專利名稱：導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于
一種能提高單位時間產(chǎn)出量(unitsper hour, UPH)的導(dǎo)線架條及其封膠方法與 封膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種封裝需求，逐漸發(fā)展出各種不同型 式的封裝構(gòu)造，其中由半導(dǎo)體硅晶圓(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先 利用打線(wire bonding)或凸塊(bumping)等適當(dāng)方式選擇固定在導(dǎo)線架 (leadframe)或基板(substrate)上，接著再利用封裝膠體封裝包覆保護(hù)硅芯片， 如此即可完成一半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)。 一般常見具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu) 造包含小外型封裝(small outline package, SOP)、小外型J形引腳封裝(small outline J-leaded package, SOJ)、 小夕卜型晶體管圭寸裝(small outline transistor, SOT)、寬體小外型封裝(small outline package (wide-type), SOW)、雙列直插 式封裝(Dual In-line Package, DIP)、方型扁平封裝(quad flat package, QFP) 及方型扁平無外引腳封裝(quad flat non-leaded package, QFN)等。目前，為了 符合量產(chǎn)需求，通常是在一導(dǎo)線架條(leadframe strip)上設(shè)置數(shù)個導(dǎo)線架單元， 以同時進(jìn)行數(shù)個芯片的固定、電性連接及封膠等加工程序，最后再切割去除 多余框架，以便同時制造完成數(shù)個具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造。
舉例而言，請參照圖1A、 1B及1C所示，其揭示一種現(xiàn)有方型扁平封 裝(quad flat package, QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前及封膠后的示意圖。如 圖1A所示， 一導(dǎo)線架條1包含一外框10、數(shù)個連結(jié)支架ll、數(shù)個流道支架12及數(shù)個導(dǎo)線架單元13。所述外框10、連結(jié)支架11及流道支架12相互連 接，所述連結(jié)支架ll及流道支架12相互垂直交叉排列，以支撐、區(qū)隔及定 義所述數(shù)個導(dǎo)線架單元13。每一所述導(dǎo)線架單元13具有一芯片承座131、數(shù) 個內(nèi)引腳部132、數(shù)個外引腳部133、數(shù)個壩桿(dam bar)134、三個支撐助條 (tiebar)135及一個簧形支撐助條(spring bar)136，所述芯片承座131的四個角 位置利用所述三個支撐助條135及所述簧形支撐助條136連接到所述流道支 架12及所述連結(jié)支架ll(或外框IO)上。所述內(nèi)引腳部132、外引腳部133 及壩桿134環(huán)繞排列在所述芯片承座131的四周。所述內(nèi)引腳部132連接在 所述壩桿134上，所述外引腳部133連接在所述壩桿134及所述連結(jié)支架 ll(或外框IO)之間。再者，每一所述流道支架12及其一側(cè)的一排所述導(dǎo)線架 單元13共同定義成一流道分支模塊100。
如圖1A所示，在進(jìn)行封膠前，先將數(shù)個芯片14分別固定在每一所述芯 片承座131上，每一所述芯片14可利用數(shù)條導(dǎo)線(wire) 15電性連接至所 述內(nèi)引腳部132。如圖1B所示，在進(jìn)行封膠時，將具有所述芯片14及導(dǎo)線 15的所述導(dǎo)線架條1利用轉(zhuǎn)移模塑成形(transfer-molding)方式進(jìn)行處理， 其中將所述導(dǎo)線架條1夾置在二模具16之間。此時，所述導(dǎo)線架單元13對 位于所述二模具16共同形成的一模穴區(qū)161中，且所述二模具16在一料穴 (well)162位置利用一活塞163將一封裝膠材17壓入一流道部(mnner)164內(nèi)， 直到所述封裝膠材17沿數(shù)個側(cè)澆口(side gate)165注入到每一所述模穴區(qū) 161，以包覆保護(hù)每一所述芯片承座131、內(nèi)引腳部132(如圖1A所示)、芯片 14及導(dǎo)線15(如圖1A所示)。所述側(cè)澆口 165對應(yīng)位于所述導(dǎo)線架單元13 的簧形支撐助條136上。
