專利名稱：一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的rfid天線及其設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識(shí)別，特別是涉及RFID標(biāo)簽天線及其設(shè)計(jì)和制造方法。
背景技術(shù)：
RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體 并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽，操作快捷方便。RFID在物流、制造、醫(yī)療、運(yùn)輸、零售、國(guó)防等等方 面得到了廣泛應(yīng)用。超高頻無源RFID標(biāo)簽工作頻率高，可讀寫距離長(zhǎng)，無需外部電源，制造 成本低，目前已經(jīng)得到較廣泛的應(yīng)用，而且有可能成為RFID領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。目前超高頻 (UHF)無源標(biāo)簽已成為RFID的重點(diǎn)研究方向之一。但是，超高頻天線理論尚不成熟，根據(jù)射頻理論的軟件模擬出的天線常常和實(shí)際 測(cè)試結(jié)果不吻合。并且超高頻無源RFID標(biāo)簽天線可設(shè)計(jì)的形狀復(fù)雜多變，沒有固定的規(guī)范 可循，常常需要進(jìn)行大量盲目的摸索。使超高頻無源RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)過程浪費(fèi)大量的人 力物力。常用的RFID標(biāo)簽天線采用的是對(duì)稱結(jié)構(gòu)的偶極子天線，但是對(duì)稱結(jié)構(gòu)的偶極子 天線，尤其是兩邊具有對(duì)稱的折疊結(jié)構(gòu)的偶極子天線，一方面，由于對(duì)稱性，天線形成的電 磁波形狀幾乎完全相同，容易產(chǎn)生相互的干擾；另外一方面，電磁仿真軟件基于完全對(duì)稱理 想化的模型來進(jìn)行仿真，但是實(shí)際天線加工過程，兩端天線并不是完全對(duì)稱，這種對(duì)稱性偏 離，根據(jù)實(shí)測(cè)結(jié)果，造成了天線性能進(jìn)一步的下降。換言之，對(duì)于對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，加工過程 的誤差將會(huì)給天線性能帶來比較大的影響，使之與仿真結(jié)果有大的偏離。盡管如此，本領(lǐng)域技術(shù)人員卻很少使用非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，這主要是由于缺少合 理的設(shè)計(jì)方法，而無法對(duì)非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線進(jìn)行有效的設(shè)計(jì)，而盲目搜索顯然不可行。故此 現(xiàn)有技術(shù)中已有的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線數(shù)量極少，且沒有具有普遍意義的形狀或規(guī)范。一種現(xiàn) 有的非對(duì)稱天線，例如Alien的9554天線，其平面圖如附圖1所示。從圖形中可見，Alien 9554天線金屬面積較大，幾乎占天線外接矩形面積的70%，使得非對(duì)稱圖形沒有多少變化 的余地。而且9554天線采用圓弧和直邊進(jìn)行非對(duì)稱，對(duì)RFID天線而言，也不具備典型意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供一種具有普遍意義的 非對(duì)稱式天線及非對(duì)稱式天線設(shè)計(jì)方法。這是在本領(lǐng)域中是開創(chuàng)性的。為此，本發(fā)明提出了如下的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線的設(shè)計(jì)方法，其包括Si，根據(jù)天線用途和芯片確定天線的目標(biāo)阻抗；S2 設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第一種天線，本步驟包括S21，設(shè)計(jì)天線的 環(huán)形結(jié)構(gòu)；S22，設(shè)計(jì)具有兩個(gè)對(duì)稱折疊圖樣的折疊結(jié)構(gòu)；S23，設(shè)計(jì)最外部的接收器；S3，使用步驟S2的方式設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第二種天線，其中所述第 二種天線的折疊圖樣與第一種天線不同，而環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器與第一種天線相同；S4，使用步驟S2和S3設(shè)計(jì)的天線組合非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，方式是天線的折疊結(jié)構(gòu)中兩個(gè)折疊圖樣分別使用所述第一種和第二種天線的折疊圖樣，環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器使用第 一種和第二種天線共有的結(jié)構(gòu)；S5，對(duì)步驟S4得到的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線進(jìn)行結(jié)構(gòu)微調(diào)。