專利名稱：插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及端子以二維方式排列的半導(dǎo)體裝置用插座，特別涉及BGA(Ball Grid Array)或者 LGA(Land Grid Array)封裝等的插座。
背景技術(shù)：
BGA或LGA封裝等的半導(dǎo)體裝置在出貨前進(jìn)行通過(guò)高溫施加應(yīng)力的老化測(cè)試。這 是為了事先去除在從出貨到市場(chǎng)后的一定期間內(nèi)發(fā)生故障的半導(dǎo)體裝置。老化測(cè)試用插座 大概有使罩部件沿鉛直方向往復(fù)的開頂型插座、和使罩部件旋轉(zhuǎn)的蛤殼型插座這兩種。開 頂型插座例如在專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2中公開。專利文獻(xiàn)1提供的是能適當(dāng)拆裝包括 BGA或CSP那樣的表面安裝型半導(dǎo)體裝置的電子裝置的插座。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，插座包括基座部件、罩部件、多個(gè)觸點(diǎn)、能在相對(duì)基座部件接近 或離開的方向移動(dòng)且提供BGA的載置面的適配器、可旋轉(zhuǎn)地安裝在基座部件上的閂鎖部 件、可與罩部件的移動(dòng)連動(dòng)地進(jìn)行移動(dòng)的定位機(jī)構(gòu)。定位機(jī)構(gòu)的定位部能在適配器的載置 面上在對(duì)角線方向移動(dòng)，對(duì)載置的BGA進(jìn)行定位且保持。另外，在由定位機(jī)構(gòu)保持BGA封裝 的狀態(tài)下，使錫焊球從觸點(diǎn)的另一端離開，防止BGA封裝在載置面上脫開，由此提高BGA封 裝向插座自動(dòng)安裝的效率化。根據(jù)專利文獻(xiàn)2，插座包括基座部件、可在相對(duì)基座部件接近或離開的方向往復(fù) 移動(dòng)地安裝的罩部件、固定在基座部件上并與載置到基座本體部件的載置面上的LGA裝置 的各端子分別電連接的多個(gè)觸點(diǎn)、可旋轉(zhuǎn)地被支承在基座部件上的閂鎖部件。在閂鎖部件 的前端設(shè)有可擺動(dòng)的擺動(dòng)部件，由擺動(dòng)部件按壓LGA裝置。由此，可以不使薄型的半導(dǎo)體裝 置破損地切實(shí)進(jìn)行安裝。專利文獻(xiàn)1 日本專利第3737078號(hào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2003-168532號(hào)現(xiàn)有的開頂型插座通過(guò)閂鎖部件的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)來(lái)按壓半導(dǎo)體裝置的上表面。由此， 在壓入半導(dǎo)體裝置時(shí)，閂鎖部的前端一邊按壓半導(dǎo)體裝置的上表面一邊沿水平方向移動(dòng)。 其結(jié)果，有時(shí)在半導(dǎo)體裝置的上表面發(fā)生由閂鎖部件導(dǎo)致的接觸損傷。當(dāng)有這樣的接觸損 傷時(shí)，外觀檢查時(shí)會(huì)不合格，不能作為產(chǎn)品出貨。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有的課題，提供通過(guò)使用閂鎖板能夠保護(hù)半導(dǎo)體裝 置的上表面免于接觸損傷的插座。