如圖1C所示，在完成封膠后，固化所述封裝膠材17，并移除所述二模 具16。此時，所述封裝膠材17對應(yīng)所述流道部164、側(cè)澆口 165及模穴區(qū) 161分別形成一流道膠條171、數(shù)個側(cè)澆口膠條172及數(shù)個封裝膠體173，其中所述流道膠條171包覆在所述流道支架12上，且每一所述流道膠條171 在每一分流點A通過一個所述側(cè)澆口膠條172連接一個所述封裝膠體173。 也就是，在每一所述流道分支模塊100中，每設(shè)置一排所述導(dǎo)線架單元13， 就必需在所述導(dǎo)線架單元13的一側(cè)設(shè)置一組所述流道部164(亦即所述流道 膠條171)，每一分流點A是以1:1的比例通過所述側(cè)澆口 165(亦即所述側(cè)澆 口膠條172)側(cè)向連接一個所述封裝膠體173。
然而，在此種導(dǎo)線架條1的流道分支模塊100設(shè)計中，每隔一排所述導(dǎo) 線架單元13就必需設(shè)置一個所述流道支架12，以方便后續(xù)形成所述流道膠 條171及側(cè)澆口膠條172。但是，此種流道支架12與導(dǎo)線架單元13的1:1 排列比例設(shè)計具有過多數(shù)量的流道支架12，其相對限制了所述導(dǎo)線架條1可 用以設(shè)置所述導(dǎo)線架單元13的空間，亦即相對限制所述導(dǎo)線架單元13的總 單元數(shù)量。結(jié)果，每進(jìn)行一次封膠程序，僅能在所述導(dǎo)線架條1上形成有限 數(shù)量的所述封裝膠體173，同時必需浪費不少的所述導(dǎo)線架條1空間，因而 導(dǎo)致難以進(jìn)一步提高所述封膠程序的單位時間產(chǎn)出量(unitsperhour， UPH)。
故，有必要提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技 術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其 中導(dǎo)線架條設(shè)置數(shù)個導(dǎo)線架單元，且導(dǎo)線架條省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架，進(jìn)而 有利于增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量、提升導(dǎo)線架條的空間利用率、增加封膠 程序的單位時間產(chǎn)出量(UPH)，并相對降低半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其 中利用至少一上流道部連結(jié)數(shù)個垂直澆口 ，每一垂直澆口通過一分流點及四 個側(cè)澆口分別對四個導(dǎo)線架單元進(jìn)行封膠，分別形成一封裝膠體，上流道部
6及垂直澆口位于導(dǎo)線架條上方，不會占用導(dǎo)線架條的空間，只需在每四個導(dǎo) 線架單元之間預(yù)留分流點預(yù)留區(qū)及側(cè)澆口預(yù)留區(qū)即可，進(jìn)而有利于提升空間
利用率、增加單位時間產(chǎn)出量，并降低平均封膠成本。
為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條，其包含至少一流 道分支模塊，每一所述流道分支模塊具有四個導(dǎo)線架單元、 一個分流點預(yù)留 區(qū)及四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)。所述四個導(dǎo)線架單^呈矩陣狀相互鄰接排列。所述 分流點預(yù)留區(qū)及所述四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)位于所述四個導(dǎo)線架單元所圍繞之 一中央?yún)^(qū)域。每一所述側(cè)澆口預(yù)留區(qū)連接所述分流點預(yù)留區(qū)及每一所述導(dǎo)線 架單元最接近所述中央?yún)^(qū)域的一角位置。