其中，步驟S3中所述第二種天線的折疊圖樣通過改變第一種天線的折疊圖樣的 方向、尺寸或者位置獲得的。同時(shí)，本發(fā)明還提供了一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，包括由中心依次向外的環(huán)形結(jié)構(gòu)、 折疊結(jié)構(gòu)和接收器，所述折疊結(jié)構(gòu)由第一折疊圖樣和第二折疊圖樣構(gòu)成，其中所述第一折 疊圖樣和第二折疊圖樣是不對(duì)稱的，且滿足由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第一折疊圖樣構(gòu)成第一種 折疊結(jié)構(gòu)，由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第二折疊圖樣構(gòu)成第二種折疊結(jié)構(gòu)，則由所述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第一 折疊結(jié)構(gòu)和接收器構(gòu)成的天線與由所述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第二折疊結(jié)構(gòu)和接收器構(gòu)成的天線具有 相同的等效阻抗。其中，所述第二折疊圖樣是通過改變第一折疊圖樣的方向、尺寸或者位置得到的。較佳地，所述第一折疊圖樣為橫向折疊，所述第二折疊圖樣為縱向折疊。較佳地，所述第一折疊圖樣與第二折疊圖樣的位置中心對(duì)稱。較佳地，所述第二折疊圖樣是第一折疊圖樣的局部尺寸進(jìn)行調(diào)整得到的。本發(fā)明的產(chǎn)品和方法可廣泛用于UHF標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)。本發(fā)明的天線非對(duì)稱的折 疊結(jié)構(gòu)，形成的電磁波形狀不完全相同，不容易產(chǎn)生相互之間的干擾，從而能夠提高天線性 能。另一方面，非對(duì)稱天線能夠更好的容忍天線加工的不嚴(yán)格性。而本發(fā)明的非對(duì)稱結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)方法可提高天線設(shè)計(jì)效率，一定程度上可避免UHF天線設(shè)計(jì)的盲目性；本發(fā)明可提高 天線設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)天線所用時(shí)間。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)Alien9554天線的平面圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的對(duì)稱超高頻天線；圖3A-3D為圖2中對(duì)稱超高頻天線的仿真模擬結(jié)果；圖4為改變折疊結(jié)構(gòu)得到的對(duì)稱超高頻天線；圖5A-5D為圖4對(duì)稱超高頻天線的仿真模擬結(jié)果；圖6為分別采用圖2和圖4折疊圖樣得到的非對(duì)稱超高頻天線；圖7A-7D是圖6非對(duì)稱超高頻天線的仿真模擬結(jié)果；圖8A是一種對(duì)稱結(jié)構(gòu)的超高頻天線原型；圖8B是改變折疊結(jié)構(gòu)位置關(guān)系構(gòu)成的非對(duì)稱天線；圖8C是改變折疊結(jié)構(gòu)局部尺寸構(gòu)成的非對(duì)稱天線。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明將用到的一種對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線的結(jié)構(gòu)如圖2所示，其可用于近、遠(yuǎn)場(chǎng) 天線，該天線可以分成三部分，包括圖形中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)、方塊外的折疊結(jié)構(gòu)，以及圖形最 外面的接收器。其中，中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)用于接受近場(chǎng)信號(hào)，防止芯片管腳擊穿，并且形成感 抗；折疊結(jié)構(gòu)用于進(jìn)行阻抗匹配；最外面的接收器主要考慮增大天線增益，一般面積較大。 