專利名稱：多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體地說，涉及一種多規(guī)格芯片 盒供應(yīng)單元下載裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代化電子產(chǎn)品的誕生將帶來液晶顯示器尺寸的變化，液晶顯示器的制造是將 玻璃首先制成基板，然后在成型基板上安裝驅(qū)動芯片，驅(qū)動芯片通常由芯片制造 商提供，它們均置入特制的盒內(nèi)，該盒也以不同芯片的大小，盒尺寸也有大小， 在基板上封裝驅(qū)動芯片其工藝要求相當(dāng)高，目前我國采用的是國外引進(jìn)設(shè)備，其 中芯片盒下載都以單一尺寸而設(shè)計，針對現(xiàn)在品種繁多的產(chǎn)品如果繼續(xù)采用引進(jìn) 設(shè)備，它將給產(chǎn)品帶來很大的制造成本，市場也無法接受。
經(jīng)對現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)檢索發(fā)現(xiàn)中國專利公開號為CN2720781，實用新型專 利名稱為芯片載入埠的搬運裝置，該機(jī)構(gòu)包括一芯片載入埠、 一軌道以及一機(jī)
械手臂，軌道包括一水平組件以及一垂直組件，其中垂直組件包括一頂部，連接 于水平組件，位于高架傳輸系統(tǒng)一側(cè)，以及一底部從芯片承載裝置延伸。該實用 新型專利解決了整體自動物料搬運系統(tǒng)的運輸量，當(dāng)裝載或卸貨芯片承載裝置時， 不會阻擋水平方向的運輸，減少裝載或卸貨的循環(huán)時間，但該實用新型專利占用 空間較大，對于芯片盒有尺寸變化，且要滿足在基板上封裝驅(qū)動芯片，顯然有許 多不足之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下 載裝置，使其能適應(yīng)品種繁多的液晶顯示器驅(qū)動芯片封裝，降低產(chǎn)品的制造成本。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的，本發(fā)明包括芯片盒回收部件、接近開 關(guān)、工作臺、回收芯片盒氣缸、鋁型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒氣缸、 電磁閥組件、傳動部件、轉(zhuǎn)盤、芯片盒，其中傳動部件、取芯片盒氣缸、回收芯 片盒氣缸、電磁閥組件、接近開關(guān)、鋁型材支架設(shè)在工作臺上，芯片盒回收部件 與芯片盒放置部件設(shè)在鋁型材支架上，帶有芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒放置部件內(nèi)，
4用完芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒回收部件內(nèi)，取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在轉(zhuǎn)盤上，且取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸成90°布置，在轉(zhuǎn)盤正面并與取芯片盒氣缸同一軸線處是芯片盒放置部件，同樣在回收芯片盒氣缸處是芯片盒回收部件，在工作臺的中心表面設(shè)置傳動部件中的軸，而傳動部件的齒輪軸則設(shè)在圓盤中心，電磁閥組件設(shè)在工作臺內(nèi)的空隙位置，接近開關(guān)設(shè)在工作臺的表面且對準(zhǔn)取芯片盒放置部件。
所述轉(zhuǎn)盤包括氣管接頭、板、吸盤、圓盤，在圓盤表面設(shè)有四等分的槽，每個槽內(nèi)設(shè)有兩個吸盤，對應(yīng)吸盤位置設(shè)有氣管接頭，板設(shè)在圓盤底面，它為接近開關(guān)信號。
