專利名稱：一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板。
技術(shù)背景穩(wěn)定發(fā)光是實(shí)現(xiàn)有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)商品化首先要解決的問題。 OLED發(fā)光層的多數(shù)有機(jī)物質(zhì)對(duì)于大氣中的污染物、氧氣以及水汽都十分敏 感。氧氣以及發(fā)光層受氧化作用生成的羰基化合物是有效的淬滅劑，會(huì)顯著 降低OLED的發(fā)光量子效率；水汽使有機(jī)層化合物發(fā)生水解并影響導(dǎo)電性能， 導(dǎo)致穩(wěn)定性大大降低；用于OLED陰極的金屬材料多為化學(xué)性質(zhì)較為活潑的 金屬，極易在空氣中或其他含有氧的氣氛中受到侵蝕，特別是在含有水汽的 環(huán)境中更容易發(fā)生電化學(xué)腐蝕，這都嚴(yán)重影響OLED器件的使用壽命。因此, 通過OLED器件的封裝保證器件內(nèi)部好的密封性，盡可能的與外部環(huán)境少的 接觸，對(duì)于OLED器件的穩(wěn)定發(fā)光至關(guān)重要。目前OLED器件的封裝技術(shù)成為 國內(nèi)外相關(guān)研究人員的研究熱點(diǎn)方向。經(jīng)典的OLED器件的結(jié)構(gòu)為ITO/NPB/Alq/LiF/Al /封裝蓋板，ITO /NPB/Alq/LiF/Al稱為OLED器件的前基板，封裝蓋板為封裝玻璃蓋板或封裝 不銹鋼蓋板。傳統(tǒng)的OLED器件封裝蓋板的封裝面為平滑光面，在該平滑封 裝面上涂覆環(huán)氧紫外固化膠后與OLED器件的前基板對(duì)合，在紫外光輻射下 紫外固化膠固化交聯(lián)完成器件封裝。采用傳統(tǒng)的OLED器件封裝蓋板封裝的 OLED器件由于密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板的結(jié)合力弱等原因加 快了水、氧的滲透從而導(dǎo)致OLED器件的性能較快退化、壽命縮短。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問題在于提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，克服了 傳統(tǒng)的OLED器件封裝蓋板封裝OLED器件時(shí)，密封部位固化缺陷、多孔性、與基板的結(jié)合力弱的缺陷，有效的阻擋了氧氣及水汽向OLED器件內(nèi)部的滲 透，降低了OLED器件退化衰變的速率，有效延長了器件的使用壽命。 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，封裝蓋板四周的封裝面上設(shè)有凸起的封裝環(huán)，其寬度為10 50微米，高度為2 20微米；所述的封裝環(huán)為兩條，兩條封裝環(huán)的間距為5 50微米。 所述的兩條封裝環(huán)為非連續(xù)封裝環(huán)，構(gòu)成每條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝段長度為50 800微米，相鄰封裝段之間為間距200 800微米的空隙段，兩條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝段與空隙段交錯(cuò)排列。所述的封裝蓋板為封裝玻璃蓋板，封裝環(huán)為低熔點(diǎn)玻璃環(huán)。 所述的封裝蓋板為封裝不銹鋼蓋板，所述的封裝環(huán)為模具壓制成型的不銹鋼封裝環(huán)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果本發(fā)明公開的有機(jī)電致發(fā)光器件封裝蓋板，為封裝玻璃蓋板或封裝不銹 鋼蓋板，通過在封裝蓋板四周光滑的封接面設(shè)計(jì)環(huán)形凸起的封裝環(huán)結(jié)構(gòu)，克 服了目前封接面平面結(jié)構(gòu)的密封性不足的缺陷；通過封裝環(huán)與紫外固化封裝 膠的相互作用、緊密結(jié)合克服了封裝膠(紫外固化膠)的多孔性導(dǎo)致的封裝 不夠密封的缺陷，有效地阻擋了氧氣及水汽向OLED器件內(nèi)部的滲透，可顯 著提高OLED器件的使用壽命。本發(fā)明公開的有機(jī)電致發(fā)光器件封裝蓋板，適用于OLED顯示器件封裝 以及OLED照明器件封裝。


圖1是設(shè)有一條封裝環(huán)的封裝蓋板示意圖；其中，圖2a為俯視圖，圖 2b為正視圖；圖2是設(shè)有兩條封裝環(huán)的封裝蓋板示意圖；其中，圖3a為俯視圖，圖3b為正視圖；圖3是設(shè)有兩條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝蓋板示意圖；其中，圖3a為俯視圖， 圖3b為正視圖，圖3c為局部放大圖；具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說明，所述是對(duì)本發(fā)明的解釋而不是限定。 參見圖1，本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板1，與現(xiàn)有的封裝蓋板相比，其四周的封裝面2上設(shè)有的封裝環(huán)3，其厚度為10 50微米， 高度為2 20微米；參見圖2，本發(fā)明還提供封裝面2包含兩條封裝環(huán)3的封裝蓋板1,兩條 封裝環(huán)3的間距為5 50微米。參見圖3,所述的兩條封裝環(huán)3為非連續(xù)封裝環(huán)3，構(gòu)成每條非連續(xù)封裝 環(huán)的封裝段4長度為50 800微米，相鄰封裝段4之間為間距200 800微米 的空隙段5，兩條非連續(xù)封裝環(huán)3的封裝段4與空隙段5交錯(cuò)排列。