專利名稱：導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝
構(gòu)造，特別是有關(guān)于一種能提高單位時(shí)間產(chǎn)出量(units per hour, UPH)的導(dǎo)線
架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種封裝需求，逐漸發(fā)展出各種不同型 式的封裝構(gòu)造，其中由半導(dǎo)體硅晶圓(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先 利用打線(wire bonding)或凸塊(bumping)等適當(dāng)方式選擇固定在導(dǎo)線架 (leadframe;)或基板Oubstrate)上，接著再利用封裝膠體封裝包覆保護(hù)硅芯片， 如此即可完成一半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)。 一般常見具有小外型封裝 (small outline package, SOP)、小外型J形引腳封裝(small outline J-leaded package, SOJ)、小外型晶體管封裝(small outline transistor, SOT)、寬體小外 型封裝(small outline package (wide-type), SOW)、雙列直插式封裝(Dual In-line Package, DIP)、方型扁平封裝(quad flat package, QFP)及方型扁平無外引腳 封裝(quad flat non-leaded package, QFN)等。目前，為了符合量產(chǎn)需求，通常 是在一導(dǎo)線架條(leadframe strip)上設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，以同時(shí)進(jìn)行數(shù)個(gè)晶 片的固定、電性連接及封膠等加工程序，最后再切割去除多余框架，以便同 時(shí)制造完成數(shù)個(gè)具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造。
舉例而言，請(qǐng)參照?qǐng)D1A、 IB及1C所示，其揭示一種現(xiàn)有方型扁平封 裝(quad flat package, QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前及封膠后的示意圖。如 圖1A所示， 一導(dǎo)線架條1包含一外框10、數(shù)個(gè)連結(jié)支架11、數(shù)個(gè)流道支架12及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。所述外框10、連結(jié)支架11及流道支架12相互連 接，所述連結(jié)支架ll及流道支架12相互垂直交叉排列，以支撐、區(qū)隔及定 義所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。各所述導(dǎo)線架單元13具有一晶片承座131、數(shù)個(gè) 內(nèi)引腳部132、數(shù)個(gè)外引腳部133、數(shù)個(gè)壩桿(dambar)134、三個(gè)支撐助條(tie bar)135及一個(gè)簧形支撐助條(spring bar)136，所述晶片承座131的四個(gè)角位 置利用所述三個(gè)支撐助條135及所述簧形支撐助條136連接到所述流道支架 12及所述連結(jié)支架ll(或外框IO)上。所述內(nèi)引腳部132、外引腳部133及壩 桿134環(huán)繞排列在所述晶片承座131的四周。所述內(nèi)引腳部132連接在所述 壩桿134上，所述外引腳部133連接在所述壩桿134及所述連結(jié)支架ll(或 外框10)之間。再者，每一所述流道支架12及其一側(cè)的一排所述導(dǎo)線架單元 13共同定義成一流道分支模塊100。
如圖1A所示，在進(jìn)行封膠前，先將數(shù)個(gè)晶片14分別固定在各所述晶片 承座131上，各所述晶片14可利用數(shù)條導(dǎo)線(wire) 15電性連接至所述內(nèi) 引腳部132。如圖IB所示，在進(jìn)行封膠時(shí)，將具有所述晶片14及導(dǎo)線15 的所述導(dǎo)線架條1利用轉(zhuǎn)移模塑成形(transfer-molding)方式進(jìn)行處理，其 中將所述導(dǎo)線架條1夾置在二模具16之間。此時(shí)，所述導(dǎo)線架單元13對(duì)位 于所述二模具16共同形成的一模穴區(qū)161中，且所述二模具16在一料穴 (wdl)162位置利用一活塞163將一封裝膠材17壓入一流道部(runner)164內(nèi)， 直到所述封裝膠材17沿?cái)?shù)個(gè)側(cè)澆口(side gate)165注入到各所述模穴區(qū)161， 以包覆保護(hù)各所述晶片承座131、內(nèi)引腳部132(如圖1A所示)、晶片14及導(dǎo) 線15(如圖1A所示)。所述側(cè)澆口 165對(duì)應(yīng)位于所述導(dǎo)線架單元13的簧形支 撐助條136上。