所述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在圓盤四等分槽底面。所述轉(zhuǎn)動部件包括齒輪軸、端蓋、軸、軸承、推力軸承、小齒輪、步進(jìn)電機(jī)，其中軸與步進(jìn)電機(jī)設(shè)在工作臺上，推力軸承設(shè)在軸的底部而軸承則設(shè)在軸的頂部，齒輪軸的內(nèi)側(cè)與推力軸承、軸承的外側(cè)相接觸，同時齒輪軸的齒輪部分要與小齒輪相嚙合，端蓋設(shè)在軸承頂端，小齒輪則設(shè)在步進(jìn)電機(jī)上，該傳動部件由步進(jìn)電機(jī)直接帶著小齒輪轉(zhuǎn)，小齒輪轉(zhuǎn)將帶著齒輪軸轉(zhuǎn)，齒輪軸轉(zhuǎn)使圓盤轉(zhuǎn)。
所述芯片盒包括盒、底板、定位板、固定螺栓，盒與定位板設(shè)在底板上，固定螺栓將盒固定，底板下表面有凸臺，底板上表面有兩個凹槽，且第一凹槽尺寸與下表面凸臺相同，深度大于凸臺深度并留有5至8毫米的間隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并要滿足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸應(yīng)與芯片盒放置部件中的本體內(nèi)腔一致，歸納盒規(guī)格在底板上設(shè)置相應(yīng)的螺孔，當(dāng)盒外型發(fā)生變化時，只需改變底板與定位板的固定位置，將定位板制成直角形狀，直角邊寬約15毫米，長應(yīng)小于最大盒的長度，定位板上設(shè)有兩個孔，其用于與底板的固定，以底板第二槽的直角邊為基準(zhǔn)，將盒的直角邊靠著基準(zhǔn)，然后用定位板直角邊靠著盒另一直角邊，用固定螺栓將定位板與底板固定，最后以底板第一凹槽為基準(zhǔn)將底板與底板疊放，本發(fā)明疊放的量是根據(jù)芯片盒放置部件中的本體高度而定，疊放后底板與底板之間的間隙就是給芯片盒放置部件中滑塊的工作空間。
所述盒為供應(yīng)商提供的裝有芯片的盒，由于芯片有多種規(guī)格，所以盒也有多種
規(guī)格，通常2英寸、3英寸、4英寸較多。
所述芯片盒放置部件包括氣缸、支架、擋板、滑塊、芯片盒放置本體，其中
5滑塊設(shè)在氣缸上，氣缸設(shè)在支架上，支架設(shè)在本體側(cè)面，擋板設(shè)在本體的前面，滑塊底部為梯形，而芯片盒放置本體為U字型，它們的厚度均為10毫米，在芯片盒放置本體兩側(cè)底部設(shè)有梯形槽并與滑塊配合。
所述回收芯片盒部件與芯片盒放置部件結(jié)構(gòu)相同。
所述回收芯片盒氣缸包括帶導(dǎo)向三位氣缸、板、銷、墊板，其中板設(shè)在帶導(dǎo)向三位氣缸上，銷設(shè)在板上，氣缸設(shè)在墊板上，墊板設(shè)在工作臺上。所述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸結(jié)構(gòu)相同。
所述工作臺包括臺面、門板、臺支架、側(cè)板，其中臺面、門板、側(cè)板設(shè)在臺支架上，臺支架用膨脹螺栓設(shè)在地面上。
本發(fā)明將疊成若干件的芯片盒部件設(shè)在芯片盒放置部件內(nèi)，同時將芯片盒放置部件中滑塊伸出并托住芯片盒部件，最后由芯片盒放置部件中的擋板擋住芯片盒部件，然后轉(zhuǎn)盤開始工作，當(dāng)轉(zhuǎn)盤到達(dá)取芯片盒氣缸位置時，由接近開關(guān)發(fā)信號使轉(zhuǎn)盤停止，此時使取芯片盒氣缸向上行直至銷插到芯片盒部件的底板內(nèi)，將芯片盒放置部件中滑塊縮回，然后使取芯片盒氣缸往下走過一個行程，即到轉(zhuǎn)盤上的吸盤位置，打開吸盤電磁閥使吸盤吸住芯片盒部件，將芯片盒放置部件中的滑塊伸出并托住其他芯片盒部件，最后使取芯片盒氣缸在往下走過一個行程直至氣缸脫離轉(zhuǎn)盤，此時轉(zhuǎn)盤可以再轉(zhuǎn)一個工位，該裝置第二與第三工位為液晶顯示器驅(qū)動芯片封裝中的取芯片位置，第四工位是將封裝中用盡的芯片對芯片盒部件的回收，同理當(dāng)轉(zhuǎn)盤到達(dá)回收芯片盒氣缸位置時，首先將回收芯片盒部件中滑塊伸出，然后回收芯片盒氣缸往上走一段行程，使回收芯片盒氣缸上的銷插到芯片盒部件的底板內(nèi)，關(guān)閉該吸盤電磁閥，同時將滑塊縮回，此時回收芯片盒氣缸再往上行走一段行程直至超過滑塊，然后將滑塊伸出并托住芯片盒部件，回收芯片盒氣缸往下行直至所需位置。