本發(fā)明的插座，該插座具有基座部件；罩部件，所述罩部件安裝成在相對(duì)所述基 座部件接近或離開的方向能夠進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)；多個(gè)觸點(diǎn)，所述多個(gè)觸點(diǎn)中的各觸點(diǎn)固定在 所述基座部件，且各觸點(diǎn)在一端和另一端之間具有彈性變形部；R鎖部件，所述R鎖部件能 夠旋轉(zhuǎn)地支承于所述基座部件，應(yīng)對(duì)于所述罩部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在所述罩部件處于離開所述 基座部件的位置時(shí)，所述閂鎖部件位于能夠按壓電子裝置的位置，在所述罩部件處于接近所述基座部件的位置時(shí)，所述閂鎖部件位于退避位置；閂鎖板，所述閂鎖板安裝在所述閂鎖 部件的按壓部，在所述閂鎖部件處于能夠按壓的位置時(shí)，所述閂鎖板能夠在垂直方向按壓 所述電子裝置的表面；和，載置部件，所述載置部件提供所述電子裝置的載置面，應(yīng)對(duì)于罩 部件能夠上下移動(dòng)地安裝在基座部件；在所述載置部件形成有R鎖板引導(dǎo)件，所述R鎖板 引導(dǎo)件用于在所述閂鎖板按壓所述電子裝置時(shí)使所述閂鎖板向垂直方向移動(dòng)。優(yōu)選的是，在所述閂鎖部件的按壓部形成突起部，所述突起部收納在形成于所述 閂鎖板的長(zhǎng)孔狀的狹槽內(nèi)，在所述閂鎖部件旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述突起部在所述狹槽內(nèi)移動(dòng)。優(yōu)選的 是，所述閂鎖板由彈簧部件向離開所述閂鎖部件的方向施力，所述閂鎖板抵抗彈簧部件的 彈力向垂直方向移動(dòng)。另外，所述閂鎖板包括一對(duì)側(cè)壁和連結(jié)一對(duì)側(cè)壁的端部的按壓部，所 述按壓部包括平坦的第一主面，在所述閂鎖板在垂直方向移動(dòng)時(shí)，所述第一主面與電子裝 置的上表面平行。優(yōu)選的是，所述閂鎖部件收納在形成于所述一對(duì)側(cè)壁之間的空間內(nèi)，所述閂鎖部 件的所述按壓部按壓與所述第一主面相向的第二主面。另外，在所述閂鎖部件旋轉(zhuǎn)時(shí)，按壓 部在所述第二主面上滑動(dòng)。優(yōu)選的是，所述閂鎖板在與所述按壓部相向的位置包括與所述閂鎖板引導(dǎo)件進(jìn)行 滑動(dòng)的滑動(dòng)部?；蚴?，在所述載置部件的載置面，在與所述多個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置形成多個(gè)貫 通孔，在所述載置部件向所述基座部件移動(dòng)時(shí)，使各觸點(diǎn)的一端從所述載置部件的各貫通 孔突出，在所述載置部件在離開基座部件的方向移動(dòng)時(shí)，使各觸點(diǎn)的一端收納在各貫通孔 內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的插座，通過(guò)使用閂鎖板，可以保護(hù)半導(dǎo)體裝置的上表面不受到接觸 損傷。由此，提高了半導(dǎo)體裝置的成品率。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的插座的圖，圖1(a)是平面圖，圖1(b)是側(cè)面圖， 圖1(c)是正面圖。圖2是圖1 (a)的X-X線剖面圖，表示裝有半導(dǎo)體裝置時(shí)的罩部件自由的狀態(tài)以及 進(jìn)行了全行程的狀態(tài)。圖3是表示插座外觀的立體圖。圖4是表示BGA封裝的圖。圖5是表示適配器的圖，圖5(a)是平面圖，圖5(b)是側(cè)面圖，圖5(c)是正面圖。圖6是圖5(a)的X-X線剖面圖。圖7是表示閂鎖部件的圖。圖8是表示閂鎖板的圖。圖9是閂鎖部件和閂鎖板的連接圖。圖10是表示BGA封裝落座的狀態(tài)的放大剖面圖。圖11是表示閂鎖部件及閂鎖板的動(dòng)作的圖。圖12是表示觸點(diǎn)的上端和錫焊球的接觸的圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10 插座；20 基座部件；22 分離器；24 觸點(diǎn)單元；26 適配器安裝面；28 凸輪面；30 罩部件；31 柱；32 螺旋彈簧；33 側(cè)壁；34 狹槽；40 觸點(diǎn)；50 適配器；52 載置 面；54 鉤；55 貫通孔；56 引導(dǎo)部；58 板引導(dǎo)部；59 角部；60 閂鎖部件；61 旋轉(zhuǎn)軸； 67 螺旋彈簧；70 閂鎖板；76 突起部；78 按壓部；80 連桿。