如圖1C所示，在完成封膠后，固化所述封裝膠材17,并移除所述二模 具16。此時(shí)，所述封裝膠材17對(duì)應(yīng)所述流道部164、側(cè)澆口 165及模穴區(qū) 161分別形成一流道膠條171、數(shù)個(gè)側(cè)澆口膠條172及數(shù)個(gè)封裝膠體173，其中所述流道膠條171包覆在所述流道支架12上，且每一所述流道膠條171 在每一分流點(diǎn)A通過一個(gè)所述側(cè)澆口膠條172連接一個(gè)所述封裝膠體173。 也就是，在每一所述流道分支模塊100中，每設(shè)置一排所述導(dǎo)線架單元13， 就必需在所述導(dǎo)線架單元13的一側(cè)設(shè)置一組所述流道部164(亦即所述流道 膠條171)，每一分流點(diǎn)A是以1:1的比例通過所述側(cè)澆口 165(亦即所述側(cè)澆 口膠條172)側(cè)向連接一個(gè)所述封裝膠體173。
然而，在此種導(dǎo)線架條l的流道分支模塊100設(shè)計(jì)中，每隔一排所述導(dǎo) 線架單元13就必需設(shè)置一個(gè)所述流道支架12，以方便后續(xù)形成所述流道膠 條171及側(cè)澆口膠條172。但是，此種流道支架12與導(dǎo)線架單元13的1:1 排列比例設(shè)計(jì)具有過多數(shù)量的流道支架12，其相對(duì)限制了所述導(dǎo)線架條1可 用以設(shè)置所述導(dǎo)線架單元13的空間，亦即相對(duì)限制所述導(dǎo)線架單元13的總 單元數(shù)量。結(jié)果，每進(jìn)行一次封膠程序，僅能在所述導(dǎo)線架條1上形成有限 數(shù)量的所述封裝膠體173，同時(shí)必需浪費(fèi)不少的所述導(dǎo)線架條1空間，因而 導(dǎo)致難以進(jìn)一步提高所述封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量(unitsperhour， UPH)。
故，有必要提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝 構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架 的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中導(dǎo)線架條設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，且導(dǎo)線架條省略設(shè) 置現(xiàn)有流道支架，進(jìn)而有利于增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量、提升導(dǎo)線架條的 空間利用率、增加封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量(UPH)，并相對(duì)降低半導(dǎo)體封 裝構(gòu)造的平均封膠成本。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架 的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中利用至少一上流道部連結(jié)數(shù)個(gè)垂直澆口，以分別由各所述導(dǎo)線架單元的上方進(jìn)行封膠，分別形成一封裝膠體，上流道部及垂直 澆口位于導(dǎo)線架條上方，不會(huì)占用導(dǎo)線架條的空間，進(jìn)而有利于提升空間利 用率、增加單位時(shí)間產(chǎn)出量，并降低平均封膠成本。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架 的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中在完成封膠后，垂直澆口膠條可與各所述導(dǎo)線架單 元的封裝膠體輕易分離，且垂直澆口接點(diǎn)殘留在一引腳順序指示部的凹部
內(nèi)，進(jìn)而有利于提高導(dǎo)線架條的去膠(dejmik)便利性及簡(jiǎn)化產(chǎn)品加工過程。
為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元。 所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元呈矩陣狀相互鄰接排列，且各所述導(dǎo)線架單元具有一晶 片承座、數(shù)個(gè)引腳部及四個(gè)支撐助條。所述數(shù)個(gè)引腳部環(huán)繞排列在所述晶片 承座的至少二側(cè)。所述四個(gè)支撐肋條設(shè)置在所述晶片承座的四個(gè)角位置。各 所述導(dǎo)線架單元具有一封裝膠體預(yù)留區(qū)，在所述封裝膠體預(yù)留區(qū)的范圍內(nèi)具 有一澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)。
再者，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法，其包含步驟提供一導(dǎo)線 架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元；使一熱熔的封裝膠材沿一上流道部流動(dòng)，所 述上流道部延伸在所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元上方；使所述上流道部的封裝膠材通 過數(shù)個(gè)分流點(diǎn)分別向下流入一垂直澆口；以及，使各所述垂直澆口內(nèi)的封裝 膠材分別注入各所述導(dǎo)線架單元內(nèi)，以分別形成一封裝膠體。