本發(fā)明芯片盒的底板制成相互重疊，且重疊間的間隙大于滑塊厚度，根據(jù)盒尺寸，在底板上制成多個螺孔，就能滿足多種規(guī)格盒與底板的固定，同時將底板設(shè)計為統(tǒng)一尺寸有利于轉(zhuǎn)盤的各工位的使用，芯片盒放置部件與回收芯片盒部件、回收芯片盒氣缸與取芯片盒氣缸是一個名稱不同且部件完全相同的機(jī)構(gòu)，它將該設(shè)備的復(fù)雜系數(shù)大大減小，有利于設(shè)備加工與維修，降低設(shè)備的制造成本。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖主視圖；圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖左視圖；圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖剖視圖；圖4為本發(fā)明轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)示意圖中轉(zhuǎn)盤IIO、氣管接頭ll、板12、吸盤13、圓盤14、工作臺103、臺面
61、門板62、臺支架63、側(cè)板64、傳動部件109、齒輪軸21、端蓋22、軸23、軸承24、推力軸承25、小齒輪26、步進(jìn)電機(jī)27、芯片盒111、盒31、底板32、定位板33、芯片盒回收部件101、芯片盒放置部件106、氣缸41、支架42、擋板43、滑塊44、本體45、取芯片盒氣缸107、回收芯片盒氣缸104、帶導(dǎo)向三位氣缸51、板52、銷53、墊板54、電磁閥組件108、接近開關(guān)102、鋁型材支架105。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例作詳細(xì)說明本實施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實施，給出了詳細(xì)的實施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實施例。
如圖1-5所示，本實施例包括芯片盒回收部件IOI、接近開關(guān)102、工作臺103、回收芯片盒氣缸104、鋁型材支架105、芯片盒放置部件106、取芯片盒氣缸107、電磁閥組件108、傳動部件109、轉(zhuǎn)盤IIO、芯片盒111，其中傳動部件109、取芯片盒氣缸107、回收芯片盒氣缸104、電磁閥組件108、接近開關(guān)102、鋁型材支架105設(shè)在工作臺103上，芯片盒回收部件101與芯片盒放置部件106設(shè)在鋁型材支架105上，帶有芯片的芯片盒111設(shè)在芯片盒放置部件106內(nèi)，用完芯片的芯片盒111設(shè)在芯片盒回收部件101內(nèi)，取芯片盒氣缸107與回收芯片盒氣缸104均設(shè)在轉(zhuǎn)盤IIO上，且取芯片盒氣缸107與回收芯片盒氣缸104成9(T布置，在轉(zhuǎn)盤上面并與取芯片盒氣缸107同一軸線處是芯片盒放置部件106，該部件是設(shè)在鋁型材支架105上，同樣在回收芯片盒氣缸104處是芯片盒回收部件101，它也是設(shè)在鋁型材支架105上，而鋁型材支架105則設(shè)在工作臺103上，在工作臺103的中心設(shè)置傳動部件109，而傳動部件109的齒輪軸21則設(shè)在圓盤14中心，電磁閥組件108設(shè)在工作臺103內(nèi)的空隙位置，接近開關(guān)102設(shè)在工作臺103的表面且對準(zhǔn)取芯片盒放置部件106.
