的條件下拋光直徑4英寸的硅晶片120秒，該硅晶片在其表面上具有通過化學(xué)氣相沉積法制作的氧化膜(PETEOS;等離子增強(qiáng)的原硅酸四乙酯)的圖案，其中凸起部分寬度為30|im，凹入部分寬度為70pm，間距為lOO(im，氧化膜的凸起部分的厚度為2000nm,及凹入部分和凸起部分之間的初始落差為800nm。對于在其表面上具有無圖案的氧化膜的九個拋光晶片中最后拋光的晶片(第九個拋光的晶片)，在晶片表面中各49個點(diǎn)處測量在拋光之前和之后的氧化膜厚度以得到各點(diǎn)處的拋光速率。在49個點(diǎn)處的拋光速率的平均值定義為拋光速率，并且由通過下式(l)得到的非均勻性評價拋光均勻性。非均勻性的值越小，晶片表面中氧化膜越均勻地被拋光，且因此拋光均勻性越優(yōu)異。非均勻性(％)=(0/11)x100(1)(條件是(J表示在49個點(diǎn)處拋光速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差，并且R表示在49個點(diǎn)處拋光速率的平均值。)另外，在距離晶片邊緣10mm的位置的4個點(diǎn)和在晶片中心部分的位置的1個點(diǎn)的總共5個點(diǎn)處測量具有圖案的第十個拋光晶片的拋光之前和之后的氧化膜的凸起部分和凹入部分的厚度。而且從氧化膜中凸起部分和凹入部分的膜厚的變化量得到各點(diǎn)的拋光速率，且對于凸起部分和凹入部分，分別以該5個點(diǎn)的平均值定義為拋光速率。優(yōu)選凸起部分的拋光速率較大并且凹入部分的拋光速率較小，因?yàn)檫@樣可以耗費(fèi)較少的時間而且以較小的拋光量實(shí)現(xiàn)晶片表面的平坦化。通過由下式(2)得到的非均勻性評價凸起部分和凹入部分各自的拋光均勻性。隨著非均勻性的值越小，晶片表面內(nèi)氧化膜越會均勻地被拋光且因此拋光均勻性優(yōu)異。非均勻性(o/o)Kcy/R)x100(2)(條件是cj表示在5個點(diǎn)處拋光速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差，并且R表示在5個點(diǎn)處拋光速率的平均值。)[銅膜拋光性能]將拋光墊放置在可得自MATCo.，Ltd.的拋光裝置"MAT-BC15"中，并使用可得自A.L.M.T.Corp.的金剛石打磨機(jī)01OO-覆蓋率80%,直徑19cm，質(zhì)量lkg),在140rpm的打磨機(jī)旋轉(zhuǎn)速度和100rpm的平臺旋轉(zhuǎn)速度下使拋光墊的表面進(jìn)行修整1小時，同時以150mL/分鐘的速度流動蒸餾水。然后，將通過向100質(zhì)量份可得自FUJIMIINCORPORATED的拋光漿料"PL7101"中添加3.5質(zhì)量份濃度為30質(zhì)量％的過氧化氫溶液進(jìn)行混合得到的液體，以120mL/分鐘的速度進(jìn)料，同時在100rpm的平臺旋轉(zhuǎn)速度、99rpm的打磨機(jī)頭旋轉(zhuǎn)速度和27.6kPa的拋光壓力的條件下，將其表面上具有膜厚度為1500nm的銅膜的直徑4英寸的硅晶片拋光60秒，隨后再次在上述條件下進(jìn)行修整30秒。然后，替換晶片再次重復(fù)拋光和修整，每個拋光墊拋光總共9個晶片。然后在上述條件下再次進(jìn)行修整30秒，之后在與以上拋光條件相同的條件下拋光直徑4英寸的硅晶片30秒，該硅晶片在表面上具有的銅膜的圖案的凸起部分寬度為50|am,凹入部分寬度為50jim,間距為100pm,凸起部分的銅膜的厚度為600nm，及凸起部分和凹入部分之間的初始落差為400證。對于在其表面上具有無圖案的銅膜的九個拋光晶片中最后拋光的晶片(第九個拋光的晶片)，在晶片表面中各49個點(diǎn)處測量在拋光之前和之后的銅膜的膜厚度以求出各點(diǎn)處的拋光速率。以49個點(diǎn)處的拋光速率的平均值定義為拋光速率，并且由通過下式(3)求出的非均勻性來評價拋光均勻性。隨著非均勻性的值越小，晶片表面中銅膜越均勻地被拋光且園此拋光均勻性優(yōu)異。非均勻性(。/。:Ko/R)x100(3)(條件是cj表示在49個點(diǎn)處的拋光速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差，并且R表示在49個點(diǎn)處的拋光速率的平均值。)另外，在距離晶片邊緣10mm的位置的4個點(diǎn)和在晶片中心部分的位置的1個點(diǎn)的總共5個點(diǎn)處測量具有圖案的第十個拋光晶片的拋光之前和之后的銅膜的凸起部分和凹入部分的厚度。由凸起部分和凹入部分的銅膜厚度的變化量求出各點(diǎn)的拋光速率，且該5個點(diǎn)的平均值分別定義為凸起部分和凹入部分的拋光速率。優(yōu)選凸起部分的拋光速率較大和凹入部分的拋光速率較小，因?yàn)檫@樣則能以耗費(fèi)較少的時間，且以較小的拋光量來實(shí)現(xiàn)晶片表面的平坦化。通過由下式(4)求出的非均勻性來評價凸起部分和凹入部分各自的拋光均勾性。非均勻性的值越小，晶片表面內(nèi)銅膜越均勻地被拋光，且因此拋光均勻性越優(yōu)異。非均勻性(o/。)二((j/R)x100(4)(條件是o表示在5個點(diǎn)處拋光速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差，并且R表示在5個點(diǎn)處拋光速率的平均值。)