此類對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線的形狀和設(shè)計(jì)方法在現(xiàn)有技術(shù)中已有論及，本發(fā)明中對(duì)于該對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線的設(shè)計(jì)方法使用現(xiàn)有的技術(shù)，因此不加贅述。任何現(xiàn)有技術(shù)中已知的對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線 的設(shè)計(jì)方法均可應(yīng)用于此。本發(fā)明的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)RFID天線的設(shè)計(jì)方法包括以下步驟步驟Si，確定天線的目標(biāo)阻抗，這一步驟與現(xiàn)有技術(shù)中目的和方式均相同，首先根 據(jù)應(yīng)用要求確定天線的尺寸和性能要求，然后選擇合適的芯片，根據(jù)芯片確定天線的阻抗。步驟S2 根據(jù)目標(biāo)阻抗，設(shè)計(jì)第一種對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線。本步驟包括步驟S21，設(shè)計(jì) 天線的環(huán)形結(jié)構(gòu)；步驟S22，設(shè)計(jì)天線的折疊結(jié)構(gòu)；步驟S23，設(shè)計(jì)最外部的接收器。本步驟 的目的是使該對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線滿足芯片的阻抗要求，且盡可能提高天線的性能。步驟S3，設(shè)計(jì)與步驟S2的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線相對(duì)應(yīng)的第二種對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線。其中 所述“相對(duì)應(yīng)”是指兩種天線之間的不同在于，在保持圖形中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)和圖形最外面的 接收器的圖形不發(fā)生改變的前提下，僅改變天線的折疊結(jié)構(gòu)得到第二種天線，第二種天線 同樣滿足對(duì)天線的阻抗和性能要求。例如，改變折疊結(jié)構(gòu)的方向，將橫向金屬折疊變成豎向金屬折疊，或反之豎向金屬 折疊變成橫向金屬折疊，同時(shí)保持環(huán)形結(jié)構(gòu)和最外部的接收器形狀，但并不限定于此。比如 還可以通過改變折疊結(jié)構(gòu)的位置或尺寸來得到另一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。如圖8B-8C所示為圖8A 所示對(duì)稱天線的非對(duì)稱變形結(jié)果。其中，圖8B改變了折疊結(jié)構(gòu)的位置，使兩個(gè)折疊結(jié)構(gòu)的 位置近似中心對(duì)稱。圖8C改變了折疊結(jié)構(gòu)的局部尺寸，對(duì)其部分進(jìn)行了加寬。本步驟的目 的在于設(shè)計(jì)出滿足所述目標(biāo)阻抗需求的另一款對(duì)稱超高頻天線。對(duì)于折疊結(jié)構(gòu)的方向、位 置或局部尺寸的具體改變形式的例舉只是作為示例，而非對(duì)本發(fā)明范圍的限制。步驟S4,使用步驟S2和S3設(shè)計(jì)的對(duì)稱天線設(shè)計(jì)非對(duì)稱天線，方式是天線的兩個(gè)折 疊位置分別使用所述第一種和第二種結(jié)構(gòu)的天線的折疊結(jié)構(gòu)。步驟S5，對(duì)步驟S4得到的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線進(jìn)行結(jié)構(gòu)微調(diào)，以進(jìn)一步改善天線性 能。下面結(jié)合圖2到圖7D，對(duì)本發(fā)明的RFID天線設(shè)計(jì)方法進(jìn)行具體的說明。步驟Si，以采用TI公司的超高頻RFID芯片進(jìn)行倒裝為例，該芯片的工作頻率是 860M-960MHZ，芯片對(duì)天線的阻抗要求為ll+j55歐姆(915MHz)，對(duì)應(yīng)在史密斯圓圖中的位 置大約在80度角和1. 00電抗弧線交點(diǎn)處。本實(shí)施例使用1微米厚度的銅濺射技術(shù)制作UHF標(biāo)簽天線，襯底材料為30微米厚 度的PET塑料。按照上述步驟S2進(jìn)行第一種對(duì)稱天線設(shè)計(jì)。