所述轉(zhuǎn)盤110包括氣管接頭11、板12、吸盤13、圓盤14，其中在圓盤14表面設(shè)有四等分的槽，每個槽內(nèi)設(shè)有兩個吸盤13，對應(yīng)吸盤13位置設(shè)有氣管接頭盒氣缸104均設(shè)在圓盤14四等分槽底面。
所述轉(zhuǎn)動部件109包括:齒輪軸21、端蓋22、軸23、軸承24、推力軸承25、小齒輪26、步進(jìn)電機(jī)27，其中軸23與步進(jìn)電機(jī)27設(shè)在工作臺上，推力軸承25設(shè)在軸23的底部而軸承24則設(shè)在軸23的頂部，齒輪軸21的內(nèi)側(cè)與推力軸承25、軸承24的外側(cè)相接觸，同時齒輪軸21的齒輪部分要與小齒輪26嚙合，端蓋22設(shè)在軸承24頂端，小齒輪26則設(shè)在步進(jìn)電機(jī)27上，該傳動部件109由步進(jìn)電機(jī)27直接帶著小齒輪26轉(zhuǎn)，小齒輪26轉(zhuǎn)將帶著齒輪軸21轉(zhuǎn)，齒輪軸21轉(zhuǎn)使圓盤14轉(zhuǎn)。
所述芯片盒l(wèi)ll包括盒31、底板32、定位板33、固定螺栓34，盒31與定位板33設(shè)在底板32上，固定螺栓34將盒31固定，將底板32制成下表面有凸臺，上表面有兩個凹槽，且第一凹槽尺寸與下表面凸臺相同，深度大于凸臺深度并留有5至8毫米的間隙，第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并要滿足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板32外型尺寸應(yīng)與芯片盒放置部件106中的本體45內(nèi)腔一致，歸納盒31規(guī)格在底板32上設(shè)置相應(yīng)的螺孔，當(dāng)盒31外型發(fā)生變化時，只需改變底板32與定位板33的固定位置，將定位板33制成直角形狀，直角邊寬約15毫米，長應(yīng)小于盒31的最大長度，定位板33上設(shè)有兩個孔，其用于與底板32的固定，以底板32第二槽的直角邊為基準(zhǔn)，將盒31的直角邊靠著基準(zhǔn)，然后用定位板33直角邊靠著盒另一直角邊，用固定螺栓34將定位板33與底板32固定，最后以底板32第一凹槽為基準(zhǔn)將底板32與底板32疊放，本發(fā)明疊放的量是根據(jù)芯片盒放置部件106中的本體45高度而定，疊放后底板32與底板32之間的間隙就是給芯片盒放置部件106中滑塊44的工作空間。
所述盒31為供應(yīng)商提供的裝有芯片的盒，由于芯片有多種規(guī)格，所以盒也有多種規(guī)格，通常2英寸、3英寸、4英寸較多。
所述芯片盒放置部件106包括氣缸41、支架42、擋板43、滑塊44、芯片盒放置本體45，其中滑塊44設(shè)在氣缸41上，氣缸41設(shè)在支架42上，支架42設(shè)在芯片盒放置本體45側(cè)面，擋板43設(shè)在芯片盒放置本體45的前面，滑塊44底部為梯形，而芯片盒放置本體45為U字型，它們的厚度均為IO毫米，在芯片盒放置本體45兩側(cè)底部設(shè)有梯形槽并與滑塊44配合。
所述回收芯片盒部件101:它與芯片盒放置部件106完全相同。
所述回收芯片盒氣缸104包括帶導(dǎo)向三位氣缸51、板52、銷53、墊板54，其中板52設(shè)在帶導(dǎo)向三位氣缸51上，銷53設(shè)在板52上，帶導(dǎo)向三位氣缸51設(shè)在底板54上，底板54設(shè)在工作臺103上。
所述取芯片盒氣缸107:它與回收芯片盒氣缸104完全相同。所述工作臺103包括臺面61、門板62、臺支架63、側(cè)板64，其中臺面61、門板62、側(cè)板64設(shè)在臺支架63上，臺支架63設(shè)在地面上。