再者，本發(fā)明提供另一種導(dǎo)線架條的封膠方法，其包含步驟提供一導(dǎo) 線架條，其包含數(shù)個導(dǎo)線架單元；使一熱熔的封裝膠材沿一上流道部流動， 所述上流道部延伸在所述導(dǎo)線架條上方；使所述上流道部的封裝膠材通過數(shù) 個第一分流點分別向下流入一垂直澆口 ；使每一所述垂直澆口內(nèi)的封裝膠材 通過一第二分流點分別注入四個側(cè)澆口；以及，使每一所述側(cè)澆口內(nèi)的封裝 膠材分別注入每一所述導(dǎo)線架單元內(nèi)，以分別形成一封裝膠體。
另外，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條的封膠結(jié)構(gòu)，其包含一導(dǎo)線架條及一封 裝膠材。所述導(dǎo)線架條包含數(shù)個導(dǎo)線架單元。所述封裝膠材包含至少一分流 點、數(shù)個側(cè)澆口膠條及數(shù)個封裝膠體。每一所述分流點側(cè)向連接四個所述側(cè) 澆口膠條，每一所述側(cè)澆口膠條連接所述分流點及一個所述封裝膠體。每一 所述封裝膠體分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元。
在本發(fā)明的一實施例中，所述分流點的上表面殘留有一垂直澆口接點。 在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)線架單元選自具至少二排引腳的導(dǎo)線架 單元。
在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)線架單元選自具四排引腳的導(dǎo)線架單元。在本發(fā)明的一實施例中，所述上流道部、垂直澆口及側(cè)澆口形成在一組 模具上。
在本發(fā)明的一實施例中，在提供所述導(dǎo)線架條的步驟后，另包含分別 在每一所述導(dǎo)線架單元上放置至少一芯片，并使所述芯片電性連接所述導(dǎo)線 架單元。


圖1A是現(xiàn)有導(dǎo)線架條的局部正視圖。
圖1B是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠時的局部剖視圖。
圖1C是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。
圖2A是本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條的局部正視圖。
圖2B是本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠時的局部剖視圖。
圖2C是本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。
具體實施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下
請參照圖2A、 2B及2C所示，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條及其封膠 方法與封膠結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于制造具四排引腳導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，例如 應(yīng)用于制造方型扁平封裝(quad flat package, QFP)、方型扁平無外引腳封裝 (quad flat non-leaded package, QFN)或其他類似的封裝產(chǎn)品，但亦可應(yīng)用于制 造具雙排引腳導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，例如小外型封裝(SOP)、小外型J 形引腳封裝(SOJ)、小外型晶體管封裝(SOT)、寬體小外型封裝(SOW)、雙列 直插式封裝(DIP)或其他類似的封裝產(chǎn)品。
請參照圖2A所示，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條2是一條狀板體，其通常是由銅、鐵、鋁、鎳或等效金屬或合金所制成，并通過沖壓(punching) 或其他等效方法加工形成下列細(xì)部構(gòu)造，其中所述導(dǎo)線架條2包含一外框20、 數(shù)個連結(jié)支架21及22及數(shù)個導(dǎo)線架單元23。所述外框20、連結(jié)支架21及 22相互連接，所述連結(jié)支架21橫向間隔排列在所述外框20內(nèi)，而所述連結(jié) 支架22縱向間隔排列在所述外框20內(nèi)，所述連結(jié)支架21及22相互垂直交 叉排列，以支撐、區(qū)隔及定義所述導(dǎo)線架單元23，使所述數(shù)個導(dǎo)線架單元23 呈矩陣狀相互鄰接排列。 .