[參考實(shí)施例1]具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層的制造以PTMG2000:PNOA:CHDM:BD:MDI為21.3:9.1:5.4:13.6:50.6的質(zhì)量比使用數(shù)均分子量2000的聚1，4-丁二醇[縮寫PTMG2000]、數(shù)均分子量2000的聚(2-曱基-l,8-亞辛基-共-亞壬基己二酸酯)二醇[縮寫PNOA;亞壬基單元與2-曱基-1,8-亞辛基的摩爾比=7:3]、1，4-環(huán)己烷二曱醇[縮寫CHDM]、1,4-丁二醇[縮寫B(tài)D]和4，4，-二苯基曱烷二異氰酸酯[縮寫MDI](來自有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含量5.7質(zhì)量％),將這些材料通過計(jì)量泵連續(xù)進(jìn)料到同軸旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機(jī)中，進(jìn)行連續(xù)熔融聚合來生產(chǎn)熱塑性聚氨酯。將所產(chǎn)生的熱塑性聚氨酯的熔融產(chǎn)物以絲條(strand)狀態(tài)連續(xù)擠出到水中，之后用造粒機(jī)細(xì)切割以得到顆粒(pellet)。將該顆粒在70。C下去濕干燥20小時，由此制造熱塑性聚氨酯。得到的熱塑性聚氨酯用5(TC的水飽和溶脹后在50'C下的拉伸彈性模量為686MPa，拉伸彈性模量的保持率為77%,在5(TC下的損耗角正切(tan5)為0.035，在23°C下的儲能模量(E，23)和在5(TC下的儲能模量(E，5o)的比(E，23/E，5o)為1.2，與水的接觸角為71。。將得到的熱塑性聚氨酯投入單螺桿擠出成型機(jī)中，并從T-模頭擠出，形成厚度2mm的片。然后，研磨得到的片的表面，形成厚度1.5mm的均勻片之后，在片上形成間隔15.0mm的寬度2.0mm且深度1.Omm的溝槽構(gòu)成格子狀態(tài)，從而制造出直徑為38cm的圓形且具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層。具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層的制造以PTMG1400:CHDM:MDI為19.0:28.3:52.7的質(zhì)量比的比例使用數(shù)均分子量1400的聚1，4-丁二醇[縮寫PTMG1400]、CHDM和MDI(來自有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含有率5.9質(zhì)量％)，將這些材料通過計(jì)量泵連續(xù)進(jìn)料到同軸旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機(jī)中，進(jìn)行連續(xù)熔融聚合來生產(chǎn)熱塑性聚氨酯。將所產(chǎn)生的熱塑性聚氨酯的熔融產(chǎn)物以絲條狀態(tài)連續(xù)擠出到水中，之后用造粒機(jī)細(xì)切割而得到顆粒。將該顆粒在7(TC下去濕干燥20小時，由此制造熱塑性聚氨酯。得到的熱塑性聚氨酯在50。C下用水飽和溶脹后在50r下的拉伸彈性模量為565MPa，拉伸彈性模量的保持率為82%，在5(TC下的損耗角正切(tanS)為0.040，在23°C下的儲能模量(E，23)和在50°C下的儲能模量(E，50)的比(E，23/E，50)為1.1,與水的接觸角為74。。將得到的熱塑性聚氨酯投入單螺桿擠出成型機(jī)中，并從T-模頭擠出形成厚度2mm的片。然后，將得到的片裝入耐壓容器中，在ll(TC的溫度和8MPa的壓力的條件下溶解二氧化碳10小時，得到含有3.6質(zhì)量°/。二氧化碳的氣體—溶解片。在冷卻至室溫后，將壓力設(shè)定為常壓，并從耐壓容器中取出該氣體-溶解片。將得到的氣體-溶解片在120。C下浸漬在硅油中3分鐘，然后從硅油中取出，并冷卻至室溫而得到發(fā)泡體。得到的發(fā)泡體的密度為0.85g/cm3,和其氣泡直徑約為20|am。然后，研磨得到的發(fā)泡體片的表面，形成厚度1.5mm的均勻片之后，在片上形成間隔15.0mm的寬度2.0mm且深度l.Omm的溝槽構(gòu)成格子狀態(tài)，從而制造出直徑為38cm的圓形且具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層。、BD和MDI(氮原子的含有率1.9質(zhì)量％),將這些材料通過計(jì)量泵連續(xù)進(jìn)料到同軸旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機(jī)中，進(jìn)行連續(xù)熔融聚合來生產(chǎn)熱塑性聚氨酯。將所產(chǎn)生的熱塑性聚氨酯的熔融產(chǎn)物以絲條狀態(tài)連續(xù)擠出到水中，之后用造粒機(jī)細(xì)切割而得到顆粒。將該顆粒在6(TC下去濕干燥20小時，由此制造熱塑性聚氨酯。將得到的熱塑性聚氨酯裝入單螺桿擠出成型機(jī)中，并從T-模頭擠出，形成厚度2.5mm的片。然后，研磨得到的片的表面，形成厚度2.0mm的均勻片之后，進(jìn)行沖裁制造出直徑38cm的圓形襯墊層(l)。