專利名稱：在線式基板處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種在線式基板處理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
用于加工半導(dǎo)體晶片、平面顯示面板、玻璃面板等基板的基板處理系統(tǒng)目前已 被廣泛地應(yīng)用于微電子技術(shù)領(lǐng)域，通常包括在線式(inline)基板處理系統(tǒng)和集簇式 (cluster)基板處理系統(tǒng)。其中，在線式基板處理系統(tǒng)可以連續(xù)實現(xiàn)工藝過程，通常具有較 高的產(chǎn)率。下文所述基板處理系統(tǒng)均指在線式基板處理系統(tǒng)。請參考圖1，圖1為傳統(tǒng)的基板處理系統(tǒng)的示意圖?；逄幚硐到y(tǒng)包括裝載腔室2’、加熱模塊3’、工藝模塊4’、卸載腔室5’、基片載板 V和載板傳輸系統(tǒng)(圖中未示出)?；逄幚硐到y(tǒng)工作時，基片8，被裝載到基片載板V上，經(jīng)由裝載腔室2’進入預(yù) 熱模塊3’進行預(yù)熱處理，為進一步地加工做好準(zhǔn)備工作，當(dāng)基片8，的溫度達(dá)到工藝溫度的 要求后，基片8，被傳送至工藝模塊4’進行基板處理，最后經(jīng)由卸載腔室5’傳出整個系統(tǒng)。請參考圖2，圖2為一種典型的基板處理系統(tǒng)的主視剖面圖。如圖2所示，一種典型基板處理系統(tǒng)具有兩個工藝模塊4’。這樣，第一塊基片預(yù)熱 后在第一個工藝模塊做1/2工藝時，第二塊基片進入加熱模塊3’進行預(yù)熱；當(dāng)?shù)谝粔K基片 進入第二個工藝模塊做剩下的1/2工藝時，第二塊基片進入第一工藝模塊做1/2工藝。因 此，提高了基片的加工速度，進而提高了整個系統(tǒng)的產(chǎn)能。以上所述的兩種技術(shù)方案，后一種是現(xiàn)有技術(shù)中常用的，由于兩個工藝模塊的存 在，在一定程度上提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能，然而當(dāng)其中一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要 維護時，這種基板處理系統(tǒng)就需要整個系統(tǒng)停止工作，這樣就會縮短整個系統(tǒng)的工作時間， 降低基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。由于節(jié)約成本和提高效率的需要，提高所述基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能變得至關(guān)重要， 因此如何降低一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能的影響，提高基 板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種基板處理系統(tǒng)，該基板處理系統(tǒng)能夠降低一個工藝模塊 出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能的影響，提高基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種在線式基板處理系統(tǒng)，包括第一載板傳輸 裝置和至少兩個工藝模塊，以便完成加熱工藝的基片在所述第一載板傳輸裝置的作用下 隨所述載板直接進入任一所述工藝模塊，并且由該工藝模塊直接進入下一模塊進行冷卻工 藝。進一步，所述在線式基板處理系統(tǒng)進一步包括第二載板傳輸裝置，以便所述基片 在所述第二載板傳輸裝置的作用下隨所述載板自任一所述工藝模塊進入其他任意所述工
3藝模塊。進一步，所述在線式基板處理系統(tǒng)包括裝載模塊、加熱模塊、冷卻模塊和卸載模 塊，所述加熱工藝在所述加熱模塊內(nèi)完成，所述冷卻工藝在所述冷卻模塊內(nèi)完成。進一步，各所述工藝模塊均位于所述加熱模塊和所述冷卻模塊之間。進一步，所述在線式基板處理系統(tǒng)包括裝載卸載模塊，所述加熱工藝和所述冷卻 工藝均在所述裝載卸載模塊內(nèi)完成。進一步，各所述工藝模塊均位于所述裝載卸載模塊的同一側(cè)。進一步，各所述工藝模塊分別位于所述裝載卸載模塊的兩側(cè)。進一步，所述在線式基板處理系統(tǒng)包括裝載加熱模塊和冷卻卸載模塊，所述加熱 工藝在所述裝載加熱模塊內(nèi)完成，所述冷卻工藝在所述冷卻卸載模塊內(nèi)完成。進一步，各所述工藝模塊均位于所述裝載加熱模塊和所述冷卻卸載模塊之間。進一步，所述第一載板傳輸裝置和第二載板傳輸裝置均為傳輸輥組。