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的插座適合作為測(cè)定用插座進(jìn)行實(shí)施。以下，參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的插座的構(gòu)成的圖，圖1 (a)表示平面圖，圖1 (b)表示 側(cè)面圖，圖1(c)表示正面圖。另外，圖2是圖1(a)的X-X線剖面圖。圖3是表示插座外觀 的立體圖。本實(shí)施例的插座10是為BGA或LGA封裝等的半導(dǎo)體裝置而開發(fā)的。插座10例如 可拆裝如圖4所示的BGA封裝1。BGA封裝1在其底面2上形成以二維方式排列的球狀的 端子(錫焊球)3。錫焊球3例如在外周按0.5毫米間距排列四列。從封裝下表面突出約 0. 25毫米，封裝的整體高度約為0. 93毫米。插座10包括基座部件20、可在相對(duì)基座部件20接近或離開的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的 罩部件30、和植入基座部件20的多個(gè)觸點(diǎn)40?；考?0及罩部件30例如通過(guò)注射成 形高耐熱樹脂聚醚砜(PES)而形成。除PES以外，也可以用聚苯硫醚樹脂(PPS)、液晶聚合 物(LCP)、聚砜樹脂(PSF)、多芳基化合物樹脂(PAR)、高耐熱樹脂聚醚酰亞胺(PEI)等。在圖2所示的剖面圖中，在基座部件20的大體中央，排成一列的觸點(diǎn)40和由絕緣 性材料構(gòu)成的片狀的分離器22交替地與圖1 (a)的X-X線方向平行地配置。觸點(diǎn)40的各 列、即Y方向由分離器22電絕緣。這樣，觸點(diǎn)40和分離器22層積，形成獲得了觸點(diǎn)40的 X方向及Y方向的定位及電絕緣的觸點(diǎn)單元24，觸點(diǎn)40排列成二維矩陣狀。觸點(diǎn)單元24從基座部件20的下方被收納，由軸部件等牢固地固定。此時(shí)，觸點(diǎn)單 元24的下表面與基座部件20的底面一致，觸點(diǎn)40的下端從此突出。另外，可以根據(jù)安裝 的BGA封裝1的端子數(shù)或端子的間距把分離器22改變成其他的尺寸。觸點(diǎn)40通過(guò)沖壓板狀的鈹銅等的金屬板或是進(jìn)行蝕刻而形成。觸點(diǎn)40的下端從 基座部件20的底面突出，利用錫焊等與電路基板(圖中省略)的導(dǎo)電接點(diǎn)連接。觸點(diǎn)40 的上端與BGA封裝1的錫焊球3電連接。在觸點(diǎn)40的上端和下端之間，形成向y方向彎曲 的彈性變形部(圖中省略)。在觸點(diǎn)40的上端與錫焊球3接觸、在觸點(diǎn)40的軸向施加壓曲 負(fù)荷時(shí)，彈性變形部產(chǎn)生與其對(duì)抗的彈力，在觸點(diǎn)40的上端和錫焊球3之間產(chǎn)生必要的接 觸壓力。返回到圖1，在罩部件30的各角部，在下方形成直立的柱31，該柱31插入到形成 于基座部件20的各角部的收納孔(圖中省略)中。在罩部件30和基座部件20之間的柱 31的周圍纏繞螺旋彈簧32，由螺旋彈簧32經(jīng)常對(duì)罩部件30向離開基座部件20的方向施 力。在罩部件30的相向的側(cè)壁33上，分別形成一對(duì)狹槽34，狹槽34與后述的閂鎖部 件60的旋轉(zhuǎn)軸61卡合。狹槽34規(guī)定出罩部件30的上下方向的行程，在旋轉(zhuǎn)軸61與狹槽 34的最下部抵接時(shí)，罩部件30處于最為離開基座部件20的位置，在旋轉(zhuǎn)軸61與狹槽34的 最上部抵接時(shí)，罩部件30抵抗彈簧32而處于最為接近基座部件20的位置。在罩部件30的大體中央形成矩形的開口 35，BGA封裝1從開口 35載置到適配器50上。