襯墊層(5)的制造以PMPA:BD:MDI為49.7:12.4:37.9的質(zhì)量比的比例使用PMPA、BD和MDI(氮原子的含有率4.2質(zhì)量％)，將這些材料通過計(jì)量泵連續(xù)進(jìn)料到同軸旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機(jī)中，進(jìn)行連續(xù)熔融聚合來生產(chǎn)熱塑性聚氨酯。將所產(chǎn)生的熱塑性聚氨酯的熔融產(chǎn)物以絲條狀態(tài)連續(xù)擠出到水中，之后用造粒機(jī)細(xì)切割而得到顆粒。將該顆粒在70。C下去濕干燥20小時，由此制造熱塑性聚氨酯。將得到的熱塑性聚氨酯裝入單螺桿擠出成型機(jī)中并從T-模頭擠出，并成型為厚度2.0mm的片。然后，研磨得到的片的表面，形成厚度1.0mm的均勻片之后，進(jìn)行沖裁制造出直徑38cm的圓形襯墊層(5)。襯墊層(6)的制造以PBA:BD:MDI為70.5:3.2:26.3的質(zhì)量比的比例使用數(shù)均分子量1000的聚(己二酸1，4-丁二醇酯)二醇[縮寫PBA]、BD和MDI(氮原子的含有率2.9質(zhì)量％),將這些材料通過計(jì)量泵連續(xù)進(jìn)料到同軸旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機(jī)中，進(jìn)行連續(xù)熔融聚合來生產(chǎn)熱塑性聚氨酯。將所產(chǎn)生的熱塑性聚氨酯的熔融產(chǎn)物以絲條狀態(tài)連續(xù)擠出到水中，之后用造粒才幾細(xì)切割而得到顆粒。將該顆粒在50。C下去濕干燥20小時，由此制造熱塑性聚氨酯。將得到的熱塑性聚氨酯投入單螺桿擠出成型機(jī)中并從T-模頭擠出并成型為厚度2.0mm的片。然后，研磨得到的片的表面，形成厚度1.5mm的均勻片之后，進(jìn)行沖裁制造出直徑38cm的圓形襯墊層(6)。[實(shí)施例1]將參考實(shí)施例i中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層和參考實(shí)施例3中得到的襯墊層(1)用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。另外，作為參考值求出的襯墊層在靜載荷下的變形量為0.71pm/kPa。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的拋光速率和較小的非均勻性是較好的)。另外，具有圖案的晶片的凸起部分和凹入部分的拋光速率和拋光均勻性兩者也均是良好的(較大的凸起部分的拋光速率和較小的凹入部分的拋光速率是較好的，而且凸起部分和凹入部分兩者的較小的非均勻性是較好的)。將厚度2.0mm的可商購的氯丁橡膠片(由SOGOLABORATORYGLASSWORKSCO.,LTD.制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(2)]，然后將襯墊層(2)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。另外，作為參考值求出的襯墊層在靜載荷下的變形量為0.82)im/kPa。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的拋光速率和較小的非均勻性是較好的)。具有圖案的晶片的凸起部分和光速率和較小的凹入部分的拋光速率是較好的，而且凸起部分和凹入部分兩者的較小的非均勻性是較好的)。[實(shí)施例3]將厚度l.Omm的可商購的氯丁橡膠片(由SOGOLABORATORYGLASSWORKSCO.,LTD.制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[村墊層(3)]，然后將襯墊層(3)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。另外，作為參考值求出的襯墊層在靜載荷下的變形200880016877.2量為0.64pm/kPa。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的拋光速率和較小的非均勻性是較好的)。具有圖案的晶片的凸起部分和凹入部分的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的凸起部分的拋光速率和較小的凹入部分的拋光速率是較好的，而且凸起部分和凹入部分兩者的較小的非均勻性是較好的)。將厚度1.5mm的可商購的硅橡膠片(由KENIS,Ltd.制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(4)],然后將襯墊層(4)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的拋光速率和較小的非均勻性是較好的)。具有圖案的晶片的凸起部分和凹入部分的拋光速率和拋光均勻性兩者均是良好的(較大的凸起部分的拋光速率和較小的凹入部分的拋光速率是較好的，而且凸起部分和凹入部分兩者的較小的非均勻性是較好的)。