本發(fā)明所提供的在線式基板處理系統(tǒng)，包括第一載板傳輸裝置和至少兩個工藝模 塊，并且能夠使完成加熱工藝的基片在所述第一載板傳輸裝置的作用下隨所述載板直接進 入任一所述工藝模塊，進而由該工藝模塊直接進入下一模塊進行冷卻工藝；這樣，當(dāng)其中一 個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時，完成加熱工藝的基片仍然能夠在所述第一載板傳輸裝 置的作用下隨所述載板進入其它所述工藝模塊進行工藝加工，工藝加工完成以后，又可以 在所述第一載板傳輸裝置的作用下，進入下一模塊進行冷卻工藝，避免了整個基板處理系 統(tǒng)停止工作，降低了一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能的影響， 提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能；由于基板處理系統(tǒng)具有至少兩個工藝模塊，在各工藝模塊都 能正常工作時，也能夠同時裝載多塊載板，進一步提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。


圖1為一種傳統(tǒng)的基板處理設(shè)備的示意圖；圖2為一種典型的基板處理系統(tǒng)的示意圖；圖3為本發(fā)明一種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖；圖4為本發(fā)明第二種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖；圖5為本發(fā)明第三種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖；圖6為本發(fā)明第四種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖；圖7為本發(fā)明第五種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的核心是提供一種基板處理系統(tǒng)，該基板處理系統(tǒng)能夠降低一個工藝模塊 出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能的影響，提高基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的方案，下面結(jié)合附圖和具體實 施方式對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)說明。請參考圖3，圖3為本發(fā)明一種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖。在一種具體實施方式
中，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)包括第一載板傳輸裝置和 兩個工藝模塊，分別為第一工藝模塊41和第二工藝模塊42，第一載板傳輸裝置主要用于將放置于所述載板上且已經(jīng)完成加熱工藝的基片直接輸送進入任一所述工藝模塊，進而將所 述基片由該工藝模塊直接輸送進入下一模塊進行冷卻工藝加工。圖中箭頭所示方向表示第 一載板傳輸裝置的傳輸方向。如圖3所示，基片進出任一工藝模塊都不受其他工藝模塊的限制，第一載板傳輸 裝置能夠不經(jīng)過其他工藝模塊直接將所述基片傳輸至任何一個工藝模塊進行工藝加工；完 成了該工藝加工的基片能夠在第一載板傳輸裝置的作用下，隨載板直接進入下一模塊；這 樣，當(dāng)其中一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時，完成加熱工藝的基片仍然能夠在所述第 一載板傳輸裝置的作用下隨所述載板進入其它所述工藝模塊進行工藝加工，工藝加工完成 以后，又可以在所述第一載板傳輸裝置的作用下，進入下一模塊進行冷卻工藝，而不必整個 基板處理系統(tǒng)停止工作，從而，降低了一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系 統(tǒng)的產(chǎn)能的影響，提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。進一步地，由于本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)具有至少兩個工藝模塊，在各工藝 模塊都能正常工作時，能夠同時加工多塊載板所裝載的基片，提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。如圖3所示，所述基板處理系統(tǒng)進一步包括第二載板傳輸裝置，所述第二載板傳 輸裝置可以使所述基片隨所述載板自任一所述工藝模塊進入其他任意所述工藝模塊。當(dāng)各所述工藝模塊不能單獨完成基片的所有工藝加工時，例如，第一工藝模塊41 完成1/2工藝，第二工藝模塊42完成剩下的1/2工藝，就需要第二載板傳輸裝置實現(xiàn)各工 藝模塊之間的基片及載板運輸。