專利名稱:雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及光學(xué)領(lǐng)域,具體的說是一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)。
背景技術(shù):
激光介質(zhì)是指能夠產(chǎn)生受激輻射的材料,是激光器的核心組成部分。傳統(tǒng) 的激光介質(zhì)是同 一單晶或玻璃的單一整體,在此單晶或玻璃內(nèi)部沒有任何機械、 光學(xué)、化學(xué)加工或處理。隨著高功率激光器的發(fā)展,這種激光介質(zhì)受到散熱, 應(yīng)力,尺寸等的限制,限制了激光功率和光束質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì),以克服現(xiàn)有工作物 質(zhì)受到散熱,應(yīng)力,尺寸等的限制,限制了激光功率和光束質(zhì)量的不足。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)
一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì),是二塊單端或三塊三端同類晶體介質(zhì)復(fù) 合生長在一起的晶體整體,所述的晶體介質(zhì)為選自以下之一
1) 釩酸禮(GdV04) +#參釹夙酸禮(Nd: GdV04)
2) 釩酸釓(GdV04) +摻釹鞏酸禮(Nd: GdV04) +釩酸軋(GdV04) 其中Nd的摩爾濃度在0. 1%與3%之間。
本發(fā)明所述的雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)的制備方法將摻雜與不摻雜的 相同類介質(zhì),通過兩次或多次生長,復(fù)合生長晶體生長方向為A軸生長,最終 生長出界面平整,分界清晰的雙端和三端的復(fù)合晶體介質(zhì);技術(shù)要求在于生長 白頭即不摻雜GdV04單晶必須是平界面生長,在完成整個GdV04生長過程后通 過46小時的分段恒溫及降溫過程,首先完成GdV04的無散射平界面的生長單晶,
3并且充分退火消除晶體內(nèi)部應(yīng)力,然后將GdV04單晶作為^f晶去生長Nd: GdV04 單晶,這一過程即完成了白頭晶體的生長過程(即雙端晶體的復(fù)合生長);接下 來如果GdV04+Nd: GdV04復(fù)合晶體也完全完成平界面生長,即可再行退火消除 GdV04+Nd: GdV04晶體的內(nèi)應(yīng)力,接著在以GdV04+Nd: GdV04作為籽晶去生長 復(fù)合晶體GdV04+Nd: GdV04+ GdV04 ; 直到生長出三端復(fù)合晶體 GdV04+Nd: GdV04+GdV04,三端復(fù)合晶體界面平整清晰無散射無生長紋,晶體內(nèi)部 結(jié)構(gòu)均勻,實現(xiàn)晶體界面的確結(jié)合完全是同類分子間的結(jié)合。通常Nd:GdV04的 生長溫度為182CTC ,而GdV04的生長溫度為1860°C,生長復(fù)合晶體的溫度為1840 °C;這樣保證晶體生長界面位錯小,不散射,生長結(jié)合部平整晶體結(jié)合部生長時 禁止提拉,同時恒溫生長30分鐘;當(dāng)晶體生長光圈變?yōu)榕c生長Nd: GdV04晶體相 符合時可繼續(xù)進行晶體生長,復(fù)合晶體的生長速度為1.2毫米/小時;退火降溫 速率分為5段第一段降溫16小時,速率2(TC/小時;第二段降溫8小時,速 率WC/小時;第三段降溫6小時,速率8(TC/小時;第四段降溫4小時,速率 100。C/小時;第五段降溫2小時,速率200。C/小時;當(dāng)溫度顯示只有不到80度 時關(guān)閉電源,半小時后才可以開爐取晶體,退火時間要在36小時以上,時間越 長,晶體內(nèi)應(yīng)力就越小,晶體開裂可能性就越小。
本發(fā)明的有益效果為單端或雙端同類晶體介質(zhì)是通過生長將它們結(jié)合在 一起,而非熱鍵合或光膠,完全實現(xiàn)分子間永久生長在一起,復(fù)合晶體的過渡 面光學(xué)特性及透過率與理論透過相符合,生長后的復(fù)合晶體可經(jīng)受任何的光學(xué) 及機械加工;有利于復(fù)合介質(zhì)元件的冷卻,因為介質(zhì)的單端或雙端為未摻雜的 激光激活離子介質(zhì),它對泵浦光不產(chǎn)生吸收,可作為熱沉散熱;有利于裝夾結(jié) 構(gòu)和冷卻設(shè)計,不會因為這些結(jié)構(gòu)而影響介質(zhì)的增益;由于未摻雜端對激光和
泵浦光都沒有吸收,工作時減小了熱透鏡效應(yīng)的影響,從而提高了光學(xué)質(zhì)量; 泵浦光及激光通過未摻雜的晶體端為吸收,這樣一來就提高了晶體的抗激光損 傷能力,也提高了激光效率;由于熱透鏡效應(yīng)的減小及抗激光損傷能力的提高, 就為更高功率的器件提供了保障。
