專利名稱：一種貼片式二極管的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼片式二極管的加工方法，尤其是批量生產(chǎn)貼片式二 極管的加工方法。
背景技術(shù)：
貼片式二極管是揚州楊杰電子有限公司2008年研制開發(fā)的新產(chǎn)
品，其結(jié)構(gòu)特點是兩個電極處于同一平面上，平面投影呈凸字形。
按照現(xiàn)有的設(shè)備、工裝，難以實現(xiàn)批量、高效生產(chǎn)，因此，該產(chǎn)品開 發(fā)以來的生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題，提供了一種貼片式二極管的加工方法，它 結(jié)合專用工裝，能夠大批量、高效生產(chǎn)出合格品。
本發(fā)明的技術(shù)方案是所述的貼片式二極管由電極片、芯片、橋 構(gòu)成，制作上述貼片式二極管需芯片吸模、焊接模、翻轉(zhuǎn)套模、測試 板和包裝盒，上述各工裝上對應(yīng)設(shè)置有若干芯片、半成品、成品的定 位安置槽，再按以下步驟加工
1)、組裝通過所述的芯片吸模將若干電極片吸附定位，將吸附 有電極片的芯片吸模翻轉(zhuǎn)180°朝下與焊接模投合，解除芯片吸模的 負(fù)壓，芯片吸模中的電極片一一對應(yīng)地落入焊接模的焊接槽中；重復(fù) 上述動作依次將錫片一、芯片、錫片二置入；最后，在各焊接槽的錫片二上放置橋；
2) 、焊接在焊接模上加蓋，進(jìn)焊接爐，焊接完畢后，出爐冷卻, 制得貼片式二極管；
3) 、轉(zhuǎn)運將翻轉(zhuǎn)套模面朝下與焊接模投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180 ° ，使焊接模上的所有貼片式二極管底朝上地落入翻轉(zhuǎn)套模的安置槽 內(nèi)；
4) 、檢測翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上，將測試板與翻轉(zhuǎn)套模投合， 投合后，翻轉(zhuǎn)180° ，使翻轉(zhuǎn)套模上的所有貼片式二極管落入測試板 的測試槽內(nèi)；開始檢測，剔除不合格品，空位填補合格品；測試完畢 后，反向?qū)嵤┣笆鰟幼鳎N片式二極管置入翻轉(zhuǎn)套模上；
5) 、包裝載有合格貼片式二極管的翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上， 將包裝盒盒體與翻轉(zhuǎn)套模投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180° ，使翻轉(zhuǎn)套模上 的所有貼片式二極管落入包裝盒盒體的成品槽內(nèi)，完畢。
所述的測試板由絕緣面板、導(dǎo)電底板、絕緣條構(gòu)成；所述的絕緣 面板上開設(shè)有若干排凸字形的凹槽，所述的絕緣條嵌合在導(dǎo)電底板的 板面上，絕緣面板的板底與導(dǎo)電底板的板面貼合后，凸字形凹槽上半 部分槽底對應(yīng)絕緣條、下半部分槽底對應(yīng)導(dǎo)電底板。
本發(fā)明所要加工的產(chǎn)品尺寸小，難以拈撿，針對這一情況，制作 了批量轉(zhuǎn)接工裝，從芯片歸置到焊接、檢測、成品包裝，所有工序均 采用批量轉(zhuǎn)接，使得加工的效率大幅度提高。其中，根據(jù)貼片式二極 管的結(jié)構(gòu)特性，提供了測試板，它具有一個便于批量定位的布設(shè)有若 干排凸字形槽的絕緣面板，貼片式二極管可以置入該面板的槽內(nèi)；在槽底設(shè)置了兩個面 一個絕緣面、 一個導(dǎo)電面。這樣，該二極管的兩 個電極盡管處于同一平面，但芯片的底面接觸的是導(dǎo)電底板、橋的電 極面接觸支撐在絕緣條上，檢測時只需將檢測頭接觸二極管的橋，即 在檢測頭、二極管、導(dǎo)電底板、檢測儀器之間形成回路即可。本發(fā)明 加工效率高，非接觸式加工使得產(chǎn)品質(zhì)量得到進(jìn)一步保障。


圖1是本發(fā)明中芯片吸模的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中l(wèi)是芯片吸模，2是投接臺階，3是吸附槽，4是定位銷一；