請再參照圖2A所示，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架單元23優(yōu)選為具四排 引腳的導(dǎo)線架，但亦可為具雙排引腳的導(dǎo)線架。每一所述導(dǎo)線架單元23具有 一芯片承座231、數(shù)個內(nèi)引腳部232、數(shù)個外引腳部233、數(shù)個壩桿234、三 個支撐助條235及一個簧形支撐助條236，其中所述內(nèi)引腳部232及外引腳 部233亦可統(tǒng)稱為引腳部。所述內(nèi)引腳部232及外引腳部233環(huán)繞排列在所 述芯片承座231的至少二側(cè)，例如排列在其四周。所述內(nèi)引腳部232連接在 所述壩桿234上，所述外引腳部233連接在所述壩桿234及所述連結(jié)支架21 或22之間。所述三個支撐肋條235及所述簧形支撐助條236設(shè)置在所述芯片 承座231的四個角位置。在本發(fā)明中，所述三個支撐肋條235是具有實質(zhì)相 同的構(gòu)造，而所述簧形支撐助條236相對具有較長的長度及其鄰接的開槽(未 標(biāo)示)也相對較大。再者，所述導(dǎo)線架條2包含至少一流道分支模塊200，每 一所述流道分支模塊200具有四個所述導(dǎo)線架單元23、 一個分流點預(yù)留區(qū)B 及四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)C 。所述分流點預(yù)留區(qū)B及所述四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)C位 于所述四個導(dǎo)線架單元23所圍繞之一中央?yún)^(qū)域(未標(biāo)示)。每一所述側(cè)澆口預(yù) 留區(qū)C連接所述分流點預(yù)留區(qū)B及每一所述導(dǎo)線架單元23最接近所述中央 區(qū)域的一角位置(未標(biāo)示)。所述角位置可以選自對應(yīng)于一第一引腳(pin one) 的角位置(未標(biāo)示)，但并不限于此。所述簧形支撐助條236即形成在所述導(dǎo) 線架單元23的所述角位置處，所述側(cè)澆口預(yù)留區(qū)C的范圍涵蓋所述簧形支
9撐助條236的一部分。再者，在進(jìn)行封膠前，每一所述導(dǎo)線架單元23皆可用 以承載至少一芯片24，并利用數(shù)個導(dǎo)線25或其他適當(dāng)方式(例如凸塊)電性連 接所述芯片24與所述內(nèi)引腳部232。
請參照圖2B所示，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條的封膠方法是包含下 列步驟提供一導(dǎo)線架條2，其包含數(shù)個導(dǎo)線架單元23;使一熱熔的封裝膠 材3沿一上流道部41流動，所述上流道部41延伸在所述導(dǎo)線架條2上方； 使所述上流道部41的封裝膠材3通過數(shù)個第一分流點42分別向下流入一垂 直澆口43;使每一所述垂直澆口43內(nèi)的封裝膠材3通過一第二分流點44分 別注入四個側(cè)澆口 45;以及，使每一所述側(cè)澆口 45內(nèi)的封裝膠材3分別注 入每一所述導(dǎo)線架單元23內(nèi)，以分別形成一封裝膠體46。
請參照圖2B所示，在提供所述導(dǎo)線架條2的步驟后，本發(fā)明先分別在 每一所述導(dǎo)線架單元23上放置至少一芯片24，并使所述芯片24利用數(shù)個導(dǎo) 線25電性連接所述內(nèi)引腳部232。接著，利用轉(zhuǎn)移模塑成形(transfer-moiaing) 方式進(jìn)行封膠程序。此時，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條2是夾置在一組模 具4之間，所述模具4是由數(shù)個模塊所組成，例如由二個或三個模塊所組成， 但并不限于此。所述模具4共同形成一料穴40、 一上流道部41、數(shù)個垂直澆 口 42、四個側(cè)澆口 43、四個模穴區(qū)44及一活塞45，其中所述上流道部41 是由數(shù)個第一分流點D向下連接所述數(shù)個垂直澆口 42，每一所述垂直澆口 42是由一個第二分流點E水平放射狀連接四個所述側(cè)澆口 43。所述垂直澆 口 42的延伸方向是垂直于所述導(dǎo)線架條2及上流道部41的水平方向。所述 熱熔的封裝膠材3放置在所述料穴40中，并利用所述活塞45將所述封裝膠 材3壓入所述上流道部41內(nèi)。在本發(fā)明中，所述模具4的上流道部41對應(yīng) 懸空延伸于所述連結(jié)支架22及/或所述數(shù)個導(dǎo)線架單元23的上方；所述第一 分流點D、垂直澆口 42及第二分流點E在垂直方向上對應(yīng)于所述導(dǎo)線架條2 的分流點預(yù)留區(qū)B;所述側(cè)澆口43對應(yīng)于所述導(dǎo)線架條2的側(cè)澆口預(yù)留區(qū)C;所述模穴區(qū)44對應(yīng)于所述導(dǎo)線架單元23。