圖2所示為所設(shè)計(jì)的對(duì)稱超高頻天 線，其包括中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)Ia ；由相同的左側(cè)折疊圖樣lb、右側(cè)折疊圖樣Ic構(gòu)成的折疊結(jié) 構(gòu)；以及最外面的接收器ld，Ie為芯片位置。圖3A-D所示為圖2的對(duì)稱天線的模擬結(jié)果。其中圖3A為史密斯圓圖，圖3B為 Sll參數(shù)。Sll參數(shù)是天線的回波損耗，這個(gè)值的峰值位置決定了天線的諧振頻率，其大小 決定天線對(duì)空間電磁波的吸收情況。圖3C和圖3D為天線增益(gain)表示的方向圖，把天 線長(zhǎng)軸方向定為r軸，則根據(jù)球面坐標(biāo)系可以得到Phi和Theta兩個(gè)角度。其中圖3C中兩 條曲線Phi值分別為0度和90度，周圍標(biāo)注的角度為Theta值，曲線離開中心點(diǎn)的距離為 Gain值。圖3D中兩條曲線Theta值分別為0度和90度，周圍標(biāo)注的角度為Phi值，曲線 離開中心點(diǎn)的距離為Gain值。從圖3C中可以看出，Theta = 0度，Gain值幾乎為零，所以圖3D中，Theta = 0度那條曲線在中心點(diǎn)，看不出來，只能看到Theta = 90度的那條曲線。 從圖3A-D可以看出，圖2的對(duì)稱天線基本滿足芯片阻抗匹配要求，并且具有較好的方向圖 特性。按照上述步驟S3，進(jìn)行第二種對(duì)稱天線設(shè)計(jì)，圖4為另一種對(duì)稱天線圖形。其同樣 包括中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)3a ；由相同的左側(cè)折疊圖樣3b、右側(cè)折疊圖樣3c構(gòu)成的折疊結(jié)構(gòu)； 以及最外面的接收器3d，3e為芯片位置。其中，第一和第二種對(duì)稱天線的中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)la、3a，以及最外面的接收器Id、 3d分別相同。圖5為圖4對(duì)稱天線的模擬結(jié)果。其中圖5A為史密斯圓圖，圖5B為Sll參數(shù)，圖 5C和圖5D為天線增益方向圖。圖5A-5D中個(gè)參數(shù)和坐標(biāo)的含義與圖3A-3D中的相同，在此 不再?gòu)?fù)述。且這些參數(shù)及其含義對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員為現(xiàn)有技術(shù)。從圖5可能看出，圖4對(duì)稱天線基本滿足芯片阻抗匹配要求。根據(jù)步驟S4，使用步驟S2和S3設(shè)計(jì)的以上兩種對(duì)稱天線設(shè)計(jì)非對(duì)稱天線。圖6所示為分別取圖2和圖4的折疊結(jié)構(gòu)中的折疊圖樣，得到的非對(duì)稱天線。其 包括中心的環(huán)形結(jié)構(gòu)5a ；左側(cè)折疊圖樣5b、右側(cè)折疊圖樣5c和最外面的接收器5d。5e為 芯片位置。其中，左側(cè)折疊圖樣5b和右側(cè)折疊圖樣5c結(jié)構(gòu)非對(duì)稱。圖7為圖6天線的模擬結(jié)果。其中圖7A為史密斯圓圖，圖7B為Sll參數(shù)，圖7C 和圖7D為天線增益方向圖。圖7A-7D中個(gè)參數(shù)和坐標(biāo)的含義與圖3A-3D中的相同，在此不 再?gòu)?fù)述。從圖7中可以看到，非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線的參數(shù)有所改善。由于超高頻天線的復(fù)雜性， 使得實(shí)測(cè)結(jié)果中非對(duì)稱天線的性能要好于模擬結(jié)果?？赡艿脑蚴羌庸み^程中存在誤差， 而非對(duì)稱天線更能容忍加工誤差導(dǎo)致的。對(duì)本發(fā)明的設(shè)計(jì)結(jié)果圖6的天線，常常需要進(jìn)行微調(diào)，比如通過調(diào)整環(huán)形結(jié)構(gòu)的 大小可以改變天線阻抗，通過調(diào)整外部接收器可以改變Sll參數(shù)峰值的位置等等。以適應(yīng) 對(duì)天線的不同設(shè)計(jì)要求。因?yàn)樘炀€的總體結(jié)構(gòu)已經(jīng)被前面的步驟確定，這種微調(diào)的工作量 一般很小。采用intermec讀卡器進(jìn)行實(shí)地測(cè)試，結(jié)果為圖2結(jié)構(gòu)的天線讀取距離為4m，圖 4結(jié)構(gòu)的天線讀取距離為5m，圖6結(jié)構(gòu)的讀取距離為6. 5m,由此可見非對(duì)稱結(jié)構(gòu)具有更遠(yuǎn)的 讀取距離，天線性能要優(yōu)于對(duì)稱天線。而對(duì)比分析模擬結(jié)果，則以圖6結(jié)構(gòu)具有更高的增益，和實(shí)測(cè)結(jié)果不同。這應(yīng)該是 由于模擬沒有能夠反映出非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的特性帶來的模擬誤差。