另外，本發(fā)明提供一種具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包含一導(dǎo)線架、 至少一晶片及一封裝膠體。所述導(dǎo)線架包含一晶片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳及數(shù)個(gè) 外引腳。所述晶片設(shè)置在所述晶片承座上，并電性連接于所述內(nèi)引腳。所述 封裝膠體包覆所述晶片承座、內(nèi)引腳及晶片。所述封裝膠體的一上表面具有 一引腳順序指示部，在所述引腳順序指示部的范圍內(nèi)殘留有一垂直澆口接 占。
乂、、、 o
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架單元的四個(gè)支撐肋條實(shí)質(zhì)相同。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)位于所述導(dǎo)線架單元的封 裝膠體預(yù)留區(qū)最接近一封裝膠材來源端的角位置附近。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述垂直澆口位于所述導(dǎo)線架單元最接近一封 裝膠材來源端的角位置附近。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述最接近封裝膠材來源端的角位置是所述導(dǎo) 線架具有一第一引腳的角位置。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述引腳順序指示部是一凹部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述引腳順序指示部是位于所述導(dǎo)線架具有一 第一引腳的角位置附近。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架單元選自具四排引腳的導(dǎo)線架單元。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述上流道部及垂直澆口形成在一組模具上。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在提供所述導(dǎo)線架條的步驟后，另包含分別
在各所述導(dǎo)線架單元上放置至少一晶片，并使所述晶片電性連接所述導(dǎo)線架單元。


圖1A是現(xiàn)有導(dǎo)線架條的局部正視圖。
圖1B是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠時(shí)的局部剖視圖。
圖1C是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。
圖2A是本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條的局部正視圖。
圖2B是本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠時(shí)的局部剖視圖。
圖2C是本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。
圖2D是本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體造的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)
施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下
請(qǐng)參照?qǐng)D2A、 2B、 2C及2D所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條及其 封膠方法主要應(yīng)用于制造具四排引腳導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，例如應(yīng)用于 制造方型扁平封裝(quad flat package, QFP)、方型形扁平無外引腳封裝(quad flat non-leaded package, QFN)或其他類似的封裝產(chǎn)品，但亦可應(yīng)用于制造具 雙排引腳導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，例如小外型封裝(SOP)、小外型J形引腳 封裝(SOJ)、小外型晶體管封裝(SOT)、寬體小外型封裝(SOW)、雙列直插式 封裝(DIP)或其他類似的封裝產(chǎn)品。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條2是一條狀板體，其 通常是由銅、鐵、鋁、鎳或等效金屬或合金所制成，并通過沖壓(punching) 或其他等效方法加工形成下列細(xì)部構(gòu)造，其中所述導(dǎo)線架條2包含一外框20、 數(shù)個(gè)連結(jié)支架21及22及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23。所述外框20、連結(jié)支架21及 22相互連接，所述連結(jié)支架21橫向間隔排列在所述外框20內(nèi)，而所述連結(jié) 支架22縱向間隔排列在所述外框20內(nèi)，所述連結(jié)支架21及22相互垂直交 叉排列，以支撐、區(qū)隔及定義所述導(dǎo)線架單元23，使所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23 呈矩陣狀相互鄰接排列。