在晶片的加工過程中，第一載板傳輸裝置工作，帶動安裝有 經(jīng)過加熱工藝的基片的載板運動，并將其運輸至第一工藝模塊41，工藝完成后，第一載板傳 輸裝置帶動所述載板反向運動，直至載板落于第二傳輸裝置上，第二載板傳輸裝置帶動所 述載板運動至第二工藝模塊42的對應(yīng)位置，此位置的第一載板傳輸裝置托起所述載板，并 轉(zhuǎn)動將其運輸至第二工藝模塊42，進而完成第二工藝模塊42的工藝加工，并由第一載板傳 輸裝置將其帶入下一工藝模塊，進行工藝加工。當(dāng)然其他可以滿足將隨所述載板直接運送入任一所述工藝模塊，進而將所述載板 由該工藝模塊直接運送入下一模塊進行冷卻工藝的第一傳輸裝置和可以滿足將所述載板 自任一所述工藝模塊進入其他任意所述工藝模塊第二傳輸裝置的運作方式都是可以的，并 不局限于上述方式。進一步地，所述第一傳輸裝置和所述第二傳輸裝置都可以使用傳輸輥組，結(jié)構(gòu)簡 單，同時也可以很方便地完成傳輸過程。第二載板傳輸裝置的設(shè)置，可以滿足各工藝模塊相互配合工作的需要，提高了基 片的加工速度，進一步提高了產(chǎn)能。請參考圖4，圖4為本發(fā)明第二種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖。如圖4所示，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)包括裝載臺1、裝載模塊211、加熱模塊 212、冷卻模塊221、卸載模塊222、卸載臺3和兩個工藝模塊(第一工藝模塊41和第二工藝 模塊42)。基片在裝載臺1被裝載到載板上，經(jīng)由裝載模塊2在第一載板傳輸裝置的作用下 傳送至加熱模塊212進行加熱工藝，當(dāng)基片達(dá)到工藝溫度要求后，由第一載板傳輸裝置傳 送至工藝模塊，進行工藝加工，然后在冷卻模塊進行冷卻并經(jīng)過卸載模塊傳出，最終在卸載 臺卸載。可以將各所述工藝模塊都設(shè)置于所述加熱模塊和所述冷卻模塊之間，這樣，所述
5基片在第一工藝模塊41的完成工藝加工后，就可以在所述第二載板傳輸裝置的傳輸作用 下，傳送至第二工藝模塊42進行其他工藝的加工。一方面可以在某一工藝模塊出現(xiàn)故障需 要維修或維護時，其他的工藝模塊仍然可以工作，提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能，另一方面， 當(dāng)各工藝模塊均正常工作時，各所述工藝模塊之間可以相互配合，完成基片的加工工藝，提 高加工速度，進一步地提高產(chǎn)能。當(dāng)然，各模塊的設(shè)置方式并不僅僅限于以上所述的一種形式，前參考圖5和圖6， 圖5為本發(fā)明第三種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖，圖6為本發(fā)明第四種具 體實施方式所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖。如圖5和圖6所示，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)包括裝載臺1、裝載卸載模塊2、 卸載臺3和兩個工藝模塊(第一工藝模塊41和第二工藝模塊42)。裝載卸載模塊實際上是 裝載模塊、加熱模塊、冷卻模塊和卸載模塊的合并，基片在裝載卸載模塊2完成加熱和冷卻 過程。在所述第一載板傳輸裝置的作用下，所述基片可以直接由所述裝載、卸載模塊進入各 所述工藝模塊，也可以由所述工藝模塊直接返回所述裝載、卸載模塊；因此，降低了一個工 藝模塊需要維修或維護時對整個基板處理系統(tǒng)的影響，提高了產(chǎn)能?？梢詫⒏魉龉に嚹K均設(shè)置于所述裝載卸載模塊的同一側(cè)，這樣在所述第二載 板傳輸裝置的作用下，所述基片可以由一個所述工藝模塊進入其他工藝模塊，各模塊之間 相互協(xié)作，提高基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。也可以將各所述工藝模塊分別設(shè)置于所述裝載卸載模塊的兩側(cè)，增加所述工藝模 塊的數(shù)量，提高基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。當(dāng)然，也可以在所述裝載卸載模塊的兩側(cè)分別設(shè)置多 個工藝模塊，進一步地提高基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。請參考圖7，圖7為本發(fā)明第五種具體實施方式