適配器50可上下移動(dòng)地安裝在基座部件20的中央(參照?qǐng)D2)的適配器安裝面 26上，提供用于BGA封裝1的載置面52。圖5是表示適配器構(gòu)成的圖，圖5 (a)表示平面圖， 圖5(b)表示側(cè)面圖，圖5(c)表示正面圖。另外，圖6是圖5(a)的X-X線剖面圖。在適配器50的兩側(cè)設(shè)有一對(duì)從底面向下方延伸的鉤54，鉤54與形成于基座部件 20上的一對(duì)開口(省略圖示)卡合。適配器50由未圖示的螺旋彈簧經(jīng)常向離開基座部件 20的方向施力，通過(guò)鉤54與開口卡止，防止適配器50脫離。在適配器50上施加大于螺旋 彈簧的力的情況下，適配器50可以抵抗螺旋彈簧而下降。在適配器50的載置面52上，在與基座部件20的觸點(diǎn)單元24、換言之各觸點(diǎn)40對(duì) 應(yīng)的位置上形成多個(gè)貫通孔55，從適配器安裝面26突出的觸點(diǎn)40的上端向貫通孔55內(nèi)延 伸。在適配器50處于由螺旋彈簧施力的最上位置時(shí)，觸點(diǎn)40的上端不從載置面52突出， 而是留在貫通孔55內(nèi)，這是比載置面52稍低的位置。另外，在適配器50的載置面52的周圍形成包含傾斜面的直立的引導(dǎo)部56。引導(dǎo) 部56沿傾斜面限制BGA封裝1，將其引導(dǎo)到載置面52上。進(jìn)而，形成與引導(dǎo)部56鄰接用于 把閂鎖板70限制在垂直方向的板引導(dǎo)部58。板引導(dǎo)部58形成為包括傾斜面58a和垂直面 58b的臺(tái)階構(gòu)造，通過(guò)閂鎖板70的一部分與其抵接，閂鎖板70會(huì)沿板引導(dǎo)部58動(dòng)作，閂鎖 板70的按壓部相對(duì)載置面52及BGA封裝1的上表面不作圓弧運(yùn)動(dòng)，而是被平行引導(dǎo)。在適配器50的角部59裝入未圖示的定位機(jī)構(gòu)。定位機(jī)構(gòu)包含與罩部件30的往 復(fù)運(yùn)動(dòng)連動(dòng)、沿載置面52的對(duì)角線方向移動(dòng)的按壓部件，由該按壓部件把BGA封裝1向?qū)?角線方向壓出，由此，可以對(duì)BGA封裝1進(jìn)行定位。另外，適配器50可以根據(jù)安裝的IC封 裝的尺寸、種類等從基座部件20拆下、更換。圖7是表示閂鎖部件構(gòu)成的圖，圖7(a)表示平面圖，圖7 (b)表示側(cè)面圖，圖7 (c) 表示正面圖。另外，圖8是表示安裝在閂鎖部件的前端的閂鎖板的構(gòu)成的圖，圖8(a)表示 平面圖，圖8(b)表示側(cè)面圖，圖8(c)表示正面圖。另外，圖9是閂鎖部件和閂鎖板的連接 圖。閂鎖部件60包括在兩側(cè)形成的一對(duì)旋轉(zhuǎn)軸61、從旋轉(zhuǎn)軸61向一側(cè)延伸的具有 圓弧狀面的按壓部64、從旋轉(zhuǎn)軸向另一側(cè)延伸的延伸部66。在按壓部64的兩側(cè)形成一對(duì) 圓筒狀的突起部62，在延伸部66上沿其延伸方向形成長(zhǎng)孔63。一對(duì)閂鎖部件60能以旋轉(zhuǎn) 軸61為中心旋轉(zhuǎn)地安裝在基座部件20上。如圖8所示，閂鎖板70包括一對(duì)側(cè)壁72和連結(jié)側(cè)壁72的一個(gè)端部的L字形的按 壓部78。在各側(cè)壁72上形成長(zhǎng)孔狀的狹槽74。在側(cè)壁72的另一端部側(cè)形成一對(duì)突起部 76，在按壓部78的大體中央也形成突起部79。如圖9所示，在閂鎖板70的一對(duì)側(cè)壁72之間的空間配置閂鎖部件60，在閂鎖部件 60的前端的按壓部64上安裝閂鎖板70。即是，閂鎖部件60的突起部62插入到閂鎖板70 的狹槽74內(nèi)。優(yōu)選的是，狹槽74的短邊方向的寬度比突起部62的直徑大一些，閂鎖部件 60的突起部62能在狹槽74內(nèi)在與軸垂直的方向移動(dòng)，且能以突起部62為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。另 外，在按壓部78的突起部79和円鎖部件60的凹部之間夾設(shè)有螺旋彈簧67，通過(guò)螺旋彈簧 67使突起部62與狹槽74的一個(gè)端部抵接，施力使得閂鎖板70離開。閂鎖部件60的旋轉(zhuǎn)軸61安裝在基座部件20上，在閂鎖部件60與罩部件30連動(dòng)