圖1是本發(fā)明實施例所述雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明另 一 實施例所述雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示,本發(fā)明實施例所述的一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì),是二 塊單端同類晶體介質(zhì)復(fù)合生長在一起的晶體整體,所述的晶體介質(zhì)為 GdV04+Nd:GdV04,其中Nd的摩爾濃度在0. 1%與3°/。之間。將摻雜與不摻雜的相 同類介質(zhì),通過兩次或多次生長,最終生長出界面平整,分界清晰的雙端復(fù)合 晶體介質(zhì);技術(shù)要求在于生長白頭即不摻雜GdV04單晶必須是平界面生長,在 完成整個GdV04生長過程后通過46小時的分段恒溫及降溫過程,首先完成GdV04 的無散射平界面的生長單晶,并且充分退火消除晶體內(nèi)部應(yīng)力,然后將GdV04 單晶作為籽晶去生長Nd:GdV04單晶,這一過程即完成了白頭晶體的生長過程 (即雙端晶體的復(fù)合生長)。
如圖2所示,本發(fā)明另一實施例所述的一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì), 是三塊三端同類晶體介質(zhì)復(fù)合生長在一起的晶體整體,所述的晶體介質(zhì)為 GdV04+Nd: GdV04+GdV04,其中Nd的摩爾濃度在0. 1%與3%之間。以GdV04+Nd: GdV04作為籽晶去生長復(fù)合晶體GdV04+Nd:GdV04+GdV04,直到生長出三端復(fù)合 晶體GdV04+Nd:GdV04+GdV04,三端復(fù)合晶體界面平整清晰無散射無生長紋,晶 體內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻,實現(xiàn)晶體界面的確結(jié)合完全是同類分子間的結(jié)合。
權(quán)利要求
1、一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì),其特征在于其是二塊單端或三塊三端同類晶體介質(zhì)復(fù)合生長在一起的晶體整體,所述的晶體介質(zhì)為選自以下之一1)GdVO4+Nd:GdVO4;2)GdVO4+Nd:GdVO4+GdVO4,其中Nd的摩爾濃度在0.1%與3%之間。
2、 權(quán)利要求1所述的雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)的制備方法,其特征在于 將摻雜與不摻雜的相同類介質(zhì),通過兩次或多次生長,復(fù)合生長晶體生長方向 為A軸生長,最終生長出界面平整,分界清晰的雙端和三端的復(fù)合晶體介質(zhì); 其中不摻雜GdV04單晶是平界面生長,在完成整個GdV04生長過程后通過46小 時的分段恒溫及降溫過程,首先完成GdV04的無散射平界面的生長單晶,并且 充分退火消除晶體內(nèi)部應(yīng)力,然后將GdV04單晶作為籽晶去生長Nd: GdV04單 晶;接著以GdV04+Nd: GdV04作為籽晶去生長復(fù)合晶體GdV04+Nd: GdV04+GdV04, 直到生長出三端復(fù)合晶體GdV04+Nd: GdV04+GdV04。
3、 權(quán)利要求2所述的雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì)的制備方法,其特征在于 Nd:GdV04的生長溫度為1820°C, GdV04的生長溫度為1860°C,生長復(fù)合晶體的 溫度為1840°C;當(dāng)晶體生長光圈變?yōu)榕c生長Nd: GdV04晶體相符合時可繼續(xù)進行 晶體生長,復(fù)合晶體的生長速度為1. 2毫米/小時;退火降溫速率分為5段第一 段降溫16小時,速率2(TC/小時;第二段降溫8小時,速率6(TC/小時;第三段 降溫6小時,速率8(TC/小時;第四段降溫4小時,速率10(TC/小時;第五段降 溫2小時,速率200。C/小時;當(dāng)溫度顯示只有不到80度時關(guān)閉電源。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙端均復(fù)合生長型激光介質(zhì),是二塊單端或三塊三端同類晶體介質(zhì)復(fù)合生長在一起的晶體整體,所述的晶體介質(zhì)為選自以下之一1)GdVO<sub>4</sub>+Nd:GdVO<sub>4</sub>;2)GdVO<sub>4</sub>+Nd:GdVO<sub>4</sub>+GdVO<sub>4</sub>,其中Nd的濃度在0.1%與3%(摩爾分數(shù))之間。本發(fā)明的有益效果為單端或雙端同類晶體介質(zhì)是通過生長將它們結(jié)合在一起,而非熱鍵合或光膠,完全實現(xiàn)分子間永久生長在一起,復(fù)合晶體的過渡面光學(xué)特性及透過率與理論透過相符合,生長后的復(fù)合晶體可經(jīng)受任何的光學(xué)及機械加工。
文檔編號H01S3/02GK101465510SQ20091000069
公開日2009年6月24日 申請日期2009年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月14日
發(fā)明者毅 彭 申請人:毅 彭