將參考實(shí)施例l中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層和參考實(shí)施例4中得到的襯墊層(5)用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，盡管無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性是良好的，但是具有圖案的晶片的凸起部分的拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。將參考實(shí)施例l中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層和參考實(shí)施例5中得到的襯墊層(6)用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，盡管無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性是良好的，但是具有圖案的晶片的凸起部分的拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。[比較例3]將厚度2,0mm的可商購的天然橡膠片(由SOGOLABORATORYGLASSWORKSCO.，LTD.制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(7)]，然后將襯墊層(7)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，盡管無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性是良好的，但是具有圖案的晶片的凸起部分的拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。將厚度1.5mm的可商購的硅橡膠片(與在實(shí)施例4中所用的硅橡膠片比較看，為軟型；由SANPLATECCO.，LTD.制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(8)]，然后將襯墊層(8)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，盡管無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性是良好的，但是具有圖案的晶片的凸起部分的拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。將厚度1.5mm的可商購的發(fā)泡聚氨酯(密度0.32g/cm"片(由INOACCORPORATION制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(9)]，然后將村墊層(9)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用雙面涂布由粘合劑的片疊層，從而生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，盡管無圖案的晶片的拋光速率和拋光均勻性是良好的，但是具有圖案的晶片的凸起部分的拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。將厚度3.0mm的可商購的發(fā)泡聚氨酯(密度0.24g/cm"片(由INOACCORPORATION制造)沖裁形成直徑38cm的圓形襯墊層[襯墊層(IO)],然后將襯墊層(10)和參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層用粘合劑雙面涂布片疊層生產(chǎn)直徑38cm的拋光墊。襯墊層的動態(tài)壓縮粘彈性如表1中所示。作為進(jìn)行拋光測試(氧化膜拋光性能和銅膜拋光性能的測試)的結(jié)果，如表2和3中所示，無圖案的晶片的拋光速率比實(shí)施例的情況差，且拋光均勻性也差。具有圖案的晶片的凸起部分的拋光速率和拋光均勻性比實(shí)施例的情況差。除了使用參考實(shí)施例2中得到的具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層代替實(shí)施例4中使用的參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層以外，以與實(shí)施例4相同的方式制造直徑38cm的拋光墊。進(jìn)行拋光測試的結(jié)果示于表2和3中。除了使用參考實(shí)施例2中得到的具有發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層代替實(shí)施例4中使用的參考實(shí)施例1中得到的具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的硬拋光層以外，以與比較例4相同的方式制造直徑38cm的拋光墊。進(jìn)行拋光測試的結(jié)果示于表2和3中。<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>從表2和3可見，在實(shí)施例1-5中，特別是表面上具有圖案的晶片可以均勻地被拋光。與這些實(shí)施例相反，與實(shí)施例l-5相比，比較例1-7，圖案中凸起部分的拋光均勻性差，且在比較例6中，拋光速率也差。