圖2是圖1中A-A剖視圖 圖3是本發(fā)明中焊接模的結(jié)構(gòu)示意圖 圖中5是焊接模，6是定位孔一，7是焊接槽； 圖4是圖3的左視圖
圖5是本發(fā)明中焊接模蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中8是焊接模蓋板，9是定位銷二；
圖6是圖5的左視圖
圖7是本發(fā)明中翻轉(zhuǎn)套模的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中10是翻轉(zhuǎn)套模，ll是安置槽，12是投合凸臺，13是定位銷
圖8是圖7的左視圖
圖9是本發(fā)明中測試板的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中14是定位孔二， 15是測試槽，16是絕緣條，17是導(dǎo)電底板, 18是絕緣面板；圖10是圖9中B-B剖視圖
圖11是本發(fā)明中包裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中19是包裝盒，20是投合凹臺，21是成品槽。
圖12是圖11的左視圖
具體實施例方式
本發(fā)明如圖1~13所示，貼片式二極管由電極片、芯片、橋構(gòu)成， 制作上述貼片式二極管需芯片吸模l、焊接模5、翻轉(zhuǎn)套模IO、測試 板和包裝盒19，上述各模、板、盒上對應(yīng)設(shè)置有若干芯片、半成品、 成品的定位安置槽，再按以下步驟加工 1)、組裝
需使用到芯片吸模1和焊接模5;如圖1、 2，芯片吸模1的內(nèi)部 設(shè)有負(fù)壓通道，模面上均布有若干吸附槽3，模面邊緣設(shè)投接臺階2、 定位銷一4用于與后道工裝3投合。如圖3、 4，焊接模5上設(shè)有與 芯片吸模1身上吸附槽3對應(yīng)的焊接槽7，焊接模的四邊、定位孔一 6分別與芯片吸模1的投接臺階2和定位銷一 4相配合，可使兩者上 的吸附槽3和焊接槽7—一對應(yīng)。焊接模5還設(shè)有焊接模蓋板8，如 圖5、 6，焊接模蓋板8與焊接模5通過焊接槽定位銷二 9和定位孔 一6來定位。
操作時，通過芯片吸模1將若干電極片吸附定位，將吸附有電極 片的芯片吸模1翻轉(zhuǎn)180°朝下與焊接模5投合，解除芯片吸模1的 負(fù)壓，芯片吸模1中的電極片一一對應(yīng)地落入焊接模5的焊接槽7中； 重復(fù)上述動作依次將錫片一、芯片、錫片二置入；最后，在各焊接槽7的錫片二上放置橋；
2) 、焊接
將焊接模蓋板8蓋在焊接模5上，進(jìn)焊接爐，焊接完畢后，出爐 冷卻，制得貼片式二極管；
3) 、轉(zhuǎn)運
本發(fā)明通過翻轉(zhuǎn)套模10實現(xiàn)轉(zhuǎn)運。如圖7、 8，翻轉(zhuǎn)套模10上設(shè) 有與焊接模5上焊接槽7對應(yīng)的若干安置槽11，四邊分別設(shè)有與焊 接模5的四邊投合的投合凸臺12、與焊接模5的定位孔一 6對應(yīng)的 定位銷三13;
操作時，將翻轉(zhuǎn)套模10面朝下與焊接模5投合，投合后，翻轉(zhuǎn) 180° ，使焊接模5上的所有貼片式二極管底朝上地落入翻轉(zhuǎn)套模10 的安置槽ll內(nèi)；
本發(fā)明專門提出了能批量檢測產(chǎn)品的專用測試板。如圖9、 10， 測試板由絕緣條16，導(dǎo)電底板17，絕緣面板18構(gòu)成，絕緣面板18 上設(shè)有測試槽15，絕緣面板18和導(dǎo)電底板17合體后開設(shè)與翻轉(zhuǎn)套 模10上定位銷三13相對應(yīng)的定位孔二 14。絕緣條16嵌合在導(dǎo)電底 板17的板面上，絕緣面板18的板底與導(dǎo)電底板17的板面貼合后， 測試槽15上半部分槽底對應(yīng)絕緣條16、下半部分槽底對應(yīng)導(dǎo)電底板 17。
操作時，將翻轉(zhuǎn)套模10放置在工作臺上，將測試板與翻轉(zhuǎn)套模 IO投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180° ，使翻轉(zhuǎn)套模10上的所有貼片式二極管落入測試板的測試槽15內(nèi)；開始檢測，剔除不合格品，空位填補 合格品；測試完畢后，反向?qū)嵤┣笆鰟幼?，貼片式二極管置入翻轉(zhuǎn)套 模10上；
5)、包裝