將疊成若干件的芯片盒111設(shè)在芯片盒放置部件106內(nèi)，同時將芯片盒放置部件106中滑塊44伸出并托住芯片盒111，最后將擋板43設(shè)在本體45前面，然后轉(zhuǎn)盤110開始工作，當(dāng)轉(zhuǎn)盤110到達(dá)取芯片盒氣缸107位置時，由接近開關(guān)102發(fā)信號使轉(zhuǎn)盤110停止，此時使取芯片盒氣缸107向上行，直至銷53插到底板32內(nèi)，將芯片盒放置部件106中滑塊44縮回，然后使取芯片盒氣缸107往下走過一個行程，即到轉(zhuǎn)盤110上的吸盤13位置，打開電磁閥組件108使吸盤13吸住芯片盒111，將芯片盒放置部件106中的滑塊44伸出并托住其他芯片盒111，最后使取芯片盒氣缸107再往下走過一個行程，至轉(zhuǎn)盤110旋轉(zhuǎn)時不受取芯片盒氣缸107的干擾，此時轉(zhuǎn)盤可以再轉(zhuǎn)一個工位，該裝置第二與第三工位為液晶顯示器驅(qū)動芯片封裝中的取芯片位置，第四工位是將封裝中用盡的芯片對芯片盒的回收，同理當(dāng)轉(zhuǎn)盤110到達(dá)回收芯片盒氣缸104位置時，首先將回收芯片盒部件104中滑塊44伸出，然后回收芯片盒氣缸104往上走一段行程，使回收芯片盒氣缸104上的銷53插到芯片盒111的底板32內(nèi)，關(guān)閉該吸盤電磁閥組件108，同時將回收芯片盒部件101的滑塊44縮回，回收芯片盒氣缸104再往上行走一段行程直至超過滑塊44位置，然后將滑塊44伸出并托住芯片盒111，回收芯片盒氣缸104往下行直至所需位置，
本發(fā)明將芯片盒111中的底板32制成能相互重疊，重疊后底板32與底板32間能有一定的間隙，且該間隙要大于滑塊44厚度，根據(jù)不同規(guī)格盒31尺寸，在底板32上制成多個螺孔，就能滿足多種規(guī)格盒31與底板32的固定，同時將底板32設(shè)計為統(tǒng)一尺寸有利于轉(zhuǎn)盤110各工位的使用，芯片盒放置部件106與回收芯片盒部件104、回收芯片盒氣缸104與取芯片盒氣缸107是一個名稱不同且部件完全相同的機(jī)構(gòu)，它們將該設(shè)備的復(fù)雜系數(shù)大大減小，有利于設(shè)備加工與維修，降低設(shè)備的制造成本。
權(quán)利要求
1. 一種多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征在于包括芯片盒回收部件、接近開關(guān)、工作臺、回收芯片盒氣缸、鋁型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒氣缸、電磁閥組件、傳動部件、轉(zhuǎn)盤、芯片盒，其中傳動部件、取芯片盒氣缸、回收芯片盒氣缸、電磁閥組件、接近開關(guān)、鋁型材支架設(shè)在工作臺上，芯片盒回收部件與芯片盒放置部件設(shè)在鋁型材支架上，帶有芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒放置部件內(nèi)，用完芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒回收部件內(nèi)，取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在轉(zhuǎn)盤上，且取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸成90度布置，在轉(zhuǎn)盤正面并與取芯片盒氣缸同一軸線處是芯片盒放置部件，同樣在回收芯片盒氣缸處是芯片盒回收部件，在工作臺的中心表面設(shè)置傳動部件中的軸，而傳動部件的齒輪軸則設(shè)在圓盤中心，電磁閥組件設(shè)在工作臺內(nèi)的空隙位置，接近開關(guān)設(shè)在工作臺的表面且對準(zhǔn)取芯片盒放置部件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所述 轉(zhuǎn)盤包括氣管接頭、板、吸盤、圓盤，在圓盤表面設(shè)有四等分的槽，每個槽內(nèi) 設(shè)有兩個吸盤，對應(yīng)吸盤位置設(shè)有氣管接頭，板設(shè)在圓盤底面，它為接近開關(guān)信 號。