實(shí)施例4和比較例4之間的比較及實(shí)施例5和比較例7之間的比較表明，在使用具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層時，本發(fā)明的襯墊層的效果更明顯地展現(xiàn)，特別是，在使用表面上具有氧化膜圖案的晶片的情況下，在使用具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的拋光層時，圖案的凹入部分的拋光速率和拋光均勻性也是優(yōu)異的。工業(yè)應(yīng)用性按照本發(fā)明，可提供可用于以良好的精度和高拋光效率拋光待拋光材料如半導(dǎo)體晶片等有用的拋光墊，和用于制造該拋光墊使用的拋光墊用的襯墊。本申請基于在日本提交的專利申請No.2007-71975,其內(nèi)容在本文中全部引入作為參考。權(quán)利要求1.一種用于拋光墊的襯墊，其中在23℃、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和1μm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，(1)動應(yīng)力和變形之間的相位差為4°或更小，并且(2)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比[變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值]為0.5μm/kPa或更大。2.權(quán)利要求1所述的用于拋光墊的襯墊，其中，在50°C、27.6kPa的靜載荷、11Hz的頻率和lpm的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，(3)動應(yīng)力和變形之間的相位差為4。或更小，并且(4)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比[變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值]為0.5-1.5pm/kPa。3.權(quán)利要求1或2所述的用于拋光墊的襯墊，其中，在23。C、27.6kPa的靜載荷、88Hz的頻率和l|am的振幅的條件下進(jìn)行動態(tài)壓縮粘彈性測量時，(5)動應(yīng)力和變形之間的相位差為8?；蚋?，并且(6)變形量的最大值與動應(yīng)力的最大值的比[變形量的最大值]/[動應(yīng)力的最大值]為0.5-1.5|im/kPa。4.一種拋光墊，其具有權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的用于拋光墊的襯墊的層和拋光層。5.權(quán)利要求4所述的拋光墊，其中，所述拋光層為具有非發(fā)泡結(jié)構(gòu)的樹脂層。6.權(quán)利要求4或5所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括聚合物材料，所述聚合物材料用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量為130-800MPa、在50°C下的損耗角正切為0.2或更小、并且與水的接觸角為80?；蚋?。7.權(quán)利要求4-6中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括拉伸彈性模量的保持率為55°/。或更大的聚合物材料，所述拉伸彈性模量的保持率是通過用50。C的水飽和溶脹后在50。C下的拉伸彈性模量除以在20。C和65%RH的條件下放置后在5(TC下的拉伸彈性模量并乘以100得到的值。8.權(quán)利要求4-7中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括在23°C下的儲能模量E，23和在50。C下的儲能模量E，50的比E，23/E，50為1.8或更小的聚合物材料。9.權(quán)利要求4-8中任一項(xiàng)所述的拋光墊，其中，所述拋光層包括通過將聚合物二醇、有機(jī)二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑反應(yīng)得到的聚氨酯。10.權(quán)利要求9所述的拋光墊，其中，所述聚氨酯為來自有機(jī)二異氰酸酯的氮原子的含有率為4.8質(zhì)量％或更大且小于6.0質(zhì)量％的熱塑性聚氨酉旨。全文摘要本發(fā)明提供可實(shí)現(xiàn)拋光的拋光墊和用于該拋光墊的襯墊，該拋光可實(shí)現(xiàn)拋光表面的優(yōu)異平坦性和在拋光后的膜厚度的均勻性，和同時實(shí)現(xiàn)高拋光速率，且還具有拋光物體如絕緣膜或金屬膜的優(yōu)異拋光均勻性。所述襯墊滿足以下要求在23℃、靜載荷27.6kPa、頻率11Hz和振幅1μm的條件下的動態(tài)壓縮粘彈性測量中，(1)動應(yīng)力和變形之間的相位差不超過4度，和(2)變形的最大值與動應(yīng)力的最大值的比([變形的最大值]/[動應(yīng)力的最大值])不小于0.5μm/kPa。所述拋光墊包括用于拋光墊的襯墊層和拋光層。文檔編號H01L21/304GK101678527SQ20088001687公開日2010年3月24日申請日期2008年3月19日優(yōu)先權(quán)日2007年3月20日發(fā)明者加藤充,加藤晉哉,菊池博文申請人:可樂麗股份有限公司