6地旋轉(zhuǎn)時(shí)，形成在閂鎖板70的側(cè)壁72上的兩個(gè)突起部76在適配器50的板引導(dǎo)部58滑動(dòng)， 與閂鎖部件60的圓弧運(yùn)動(dòng)不同，進(jìn)行仿照板引導(dǎo)部58的垂直運(yùn)動(dòng)。由此，閂鎖板70的按 壓部78的水平面在與BGA封裝1接觸之前，從旋轉(zhuǎn)移動(dòng)變化成垂直移動(dòng)，垂直按壓BGA封 裝1。另外，閂鎖部件60及閂鎖板70可以根據(jù)安裝的IC封裝的尺寸、種類等從基座部件 20拆下、更換。連接有閂鎖板70的閂鎖部件60配置成與適配器50的長(zhǎng)邊方向平行。如圖2所 示，在一對(duì)閂鎖部件60的兩側(cè)配設(shè)連桿80。設(shè)在連桿80的一端81的軸82收納在閂鎖部 件60的長(zhǎng)孔63內(nèi)。連桿80的另一端83由軸84可旋轉(zhuǎn)地支承在罩部件30上。另外，連 桿80的一端81能在形成于基座部件20的凸輪面28上滑動(dòng)。當(dāng)罩部件30向基座部件20移動(dòng)、連桿80的軸82與凸輪面28抵接時(shí)，連桿80開 始以軸84為中心旋轉(zhuǎn)。當(dāng)連桿80的一端81仿照凸輪面28開始滑動(dòng)時(shí)，連桿80的軸81 被限制在長(zhǎng)孔63內(nèi)的同時(shí)進(jìn)行移動(dòng)，由此，閂鎖部件60以軸61為中心旋轉(zhuǎn)。各閂鎖部件 60的前端從適配器50的正上方位置描繪圓弧狀軌跡地向外側(cè)旋轉(zhuǎn)，罩部件30被全程或者 充分地壓下時(shí)，閂鎖部件60的前端及閂鎖板70向最外側(cè)的位置或者退避位置移動(dòng)。接著對(duì)本實(shí)施例的插座的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。在安裝BGA封裝1時(shí)，從圖2的左側(cè)部分 所示的狀態(tài)起，如右側(cè)部分所示，當(dāng)壓下罩部件30時(shí)，應(yīng)對(duì)于罩部件30的移動(dòng)，連桿80旋 轉(zhuǎn)，由連桿80的旋轉(zhuǎn)使閂鎖部件60旋轉(zhuǎn)，閂鎖部件60的前端及閂鎖板70移動(dòng)到從載置面 52退避的位置。由此，在適配器部件50的載置面52，做好從罩部件30的開口 35接受BGA 封裝1的準(zhǔn)備。在壓下罩部件30的狀態(tài)下，使BGA封裝1從罩部件30的開口 35落入。BGA封裝 1沿適配器50的引導(dǎo)部56被導(dǎo)入，落座于適配器50的載置面52上。此時(shí)，適配器50由 螺旋彈簧抬起到上方，觸點(diǎn)40的上端不從載置面52突出，留在貫通孔55內(nèi)。因此，BGA封 裝1即使落座于適配器50的載置面52上，觸點(diǎn)40的上端也不與錫焊球3接觸。圖10表 示該狀態(tài)。其后，按壓罩部件30的力逐漸減小，罩部件30開始向上方移動(dòng)。與罩部件30的 動(dòng)作連動(dòng)，連桿80也向上方移動(dòng)，由此閂鎖部件60旋轉(zhuǎn)，與該閂鎖部件60的前端連接的閂 鎖板70 —起向內(nèi)側(cè)方向移動(dòng)。另外，在閂鎖板70的按壓部78與BGA封裝1接觸之前，閂鎖板70的突起部76與 形成于適配器50的板引導(dǎo)部58的垂直面58b抵接，閂鎖板70從與閂鎖部件60連動(dòng)的旋 轉(zhuǎn)移動(dòng)切換成垂直運(yùn)動(dòng)，按壓部78相對(duì)BGA封裝1維持平行的狀態(tài)，同時(shí)下降。