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2A所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架單元23優(yōu)選為具四排 引腳的導(dǎo)線架，但亦可為具雙排引腳的導(dǎo)線架。各所述導(dǎo)線架單元23具有一 晶片承座231、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部232、數(shù)個(gè)外引腳部233、數(shù)個(gè)壩桿234及四個(gè) 支撐助條235，其中所述內(nèi)引腳部232及外引腳部233亦可統(tǒng)稱為引腳部。 所述內(nèi)引腳部232及外引腳部233環(huán)繞排列在所述晶片承座231的至少二側(cè)， 例如排列在其四周。所述內(nèi)引腳部232連接在所述壩桿234上，所述外引腳 部233連接在所述壩桿234及所述連結(jié)支架21或22之間。所述四個(gè)支撐肋條235設(shè)置在所述晶片承座231的四個(gè)角位置。在本發(fā)明中，所述四個(gè)支撐 肋條235是具有實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，不需額外設(shè)計(jì)如圖1A所示的現(xiàn)有簧形支 撐助條136的構(gòu)造，以供側(cè)澆口 165使用。再者，各所述導(dǎo)線架單元23具有 一封裝膠體預(yù)留區(qū)B，在所述封裝膠體預(yù)留區(qū)B的范圍內(nèi)則具有一澆口接點(diǎn) 預(yù)留區(qū)C。在本實(shí)施例中，所述澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)C位于所述導(dǎo)線架單元23 的封裝膠體預(yù)留區(qū)B最接近一封裝膠材來源端的角位置附近，所述角位置通 常是指對(duì)應(yīng)于一第一引腳(pinone)的角位置(未標(biāo)示)。再者，在進(jìn)行封膠前， 所述導(dǎo)線架單元23皆可用以承載至少一晶片24，并利用數(shù)個(gè)導(dǎo)線25或其他 適當(dāng)方式(例如凸塊)電性連接所述晶片24與所述內(nèi)引腳部232。
請(qǐng)參照?qǐng)D2B所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法是包含下 列步驟提供一導(dǎo)線架條2，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23;使一熱熔的封裝膠 材3沿一上流道部41流動(dòng)，所述上流道部41延伸在所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元23 上方；使所述上流道部41的封裝膠材3通過數(shù)個(gè)分流點(diǎn)D分別向下流入一 垂直澆口 42;以及，使各所述垂直澆口 42內(nèi)的封裝膠材3分別注入各所述 導(dǎo)線架單元23內(nèi)，以分別形成一封裝膠體33。
請(qǐng)參照?qǐng)D2B所示，在提供所述導(dǎo)線架條2的步驟后，本發(fā)明先分別在 所述導(dǎo)線架單元23上放置至少一晶片24，并使所述晶片24利用數(shù)個(gè)導(dǎo)線25 電性連接所述內(nèi)引腳部232。接著，利用轉(zhuǎn)移模塑成形(transfer-molding) 方式進(jìn)行封膠程序。此時(shí)，本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)線架條2是夾置在一組模 具4之間，所述模具4是由數(shù)個(gè)模塊所組成，例如由三個(gè)模塊所組成，但并 不限于此。所述模具4共同形成一料穴40、 一上流道部41、數(shù)個(gè)垂直澆口 42、數(shù)個(gè)模穴區(qū)43及一活塞44，其中所述上流道部41并具有所述數(shù)個(gè)分流 點(diǎn)D以向下連接所述數(shù)個(gè)垂直澆口 42。所述垂直澆口 42的延伸方向是垂直, 于所述導(dǎo)線架條2及上流道部41的水平方向。所述熱熔的封裝膠材3放置在 所述料穴40中，并利用所述活塞44將所述封裝膠材3壓入所述上流道部41內(nèi)。在本發(fā)明中，所述模具4的上流道部41對(duì)應(yīng)懸空延伸于所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架 單元23上方；所述分流點(diǎn)D及垂直澆口 42在垂直方向上對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)線架 單元23的澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)C;所述模穴區(qū)43對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)線架單元23的封 裝膠體預(yù)留區(qū)B。再者，所述垂直澆口 42優(yōu)選位于所述導(dǎo)線架單元23最接 近所述封裝膠材3來源端的角位置附近。