由于基礎(chǔ)理論和模擬技術(shù)的 局限，模擬不能很好的顯示出非對(duì)稱天線的優(yōu)點(diǎn)。通過以上的實(shí)踐和軟件模擬證明，合理進(jìn)行非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可以基本不改變 天線阻抗，從而本發(fā)明可以滿足加快天線設(shè)計(jì)的要求?？傊?，本實(shí)施例證明，采用本發(fā)明所 述非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，可以提高天線性能，并且降低設(shè)計(jì)難度。由于本發(fā)明的方法為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的 天線設(shè)計(jì)提供了原則上的指導(dǎo)，因此提高了天線的設(shè)計(jì)效率。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的思路，可以提供一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線，其包括由中心 依次向外的環(huán)形結(jié)構(gòu)、折疊結(jié)構(gòu)和接收器，所述折疊結(jié)構(gòu)由第一折疊圖樣和第二折疊圖樣 構(gòu)成，其中所述第一折疊圖樣和第二折疊圖樣是不對(duì)稱的，且滿足由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第 一折疊圖樣構(gòu)成第一種折疊結(jié)構(gòu)，由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第二折疊圖樣構(gòu)成第二種折疊結(jié)構(gòu)， 則由所述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第一折疊結(jié)構(gòu)和接收器構(gòu)成的天線與由所述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第二折疊結(jié)構(gòu)和接收器構(gòu)成的天線具有相同的等效阻抗。其中，第二折疊圖樣可通過改變第一折疊圖樣的方向、尺寸或者位置得到。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述第一折疊圖樣為橫向折疊，所述第二折疊圖 樣為縱向折疊，例如，如圖6所示的天線，第二折疊圖樣是改變第一折疊圖樣的方向得到 的。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，例如，如圖8B所示，第二折疊圖樣與第一折疊圖樣的 相對(duì)位置從軸對(duì)稱改變?yōu)榈谝徽郫B圖樣與第二折疊圖樣的位置中心對(duì)稱。從而使整個(gè)天線 為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，例如，如圖8C所示，所述第二折疊圖樣是第一折疊圖 樣的局部尺寸進(jìn)行調(diào)整得到的。以上對(duì)本發(fā)明的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要 求限定的精神與范圍之內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本發(fā)明的 保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線設(shè)計(jì)方法，所述天線包括由中心依次向外的環(huán)形結(jié)構(gòu)、折疊結(jié)構(gòu)和接收器，所述方法包括以下步驟S1，根據(jù)天線用途和芯片確定天線的目標(biāo)阻抗；S2設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第一種天線，本步驟包括S21，設(shè)計(jì)天線的環(huán)形結(jié)構(gòu)；S22，設(shè)計(jì)具有兩個(gè)對(duì)稱折疊圖樣的折疊結(jié)構(gòu)；S23，設(shè)計(jì)最外部的接收器；S3，使用步驟S2的方式設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第二種天線，其中所述第二種天線的折疊圖樣與第一種天線不同，而環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器與第一種天線相同；S4，使用步驟S2和S3設(shè)計(jì)的天線組合非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，方式是天線的折疊結(jié)構(gòu)中兩個(gè)折疊圖樣分別使用所述第一種和第二種天線的折疊圖樣，環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器使用第一種和第二種天線共有的結(jié)構(gòu)；S5，對(duì)步驟S4得到的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線進(jìn)行結(jié)構(gòu)微調(diào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟S3中所 