如圖11、 12，本發(fā)明的包裝盒19四邊設(shè)有與翻轉(zhuǎn)套模10的投接 臺階12相適配的投合凹臺20，包裝盒表面設(shè)有與安置槽11對應(yīng)的 成品槽21。
載有合格貼片式二極管的翻轉(zhuǎn)套模10放置在工作臺上，將包裝盒 19與翻轉(zhuǎn)套模10投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180° ，使翻轉(zhuǎn)套模10上的所 有貼片式二極管落入包裝盒19的成品槽21內(nèi)，完畢。
本發(fā)明的包裝盒19可疊層套放，實現(xiàn)高效包裝。同時，此包裝盒 的包裝方式能起密封和產(chǎn)品定位作用。
權(quán)利要求
1、一種貼片式二極管的加工方法，所述的貼片式二極管由電極片、芯片、橋構(gòu)成，其特征在于，制作上述貼片式二極管需芯片吸模、焊接模、翻轉(zhuǎn)套模、測試板和包裝盒，上述各工裝上對應(yīng)設(shè)置有若干芯片、半成品、成品的定位安置槽，再按以下步驟加工1)、組裝通過所述的芯片吸模將若干電極片吸附定位，將吸附有電極片的芯片吸模翻轉(zhuǎn)180°朝下與焊接模投合，解除芯片吸模的負(fù)壓，芯片吸模中的電極片一一對應(yīng)地落入焊接模的焊接槽中；重復(fù)上述動作依次將錫片一、芯片、錫片二置入；最后，在各焊接槽的錫片二上放置橋；2)、焊接在焊接模上加蓋，進(jìn)焊接爐，焊接完畢后，出爐冷卻，制得貼片式二極管；3)、轉(zhuǎn)運將翻轉(zhuǎn)套模面朝下與焊接模投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180°，使焊接模上的所有貼片式二極管底朝上地落入翻轉(zhuǎn)套模的安置槽內(nèi)；4)、檢測翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上，將測試板與翻轉(zhuǎn)套模投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180°，使翻轉(zhuǎn)套模上的所有貼片式二極管落入測試板的測試槽內(nèi)；開始檢測，剔除不合格品，空位填補合格品；測試完畢后，反向?qū)嵤┣笆鰟幼?，貼片式二極管置入翻轉(zhuǎn)套模上；5)、包裝載有合格貼片式二極管的翻轉(zhuǎn)套模放置在工作臺上，將包裝盒盒體與翻轉(zhuǎn)套模投合，投合后，翻轉(zhuǎn)180°，使翻轉(zhuǎn)套模上的所有貼片式二極管落入包裝盒盒體的成品槽內(nèi)，完畢。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式二極管的加工方法，其特征 在于，所述的測試板由絕緣面板、導(dǎo)電底板、絕緣條構(gòu)成；所述的絕 緣面板上開設(shè)有若干排凸字形的凹槽，所述的絕緣條嵌合在導(dǎo)電底板 的板面上，絕緣面板的板底與導(dǎo)電底板的板面貼合后，凸字形凹槽上 半部分槽底對應(yīng)絕緣條、下半部分槽底對應(yīng)導(dǎo)電底板。
全文摘要
一種貼片式二極管的加工方法。涉及批量生產(chǎn)貼片式二極管的加工方法。結(jié)合專用工裝，能夠大批量、高效生產(chǎn)出合格品。本發(fā)明需芯片吸模、焊接模、翻轉(zhuǎn)套模、測試板和包裝盒，按1)組裝；2)焊接；3)轉(zhuǎn)運；4)檢測；5)包裝的步驟加工。本發(fā)明所要加工的產(chǎn)品尺寸小，難以拈撿，特制作了批量轉(zhuǎn)接工裝，從芯片歸置到焊接、檢測、成品包裝，所有工序均采用批量轉(zhuǎn)接，使得加工的效率大幅度提高。根據(jù)貼片式二極管的結(jié)構(gòu)特性，提供了測試板，它具有一個便于批量定位的布設(shè)有若干排凸字形槽的絕緣面板，產(chǎn)品可置入該面板的槽內(nèi)；在槽底設(shè)置了兩個面一個絕緣面、一個導(dǎo)電面。本發(fā)明加工效率高，非接觸式加工使得產(chǎn)品質(zhì)量得到進(jìn)一步保障。
文檔編號H01L21/02GK101515553SQ200910029290
公開日2009年8月26日 申請日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者毅 王, 蔣李望 申請人:揚州揚杰電子科技有限公司