再者，所述側(cè)澆口 43連接于所述 導(dǎo)線架單元23最接近所述中央?yún)^(qū)域的一角位置(未標(biāo)示)處，每一所述第二 分流點E是以l:4的比例垂直連接四個所述側(cè)澆口 43，再由每一所述側(cè)澆口 43分別連接一個所述導(dǎo)線架單元23,由于所述上流道部41對應(yīng)懸空延伸于 所述連結(jié)支架22及/或所述導(dǎo)線架單元23上方而沒有直接形成在所述導(dǎo)線架 條2的表面上，因此所述導(dǎo)線架條2可省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架12(如圖1A所 示)，僅需設(shè)置簡單而不占空間的所述連結(jié)支架22，因而能相對增加所述導(dǎo) 線架單元23的布局?jǐn)?shù)量及提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率。
請參照圖2B及2C所示，在完成封膠后及移除所述模具4前，本發(fā)明較 佳實施例的封裝膠材3將固化形成至少一上流道膠條31、數(shù)個垂直澆口膠條 32、數(shù)個側(cè)澆口膠條33及數(shù)個封裝膠體34。在移除所述模具4時，所述上 流道膠條31及垂直澆口膠條32可同時與各所述第二分流點E分離，其有利 于提高所述導(dǎo)線架條2的去膠(dejunk)便利性。在所述垂直澆口膠條32與所 述第二分流點E分離后，則于所述第二分流點E的上表面殘留有一垂直澆口 接點(未標(biāo)示)，其是在移除該垂直澆口膠條32時所殘留的不規(guī)則斷裂面構(gòu)造。 因此，如圖2C所示，本發(fā)明較佳實施例的導(dǎo)線架條2的封膠結(jié)構(gòu)是包含一 導(dǎo)線架條2及一封裝膠材3。所述導(dǎo)線架條2包含所述數(shù)個導(dǎo)線架單元23。 所述封裝膠材3包含至少一上流道膠條31、數(shù)個垂直澆口膠條32、數(shù)個側(cè)澆 口膠條33及數(shù)個封裝膠體34。每一所述第二分流點E側(cè)向連接四個所述側(cè) 澆口膠條33，每一所述側(cè)澆口膠條33連接所述第二分流點E及一個所述封 裝膠體34。每一所述封裝膠體34分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元23。所述側(cè) 澆口膠條33形成在所述導(dǎo)線架單元23的封裝膠體34最接近所述中央?yún)^(qū)域的 一角位置(未標(biāo)示)附近。每一所述封裝膠體34分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元 23的芯片承座231、內(nèi)引腳232、芯片24及導(dǎo)線25。再者，所述垂直澆口膠 條32可與每一所述第二分流點E輕易分離，其有利于提高所述導(dǎo)線架條2的去膠(dejunk)便利性。在制備所述導(dǎo)線架條2的封膠結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明可進(jìn)一 步進(jìn)行去膠/去緯(dejunk/trim)等程序，如此即可制得數(shù)個半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的 產(chǎn)品(未繪示)。
如上所述，相較于圖1A至1C的現(xiàn)有導(dǎo)線架條1的流道分支模塊100具 有所述流道支架12與導(dǎo)線架單元13呈1:1的排列比例設(shè)計，造成在所述導(dǎo) 線架條1上僅能在有限空間形成有限數(shù)量的所述導(dǎo)線架單元13等缺點，圖 2A至2C的本發(fā)明的導(dǎo)線架條2利用所述至少一上流道部41連結(jié)所述數(shù)個 垂直澆口 42，每一所述垂直澆口 42通過所述第二分流點E及四個側(cè)澆口 43 分別對四個所述導(dǎo)線架單元23進(jìn)行封膠，分別形成一個所述封裝膠體34， 所述上流道部41及垂直澆口 42位于所述導(dǎo)線架條2上方，不會占用所述導(dǎo) 線架條2的空間，只需在每四個導(dǎo)線架單元23之間預(yù)留所述分流點預(yù)留區(qū)B 及側(cè)澆口預(yù)留區(qū)C即可，因而可以省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架12，僅需設(shè)置簡單 而不占空間的所述連結(jié)支架22。例如，在78x250mm的相同尺寸下，現(xiàn)有導(dǎo) 線架條1上最多僅能設(shè)置5xl4個所述導(dǎo)線架單元13，但本發(fā)明的導(dǎo)線架條2 上最多則能設(shè)置5x20個所述導(dǎo)線架單元23。因此，本發(fā)明確實能相對增加 所述導(dǎo)線架單元23的布局?jǐn)?shù)量，進(jìn)而有效提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率， 大幅增加封膠程序的單位時間產(chǎn)出量(UPH)大約42.9。/?；蚋?，并可相對降低 半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明 的范例。