由此，閂鎖 板70不作圓弧運(yùn)動(dòng)或水平運(yùn)動(dòng)，從正上方按壓BGA封裝1的上表面。此時(shí)，如圖11所示， 閂鎖部件60的按壓部64的接點(diǎn)P在閂鎖板70的按壓部78上在水平方向移動(dòng)。當(dāng)罩部件30進(jìn)一步向上方移動(dòng)時(shí)，閂鎖板70進(jìn)一步壓下BGA封裝1。由此，觸點(diǎn) 40的上端從被壓下到下方的適配器50的載置面52突出，其與錫焊球3接觸。進(jìn)而，閂鎖部 件60以旋轉(zhuǎn)軸61為中心旋轉(zhuǎn)，將BGA封裝1壓下到上推罩部件30的彈簧力和觸點(diǎn)40的 接觸力平衡的位置。觸點(diǎn)40通過(guò)對(duì)應(yīng)于由閂鎖部件60壓下的力或是壓下的量進(jìn)行撓曲， 產(chǎn)生接觸壓力，與錫焊球3電連接。圖12表示該狀態(tài)。BGA封裝1在圖12所示的狀態(tài)下實(shí)施耐熱試驗(yàn)(老化測(cè)試)。在耐熱試驗(yàn)等結(jié)束、 從插座拔掉BGA封裝1時(shí)，與安裝BGA封裝1時(shí)同樣，從上方向下方壓下罩部件30。由此，通過(guò)連桿80和閂鎖部件60的動(dòng)作，釋放閂鎖板70對(duì)BGA封裝1的壓下力，隨之，由觸點(diǎn)40 的反作用力，推起B(yǎng)GA封裝1。與此同時(shí)，適配器50也由彈簧推起。進(jìn)而，當(dāng)壓下罩部件30 時(shí)，閂鎖板70的按壓部78從BGA封裝1的上表面離開。當(dāng)罩部件30的壓下進(jìn)一步繼續(xù)時(shí)，閂鎖部件60及閂鎖板70從BGA封裝1的上表 面退避。由此，BGA封裝1由真空裝置從罩部件30的開口 35取出。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在閂鎖部件的前端連接閂鎖板，在垂直方向由適配器限制閂鎖 板的運(yùn)動(dòng)，從而可以防止由閂鎖部件導(dǎo)致的對(duì)半導(dǎo)體封裝的上表面的接觸損傷。另外，因?yàn)?閂鎖板限制圓弧運(yùn)動(dòng)并由具有一定面積的水平的按壓部按壓半導(dǎo)體封裝，所以可以使每單 位面積的負(fù)荷變小，或者抑制局部的負(fù)荷，可以防止薄型的耐壓的小的半導(dǎo)體封裝或其內(nèi) 部的芯片斷裂或破損。以上，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳述，但本發(fā)明不限于特定的實(shí)施方式， 在權(quán)利要求書所記載的本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種變形、變更。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的插座作為BGA、LGA等的以二維狀排列端子的半導(dǎo)體封裝用的插座而加 以利用。
權(quán)利要求
一種插座，該插座具有基座部件，罩部件，所述罩部件安裝成在相對(duì)所述基座部件接近或離開的方向能夠進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)，多個(gè)觸點(diǎn)，所述多個(gè)觸點(diǎn)中的各觸點(diǎn)固定在所述基座部件，且各觸點(diǎn)在一端和另一端之間具有彈性變形部，閂鎖部件，所述閂鎖部件能夠旋轉(zhuǎn)地支承于所述基座部件，應(yīng)對(duì)于所述罩部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在所述罩部件處于離開所述基座部件的位置時(shí)，所述閂鎖部件位于能夠按壓電子裝置的位置，在所述罩部件處于接近所述基座部件的位置時(shí)，所述閂鎖部件位于退避位置，閂鎖板，所述閂鎖板安裝在所述閂鎖部件的按壓部，在所述閂鎖部件處于能夠按壓的位置時(shí)，所述閂鎖板能夠在垂直方向按壓所述電子裝置的表面，和載置部件，所述載置部件提供所述電子裝置的載置面，應(yīng)對(duì)于罩部件能夠上下移動(dòng)地安裝在基座部件；在所述載置部件形成有閂鎖板引導(dǎo)件，所述閂鎖板引導(dǎo)件用于在所述閂鎖板按壓所述電子裝置時(shí)使所述閂鎖板向垂直方向移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，在所述閂鎖部件的按壓部形成突起部，所述 