當(dāng)封裝蓋板為封裝玻璃蓋板時(shí)，封裝環(huán)為低熔點(diǎn)玻璃環(huán)，通過將低熔點(diǎn) 玻璃粉漿料光刻、印刷或涂覆在封裝玻璃蓋板四周的封裝面，在450 58(TC 條件下燒結(jié)10 30分鐘形成;所述的低熔點(diǎn)玻璃粉漿料由低熔點(diǎn)玻璃粉及有 機(jī)粘接劑組成，其中低熔點(diǎn)玻璃粉的熱膨脹系數(shù)為55 80X10-7廠C，玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度為400 50(TC，屈服點(diǎn)為450 60(TC，粒度分布為50%平均粒子 粒徑(D50)為0.01 liim，且最大粒子粒徑(Dmax)為0.5 2pm;粘接劑 為乙基纖維素與松油醇按質(zhì)量比為1:5 1:9混合或者其他玻璃粘接常規(guī)的有 機(jī)粘接劑；低熔點(diǎn)玻璃粉和粘接劑的質(zhì)量比為8:1 20:1。，當(dāng)封裝蓋板為封裝不銹鋼蓋板時(shí)，所述的封裝環(huán)通過采用具有相應(yīng)形狀 的模具壓制成型的不銹鋼封裝環(huán)?；谏鲜鲈O(shè)有封裝環(huán)的封裝蓋板的有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝方法，通過 以下步驟實(shí)現(xiàn)1) OLED器件的前基板的制備在帶ITO導(dǎo)電膜的玻璃基板上依次采用真空蒸鍍的方法制備NPB (N， N，-雙(l-萘基)-N， N'-二苯基-l, 1，-二苯基-4， 4，-二胺)空穴傳輸層(厚度 20nm)、 Alq3 (8-羥基喹啉鋁)發(fā)光層兼電子傳輸層(厚度30nm)、 LiF陰極 活化層(厚度5nm)及Al陰極(厚度100nm)，獲得OLED器件的前基板；2) 有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝將設(shè)有封裝環(huán)的封裝蓋板的封接面涂覆環(huán)氧紫外固化膠，環(huán)氧紫外固化 膠包覆封裝環(huán)，將涂覆好紫外固化膠的封裝蓋板與有機(jī)電致發(fā)光器件的前基 板對(duì)合，在紫外光輻射下紫外固化膠固化交聯(lián)完成有機(jī)電致發(fā)光器件封裝。結(jié)果表明，封裝面上封裝環(huán)的存在可有效地阻擋外界氧氣及水汽的侵入。 采用帶有1個(gè)封裝環(huán)的封裝蓋板、帶有2個(gè)封裝環(huán)的封裝蓋板、帶有2個(gè)非 連續(xù)封裝環(huán)的封裝蓋板，封裝的OLED器件較采用傳統(tǒng)蓋板封裝的OLED器 件壽命分別提高了 40%、 55%和90%。
權(quán)利要求
1、一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其特征在于，封裝蓋板四周的封裝面上設(shè)有凸起的封裝環(huán)，其寬度為10～50微米，高度為2～20微米；
2、 如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其特征在于，所述的封裝環(huán)為兩條，兩條封裝環(huán)的間距為5 50微米。
3、 如權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其特征在于，所述的兩條封裝環(huán)為非連續(xù)封裝環(huán)，構(gòu)成每條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝段長度為50 800微米，相鄰封裝段之間為間距200 800微米的空隙段，兩條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝段與空隙段交錯(cuò)排列。
4、 如權(quán)利要求1 3任何一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其特征在于，所述的封裝蓋板為封裝玻璃蓋板，封裝環(huán)為低熔點(diǎn)玻璃環(huán)。
5、 如權(quán)利要求1 3任何一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其特征在于，所述的封裝蓋板為封裝不銹鋼蓋板，所述的封裝環(huán)為模具壓制成型的不銹鋼封裝環(huán)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝蓋板，封裝蓋板四周的封裝面上設(shè)有凸起的封裝環(huán)，其寬度為10～50微米，高度為2～20微米；所述的封裝環(huán)為兩條，兩條封裝環(huán)的間距為5～50微米，或者為兩條非連續(xù)封裝環(huán)，兩條非連續(xù)封裝環(huán)的封裝段與空隙段交錯(cuò)排列。本發(fā)明公開的有機(jī)電致發(fā)光器件封裝蓋板，為封裝玻璃蓋板或封裝不銹鋼蓋板，通過在封裝蓋板四周光滑的封接面設(shè)計(jì)環(huán)形凸起的封裝環(huán)結(jié)構(gòu)，克服了目前封接面平面結(jié)構(gòu)的密封性不足的缺陷；通過封裝環(huán)與紫外固化封裝膠的相互作用、緊密結(jié)合克服了封裝膠的多孔性導(dǎo)致的封裝不夠密封的缺陷，有效地阻擋了氧氣及水汽向OLED器件內(nèi)部的滲透，可顯著提高OLED器件的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L51/56GK101582488SQ20091002306
公開日2009年11月18日 申請日期2009年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月25日
發(fā)明者張志剛 申請人:彩虹集團(tuán)公司