必需指出的是，己公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地， 包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種導(dǎo)線架條，其特征在于所述導(dǎo)線架條包含至少一流道分支模塊，每一所述流道分支模塊具有四個導(dǎo)線架單元，呈矩陣狀相互鄰接排列；一個分流點預(yù)留區(qū)，位于所述四個導(dǎo)線架單元所圍繞之一中央?yún)^(qū)域；及四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)，位于所述四個導(dǎo)線架單元所圍繞之中央?yún)^(qū)域，每一所述側(cè)澆口預(yù)留區(qū)連接所述分流點預(yù)留區(qū)及每一所述導(dǎo)線架單元最接近所述中央?yún)^(qū)域的一角位置。
2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條，其特征在于所述導(dǎo)線架單元選自具四排 引腳的導(dǎo)線架單元。
3. —種導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述封膠方法包含 提供一導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個導(dǎo)線架單元；使一熱熔的封裝膠材沿一上流道部流動，所述上流道部延伸在所述導(dǎo)線架 條上方；使所述上流道部的封裝膠材通過數(shù)個第一分流點分別向下流入一垂直澆使每一所述垂直澆口內(nèi)的封裝膠材通過一第二分流點分別注入四個側(cè)澆 口；及使每一所述側(cè)澆口內(nèi)的封裝膠材分別注入每一所述導(dǎo)線架單元內(nèi)，以分別 形成一封裝膠體。
4. 如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在提供所述導(dǎo)線 架條的步驟后，另包含分別在每一所述導(dǎo)線架單元上放置至少一芯片， 并使所述芯片電性連接所述導(dǎo)線架單元。
5. 如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述第二分流點及所述四個側(cè)澆口膠條位于四個所述導(dǎo)線架單元所圍繞之一中央?yún)^(qū)域。
6. 如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述上流道部、 垂直澆口及側(cè)澆口形成在一組模具上。
7. —種導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述封膠構(gòu)造包含 一導(dǎo)線架條，包含數(shù)個導(dǎo)線架單元；及一封裝膠材，包含至少一分流點、數(shù)個側(cè)澆口膠條及數(shù)個封裝膠體； 其中每一所述分流點側(cè)向連接四個所述側(cè)澆口膠條，每一所述側(cè)澆口膠條連接所述分流點及一個所述封裝膠體，每一所述封裝膠體分別包覆每一所 述導(dǎo)線架單元。
8. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述第二分流點及所述四個側(cè)澆口膠條位于四個所述導(dǎo)線架單元所圍繞之一中央?yún)^(qū)域。
9. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述分流點的上 表面殘留有一垂直澆口接點。
10. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo)線架單元 選自具四排引腳的導(dǎo)線架單元。
全文摘要
本發(fā)明公開一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其主要提供一導(dǎo)線架條，其包含至少一流道分支模塊，每一所述流道分支模塊具有四個導(dǎo)線架單元、一個分流點預(yù)留區(qū)及四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)。所述四個導(dǎo)線架單元呈矩陣狀相互鄰接排列。所述分流點預(yù)留區(qū)及所述四個側(cè)澆口預(yù)留區(qū)位于所述四個導(dǎo)線架單元所圍繞之一中央?yún)^(qū)域。每一所述側(cè)澆口預(yù)留區(qū)連接所述分流點預(yù)留區(qū)及每一所述導(dǎo)線架單元最接近所述中央?yún)^(qū)域的一角位置。因此，所述導(dǎo)線架條可提升導(dǎo)線架條的空間利用率，以相對增加所述導(dǎo)線架單元的數(shù)量。
文檔編號H01L23/495GK101483167SQ20091000289
公開日2009年7月15日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者張樹明, 徐志宏, 徐鳴懋, 林英士, 謝玫璘, 邱世杰, 陳光雄, 陳天賜, 陳煥文, 陳鍾國 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司