突起部收納在形成于所述閂鎖板的長(zhǎng)孔狀的狹槽內(nèi)，在所述閂鎖部件旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述突起部 在所述狹槽內(nèi)移動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述閂鎖板由彈簧部件向離開所述閂鎖部 件的方向施力，所述閂鎖板抵抗彈簧部件的彈力在垂直方向移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的插座，其特征在于，所述閂鎖板包括一對(duì)側(cè)壁和連 結(jié)一對(duì)側(cè)壁的端部的按壓部，所述按壓部包括平坦的第一主面，在所述閂鎖板在垂直方向 移動(dòng)時(shí)，所述第一主面與電子裝置的上表面平行。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的插座，其特征在于，所述閂鎖部件收納在形成于所 述一對(duì)側(cè)壁之間的空間內(nèi)，所述閂鎖部件的所述按壓部按壓與所述第一主面相向的第二主
6.如權(quán)利要求5所述的插座，其特征在于，在所述閂鎖部件旋轉(zhuǎn)時(shí)，按壓部在所述第二主面滑動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的插座，其特征在于，所述閂鎖板在與所述按壓部相 向的位置包括與所述閂鎖板引導(dǎo)件進(jìn)行滑動(dòng)的滑動(dòng)部。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的插座，其特征在于，在所述載置部件的載置面，在 與所述多個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置形成多個(gè)貫通孔，在所述載置部件向所述基座部件移動(dòng)時(shí)，使 各觸點(diǎn)的一端從所述載置部件的各貫通孔突出，在所述載置部件向離開基座部件的方向移 動(dòng)時(shí)，使各觸點(diǎn)的一端收納在各貫通孔內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供通過(guò)使用閂鎖板而可保護(hù)半導(dǎo)體裝置的上表面不受到接觸損傷的插座。插座(10)具有基座部件(20)、可相對(duì)基座部件(20)在接近或離開的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的罩部件(30)、多個(gè)觸點(diǎn)(40)、可相對(duì)基座部件在接近或離開的方向移動(dòng)且提供半導(dǎo)體封裝的載置面的適配器(50)、與罩部件(30)的往復(fù)運(yùn)動(dòng)連動(dòng)地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的閂鎖部件(60)、與閂鎖部件(60)連接的閂鎖板(70)。閂鎖板(70)防止閂鎖部件(60)的前端與BGA直接接觸，而且，向垂直方向壓下載置于適配器(50)的BGA。
文檔編號(hào)H01R33/76GK101919128SQ20088011702
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2008年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月4日
發(fā)明者池谷清和, 高橋秀幸 申請(qǐng)人:森薩塔科技公司