依據(jù)上述的導(dǎo)線架單元23設(shè)計(jì)，每 一所述分流點(diǎn)D是以1:1的比例垂直連接一個(gè)導(dǎo)線架單元23，由于所述上流 道部41對(duì)應(yīng)懸空延伸于所述導(dǎo)線架單元23上方而沒有直接形成在所述導(dǎo)線 架條2的表面上，因此所述導(dǎo)線架條2可省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架12(如圖1A 所示)，僅需設(shè)置簡(jiǎn)單而不占空間的所述連結(jié)支架22，因而能相對(duì)增加所述 導(dǎo)線架單元23的布局?jǐn)?shù)量及提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率。
請(qǐng)參照?qǐng)D2B及2C所示，在完成封膠后及移除所述模具4前，本發(fā)明較 佳實(shí)施例的封裝膠材3將固化形成至少一上流道膠條31、數(shù)個(gè)垂直澆口膠條 32及數(shù)個(gè)封裝膠體33。再者，在移除所述模具4時(shí)，所述上流道膠條31及 垂直澆口膠條32可同時(shí)與各所述導(dǎo)線架單元23的封裝膠體33分離，其有利 于提高所述導(dǎo)線架條2的去膠(dejunk)便利性。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D2C及2D所 示，本發(fā)明進(jìn)一步進(jìn)行去膠/去緯(dejimk/trim)等程序，如此即可制得數(shù)個(gè)半 導(dǎo)體封裝構(gòu)造的產(chǎn)品(未繪示)。本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包含一 導(dǎo)線架(亦即所述導(dǎo)線架單元23)、至少一晶片24及一封裝膠體33。所述導(dǎo) 線架包含一晶片承座231、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳232及數(shù)個(gè)外引腳233。所述晶片24 設(shè)置在所述晶片承座231上，并利用數(shù)個(gè)導(dǎo)線25或其他適當(dāng)方式(例如凸塊) 電性連接于所述內(nèi)引腳231。所述封裝膠體33包覆所述晶片承座231、內(nèi)引 腳232、晶片24及導(dǎo)線25。所述封裝膠體33的一上表面具有一引腳順序指 示部331。所述引腳順序指示部331優(yōu)選是一凹部，在所述引腳順序指示部 331的范圍內(nèi)殘留有一垂直澆口接點(diǎn)321，其是在去膠期間因由所述封裝膠體 33上移除所述垂直澆口膠條32時(shí)所形成的殘留不規(guī)則斷裂面構(gòu)造。所述垂直澆口接點(diǎn)321位于所述引腳順序指示部331的凹部?jī)?nèi)，而不會(huì)凸出在所述 封裝膠體33的上表面外，因此可省略對(duì)所述垂直澆口接點(diǎn)321進(jìn)行磨平的加 工程序，其相對(duì)簡(jiǎn)化產(chǎn)品加工過程。所述引腳順序指示部331通常位于所述 導(dǎo)線架(亦即所述導(dǎo)線架單元23)具有一第一引腳(pin one)的角位置(未標(biāo)示) 附近，也就是位于最接近所述封裝膠材3來源端的角位置附近。
如上所述，相較于圖1A至1C的現(xiàn)有導(dǎo)線架條1的流道分支模塊100具 有所述流道支架12與導(dǎo)線架單元13呈1:1的排列比例設(shè)計(jì)，造成在所述導(dǎo) 線架條1上僅能在有限空間形成有限數(shù)量的所述導(dǎo)線架單元13等缺點(diǎn)，圖 2A至2D的本發(fā)明的導(dǎo)線架條2的每一導(dǎo)線架單元23在其封裝膠體預(yù)留區(qū)B 的范圍內(nèi)具有所述澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)C，并利用所述上流道部31連結(jié)所述垂直 澆口 32，以分別由各所述導(dǎo)線架單元23的上方進(jìn)行封膠形成所述封裝膠體 33，由于所述上流道部31及垂直澆口 32位于所述導(dǎo)線架條2上方，故不會(huì) 占用所述導(dǎo)線架條2的空間，因而可以省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架12，僅需設(shè)置 簡(jiǎn)單而不占空間的連結(jié)支架22。例如，在78x250mm的相同尺寸下，現(xiàn)有導(dǎo) 線架條1上最多僅能設(shè)置5xl4個(gè)所述導(dǎo)線架單元13，但本發(fā)明的導(dǎo)線架條2 上最多則能設(shè)置5x20個(gè)所述導(dǎo)線架單元23。因此，本發(fā)明確實(shí)能相對(duì)增加 所述導(dǎo)線架單元23的布局?jǐn)?shù)量，進(jìn)而有效提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率， 大幅增加封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量(UPH)大約42.9。/?；蚋?，并可相對(duì)降低 半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明 的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地， 包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