述第二種天線的折疊圖樣通過改變第一種天線的折疊圖樣的方向、尺寸或者位 置獲得的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟S3 中的第二種天線的折疊結(jié)構(gòu)與第一種天線的折疊結(jié)構(gòu)的折疊方向垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述第一種 天線的折疊圖樣為橫向折疊，所述第二種天線的折疊圖樣為縱向折疊。
5.一種非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的RFID天線，包括由中心依次向外的環(huán)形結(jié)構(gòu)、折疊結(jié)構(gòu)和接收 器，所述折疊結(jié)構(gòu)由第一折疊圖樣和第二折疊圖樣構(gòu)成，其特征在于所述第一折疊圖樣和第二折疊圖樣是不對(duì)稱的，且滿足由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第一折疊 圖樣構(gòu)成第一種折疊結(jié)構(gòu)，由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的第二折疊圖樣構(gòu)成第二種折疊結(jié)構(gòu)，則由所 述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第一折疊結(jié)構(gòu)和接收器構(gòu)成的天線與由所述環(huán)形結(jié)構(gòu)、第二折疊結(jié)構(gòu)和接收 器構(gòu)成的天線具有相同的等效阻抗。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID天線，其特征在于，所述第二折疊圖樣是通過改變第一 折疊圖樣的方向、尺寸或者位置得到的。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID天線，其特征在于，所述第一折疊圖樣為橫向折疊，所述 第二折疊圖樣為縱向折疊。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID天線，其特征在于，所述第一折疊圖樣與第二折疊圖樣 的位置中心對(duì)稱。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID天線，其特征在于，所述第二折疊圖樣是第一折疊圖樣 的局部尺寸進(jìn)行調(diào)整得到的。
全文摘要
非對(duì)稱結(jié)構(gòu)RFID天線設(shè)計(jì)方法，其包括根據(jù)天線用途和芯片確定天線的目標(biāo)阻抗；設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第一種天線，本步驟包括設(shè)計(jì)天線的環(huán)形結(jié)構(gòu)；設(shè)計(jì)具有兩個(gè)對(duì)稱折疊圖樣的折疊結(jié)構(gòu)；設(shè)計(jì)最外部的接收器；使用形同的方式設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗的對(duì)稱結(jié)構(gòu)的第二種天線，其中第二種天線的折疊圖樣與第一種天線不同，而環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器與第一種天線相同；使用設(shè)計(jì)的對(duì)稱天線組合非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的天線，方式是天線的折疊結(jié)構(gòu)中兩個(gè)折疊圖樣分別使用所述第一種和第二種天線的折疊圖樣，環(huán)形結(jié)構(gòu)和接收器使用二者共有的結(jié)構(gòu)；以及對(duì)得到的非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線進(jìn)行結(jié)構(gòu)微調(diào)。方法具有良好的通用性，為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)天線設(shè)計(jì)提供指南。
文檔編號(hào)H01Q7/02GK101924268SQ20091008696
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月12日
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