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸均設(shè)在轉(zhuǎn)盤中的圓盤四等分槽底面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述轉(zhuǎn)動部件包括齒輪軸、端蓋、軸、軸承、推力軸承、小齒輪、步進(jìn)電機(jī)，其 中軸與步進(jìn)電機(jī)設(shè)在工作臺上，推力軸承設(shè)在軸的底部而軸承則設(shè)在軸的頂部， 齒輪軸的內(nèi)側(cè)與推力軸承、軸承的外側(cè)相接觸，同時齒輪軸的齒輪部分要與小齒 輪相嚙合，端蓋設(shè)在軸承頂端，小齒輪則設(shè)在步進(jìn)電機(jī)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述芯片盒包括盒、底板、定位板、固定螺栓，盒與定位板設(shè)在底板上，固定螺 栓將盒固定，底板下表面有凸臺，底板上表面有兩個凹槽，且第一凹槽尺寸與下 表面凸臺相同，深度大于凸臺深度并留有5至8毫米的間隙，第二凹槽尺寸小于 第一凹槽尺寸并滿足最大盒尺寸，槽深大于盒的厚度，底板外型尺寸應(yīng)與芯片盒放置部件中的本體內(nèi)腔一致，底板上設(shè)置螺孔，定位板為直角形狀，長小于最大 盒的長度，定位板上設(shè)有兩個孔，用于與底板固定，以底板第二槽的直角邊為基 準(zhǔn)，盒的直角邊靠著基準(zhǔn)，定位板直角邊靠著盒另一直角邊，用固定螺栓將定位 板與底板固定，以底板第一凹槽為基準(zhǔn)將底板與底板疊放，疊放后底板與底板之 間的間隙為芯片盒放置部件中滑塊的工作空間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述芯片盒放置部件包括氣缸、支架、擋板、滑塊、芯片盒放置本體，其中滑塊 設(shè)在氣缸上，氣缸設(shè)在支架上，支架設(shè)在芯片盒放置本體側(cè)面，擋板設(shè)在芯片盒 放置本體的前面，滑塊底部為梯形，而芯片盒放置本體為U字型，在芯片盒放置 本體兩側(cè)底部設(shè)有梯形槽并與滑塊配合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述回收芯片盒部件與芯片盒放置部件結(jié)構(gòu)相同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述回收芯片盒氣缸包括帶導(dǎo)向三位氣缸、板、銷、墊板，其中板設(shè)在帶導(dǎo)向三 位氣缸上，銷設(shè)在板上，氣缸設(shè)在墊板上，墊板設(shè)在工作臺上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述取芯片盒氣缸與回收芯片盒氣缸結(jié)構(gòu)相同。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，其特征是，所 述工作臺包括臺面、門板、臺支架、側(cè)板，其中臺面、門板、側(cè)板設(shè)在臺支架 上，臺支架用膨脹螺栓設(shè)在地面上。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域的多規(guī)格芯片盒供應(yīng)單元下載裝置，包括轉(zhuǎn)盤、工作臺、傳動部件、芯片盒、芯片盒回收部件、芯片盒放置部件、取芯片盒氣缸、回收芯片盒氣缸、電磁閥組件、接近開關(guān)、鋁型材支架，帶有芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒放置部件內(nèi)，用完芯片的芯片盒設(shè)在芯片盒回收部件內(nèi)，將芯片盒中的底板制成能相互重疊，且重疊間的間隙大于滑塊厚度，根據(jù)不同規(guī)格的盒尺寸，在底板上制成多個螺孔，就能滿足多種規(guī)格盒與底板的固定，同時將底板設(shè)計為統(tǒng)一尺寸有利于轉(zhuǎn)盤的各工位的使用。本發(fā)明的復(fù)雜系數(shù)大大減小，有利于設(shè)備加工與維修，降低設(shè)備的制造成本。
文檔編號H01L21/673GK101477959SQ20091004503
公開日2009年7月8日 申請日期2009年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月8日
發(fā)明者王美齡 申請人:上海交通大學(xué)