1權(quán)利要求
1. 一種導(dǎo)線架條，其特征在于所述導(dǎo)線架條包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，其是呈矩陣狀相互鄰接排列，且各所述導(dǎo)線架單元具有一芯片承座；數(shù)個(gè)引腳部，其環(huán)繞排列在所述芯片承座的至少二側(cè)；及四個(gè)支撐助條，其設(shè)置在所述芯片承座的四個(gè)角位置；其中各所述導(dǎo)線架單元具有一封裝膠體預(yù)留區(qū)，在所述封裝膠體預(yù)留區(qū)的范圍內(nèi)具有一澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條，其特征在于所述導(dǎo)線架單元的四個(gè)支撐肋條實(shí)質(zhì)相同，及所述導(dǎo)線架單元選自具四排引腳的導(dǎo)線架單元。
3. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條，其特征在于所述澆口接點(diǎn)預(yù)留區(qū)位于所述導(dǎo)線架單元的封裝膠體預(yù)留區(qū)最接近一封裝膠材來源端的角位置附近。
4. 如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線架條，其特征在于所述最接近封裝膠材來源端的角位置是所述導(dǎo)線架具有一第一引腳的角位置。
5. —種導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述封膠方法包含 提供一導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元；使一熱熔的封裝膠材沿一上流道部流動(dòng)，所述上流道部延伸在所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元上方；使所述上流道部的封裝膠材通過數(shù)個(gè)分流點(diǎn)分別向下流入一垂直澆口；以 及使各所述垂直澆口內(nèi)的封裝膠材分別注入各所述導(dǎo)線架單元內(nèi)，以分別形 成一封裝膠體。
6. 如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述垂直澆口位 于所述導(dǎo)線架單元最接近一封裝膠材來源端的角位置附近，且所述最接近 封裝膠材來源端的角位置是所述導(dǎo)線架具有一第一引腳的角位置。
7. 如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在提供所述導(dǎo)線 架條的步驟后，另包含分別在各所述導(dǎo)線架單元上放置至少一芯片，并 使所述芯片電性連接所述導(dǎo)線架單元。
8. —種具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包 含一導(dǎo)線架，其包含一芯片承座、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳及數(shù)個(gè)外引腳； 至少一芯片，其設(shè)置在所述芯片承座上，并電性連接于所述內(nèi)引腳；及 一封裝膠體，其包覆所述芯片承座、內(nèi)引腳及芯片，且所述封裝膠體的一 上表面具有一引腳順序指示部，在所述引腳順序指示部的范圍內(nèi)殘留有一 垂直澆口接點(diǎn)。
9. 如權(quán)利要求8所述的具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述引 腳順序指示部是一凹部。
10. 如權(quán)利要求8所述的具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述引 腳順序指示部是位于所述導(dǎo)線架具有一第一引腳的角位置附近。
全文摘要
本發(fā)明公開一種導(dǎo)線架條及其封膠方法與具有導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其主要提供一導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元。各所述導(dǎo)線架單元具有一芯片承座、數(shù)個(gè)引腳部及四個(gè)支撐助條。在進(jìn)行封膠時(shí)，利用至少一上流道部連結(jié)數(shù)個(gè)垂直澆口，各所述垂直澆口由各所述導(dǎo)線架單元的上方進(jìn)行封膠，以分別形成一封裝膠體。因此，所述導(dǎo)線架條可省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架，以相對(duì)增加所述導(dǎo)線架單元的數(shù)量。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101477974SQ20091000398
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者張樹明, 徐志宏, 徐鳴懋, 林英士, 謝玫璘, 邱世杰, 陳光雄, 陳天賜, 陳煥文, 陳鍾國(guó) 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司