所提供的基板處理系統(tǒng)示意圖。如圖7所示，所述基板處理系統(tǒng)包括裝載臺1、裝載加熱模塊21、冷卻卸載模塊22、 卸載臺3和兩個工藝模塊(第一工藝模塊41和第二工藝模塊42)，加熱工藝在所述裝載加 熱模塊內(nèi)完成，冷卻工藝在所述冷卻卸載模塊內(nèi)完成。可以將各所述工藝模塊均設(shè)置于所述裝載加熱模塊和所述冷卻卸載模塊之間，基 板處理系統(tǒng)的這種設(shè)置方法與圖4所示的設(shè)置方法相比，在滿足功能要求的基礎(chǔ)上，可以 節(jié)約空間，減少了成本；與圖5所示的設(shè)置方法相比將裝載模塊和卸載模塊分開后，也在滿 足功能要求的基礎(chǔ)上，使得裝載工作和卸載工作可以共用一組人力或者是同一自動裝卸載 片系統(tǒng)，節(jié)省了資源。以上對本發(fā)明所提供的在線式基板處理系統(tǒng)進行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體 個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明 的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原 理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要 求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，包括第一載板傳輸裝置和至少兩個工藝模塊，以便完成加熱工藝的基片在所述第一載板傳輸裝置的作用下隨所述載板直接進入任一所述工藝模塊，并且由該工藝模塊直接進入下一模塊進行冷卻工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，進一步包括第二載板傳 輸裝置，以便所述基片在所述第二載板傳輸裝置的作用下隨所述載板自任一所述工藝模塊 進入其他任意所述工藝模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述基板處理系統(tǒng)包括 裝載模塊、加熱模塊、冷卻模塊和卸載模塊，所述加熱工藝在所述加熱模塊內(nèi)完成，所述冷 卻工藝在所述冷卻模塊內(nèi)完成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，各所述工藝模塊均位于 所述加熱模塊和所述冷卻模塊之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述基板處理系統(tǒng)包括 裝載卸載模塊，所述加熱工藝和所述冷卻工藝均在所述裝載卸載模塊內(nèi)完成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，各所述工藝模塊均位于 所述裝載卸載模塊的同一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，各所述工藝模塊分別位 于所述裝載卸載模塊的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述基板處理系統(tǒng)包括 裝載加熱模塊和冷卻卸載模塊，所述加熱工藝在所述裝載加熱模塊內(nèi)完成，所述冷卻工藝 在所述冷卻卸載模塊內(nèi)完成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，各所述工藝模塊均位于 所述裝載加熱模塊和所述冷卻卸載模塊之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的在線式基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述第一載 板傳輸裝置和第二載板傳輸裝置均為傳輸輥組。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在線式基板處理系統(tǒng)，包括第一載板傳輸裝置和至少兩個工藝模塊，以便完成加熱工藝的基片在所述第一載板傳輸裝置的作用下隨所述載板直接進入任一所述工藝模塊，并且由該工藝模塊直接進入下一模塊進行冷卻工藝。本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)，當(dāng)一個工藝模塊出現(xiàn)故障需要維修或者維護時，不必整個基板處理系統(tǒng)停止工作，降低了一個工藝模塊出現(xiàn)故障或需要維護時對基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能的影響，提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能；同時，由于基板處理系統(tǒng)具有至少兩個工藝模塊，在各工藝模塊都能正常工作時，能夠同時裝載多塊載板，進一步地提高了基板處理系統(tǒng)的產(chǎn)能。
文檔編號H01L21/00GK101908467SQ20091008652
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者于大洋 申請人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司